JP3289557B2 - ボンディング装置の稼動方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ワイヤーボンディング
装置に代表される半導体チップとリードフレームのリー
ドとを電気的に接続するボンド工程におけるボンディン
グ装置およびその稼動方法に関するものである。
装置に代表される半導体チップとリードフレームのリー
ドとを電気的に接続するボンド工程におけるボンディン
グ装置およびその稼動方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、ボンディング工程、例えばワイヤ
ーボンディング工程では、生産効率の向上を目的として
２つのボンディングヘッドを有したワイヤーボンディン
グ装置（２ヘッドボンダー）が検討されている。
ーボンディング工程では、生産効率の向上を目的として
２つのボンディングヘッドを有したワイヤーボンディン
グ装置（２ヘッドボンダー）が検討されている。
【０００３】従来のワイヤーボンディング装置につい
て、図面を参照しながら説明する。図３，図４は、従来
のワイヤーボンディング装置のボンディングヘッド部分
を示す平面構成図と正面構成図である。図３において、
従来のワイヤーボンディング装置は、第１のボンディン
グツール１を備えた第１のボンディングヘッド２と、第
２のボンディングツール３を備えた第２のボンディング
ヘッド４とを有し、前記第１，第２のボンディングヘッ
ド２，４はそれぞれＸ−Ｙテーブル５，６に搭載されて
いる。また図４に示すように、第１のボンディングツー
ル１、第２のボンディングツール３の先端部には、それ
ぞれ第１のキャピラリ７、第２のキャピラリ８が設けら
れ、このキャピラリ７，８により、搬送台（図示せず）
上に載置されたリードフレーム９に対して、ワイヤーボ
ンドするものである。
て、図面を参照しながら説明する。図３，図４は、従来
のワイヤーボンディング装置のボンディングヘッド部分
を示す平面構成図と正面構成図である。図３において、
従来のワイヤーボンディング装置は、第１のボンディン
グツール１を備えた第１のボンディングヘッド２と、第
２のボンディングツール３を備えた第２のボンディング
ヘッド４とを有し、前記第１，第２のボンディングヘッ
ド２，４はそれぞれＸ−Ｙテーブル５，６に搭載されて
いる。また図４に示すように、第１のボンディングツー
ル１、第２のボンディングツール３の先端部には、それ
ぞれ第１のキャピラリ７、第２のキャピラリ８が設けら
れ、このキャピラリ７，８により、搬送台（図示せず）
上に載置されたリードフレーム９に対して、ワイヤーボ
ンドするものである。
【０００４】以上のように構成された従来のワイヤーボ
ンディング装置について、以下、その動作を説明する。
ンディング装置について、以下、その動作を説明する。
【０００５】図３，図４に示すワイヤーボンディング装
置においては、搬送台上に載置されたリードフレーム９
上の奇数列９ａの半導体チップとリードとを位置を認識
した後、ボンド位置に第１のキャピラリ７がくるよう
に、Ｘ−Ｙテーブル５を位置補正し、第１のボンディン
グツール１を備えた第１のボンディングヘッド２を移動
させて、半導体チップとリードとを金属細線によりボン
ディングする。また同様に搬送台上に載置されたリード
フレーム９上の偶数列９ｂの半導体チップとリードとを
認識した後、ボンド位置に第２のキャピラリ８がくるよ
うに、Ｘ−Ｙテーブル６を位置補正し、第２のボンディ
ングツール３を備えた第２のボンディングヘッド４を移
動させて、半導体チップとリードとを金属細線によりボ
ンディングする。
置においては、搬送台上に載置されたリードフレーム９
上の奇数列９ａの半導体チップとリードとを位置を認識
した後、ボンド位置に第１のキャピラリ７がくるよう
に、Ｘ−Ｙテーブル５を位置補正し、第１のボンディン
グツール１を備えた第１のボンディングヘッド２を移動
させて、半導体チップとリードとを金属細線によりボン
ディングする。また同様に搬送台上に載置されたリード
フレーム９上の偶数列９ｂの半導体チップとリードとを
認識した後、ボンド位置に第２のキャピラリ８がくるよ
