JPH10303241A - ワイヤボンダー - Google Patents
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- JPH10303241A JPH10303241A JP11283497A JP11283497A JPH10303241A JP H10303241 A JPH10303241 A JP H10303241A JP 11283497 A JP11283497 A JP 11283497A JP 11283497 A JP11283497 A JP 11283497A JP H10303241 A JPH10303241 A JP H10303241A
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- bonding
- table device
- capillary
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- wire bonder
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、ボンデング精度及び生産性を低下さ
せることなく、広域ボンデングを実現できるワイヤボン
ダーを得ることにある。 【解決手段】Ｘ方向及びＹ方向に移動されるテーブル３
８を有したＸ−Ｙテーブル装置２２と、トランスデュー
サー（ツールホルダー）４５及びこの先端部に取付けら
れるとともにボンデングワイヤ４７が貫通するキャピラ
リ４６を有して前記テーブル装置２２に搭載されたボン
デングヘッド機構２３と、前記テーブル装置２２の前側
に設置されるとともに、前記Ｙ方向の前進位置に前記テ
ーブル装置２２により前記ヘッド機構２３が移動された
時のキャピラリ４６の軸線を中心として１８０度回動可
能な旋回テーブル６１を有する旋回テーブル装置２５
と、旋回テーブル上に取付けられた基板ホルダー２６
と、を具備した。
せることなく、広域ボンデングを実現できるワイヤボン
ダーを得ることにある。 【解決手段】Ｘ方向及びＹ方向に移動されるテーブル３
８を有したＸ−Ｙテーブル装置２２と、トランスデュー
サー（ツールホルダー）４５及びこの先端部に取付けら
れるとともにボンデングワイヤ４７が貫通するキャピラ
リ４６を有して前記テーブル装置２２に搭載されたボン
デングヘッド機構２３と、前記テーブル装置２２の前側
に設置されるとともに、前記Ｙ方向の前進位置に前記テ
ーブル装置２２により前記ヘッド機構２３が移動された
時のキャピラリ４６の軸線を中心として１８０度回動可
能な旋回テーブル６１を有する旋回テーブル装置２５
と、旋回テーブル上に取付けられた基板ホルダー２６
と、を具備した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、金属細線からなる
ボンデングワイヤで半導体チップの電極とプリント基
板、又は半導体チップのパッケージとリードとを接続す
るワイヤボンダーに関する。
ボンデングワイヤで半導体チップの電極とプリント基
板、又は半導体チップのパッケージとリードとを接続す
るワイヤボンダーに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来提供されているワイヤボンダーの多
くは、ＴＰＣ（テープキャリヤパッケージ）用の半導体
チップに適合するものであって、そのワイヤボンデング
できる領域は概ね５０ｍｍ×５０ｍｍ程度の広さであ
る。このボンダーの構成は図５（Ａ）（Ｂ）に例示され
ている。
くは、ＴＰＣ（テープキャリヤパッケージ）用の半導体
チップに適合するものであって、そのワイヤボンデング
できる領域は概ね５０ｍｍ×５０ｍｍ程度の広さであ
る。このボンダーの構成は図５（Ａ）（Ｂ）に例示され
ている。
【０００３】この図５中１は上壁が基台２をなすフレー
ム、３は基台２上に設置されたＸ−Ｙテーブル装置、４
は基台２上に設置されたホルダー支え、５は前記テーブ
ル装置３に搭載されたボンデングヘッド機構である。こ
の機構５は、固定ベース６にボイスコイルモータのセン
ターヨーク７を取付けるとともに、支点８を介して回動
ベース９を上下方向に回動可能に取付けている。回動ベ
ース９には、ツールホルダーとしてのトランスデューサ
ホーン１０と、ボイスコイルモータのボイスコイル１１
とを取付けている。前記ホーン１０の先端部にはキャピ
ラリ１２を垂直に取付けている。前記テーブル装置３の
前側に配置されたホルダー支え４上には基板ホルダー１
３が固定され、このホルダー１３上にはワイヤボンデン
グが施されるプリント基板１４が取外し可能に取付けら
れるようになっている。
ム、３は基台２上に設置されたＸ−Ｙテーブル装置、４
は基台２上に設置されたホルダー支え、５は前記テーブ
ル装置３に搭載されたボンデングヘッド機構である。こ
の機構５は、固定ベース６にボイスコイルモータのセン
ターヨーク７を取付けるとともに、支点８を介して回動
ベース９を上下方向に回動可能に取付けている。回動ベ
ース９には、ツールホルダーとしてのトランスデューサ
ホーン１０と、ボイスコイルモータのボイスコイル１１
とを取付けている。前記ホーン１０の先端部にはキャピ
ラリ１２を垂直に取付けている。前記テーブル装置３の
前側に配置されたホルダー支え４上には基板ホルダー１
３が固定され、このホルダー１３上にはワイヤボンデン
グが施されるプリント基板１４が取外し可能に取付けら
れるようになっている。
【０００４】このワイヤボンダーのボンデングヘッド機
構５は、以下の犯しがたい基本設計を遵守しなければな
らない。前記ホーン１０とボイルコイル１１を保持した
回動ベース９の自重による支点８周りの回転モーメント
を釣り合わせる必要がある。更に、キャピラリ１２の中
心線を、キャピラリ１２の先端と支点８の中心とを結ぶ
直線と直角に交差させる必要がある。その上、前記ホー
ン１０の長さは使用する超音波の半波長の整数倍にする
必要がある。
構５は、以下の犯しがたい基本設計を遵守しなければな
らない。前記ホーン１０とボイルコイル１１を保持した
回動ベース９の自重による支点８周りの回転モーメント
を釣り合わせる必要がある。更に、キャピラリ１２の中