うに、Ｘ−Ｙテーブル６を位置補正し、第２のボンディ
ングツール３を備えた第２のボンディングヘッド４を移
動させて、半導体チップとリードとを金属細線によりボ
ンディングする。
【０００６】以上、従来は２ヘッドボンダーにより、リ
ードフレームの奇数列と偶数列とを同時にワイヤーボン
ドすることにより、稼動率向上の実現をめざしていた。
ードフレームの奇数列と偶数列とを同時にワイヤーボン
ドすることにより、稼動率向上の実現をめざしていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来の構
成では、各ボンディングヘッド２，４は、それぞれ独立
してボンディング動作を行なうものであるが、リードフ
レーム上でのボンディングは奇数列、偶数列専用のボン
ディングヘッドとなっており、トラブル等の停止時のリ
カバリー動作はできないものであった。したがって、ど
ちらかのボンディングヘッドがワイヤー切れ、キャピラ
リの交換、ワイヤーの交換等が発生した場合、ワイヤー
ボンディング装置全体を停止してその対処をする必要が
あった。すなわち、片方のボンディングヘッドにワイヤ
ー切れ、キャピラリの交換、ワイヤーの交換等が発生し
た場合は、他方の正常なボンディングヘッドをも停止さ
せて対処しなければならないので、装置の稼動率が低下
するものであった。
成では、各ボンディングヘッド２，４は、それぞれ独立
してボンディング動作を行なうものであるが、リードフ
レーム上でのボンディングは奇数列、偶数列専用のボン
ディングヘッドとなっており、トラブル等の停止時のリ
カバリー動作はできないものであった。したがって、ど
ちらかのボンディングヘッドがワイヤー切れ、キャピラ
リの交換、ワイヤーの交換等が発生した場合、ワイヤー
ボンディング装置全体を停止してその対処をする必要が
あった。すなわち、片方のボンディングヘッドにワイヤ
ー切れ、キャピラリの交換、ワイヤーの交換等が発生し
た場合は、他方の正常なボンディングヘッドをも停止さ
せて対処しなければならないので、装置の稼動率が低下
するものであった。
【０００８】本発明は、装置を停止することによる稼動
率低下を抑えたボンディング装置およびその稼動方法を
提供することを目的とする。
率低下を抑えたボンディング装置およびその稼動方法を
提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明のボンディング装置の稼動方法は、独立動作す
るボンディングツールを備えたボンディングヘッドを複
数個備え、前記複数個のボンディングヘッドの位置決め
を行なうステージと、前記複数のボンディングヘッドの
各々のボンディングヘッドどうしを連結する連結駆動機
構とを有したものであり、例えば独立動作する第１のボ
ンディングヘッドと第２のボンディングヘッドとを連結
駆動機構により接続したものであり、１つのボンディン
グヘッドにトラブルが発生した場合、トラブルで停止し
たボンディングヘッドのみをボンド位置から移動させ、
それと同時に、待機させている正常なボンディングヘッ
ドをボンド位置に移動させて、その間にトラブルで停止
しているボンディングヘッドを修復し、稼動しているボ
ンデイングヘッドにワイヤー交換、ワイヤー切れ等のト
ラブルが発生するまで待機させる機構を有するものであ
る。
に本発明のボンディング装置の稼動方法は、独立動作す
るボンディングツールを備えたボンディングヘッドを複
数個備え、前記複数個のボンディングヘッドの位置決め
を行なうステージと、前記複数のボンディングヘッドの
各々のボンディングヘッドどうしを連結する連結駆動機
構とを有したものであり、例えば独立動作する第１のボ
ンディングヘッドと第２のボンディングヘッドとを連結
駆動機構により接続したものであり、１つのボンディン
グヘッドにトラブルが発生した場合、トラブルで停止し
たボンディングヘッドのみをボンド位置から移動させ、
それと同時に、待機させている正常なボンディングヘッ
ドをボンド位置に移動させて、その間にトラブルで停止
しているボンディングヘッドを修復し、稼動しているボ
ンデイングヘッドにワイヤー交換、ワイヤー切れ等のト
ラブルが発生するまで待機させる機構を有するものであ
る。
【００１０】