心線を、キャピラリ１２の先端と支点８の中心とを結ぶ
直線と直角に交差させる必要がある。その上、前記ホー
ン１０の長さは使用する超音波の半波長の整数倍にする
必要がある。
【０００５】こうした基本設計条件を満たすことによ
り、必然的に前記ヘッド機構５の枢軸８の高さ位置は低
くなり、前記ヘッド機構５が図５（Ｂ）に示されるよう
にＹ方向に移動される場合に前方のホルダー支え４等に
干渉する位置関係が形成されるから、前記ヘッド機構５
をその固定ベース６がボンデングエリヤに位置されるよ
うにＹ方向に前進させることはできない。
り、必然的に前記ヘッド機構５の枢軸８の高さ位置は低
くなり、前記ヘッド機構５が図５（Ｂ）に示されるよう
にＹ方向に移動される場合に前方のホルダー支え４等に
干渉する位置関係が形成されるから、前記ヘッド機構５
をその固定ベース６がボンデングエリヤに位置されるよ
うにＹ方向に前進させることはできない。
【０００６】それにより、従来のワイヤボンダーは、図
５（Ｂ）に示されるようにＹ方向に最大に前進した前進
位置において、その位置のキャピラリ１２の中心線から
固定ベース６の前面にわたる懐寸法Ａを形成して、この
範囲内で基板ホルダー１３にプリント基板１４を取付け
る取付け部の寸法を除いた寸法Ｂの範囲をボンデングエ
リヤとして、このエリヤ内でキャピラリ１２をＸ―Ｙ方
向に移動させて、ボンデングするようになっている。こ
うしたボンデング範囲は既述のように概ね５０ｍｍ×５
０ｍｍ程度の広さである。
５（Ｂ）に示されるようにＹ方向に最大に前進した前進
位置において、その位置のキャピラリ１２の中心線から
固定ベース６の前面にわたる懐寸法Ａを形成して、この
範囲内で基板ホルダー１３にプリント基板１４を取付け
る取付け部の寸法を除いた寸法Ｂの範囲をボンデングエ
リヤとして、このエリヤ内でキャピラリ１２をＸ―Ｙ方
向に移動させて、ボンデングするようになっている。こ
うしたボンデング範囲は既述のように概ね５０ｍｍ×５
０ｍｍ程度の広さである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、実装密度を
高度化するために、プリント基板にベアチップを直接ア
ッセンブリし、チップ上を樹脂でオーバーコートして実
装するＣＯＢ（チップ・オン・ボード）方式による実装
形態が注目されている。このＣＯＢ方式による実装の場
合、ベアチップのパッド（電極）とプリント基板のパタ
ーンとがワイヤボンデングで接続されるが、最近では、
ベアチップの高機能化、高集積化に伴い、ワイヤボンデ
ングもファインピッチと通称されている１００μｍ以下
のパッドピッチに対応することが要請されている。
高度化するために、プリント基板にベアチップを直接ア
ッセンブリし、チップ上を樹脂でオーバーコートして実
装するＣＯＢ（チップ・オン・ボード）方式による実装
形態が注目されている。このＣＯＢ方式による実装の場
合、ベアチップのパッド（電極）とプリント基板のパタ
ーンとがワイヤボンデングで接続されるが、最近では、
ベアチップの高機能化、高集積化に伴い、ワイヤボンデ
ングもファインピッチと通称されている１００μｍ以下
のパッドピッチに対応することが要請されている。
【０００８】又、プリント基板に複数のベアチップを搭
載してボンデングを行うＣＯＢにおいては、電気製品に
必要とされるプリント基板そのものを、ワイヤボンダー
に取付けてボンデングするから、必要とされるボンデン
グ可能領域は、従来のＴＣＰを取扱うワイヤボンダーよ
りも格段に広く、概ね１００ｍｍ×２８０ｍｍ程度を必
要とする。
載してボンデングを行うＣＯＢにおいては、電気製品に
必要とされるプリント基板そのものを、ワイヤボンダー
に取付けてボンデングするから、必要とされるボンデン
グ可能領域は、従来のＴＣＰを取扱うワイヤボンダーよ
りも格段に広く、概ね１００ｍｍ×２８０ｍｍ程度を必
要とする。
【０００９】そのため、既述のようにボンデング可能領
域が小さい従来のＴＣＰを取扱うワイヤボンダーは適用
できないものであり、ＣＯＢに適合する新たなワイヤボ
ンダーの開発が望まれている。
域が小さい従来のＴＣＰを取扱うワイヤボンダーは適用
できないものであり、ＣＯＢに適合する新たなワイヤボ
ンダーの開発が望まれている。
【００１０】すなわち、従来のＴＣＰを取扱うワイヤボ
ンダーにおいて、回動ベース９に片持ち支持されたトラ
ンスデューサホーン１０の長さを長くすれば、形の上で
は前記ボンデング可能領域を大きくできる。しかし、こ
のようにした場合には、前記ホーン１０の長さを長くす
る程、その振動特性が悪化する。そのため、キャピラリ
１２の先端の機械的な位置決めのずれが大きくなって、
位置決め精度が低下してしまい、前記ファインピッチの
ワイヤボンデングを達成することは到底できなくなる。
その上、前記ホーン１０の制振時間が長くなることか
ら、位置決めに要する時間も長くなるので、ボンデング
の生産性が低してしまう。こうしたことから、現実的に
はＣＯＢに適合するワイヤボンダーを構成することがで
きない。
ンダーにおいて、回動ベース９に片持ち支持されたトラ
ンスデューサホーン１０の長さを長くすれば、形の上で
は前記ボンデング可能領域を大きくできる。しかし、こ
のようにした場合には、前記ホーン１０の長さを長くす
る程、その振動特性が悪化する。そのため、キャピラリ
１２の先端の機械的な位置決めのずれが大きくなって、
位置決め精度が低下してしまい、前記ファインピッチの
ワイヤボンデングを達成することは到底できなくなる。
その上、前記ホーン１０の制振時間が長くなることか
ら、位置決めに要する時間も長くなるので、ボンデング
の生産性が低してしまう。こうしたことから、現実的に
はＣＯＢに適合するワイヤボンダーを構成することがで
きない。
【００１１】したがって、本発明が解決しようとする課
題は、ボンデング精度及び生産性を低下させることな
く、広域ボンデングを実現できるワイヤボンダーを得る
ことにある。
題は、ボンデング精度及び生産性を低下させることな
く、広域ボンデングを実現できるワイヤボンダーを得る
ことにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】前記第１の課題を解決す