【作用】以上の構成により、ワイヤーボンディング中に
ワイヤー交換やワイヤー切れ、その他のトラブルが発生
した場合、ボールネジなどの連結駆動機構により、第
１，第２のボンディングヘッドが連結され、各ボンディ
ングヘッドが分離独立して移動および動作が可能である
ため、トラブルで停止したボンディングヘッドのみをボ
ンド位置から移動させ、それと同時に、待機させている
正常なボンディングヘッドをボンド位置に移動させてワ
イヤーボンディングをすることができる。そしてその間
にトラブルで停止しているボンディングヘッドを修復
し、次の稼動しているボンデイングヘッドにワイヤー交
換、ワイヤー切れ等のトラブルが発生するまで待機させ
る。このように、ボンディングヘッドをトラブル発生毎
に自動入れ替えして、トラブル時のボンディング装置の
停止をなくし、稼動効率の低下を防止することができ
る。
ワイヤー交換やワイヤー切れ、その他のトラブルが発生
した場合、ボールネジなどの連結駆動機構により、第
１，第２のボンディングヘッドが連結され、各ボンディ
ングヘッドが分離独立して移動および動作が可能である
ため、トラブルで停止したボンディングヘッドのみをボ
ンド位置から移動させ、それと同時に、待機させている
正常なボンディングヘッドをボンド位置に移動させてワ
イヤーボンディングをすることができる。そしてその間
にトラブルで停止しているボンディングヘッドを修復
し、次の稼動しているボンデイングヘッドにワイヤー交
換、ワイヤー切れ等のトラブルが発生するまで待機させ
る。このように、ボンディングヘッドをトラブル発生毎
に自動入れ替えして、トラブル時のボンディング装置の
停止をなくし、稼動効率の低下を防止することができ
る。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【００１２】図１，図２は本実施例のボンディング装置
として、ワイヤーボンディング装置のボンディングヘッ
ド機構を示す平面構成図と正面構成図である。
として、ワイヤーボンディング装置のボンディングヘッ
ド機構を示す平面構成図と正面構成図である。
【００１３】図１，図２に示す本実施例のボンディング
装置は、独立動作が可能な第１のボンディングツール１
１を備えた第１のボンディングヘッド１２と、独立動作
が可能な第２のボンディングツール１３を備えた第２の
ボンディングヘッド１４とを有し、前記第１，第２のボ
ンディングヘッド１２，１４はそれぞれボールネジ１
５，ボールネジ１６により駆動できるように個々に連結
されている。また第１，第２のボンディングヘッド１
２，１４のＹ方向の位置補正は、Ｙテーブル１７により
行なわれ、Ｘ方向の位置補正は、ボールネジ１５，ボー
ルネジ１６の移動により行なわれる機構を有している。
なお、ボールネジ１５，１６は、リニアモーターでもよ
く、ボンディングヘッドどうしを個々に連結し、移動さ
せることができる連結駆動機構であればよい。
装置は、独立動作が可能な第１のボンディングツール１
１を備えた第１のボンディングヘッド１２と、独立動作
が可能な第２のボンディングツール１３を備えた第２の
ボンディングヘッド１４とを有し、前記第１，第２のボ
ンディングヘッド１２，１４はそれぞれボールネジ１
５，ボールネジ１６により駆動できるように個々に連結
されている。また第１，第２のボンディングヘッド１
２，１４のＹ方向の位置補正は、Ｙテーブル１７により
行なわれ、Ｘ方向の位置補正は、ボールネジ１５，ボー
ルネジ１６の移動により行なわれる機構を有している。
なお、ボールネジ１５，１６は、リニアモーターでもよ
く、ボンディングヘッドどうしを個々に連結し、移動さ
せることができる連結駆動機構であればよい。
【００１４】また図２に示すように、第１のボンディン
グツール１１、第２のボンディングツール１３の先端部
には、それぞれ第１のキャピラリ１８、第２のキャピラ
リ１９が設けられ、このキャピラリ１８，１９により、
搬送台（図示せず）上に載置されたリードフレーム２０
のボンド位置２１に対して、金属細線によりワイヤーボ
ンドするものである。
グツール１１、第２のボンディングツール１３の先端部
には、それぞれ第１のキャピラリ１８、第２のキャピラ