るために、請求項１の発明は、Ｘ方向及びＹ方向に移動
去れるテーブルを有したＸ−Ｙテーブル装置と、ツール
ホルダー及びこの先端部に取付けられるとともにボンデ
ングワイヤが貫通するキャピラリを有して前記Ｘ−Ｙテ
ーブル装置の前記テーブル上に搭載されたボンデングヘ
ッド機構と、前記Ｘ−Ｙテーブル装置の前側に設置され
るとともに、前記Ｘ−Ｙテーブル装置により前記Ｙ方向
の前進位置に前記ボンデングヘッド機構が移動された時
の前記キャピラリの軸線を中心として１８０度回動可能
な旋回テーブルを有する旋回テーブル装置と、前記旋回
テーブル上に取付けられた基板ホルダーと、を具備した
ことを特徴としている。
るために、請求項１の発明は、Ｘ方向及びＹ方向に移動
去れるテーブルを有したＸ−Ｙテーブル装置と、ツール
ホルダー及びこの先端部に取付けられるとともにボンデ
ングワイヤが貫通するキャピラリを有して前記Ｘ−Ｙテ
ーブル装置の前記テーブル上に搭載されたボンデングヘ
ッド機構と、前記Ｘ−Ｙテーブル装置の前側に設置され
るとともに、前記Ｘ−Ｙテーブル装置により前記Ｙ方向
の前進位置に前記ボンデングヘッド機構が移動された時
の前記キャピラリの軸線を中心として１８０度回動可能
な旋回テーブルを有する旋回テーブル装置と、前記旋回
テーブル上に取付けられた基板ホルダーと、を具備した
ことを特徴としている。
【００１３】この請求項１の発明において、旋回テーブ
ル装置はその旋回テーブルを回動させて、このテーブル
上の基板ホルダーに取付けられるプリント基板の姿勢を
１８０度を変更させる。一方、Ｘ−Ｙテーブル装置は、
それに搭載されたボンデングヘッド機構をＸ−Ｙ方向に
移動させるが、この機構をプリント基板方向に移動させ
る寸法は、プリント基板の幅の略半分として、プリント
基板の幅方向半分の領域ごとにワイヤボンデングを行
う。こうしたＸ−Ｙテーブル装置によるボンデングヘッ
ド機構のプリント基板に対する移動と、旋回テーブル装
置によるプリント基板の１８０度の姿勢変更との組合わ
せにより、ボンデングエリヤを拡大できるとともに、こ
のエリヤ拡大を実現するために前記ヘッド機構のキャピ
ラリを取付けたツールホルダーの長さを長くする必要が
ない。
ル装置はその旋回テーブルを回動させて、このテーブル
上の基板ホルダーに取付けられるプリント基板の姿勢を
１８０度を変更させる。一方、Ｘ−Ｙテーブル装置は、
それに搭載されたボンデングヘッド機構をＸ−Ｙ方向に
移動させるが、この機構をプリント基板方向に移動させ
る寸法は、プリント基板の幅の略半分として、プリント
基板の幅方向半分の領域ごとにワイヤボンデングを行
う。こうしたＸ−Ｙテーブル装置によるボンデングヘッ
ド機構のプリント基板に対する移動と、旋回テーブル装
置によるプリント基板の１８０度の姿勢変更との組合わ
せにより、ボンデングエリヤを拡大できるとともに、こ
のエリヤ拡大を実現するために前記ヘッド機構のキャピ
ラリを取付けたツールホルダーの長さを長くする必要が
ない。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、図１〜図４を参照して本発
明の第１の実施の形態を説明する。第1 の実施の形態に
係るワイヤボンダーは、ＴＣＰを取扱う実装技術におけ
るワイヤボンデングにも使用できるが、特に、ＣＯＢを
取扱う実装技術におけるワイヤボンデングの使用に適す
る。このボンダーは、図１（Ａ）（Ｂ）に示されるよう
に、フレーム２１、Ｘ−Ｙテーブル装置２２、ボンデン
グヘッド機構２３、スライドテーブル装置２４、旋回テ
ーブル装置２５、及び基板ホルダー２６を備える。
明の第１の実施の形態を説明する。第1 の実施の形態に
係るワイヤボンダーは、ＴＣＰを取扱う実装技術におけ
るワイヤボンデングにも使用できるが、特に、ＣＯＢを
取扱う実装技術におけるワイヤボンデングの使用に適す
る。このボンダーは、図１（Ａ）（Ｂ）に示されるよう
に、フレーム２１、Ｘ−Ｙテーブル装置２２、ボンデン
グヘッド機構２３、スライドテーブル装置２４、旋回テ
ーブル装置２５、及び基板ホルダー２６を備える。
【００１５】フレーム２１は、その内部に図示しない電
源装置や前記各装置２３〜２５等を自動制御するに必要
な各種の制御機器を内蔵しており、上面に平らな基台２
１ａを有している。この基台２１ａ上に前記各装置２３
〜２５が設置されている。
源装置や前記各装置２３〜２５等を自動制御するに必要
な各種の制御機器を内蔵しており、上面に平らな基台２
１ａを有している。この基台２１ａ上に前記各装置２３
〜２５が設置されている。
【００１６】Ｘ−Ｙテーブル装置２２は、図１において
フレーム２１の前後方向に延びる一対のガイド３１と、
これらと平行にして両ガイド３１間に配置された送りね
じ軸３２と、この軸３２を回転させる正逆回転可能なモ
ータ３３と、送りねじ軸３２によってＸ方向に往復移動
されるＸテーブル３４とを有したＸテーブル機構２２ａ
を備えている。更に、前記テーブル装置２２は、図１に
おいてフレーム２１の左右方向に延びる一対のガイド３
５と、これらと平行にして両ガイド３５間に配置された
送りねじ軸３６と、この軸３６を回転させる正逆回転可
能なモータ３７と、送りねじ軸３６によってＹ方向に往
復移動されるＹテーブル３８を有したＹテーブル機構２
２ｂを備えている。このＹテーブル機構２２ｂはＸテー
ブル３４上に固定されている。
フレーム２１の前後方向に延びる一対のガイド３１と、
これらと平行にして両ガイド３１間に配置された送りね
じ軸３２と、この軸３２を回転させる正逆回転可能なモ
ータ３３と、送りねじ軸３２によってＸ方向に往復移動
されるＸテーブル３４とを有したＸテーブル機構２２ａ
を備えている。更に、前記テーブル装置２２は、図１に
おいてフレーム２１の左右方向に延びる一対のガイド３
５と、これらと平行にして両ガイド３５間に配置された
送りねじ軸３６と、この軸３６を回転させる正逆回転可
能なモータ３７と、送りねじ軸３６によってＹ方向に往
復移動されるＹテーブル３８を有したＹテーブル機構２
２ｂを備えている。このＹテーブル機構２２ｂはＸテー
ブル３４上に固定されている。
【００１７】そのため、Ｙテーブル３８は、Ｘテーブル