リ１９が設けられ、このキャピラリ１８，１９により、
搬送台（図示せず）上に載置されたリードフレーム２０
のボンド位置２１に対して、金属細線によりワイヤーボ
ンドするものである。
【００１５】以上のように構成された本実施例のワイヤ
ーボンディング装置について、以下、その稼動方法を説
明する。
ーボンディング装置について、以下、その稼動方法を説
明する。
【００１６】まず第１のボンディングヘッド１２をボー
ルネジ１５，１６と、Ｙテーブル１７により精度よくＸ
−Ｙ方向の位置決めを行ない、搬送されてくる半導体チ
ップが搭載されたリードフレーム２０上のボンド位置２
１に連続して、第１のボンディングツール１１によりワ
イヤーボンディングする。そして連続運転中にワイヤー
などの材料交換、ワイヤーなどの材料切れ、ツールの摩
耗によるツール交換等のトラブル発生またはメンテナン
スの必要が生じた場合には、第１のボンディングヘッド
１２は稼動を停止して、ボールネジ１５，１６により左
方向に移動し、退避させる。その移動と同時に、待機さ
せておいた第２のボンディングヘッド１４は右側からボ
ールネジ１５，１６によりボンド位置２１に移動し、第
２のボンディングヘッド１４の位置をボールネジ１５，
１６とＹテーブル１７により精度よくＸ−Ｙ方向の位置
決めを行なう。そして第２のボンディングヘッド１４が
ワイヤーボンドしている間に、左側に退避させた第１の
ボンディングヘッド１２のトラブルを修復し、次の第２
のボンディングヘッド１４のトラブル発生に備えて、待
機させておく。そして同様に稼動している第２のボンデ
ィングヘッド１４のトラブルが発生した場合には、第２
のボンディングヘッド１４をボールネジ１５，１６によ
り右方向に移動させ、同時に修復し、待機させておいた
第１のボンディングヘッド１２を右方向に移動させ、第
２のボンディングヘッド１４に替えて、第１のボンディ
ングヘッド１２でワイヤーボンディングする。またボー
ルネジ１５，１６によりボンディングヘッド１２，１４
の移動は、駆動装置２２により行なうものである。した
がって、常に待機しているボンディングヘッドが１台は
存在し、稼動しているボンディングヘッドのトラブル発
生毎に、ボンディングヘッドのローテーションを行ない
ながら、ワイヤーボンド動作を行なうことができ、ワイ
ヤーボンディング装置自体を停止させることなく、ボン
ディングヘッドのトラブルに対処することができる。そ
の結果、装置の稼動率の低下を防止することができる。
なお、図において、一点鎖線で示した構成は、移動した
場合の１つのボンディングヘッドを示すものである。
ルネジ１５，１６と、Ｙテーブル１７により精度よくＸ
−Ｙ方向の位置決めを行ない、搬送されてくる半導体チ
ップが搭載されたリードフレーム２０上のボンド位置２
１に連続して、第１のボンディングツール１１によりワ
イヤーボンディングする。そして連続運転中にワイヤー
などの材料交換、ワイヤーなどの材料切れ、ツールの摩
耗によるツール交換等のトラブル発生またはメンテナン
スの必要が生じた場合には、第１のボンディングヘッド
１２は稼動を停止して、ボールネジ１５，１６により左
方向に移動し、退避させる。その移動と同時に、待機さ
せておいた第２のボンディングヘッド１４は右側からボ
ールネジ１５，１６によりボンド位置２１に移動し、第
２のボンディングヘッド１４の位置をボールネジ１５，
１６とＹテーブル１７により精度よくＸ−Ｙ方向の位置
決めを行なう。そして第２のボンディングヘッド１４が
ワイヤーボンドしている間に、左側に退避させた第１の
ボンディングヘッド１２のトラブルを修復し、次の第２
のボンディングヘッド１４のトラブル発生に備えて、待
機させておく。そして同様に稼動している第２のボンデ
ィングヘッド１４のトラブルが発生した場合には、第２
のボンディングヘッド１４をボールネジ１５，１６によ
り右方向に移動させ、同時に修復し、待機させておいた
第１のボンディングヘッド１２を右方向に移動させ、第
２のボンディングヘッド１４に替えて、第１のボンディ
ングヘッド１２でワイヤーボンディングする。またボー
ルネジ１５，１６によりボンディングヘッド１２，１４
の移動は、駆動装置２２により行なうものである。した
がって、常に待機しているボンディングヘッドが１台は
存在し、稼動しているボンディングヘッドのトラブル発
生毎に、ボンディングヘッドのローテーションを行ない
ながら、ワイヤーボンド動作を行なうことができ、ワイ
ヤーボンディング装置自体を停止させることなく、ボン
ディングヘッドのトラブルに対処することができる。そ
の結果、装置の稼動率の低下を防止することができる。
なお、図において、一点鎖線で示した構成は、移動した
場合の１つのボンディングヘッドを示すものである。
【００１７】次に本発明の他の実施例について説明す
る。前記第１の実施例では、第１，第２のボンディング
ヘッド１２，１４をトラブル発生毎に交互にボンディン
グ動作する構成とし、１台のボンディングヘッドを稼動
させる例を示したが、他の実施例として、第１，第２の
ボンディングヘッド１２，１４を同時に、２ケ所のボン
ディング位置でボンディング動作させ、そしてどちらか
１台のボンディングヘッドでワイヤー切れ、ワイヤー交
換等のトラブルが発生した時、稼動しているボンディン
グヘッドが、停止したボンディングヘッド側のボンディ
ング位置でもワイヤーボンディングを交互に行ない、リ
カバリー動作させるものである。これは、稼動している
ボンディングヘッドが、停止したボンディングヘッド側
のボンディング位置に移動し、ボンディングするもので
ある。
る。前記第１の実施例では、第１，第２のボンディング
ヘッド１２，１４をトラブル発生毎に交互にボンディン
グ動作する構成とし、１台のボンディングヘッドを稼動
させる例を示したが、他の実施例として、第１，第２の
ボンディングヘッド１２，１４を同時に、２ケ所のボン
ディング位置でボンディング動作させ、そしてどちらか
１台のボンディングヘッドでワイヤー切れ、ワイヤー交
換等のトラブルが発生した時、稼動しているボンディン
グヘッドが、停止したボンディングヘッド側のボンディ
ング位置でもワイヤーボンディングを交互に行ない、リ
カバリー動作させるものである。これは、稼動している
ボンディングヘッドが、停止したボンディングヘッド側
のボンディング位置に移動し、ボンディングするもので
ある。
【００１８】稼動しているボンディングヘッドが、トラ
ブルを起こしたボンディングヘッド側のボンディング位
置でボンディングし、リカバリーしている間に、トラブ
ルを起こし、停止しているボンディングヘッドを修復
し、修復した時点でそれぞれのボンディング位置でのボ
ンディング動作を再開させることができ、２台のボンデ
ィングヘッドを同時に動作させた場合のトラブル発生で
も、トラブルを起こした１台を修復中に、他の稼動して
いるヘッドによって、２つのボンディング位置でボンデ
ィングを継続することができる。
ブルを起こしたボンディングヘッド側のボンディング位
置でボンディングし、リカバリーしている間に、トラブ
ルを起こし、停止しているボンディングヘッドを修復
し、修復した時点でそれぞれのボンディング位置でのボ
ンディング動作を再開させることができ、２台のボンデ
ィングヘッドを同時に動作させた場合のトラブル発生で
も、トラブルを起こした１台を修復中に、他の稼動して
いるヘッドによって、２つのボンディング位置でボンデ
ィングを継続することができる。
【００１９】以上、本実施例では、複数のボンディング
ヘッドを有するワイヤーボンディング装置において、ど
ちらか一方のボンディングヘッドを稼動させ、他方は待
機させることで、稼動中のボンディングヘッドにトラブ
ル等の異変が起こっても、ボールネジ１５，１６などの
連結駆動機構により、独立動作する第１，第２のボンデ
ィングヘッドが連結され、各ボンディングヘッドが分離
独立して移動および動作が可能であるため、待機させて
いる他のボンディングヘッドを、連結しているボールネ
ジもしくは、リニアモーター機構によりボンディング位
置に移動させ、ワイヤーボンディング動作させるもので
ある。そしてボンディング動作中にトラブルの発生した
ボンディングヘッドを修復することにより、ワイヤーボ
ンディング装置自体を停止させることなく、連続でワイ
ヤーボンディングすることができ、装置の稼動効率の低
下を防止することができる。
ヘッドを有するワイヤーボンディング装置において、ど