機構２２ａによりＸ方向に往復移動されるとともに、Ｙ
テーブル機構２２ｂにより前記Ｘ方向と直角に交差する
Ｙ方向に往復移動されるようになっている。
機構２２ａによりＸ方向に往復移動されるとともに、Ｙ
テーブル機構２２ｂにより前記Ｘ方向と直角に交差する
Ｙ方向に往復移動されるようになっている。
【００１８】Ｙテーブル３８上には図２に詳しく示され
るボンデングヘッド機構２３が搭載されている。この機
構２３は、Ｙテーブル３８の上面に固定された固定ベー
ス４１に支点４２を介して上下方向に回動可能な回動ベ
ース４３を有している。支点４２はボールベアリング又
は板ばねなどで形成されている。回動ベース４３には、
ボイスコイル４４が取付けられているとともに、ツール
ホルダーとしてのトランスデューサホーン４５が片持ち
支持されている。
るボンデングヘッド機構２３が搭載されている。この機
構２３は、Ｙテーブル３８の上面に固定された固定ベー
ス４１に支点４２を介して上下方向に回動可能な回動ベ
ース４３を有している。支点４２はボールベアリング又
は板ばねなどで形成されている。回動ベース４３には、
ボイスコイル４４が取付けられているとともに、ツール
ホルダーとしてのトランスデューサホーン４５が片持ち
支持されている。
【００１９】このホーン４５は支点４２を境にボイスコ
イル４４とは反対側に突出されていて、その先端にはセ
ラミック製のキャピラリ４６が垂直に取付けられてい
る。キャピラリ４６はその軸方向に貫通する細い孔を有
し、この孔には図示しないワイヤスプールから導き出さ
れたＡｕ等の金属細線からなるボンデングワイヤ４７が
通されるようになっている。
イル４４とは反対側に突出されていて、その先端にはセ
ラミック製のキャピラリ４６が垂直に取付けられてい
る。キャピラリ４６はその軸方向に貫通する細い孔を有
し、この孔には図示しないワイヤスプールから導き出さ
れたＡｕ等の金属細線からなるボンデングワイヤ４７が
通されるようになっている。
【００２０】更に、前記固定ベース４１にはボイスコイ
ル４４の中空部を貫通するセンターヨーク４８が起立し
て取付けられている。このヨーク４８とボイスコイル４
４等を備えていわゆるボイスコイルモータ４９が形成さ
れ、このモータ４９により回動ベース４３が回動され
る。又、ヨーク４８とボイルコイル４４との間には回動
ベース４３の回動に伴ってこれらが干渉しないようにす
るための適当な隙間ｇが確保されている。
ル４４の中空部を貫通するセンターヨーク４８が起立し
て取付けられている。このヨーク４８とボイスコイル４
４等を備えていわゆるボイスコイルモータ４９が形成さ
れ、このモータ４９により回動ベース４３が回動され
る。又、ヨーク４８とボイルコイル４４との間には回動
ベース４３の回動に伴ってこれらが干渉しないようにす
るための適当な隙間ｇが確保されている。
【００２１】前記構成のボンデングヘッド機構２３にお
いては、前記ホーン４５とボイルコイル４４を保持した
回動ベース４１の自重による支点４２周りの回転モーメ
ントが釣り合わされているとともに、キャピラリ４６の
中心線が、キャピラリ４６の先端と支点４２の中心とを
結ぶ直線と直角に交差されており、更に、前記ホーン４
５の長さは使用する超音波の半波長の整数倍に設定され
ている。
いては、前記ホーン４５とボイルコイル４４を保持した
回動ベース４１の自重による支点４２周りの回転モーメ
ントが釣り合わされているとともに、キャピラリ４６の
中心線が、キャピラリ４６の先端と支点４２の中心とを
結ぶ直線と直角に交差されており、更に、前記ホーン４
５の長さは使用する超音波の半波長の整数倍に設定され
ている。
【００２２】このような基本設計条件の遵守により、支
点４２の高さ位置は低く、そして、前記ヘッド機構２３
が基板ホルダー２６方向に移動される場合に、このホル
ダー２６等に干渉する位置関係となっているとともに、
Ｙ方向に最大に前進した前進位置において、その位置の
キャピラリ４６の中心線から固定ベース４１の前面とに
わたる懐寸法Ａが形成されるようになっている。懐寸法
Ａの長さは、ＴＣＰを取扱う従来のワイヤボンダーと同
じであり、前記ホーン４５は格別長く形成されるもので
はないが、従来より短くすることも必要により可能であ
る。
点４２の高さ位置は低く、そして、前記ヘッド機構２３
が基板ホルダー２６方向に移動される場合に、このホル
ダー２６等に干渉する位置関係となっているとともに、
Ｙ方向に最大に前進した前進位置において、その位置の
キャピラリ４６の中心線から固定ベース４１の前面とに
わたる懐寸法Ａが形成されるようになっている。懐寸法
Ａの長さは、ＴＣＰを取扱う従来のワイヤボンダーと同
じであり、前記ホーン４５は格別長く形成されるもので
はないが、従来より短くすることも必要により可能であ
る。
【００２３】又、前記スライドテーブル装置２４は、図
１に示されるようにＸ−Ｙテーブル装置２２の前側（前
記ホーン４５の突出側）に位置して基台２１ａ上面に設
置されている。このテーブル装置２４は省略しても差し
支えないが、第１の実施の形態では待避手段として用い
たものであり、その構成は図３（Ａ）〜（Ｃ）に詳しく
示されている。
１に示されるようにＸ−Ｙテーブル装置２２の前側（前
記ホーン４５の突出側）に位置して基台２１ａ上面に設
置されている。このテーブル装置２４は省略しても差し
支えないが、第１の実施の形態では待避手段として用い
たものであり、その構成は図３（Ａ）〜（Ｃ）に詳しく
示されている。
【００２４】すなわち、テーブル装置２４は、両側壁上
縁にローラガイド５１が互いに平行に取付けられた装置
フレーム５２と、このフレーム５２内にシリンダサポー
ト５３を介して支持されたエアーシリンダ５４と、この
シリンダ５４に連結されてローラガイド５１に沿って摺
動するスライドテーブル５５とを備えている。このテー
ブル５５はＸ−Ｙテーブル装置２２に対して接離する方
向に、つまり、図１ではＹ方向に往復移動されるように
なっている。
縁にローラガイド５１が互いに平行に取付けられた装置
フレーム５２と、このフレーム５２内にシリンダサポー
ト５３を介して支持されたエアーシリンダ５４と、この
シリンダ５４に連結されてローラガイド５１に沿って摺
動するスライドテーブル５５とを備えている。このテー
ブル５５はＸ−Ｙテーブル装置２２に対して接離する方
向に、つまり、図１ではＹ方向に往復移動されるように
なっている。
【００２５】更に、スライドテーブル装置２４は、その
一端壁内面に取付けられたストッパ５６を有している。
ストッパ５６には、スライドテーブル５５がＸ−Ｙテー
ブル装置２２側に移動されたときに、このテーブル５５
が当接され、それによって、スライドテーブル５５をボ
ンデング位置に位置決めするようになっている。
一端壁内面に取付けられたストッパ５６を有している。
ストッパ５６には、スライドテーブル５５がＸ−Ｙテー
ブル装置２２側に移動されたときに、このテーブル５５
が当接され、それによって、スライドテーブル５５をボ
ンデング位置に位置決めするようになっている。
【００２６】前記構成のスライドテーブル装置２４上に
は旋回テーブル装置２５が取付けられている。このテー
ブル装置２５は、前記Ｙ方向の最大前進位置にボンデン
グヘッド機構２３が移動された時のキャピラリ４６の軸
線を中心として旋回テーブル６１を１８０度回動させる
ものである。
は旋回テーブル装置２５が取付けられている。このテー
ブル装置２５は、前記Ｙ方向の最大前進位置にボンデン
グヘッド機構２３が移動された時のキャピラリ４６の軸
線を中心として旋回テーブル６１を１８０度回動させる
ものである。
【００２７】すなわち、図４（Ａ）（Ｂ）に示されるよ
うに旋回テーブル装置２５は、スライドテーブル５５の
上面に固定されるハウジング６２を備え、このハウジン
グ６２内に、上下のボールベアリング６３により支持さ
れた旋回軸６４を往復回動させる空圧式ロータリアクチ
ュエータ６５を内蔵している。旋回軸６４はその中間部
に位置決めカム６６を有している。旋回軸６４のハウジ
ング６２の上面から突出した上端部には前記旋回テーブ
ル６１が固定されている。
うに旋回テーブル装置２５は、スライドテーブル５５の
上面に固定されるハウジング６２を備え、このハウジン
グ６２内に、上下のボールベアリング６３により支持さ
れた旋回軸６４を往復回動させる空圧式ロータリアクチ
ュエータ６５を内蔵している。旋回軸６４はその中間部
に位置決めカム６６を有している。旋回軸６４のハウジ
ング６２の上面から突出した上端部には前記旋回テーブ
ル６１が固定されている。
【００２８】更に、ハウジング６２内には位置決めカム
６６の周面に対向して位置決めブロック６７がねじ止め
されている。前記カム６６は図４（Ｂ）に示されるよう
に周方向に延びるストッパ凸部６６ａを有している。旋
回軸６４の往復回動により前記凸部６６ａの一端６６ａ
１は前記ブロック６７の一側面に接離されるとともに、
前記凸部６６ａ２も前記ブロック６７の他側面に接離さ
れるものであり、それによって、旋回軸６４の回動が１
８０度に規制されるようになっている。
６６の周面に対向して位置決めブロック６７がねじ止め
されている。前記カム６６は図４（Ｂ）に示されるよう
に周方向に延びるストッパ凸部６６ａを有している。旋
回軸６４の往復回動により前記凸部６６ａの一端６６ａ
１は前記ブロック６７の一側面に接離されるとともに、
前記凸部６６ａ２も前記ブロック６７の他側面に接離さ
れるものであり、それによって、旋回軸６４の回動が１
８０度に規制されるようになっている。
【００２９】このようにして１８０度だけ旋回される旋
回テーブル６１の上面には前記基板ホルダー２６が固定
されている。このホルダー２６は例えばＸ方向に長い長
方形であり、その上面には図１に示されるようにプリン
ト基板２７が取外し可能に取付けられるようになってい
る。この基板２７の適当個所には、前記構成のワイヤボ
ンダーを用いてＣＯＢ実装方式によりワイヤボンデング
される複数のベアチップ２８ａ〜２８ｄが載置されてい
る。
回テーブル６１の上面には前記基板ホルダー２６が固定
されている。このホルダー２６は例えばＸ方向に長い長
方形であり、その上面には図１に示されるようにプリン
ト基板２７が取外し可能に取付けられるようになってい
る。この基板２７の適当個所には、前記構成のワイヤボ
ンダーを用いてＣＯＢ実装方式によりワイヤボンデング
される複数のベアチップ２８ａ〜２８ｄが載置されてい
る。
【００３０】なお、ワイヤボンダーはプリント基板２７
を撮像する図示しないＣＣＤカメラを有しているととも
に、このカメラの撮像信号を画像処理して、プリント基
板２７上のベアチップ２８ａ〜２８ｄ等の位置を検出す
る信号処理装置を備えている。
を撮像する図示しないＣＣＤカメラを有しているととも
に、このカメラの撮像信号を画像処理して、プリント基
板２７上のベアチップ２８ａ〜２８ｄ等の位置を検出す
る信号処理装置を備えている。
【００３１】前記構成のワイヤボンダーでのワイヤボン
デングは次のように実施される。すなわち、キャピラリ
４６の先端から繰り出したボンデングワイヤ４７の先端
に図示しないヒータによる熱を加えて溶かすことによ
り、ボンデングワイヤ４７の先端にボールを形成し、こ
れを、キャピラリ４６によってベアチップ２８ａ〜２８
ｄのパッドに押付けるとともに超音波によって溶着す
る。次に、ボンデングワイヤ４７が一定のループ形状を
なすようにキャピラリ４６を移動させて、プリント基板
２７の所定のリード上に降下させることにより、ボンデ
ングワイヤ４７を前記リードに押付け、この後、超音波
によって溶着してから、ボンデングワイヤ４７を切って
キャピラリ４６を移動させる。
デングは次のように実施される。すなわち、キャピラリ
４６の先端から繰り出したボンデングワイヤ４７の先端
に図示しないヒータによる熱を加えて溶かすことによ
り、ボンデングワイヤ４７の先端にボールを形成し、こ
れを、キャピラリ４６によってベアチップ２８ａ〜２８
ｄのパッドに押付けるとともに超音波によって溶着す
る。次に、ボンデングワイヤ４７が一定のループ形状を
なすようにキャピラリ４６を移動させて、プリント基板
２７の所定のリード上に降下させることにより、ボンデ
ングワイヤ４７を前記リードに押付け、この後、超音波
によって溶着してから、ボンデングワイヤ４７を切って
キャピラリ４６を移動させる。
【００３２】このようなボンデング動作においては、画
像処理によって、ベアチップ２８ａ〜２８ｄが個別に有