ちらか一方のボンディングヘッドを稼動させ、他方は待
機させることで、稼動中のボンディングヘッドにトラブ
ル等の異変が起こっても、ボールネジ１５，１６などの
連結駆動機構により、独立動作する第１，第２のボンデ
ィングヘッドが連結され、各ボンディングヘッドが分離
独立して移動および動作が可能であるため、待機させて
いる他のボンディングヘッドを、連結しているボールネ
ジもしくは、リニアモーター機構によりボンディング位
置に移動させ、ワイヤーボンディング動作させるもので
ある。そしてボンディング動作中にトラブルの発生した
ボンディングヘッドを修復することにより、ワイヤーボ
ンディング装置自体を停止させることなく、連続でワイ
ヤーボンディングすることができ、装置の稼動効率の低
下を防止することができる。
【００２０】またさらに、複数のボンディングヘッドを
同時に稼動させ、リードフレームの２ケ所以上の位置で
ワイヤーボンディングさせた場合において、稼動中の内
の１台のボンディングヘッドにトラブル等の異変が起こ
っても、ボールネジ１５，１６などの連結駆動機構によ
り、独立動作する第１，第２のボンディングヘッドが連
結され、各ボンディングヘッドが分離独立して移動およ
び動作が可能であるため、他の稼動中のボンディングヘ
ッドが、トラブル発生したボンディングヘッドのボンデ
ィング位置にも移動して、リカバリー動作し、ボンディ
ング動作を続行させることができ、その間にトラブルが
発生したボンディングヘッドを修復でき、そして再開さ
せることにより、装置を停止させることなく、ワイヤー
ボンディングすることができる。
同時に稼動させ、リードフレームの２ケ所以上の位置で
ワイヤーボンディングさせた場合において、稼動中の内
の１台のボンディングヘッドにトラブル等の異変が起こ
っても、ボールネジ１５，１６などの連結駆動機構によ
り、独立動作する第１，第２のボンディングヘッドが連
結され、各ボンディングヘッドが分離独立して移動およ
び動作が可能であるため、他の稼動中のボンディングヘ
ッドが、トラブル発生したボンディングヘッドのボンデ
ィング位置にも移動して、リカバリー動作し、ボンディ
ング動作を続行させることができ、その間にトラブルが
発生したボンディングヘッドを修復でき、そして再開さ
せることにより、装置を停止させることなく、ワイヤー
ボンディングすることができる。
【００２１】なお、本実施例では、ボンディングヘッド
を第１，第２の２台とした例を示したが、２台のボンデ
ィングヘッドに限定するものではなく、２台以上の複数
のボンディングヘッドに対しても有効であり、またワイ
ヤーボンディングを例としたが、ワイヤーに限らず、バ
ンプ形成などの工程でも使用することができるものであ
る。そしてボールネジなどの連結駆動機構は、Ｘ方向に
移動し、ＹステージでＹ方向の位置決めするものである
が、連結駆動機構がＹ方向に移動し、Ｙステージではな
くＸステージとしてもよい。また実施例において、Ｙテ
ーブル１７はボンディングヘッドの数だけ複数設置させ
てもよいものである。
を第１，第２の２台とした例を示したが、２台のボンデ
ィングヘッドに限定するものではなく、２台以上の複数
のボンディングヘッドに対しても有効であり、またワイ
ヤーボンディングを例としたが、ワイヤーに限らず、バ
ンプ形成などの工程でも使用することができるものであ
る。そしてボールネジなどの連結駆動機構は、Ｘ方向に
移動し、ＹステージでＹ方向の位置決めするものである
が、連結駆動機構がＹ方向に移動し、Ｙステージではな
くＸステージとしてもよい。また実施例において、Ｙテ
ーブル１７はボンディングヘッドの数だけ複数設置させ
てもよいものである。
【００２２】
【発明の効果】本発明のボンディング装置は、ボールネ
ジなどの連結駆動機構により、独立動作する第１，第２
のボンディングヘッドが連結され、各ボンディングヘッ
ドが分離独立して移動および動作が可能であるため、ど
ちらか一方のボンディングヘッドを稼動させ、他方は待
機させることで、稼動中のボンディングヘッドにトラブ
ル等の異変が起こっても、連結しているボールネジもし
くはリニアモーター機構により、待機させているボンデ
ィングヘッドをボンディング位置に移動させ、ワイヤー
ボンディング動作させることができるものである。そし
て同時にトラブルを起こしたボンディングヘッドを移
動、退避させ、ボンディング動作中にトラブルの発生し
たボンディングヘッドを修復することにより、ボンディ
ング装置自体を停止させることなく、連続でボンディン
グすることができ、装置の稼動効率の低下を防止するこ
とができる。
ジなどの連結駆動機構により、独立動作する第１，第２
のボンディングヘッドが連結され、各ボンディングヘッ
ドが分離独立して移動および動作が可能であるため、ど
ちらか一方のボンディングヘッドを稼動させ、他方は待
機させることで、稼動中のボンディングヘッドにトラブ
ル等の異変が起こっても、連結しているボールネジもし
くはリニアモーター機構により、待機させているボンデ
ィングヘッドをボンディング位置に移動させ、ワイヤー
ボンディング動作させることができるものである。そし
て同時にトラブルを起こしたボンディングヘッドを移
動、退避させ、ボンディング動作中にトラブルの発生し
たボンディングヘッドを修復することにより、ボンディ
ング装置自体を停止させることなく、連続でボンディン
グすることができ、装置の稼動効率の低下を防止するこ
とができる。
【００２３】さらに、複数のボンディングヘッドを同時
に稼動させ、リードフレームの２ケ所以上の位置でボン
ディングさせた場合においても、稼動中の内の１台のボ
ンディングヘッドにトラブル等の異変が起こっても、ボ
ールネジなどの連結駆動機構により、独立動作する第
１，第２のボンディングヘッドが連結され、各ボンディ
ングヘッドが分離独立して移動および動作が可能である
ため、他の稼動中のボンディングヘッドが、トラブル発
生したボンディングヘッドのボンディング位置にも移動
して、リカバリー動作し、ボンディング動作を続行させ
ることができ、その間にトラブルが発生したボンディン
グヘッドを修復でき、そして再開させることにより、装
置を停止させることなく、ボンディングすることができ
る。
に稼動させ、リードフレームの２ケ所以上の位置でボン
ディングさせた場合においても、稼動中の内の１台のボ
ンディングヘッドにトラブル等の異変が起こっても、ボ
ールネジなどの連結駆動機構により、独立動作する第
１，第２のボンディングヘッドが連結され、各ボンディ
ングヘッドが分離独立して移動および動作が可能である
ため、他の稼動中のボンディングヘッドが、トラブル発
生したボンディングヘッドのボンディング位置にも移動
して、リカバリー動作し、ボンディング動作を続行させ
ることができ、その間にトラブルが発生したボンディン
グヘッドを修復でき、そして再開させることにより、装
置を停止させることなく、ボンディングすることができ
る。
【図１】本発明の一実施例にかかるボンディング装置を
示す平面構成図
示す平面構成図
【図２】本発明の一実施例にかかるボンディング装置を
示す正面構成図
示す正面構成図
【図３】従来のワイヤーボンディング装置を示す平面構
成図
成図
【図４】従来のワイヤーボンディング装置を示す正面構
成図
成図
１ 第１のボンディングツール ２ 第１のボンディングヘッド ３ 第２のボンディングツール ４ 第２のボンディングヘッド ５，６ Ｘ−Ｙテーブル ７ 第１のキャピラリ ８ 第２のキャピラリ ９ リードフレーム １１ 第１のボンディングツール １２ 第１のボンディングヘッド １３ 第２のボンディングツール １４ 第２のボンディングヘッド １５，１６ ボールネジ １７ Ｙテーブル １８ 第１のキャピラリ １９ 第２のキャピラリ ２０ リードフレーム ２１ ボンド位置 ２２ 駆動装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田村 佳和 大阪府高槻市幸町１番１号 松下電子工 業株式会社内 (56)参考文献 特開 平６−196521（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−28339（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/60
Claims (4)
- 【請求項１】 リードフレーム上の半導体チップとリー