している位置決めマーク２個が検出され、それに対して
キャピラリ４６が常に一定の位置となるようにサーボコ
ントロールで位置決めされるものである。又、キャピラ
リ４６の移動を制御する制御部は、前記のようにして決
定された位置を基準位置として記憶し、各ボンデング位
置へは、前記基準位置からプログラムされている距離だ
けキャピラリ４６を移動させて、位置決めした後に、既
述のボンデング動作を実行させる。したがって、前記の
ようにワイヤボンデングの基準位置の設定は、個々のベ
アチップ２８ａ〜２８ｄで行われるため、プリント基板
２７上のベアチック２８ａ〜２８ｄの取付け位置のばら
つきや、次に説明する１８０度反転回動動作による位置
のばらつきがあっても、それが問題になることはない。
像処理によって、ベアチップ２８ａ〜２８ｄが個別に有
している位置決めマーク２個が検出され、それに対して
キャピラリ４６が常に一定の位置となるようにサーボコ
ントロールで位置決めされるものである。又、キャピラ
リ４６の移動を制御する制御部は、前記のようにして決
定された位置を基準位置として記憶し、各ボンデング位
置へは、前記基準位置からプログラムされている距離だ
けキャピラリ４６を移動させて、位置決めした後に、既
述のボンデング動作を実行させる。したがって、前記の
ようにワイヤボンデングの基準位置の設定は、個々のベ
アチップ２８ａ〜２８ｄで行われるため、プリント基板
２７上のベアチック２８ａ〜２８ｄの取付け位置のばら
つきや、次に説明する１８０度反転回動動作による位置
のばらつきがあっても、それが問題になることはない。
【００３３】以上のボンデング動作において、図１中Ｘ
−Ｙテーブル装置２２に対して近い位置にあって、Ｙ方
向のキャピラリ４６の移動範囲、言い換えれば、前記懐
寸法Ａ内にあるベアチップ２８ａ、２８ｂに対するボン
デング動作について、図示の姿勢のままプリント基板２
７を保持して既述のボンデング動作を実施する。
−Ｙテーブル装置２２に対して近い位置にあって、Ｙ方
向のキャピラリ４６の移動範囲、言い換えれば、前記懐
寸法Ａ内にあるベアチップ２８ａ、２８ｂに対するボン
デング動作について、図示の姿勢のままプリント基板２
７を保持して既述のボンデング動作を実施する。
【００３４】しかし、このワイヤボンダーは旋回テーブ
ル装置２５を備えているから、ボンデングしようとする
ベアチップのプリント基板２７上での位置に応じて、プ
リント基板２７の姿勢が１８０度反転回動される。
ル装置２５を備えているから、ボンデングしようとする
ベアチップのプリント基板２７上での位置に応じて、プ
リント基板２７の姿勢が１８０度反転回動される。
【００３５】すなわち、図１においてキャピラリ４６の
Ｙ方向の移動範囲（懐寸法Ａ）外に位置されるベアチッ
プ２８ｃ、２８ｄにワイヤボンデングをする場合には、
旋回テーブル装置２５のロータリアクチュエータ６５を
動作させることにより、旋回軸６４及び基板ホルダー２
６を介してプリント基板２７の姿勢を１８０度反転回動
させる。この時、１８０度回動した場合の位置決めは、
例えばそれ以前の状態が図４（Ｂ）の実線に示した状態
であったとすれば、同図中２点鎖線で示すようにストッ
パ凸部６６ａの他端面６６ａ２が位置決めブロック６７
に機械的に当接することにより実施される。
Ｙ方向の移動範囲（懐寸法Ａ）外に位置されるベアチッ
プ２８ｃ、２８ｄにワイヤボンデングをする場合には、
旋回テーブル装置２５のロータリアクチュエータ６５を
動作させることにより、旋回軸６４及び基板ホルダー２
６を介してプリント基板２７の姿勢を１８０度反転回動
させる。この時、１８０度回動した場合の位置決めは、
例えばそれ以前の状態が図４（Ｂ）の実線に示した状態
であったとすれば、同図中２点鎖線で示すようにストッ
パ凸部６６ａの他端面６６ａ２が位置決めブロック６７
に機械的に当接することにより実施される。
【００３６】このような１８０度反転回動により前記ベ
アチップ２８ｃ、２８ｄがキャピラリ４６のＹ方向の移
動範囲（懐寸法Ａ）内に配置されるものであり、同時に
ベアチップ２８ａ、２８ｂはキャピラリ４６のＹ方向の
移動範囲外に配置される。したがって、こうした後に、
既述のボンデング動作によってベアチップ２８ｃ、２８
ｄに対するワイヤボンデングを実施できる。なお、前記
ホーン４５の突出方向と直角に交差する方向のプリント
基板２７の長手方向については、ボンデングヘッド機構
２３のＸ方向の移動量を大きくすることで対応できる。
アチップ２８ｃ、２８ｄがキャピラリ４６のＹ方向の移
動範囲（懐寸法Ａ）内に配置されるものであり、同時に
ベアチップ２８ａ、２８ｂはキャピラリ４６のＹ方向の
移動範囲外に配置される。したがって、こうした後に、
既述のボンデング動作によってベアチップ２８ｃ、２８
ｄに対するワイヤボンデングを実施できる。なお、前記
ホーン４５の突出方向と直角に交差する方向のプリント
基板２７の長手方向については、ボンデングヘッド機構
２３のＸ方向の移動量を大きくすることで対応できる。
【００３７】前記のようにプリント基板２７の姿勢を１
８０度を変更させる旋回テーブル装置２５を備えること
により、ボンデングヘッド機構２３をＸ−Ｙ方向に移動
させるＸ−Ｙテーブル装置２２が、キャピラリ４６をプ
リント基板２７方向に移動させる寸法は、プリント基板
２７の幅Ｗの略半分で済むものであり、プリント基板２
７の半分の幅領域ごとにワイヤボンデングを行うことが
できる。
８０度を変更させる旋回テーブル装置２５を備えること
により、ボンデングヘッド機構２３をＸ−Ｙ方向に移動
させるＸ−Ｙテーブル装置２２が、キャピラリ４６をプ
リント基板２７方向に移動させる寸法は、プリント基板
２７の幅Ｗの略半分で済むものであり、プリント基板２
７の半分の幅領域ごとにワイヤボンデングを行うことが
できる。
【００３８】言い換えれば、Ｘ−Ｙテーブル装置２２に
よるボンデングヘッド機構２３のプリント基板２７に対
する移動と、旋回テーブル装置２４によるプリント基板
２７の１８０度の姿勢変更との組合わせにより、前記ヘ
ッド機構２３のキャピラリ４６を取付けたトランスデュ
ーサホーン４５の長さを長くすることなく、実際のボン
デングエリヤを前記ホーン４５の長さの略２倍に拡大で