ドとを電気的に接続するボンディング装置の稼動方法で
あって、前記ボンディング装置の複数個のボンディング
ヘッドにおいて、少なくとも１つのボンディングヘッド
をボンディング位置外に待機停止させておき、他のボン
ディングヘッドを稼動させ、稼動中のボンディングヘッ
ドがトラブル等により停止した際には、前記停止させて
いたボンディングヘッドを連結駆動機構によりボンディ
ング位置まで移動させ、替わりにボンディング稼動させ
つつ、前記トラブル等により停止したボンディングヘッ
ドを修復し、稼動しているボンディングヘッドがトラブ
ル等により停止するまで待機停止させておくことを特徴
とするボンディング装置の稼動方法。 - 【請求項２】 ボンディングヘッドを移動させる連結駆
動機構は、ボールネジと前記ボールネジを駆動する駆動
装置であることを特徴とする請求項１記載のボンディン
グ装置の稼動方法。 - 【請求項３】 リードフレーム上の半導体チップとリー
ドとを電気的に接続するボンディング装置の稼動方法で
あって、前記ボンディング装置の複数個のボンディング
ヘッドにおいて、複数個のボンディングヘッドによりボ
ンディング稼動を行ない、稼動中のボンディングヘッド
がトラブル等により停止した際には、稼動中のボンディ
ングヘッドを前記停止したボンディングヘッドのボンデ
ィング位置まで連結駆動機構により移動させ、替わりに
前記停止したボンディングヘッドのボンディング位置に
おいてもボンディング稼動させつつ、前記トラブル等に
より停止したボンディングヘッドをボンディング位置外
に前記連結駆動機構により移動させ修復し、修復後に元
のボンディング位置に前記連結駆動機構により移動させ
てボンディング稼動を再開することを特徴とするボンデ
ィング装置の稼動方法。 - 【請求項４】 ボンディングヘッドを移動させる連結駆
動機構は、ボールネジと前記ボールネジを駆動する駆動
装置であることを特徴とする請求項３記載のボンディン
グ装置の稼動方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19737095A JP3289557B2 (ja) | 1995-08-02 | 1995-08-02 | ボンディング装置の稼動方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19737095A JP3289557B2 (ja) | 1995-08-02 | 1995-08-02 | ボンディング装置の稼動方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0945720A JPH0945720A (ja) | 1997-02-14 |
| JP3289557B2 true JP3289557B2 (ja) | 2002-06-10 |
Family
ID=16373376
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19737095A Expired - Fee Related JP3289557B2 (ja) | 1995-08-02 | 1995-08-02 | ボンディング装置の稼動方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3289557B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6427813B2 (ja) * | 2015-01-06 | 2018-11-28 | 株式会社アドウェルズ | ワイヤボンディング装置 |
-
1995
- 1995-08-02 JP JP19737095A patent/JP3289557B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0945720A (ja) | 1997-02-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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