きる。そして、このようにボンデングエリヤを拡大でき
るにも拘らず、それに応じてトランスデューサホーン４
５の長さをする必要がないから、その振動特性が悪化す
ることがない。
よるボンデングヘッド機構２３のプリント基板２７に対
する移動と、旋回テーブル装置２４によるプリント基板
２７の１８０度の姿勢変更との組合わせにより、前記ヘ
ッド機構２３のキャピラリ４６を取付けたトランスデュ
ーサホーン４５の長さを長くすることなく、実際のボン
デングエリヤを前記ホーン４５の長さの略２倍に拡大で
きる。そして、このようにボンデングエリヤを拡大でき
るにも拘らず、それに応じてトランスデューサホーン４
５の長さをする必要がないから、その振動特性が悪化す
ることがない。
【００３９】そのため、キャピラリ４６の先端の機械的
な位置決めずれを小さく抑制できるとともに、位置決め
精度が低下することもないから、ベアチップ２８ａ〜２
８ｄのパッドピッチが１００μｍ以下のファインピッチ
のワイヤボンデングに適合できる。ちなみに、このワイ
ヤボンダーの位置決め精度には、画像処理の誤差、ボン
デングヘッド機能２３のＸ−Ｙテーブル装置２２による
位置決め誤差、ボンダーに対する作業者のティーチング
誤差が影響するが、これらを合計しても概ね±１２μｍ
程度の誤差であるから、前記ファインピッチのワイヤボ
ンデングを実現できる。しかも、前記ホーン４５が短い
からその制振時間も短く、それに応じて位置決めに要す
る時間も短いので、ボンデングの生産性が低下すること
も防止できる。
な位置決めずれを小さく抑制できるとともに、位置決め
精度が低下することもないから、ベアチップ２８ａ〜２
８ｄのパッドピッチが１００μｍ以下のファインピッチ
のワイヤボンデングに適合できる。ちなみに、このワイ
ヤボンダーの位置決め精度には、画像処理の誤差、ボン
デングヘッド機能２３のＸ−Ｙテーブル装置２２による
位置決め誤差、ボンダーに対する作業者のティーチング
誤差が影響するが、これらを合計しても概ね±１２μｍ
程度の誤差であるから、前記ファインピッチのワイヤボ
ンデングを実現できる。しかも、前記ホーン４５が短い
からその制振時間も短く、それに応じて位置決めに要す
る時間も短いので、ボンデングの生産性が低下すること
も防止できる。
【００４０】要するに、前記のようにプリント基板２７
の姿勢を１８０度反転回動させて変更することにより、
結果的に、この基板２７の幅方向両側から前記ホーン４
５を進入させてワイヤボンデングを実現できるワイヤボ
ンダーであるから、ボンデング精度及び生産性を低下さ
せることなく、広域ボンデングを実現できる。
の姿勢を１８０度反転回動させて変更することにより、
結果的に、この基板２７の幅方向両側から前記ホーン４
５を進入させてワイヤボンデングを実現できるワイヤボ
ンダーであるから、ボンデング精度及び生産性を低下さ
せることなく、広域ボンデングを実現できる。
【００４１】又、プリント基板２７を保持する基板ホル
ダー２６の平面形状は長方形であるから、前記１８０反
転回動においては、それに先立ってスライドテーブル装
置２４が動作される。それにより、キャピラリ４６が上
方へ待避した状態で、旋回テーブル装置２５がＸ−Ｙテ
ーブル装置２２から離れる方向に平行移動され、こうし
て移動された待避位置において旋回テーブル装置２５が
動作される。したがって、回動される基板ホルダー２６
が前記テーブル装置２２の前面やボンデングヘッド機構
２３に当たることを防止できる。
ダー２６の平面形状は長方形であるから、前記１８０反
転回動においては、それに先立ってスライドテーブル装
置２４が動作される。それにより、キャピラリ４６が上
方へ待避した状態で、旋回テーブル装置２５がＸ−Ｙテ
ーブル装置２２から離れる方向に平行移動され、こうし
て移動された待避位置において旋回テーブル装置２５が
動作される。したがって、回動される基板ホルダー２６
が前記テーブル装置２２の前面やボンデングヘッド機構
２３に当たることを防止できる。
【００４２】そして、この旋回動作後には、スライドテ
ーブル装置２４が復帰動作をして、旋回テーブル装置２
５がＸ−Ｙテーブル装置２２に近づくように移動され
る。その場合、スライドテーブル５５がストッパ５６に
機械的に当接することにより、旋回テーブル装置２５を
所定位置に位置決めできる。この状態では図１に示され
るようにキャピラリ４６はプリント基板２７の幅方向の
略１／２の所に配置される。
ーブル装置２４が復帰動作をして、旋回テーブル装置２
５がＸ−Ｙテーブル装置２２に近づくように移動され
る。その場合、スライドテーブル５５がストッパ５６に
機械的に当接することにより、旋回テーブル装置２５を
所定位置に位置決めできる。この状態では図１に示され
るようにキャピラリ４６はプリント基板２７の幅方向の
略１／２の所に配置される。
【００４３】以上のような１８０度反転回動に伴う干渉
防止のための待避手段としてのスライドテーブル装置２
４を設ける場合に、この実施の形態のようにエアーシリ
ンダ５４で駆動する構成を採用することは、該テーブル
装置２４の構成を簡単にできる利点がある。なお、この
テーブル装置２４による移動方向は、前後方向に変更し
ても差し支えない。
防止のための待避手段としてのスライドテーブル装置２
４を設ける場合に、この実施の形態のようにエアーシリ
ンダ５４で駆動する構成を採用することは、該テーブル
装置２４の構成を簡単にできる利点がある。なお、この
テーブル装置２４による移動方向は、前後方向に変更し
ても差し支えない。
【００４４】又、本発明において、スライドテーブル装
置２４及び旋回テーブル装置２５の駆動方式を、空圧式
に代えて、サーボ制御による駆動方式を採用してもよ
く、この場合には旋回テーブル６１を旋回させながらス
ライドテーブル５５及び旋回テーブル装置２５を平行移
動等により待避動作させることができるので、より短時
間で１８０度反転回動動作を行うことが可能となり、し
たがって、より生産性を向上させることができる。
置２４及び旋回テーブル装置２５の駆動方式を、空圧式
に代えて、サーボ制御による駆動方式を採用してもよ
く、この場合には旋回テーブル６１を旋回させながらス
ライドテーブル５５及び旋回テーブル装置２５を平行移
動等により待避動作させることができるので、より短時
間で１８０度反転回動動作を行うことが可能となり、し
たがって、より生産性を向上させることができる。
【００４５】
【発明の効果】請求項１記載の発明は、以上説明したよ
うな形態で実施され、以下に記載されるような効果を奏
する。Ｘ−Ｙテーブル装置によるボンデングヘッド機構
のプリント基板に対する移動と、旋回テーブル装置によ
るプリント基板の１８０度の姿勢変更との組合わせによ
り、前記ヘッド機構のキャピラリを取付けたツールホル
ダーの長さを長くすることなく、ボンデングエリヤを拡
大できるので、ボンデング精度及び生産性を低下させる
ことなく、広域ボンデングを実現できる。
うな形態で実施され、以下に記載されるような効果を奏
する。Ｘ−Ｙテーブル装置によるボンデングヘッド機構
のプリント基板に対する移動と、旋回テーブル装置によ
るプリント基板の１８０度の姿勢変更との組合わせによ
り、前記ヘッド機構のキャピラリを取付けたツールホル
ダーの長さを長くすることなく、ボンデングエリヤを拡
大できるので、ボンデング精度及び生産性を低下させる
ことなく、広域ボンデングを実現できる。
【図１】（Ａ）は本発明の第１の実施の形態に係るワイ
ヤボンダー全体の構成を示す平面図。（Ｂ）は第１の実
施の形態に係るワイヤボンダー全体の構成を示す正面
図。
ヤボンダー全体の構成を示す平面図。（Ｂ）は第１の実
施の形態に係るワイヤボンダー全体の構成を示す正面
図。
【図２】第１の実施の形態に係るワイヤボンダーが備え
るボンデングヘッド機構の構成を示す断面図。
るボンデングヘッド機構の構成を示す断面図。
【図３】（Ａ）は第１の実施の形態に係るワイヤボンダ
ーが備えるスライドテーブル装置の構成を示す平面図。
（Ｂ）は図３（Ａ）中Ｚ−Ｚ線に沿って示すスライドテ
ーブル装置の断面図。（Ｃ）は図３（Ａ）中Ｙ−Ｙ線に
沿って示すスライドテーブル装置の断面図。
ーが備えるスライドテーブル装置の構成を示す平面図。
（Ｂ）は図３（Ａ）中Ｚ−Ｚ線に沿って示すスライドテ
ーブル装置の断面図。（Ｃ）は図３（Ａ）中Ｙ−Ｙ線に
沿って示すスライドテーブル装置の断面図。
【図４】（Ａ）は第１の実施の形態に係るワイヤボンダ
ーが備える旋回テーブル装置の構成を示す縦断面図。
（Ｂ）は図４（Ａ）中Ｘ−Ｘ線に沿って示す旋回テーブ
ル装置の断面図。
ーが備える旋回テーブル装置の構成を示す縦断面図。
（Ｂ）は図４（Ａ）中Ｘ−Ｘ線に沿って示す旋回テーブ
ル装置の断面図。
【図５】（Ａ）は従来例に係るワイヤボンダー全体の構
成を示す平面図。（Ｂ）は従来例に係るワイヤボンダー
全体の構成を示す正面図。
成を示す平面図。（Ｂ）は従来例に係るワイヤボンダー
全体の構成を示す正面図。
２２…Ｘ−Ｙテーブル装置、 ２３…ボンデングヘッド機構、 ２５…旋回テーブル機構、 ２６…基板ホルダー、 ２７…プリント基板、 ２８ａ〜２８ｄ…ベアチップ、 ３８…テーブル、 ４５…トランスデューサー（ツールホルダー）、 ４６…キャピラリ、 ４７…ボンデングワイヤ、 ６１…旋回テーブル。
Claims (1)
- 【請求項１】Ｘ方向及びＹ方向に移動されるテーブルを
有したＸ−Ｙテーブル装置と、 ツールホルダー及びこの先端部に取付けられるとともに
ボンデングワイヤが貫通するキャピラリを有して前記Ｘ
−Ｙテーブル装置の前記テーブル上に搭載されたボンデ
ングヘッド機構と、 前記Ｘ−Ｙテーブル装置の前側に設置されるとともに、
前記Ｘ−Ｙテーブル装置により前記Ｙ方向の前進位置に
前記ボンデングヘッド機構が移動された時の前記キャピ
ラリの軸線を中心として１８０度回動可能な旋回テーブ
ルを有する旋回テーブル装置と、 前記旋回テーブル上に取付けられた基板ホルダーと、を
具備したことを特徴とするワイヤボンダー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11283497A JPH10303241A (ja) | 1997-04-30 | 1997-04-30 | ワイヤボンダー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11283497A JPH10303241A (ja) | 1997-04-30 | 1997-04-30 | ワイヤボンダー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10303241A true JPH10303241A (ja) | 1998-11-13 |
Family
ID=14596707
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11283497A Pending JPH10303241A (ja) | 1997-04-30 | 1997-04-30 | ワイヤボンダー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10303241A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| CN109935526A (zh) * | 2019-04-19 | 2019-06-25 | 广东阿达智能装备有限公司 | 移件机构及引线键合机 |
-
1997
- 1997-04-30 JP JP11283497A patent/JPH10303241A/ja active Pending
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| CN108028207A (zh) * | 2016-08-10 | 2018-05-11 | 株式会社海上 | 键合方法 |
| KR20180109984A (ko) | 2016-08-10 | 2018-10-08 | 가부시끼가이샤가이죠 | 본딩 방법 |
| US10600754B2 (en) | 2016-08-10 | 2020-03-24 | Kaijo Corporation | Bonding method |
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