JP2003297872A - ボンディング装置 - Google Patents
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Abstract
に上下動させることができ、かつボンディングエリアの
広いワークもボンディングが可能である。 【解決手段】キャピラリ11を保持した超音波ホーン1
0、超音波ホーン10を保持したホーンホルダ13、ホ
ーンホルダ13を支軸21で回転自在に支承し,揺動自
在に取付けられたスイングアーム20、支軸30で回転
自在に支承され,ホーンホルダ13に連結軸33で回転
自在に支承された補助アーム32、ホーンホルダ13を
駆動させる駆動モータ40とを備え、支軸21は、キャ
ピラリ11の先端11aの水平線A上の仮想中心Bのほ
ぼ垂直線C上に設けられ、支軸30は、回転中心21a
の後方で該回転中心21aとほぼ等しい高さに設けら
れ、連結軸33は、キャピラリ11の先端11aから支
軸21を結んだ線Dの延長と、仮想中心Bから支軸30
を結んだ線Eの延長との交差点に設けられている。
Description
に係り、特にボンディングエリアの大きなワークのボン
ディングに好適なボンディング装置に関する。 【0002】 【従来の技術】バンプ形成又はワイヤ接続等を行うワイ
ヤボンディング装置は、一般に次の2つに大別される。 【0003】第1は垂直駆動タイプであり、垂直なガイ
ド部を有するリニヤガイドにスライダを上下動可能に設
け、キャピラリを保持した超音波ホーンをホーンホルダ
に取付け、ホーンホルダを前記スライダに固定してい
る。なお、この種の垂直駆動タイプとして、例えば特許
第3220483号公報が挙げられる。 【0004】第2は支点揺動タイプであり、キャピラリ
を保持した超音波ホーンをホーンホルダに取付け、ホー
ンホルダを支持する十字板ばねの支点を中心として揺動
させるか、又はホーンホルダを回転自在に支承された支
軸に固定し、支軸を中心として揺動させる。なお、この
種の支点揺動タイプとして、例えば特許第281415
4号公報、特許第2860650号公報等が挙げられ
る。 【0005】 【発明が解決しようとする課題】第1の垂直駆動タイプ
は、リニヤガイドの長さを、キャピラリがワークに当接
するに十分な長さにする必要があり、ワークのボンディ
ング面の水平面より下方に延在させている。このため、
ワークは、リニヤガイドに当接しない大きさに限定され
る。また超音波ホーン、ホーンホルダ、スライダ等より
なる重量物である駆動部を上下動させるので、高速駆動
させると慣性が大きく、特に小ボールのボンディングは
困難になる。 【0006】第2の支点揺動タイプは、キャピラリがワ
ークに当接した状態においては、キャピラリはワークに
対して垂直である必要があるので、ホーンホルダの回転
中心である支点又は支軸は、キャピラリの先端と同じ高
さとなっている。このため、ワークのボンディング面の
水平面上にホーンホルダ及び支点又は支軸が位置し、前
記第1の垂直駆動タイプと同様に、ワークの大きさが限
定される。またキャピラリは支点又は支軸を中心として
揺動するので、キャピラリをほぼ垂直に上下動させるに
は、前後方向(超音波ホーンの軸心方向)の補正が必要
となる。 【0007】本発明の課題は、キャピラリをボンディン
グ面に対してほぼ垂直に上下動させることができ、かつ
ボンディングエリアの広いワークもボンディングが可能
なボンディング装置を提供することにある。 【0008】 【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の手段は、キャピラリを一端に保持した超音波
ホーンと、この超音波ホーンを保持したホーンホルダ
と、このホーンホルダを回転自在に支承し,上方部がボ
ンディングヘッドに揺動自在に取付けられたスイングア
ームと、前方側が前記ボンディングヘッドに回転自在に
支承され,後方側が前記ホーンホルダに回転自在に支承
された補助アームと、前記ホーンホルダの後方側を駆動
させる駆動モータとを備え、前記ホーンホルダの前記ス
イングアームに対する回転中心は、前記キャピラリの先
端の水平線上の仮想中心のほぼ垂直線上に設けられ、前
記補助アームの前記ボンディングヘッドに対する回転中
心は、前記ホーンホルダの前記スイングアームに対する
前記回転中心の後方で該回転中心とほぼ等しい高さに設
けられ、前記補助アームの前記ホーンホルダに対する回
転中心は、前記キャピラリの先端から前記ホーンホルダ
の前記スイングアームに対する前記回転中心を結んだ線
の延長と、前記仮想中心から前記補助アームの前記ボン
ディングヘッドに対する回転中心を結んだ線の延長との
交差点に設けられていることを特徴とする。 【0009】 【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態を図により
説明する。図1、図3乃至図5に示すように、超音波ホ
ーン10の端部にはキャピラリ11が固定されており、
キャピラリ11には図示しないワイヤスプールに巻回さ
れたワイヤ12が挿通されている。超音波ホーン10
は、ホーンホルダ13の下面に形成された凹部に配設さ
れ、超音波ホーン10の振動の節となる節部14aを有
する連結板14を介してホーンホルダ13に固定されて
いる。また超音波ホーン10の上方には、ワイヤ12を
クランプするワイヤクランパ15を有するクランプアー
ム16が配設されており、クランプアーム16はホーン
ホルダ13に固定されている。 【0010】図1乃至図5に示すように、ホーンホルダ
13は、下方が開放したスイングアーム20の二又形状
の内側に配設され、ホーンホルダ13の両側面にそれぞ
れ固定された支軸21は軸受22を介して前記スイング
アーム20に回転自在に支承されている。スイングアー
ム20の上面の両側は、十字板ばね23を介して固定ブ
ロック24に固定されており、固定ブロック24はボン
ディングヘッド25に固定されている。従って、スイン
グアーム20は、十字板ばね23の支点23aを中心と
して揺動する。前記支軸21の中心21aは、図6
(a)に示すように、キャピラリ11の水平線A上の仮
想中心Bに垂直な垂直線C上で、かつ仮想中心Bより上
方部となっている。なお、図示しないが、ボンディング
ヘッド25の上面はXY軸方向に駆動されるXYテーブ
ルに固定されており、XYテーブルはボンディング装置
の架台の天上部に固定されている。 【0011】図1(b)、図3及び図5に示すように、
支軸21の後方のボンディングヘッド25の両側面に
は、支軸30が軸受31を介して回転自在に支承されて
おり、支軸30には補助アーム32が固定されている。
補助アーム32は、連結軸33を介してホーンホルダ1
3に回転自在に支承されている。図6(a)に示すよう
に、連結軸33の中心33aは、キャピラリ11の先端
11aから支軸21を結んだ線Dの延長と、仮想中心B
から支軸30の中心30aを結んだ線Eの延長の交差点
となっている。 【0012】図1(b)、図4及び図5に示すように、
前記ホーンホルダ13の後端は、駆動モータ40によっ
て駆動される。駆動モータ40は、2個のコイル41
と、このコイル41の外側に配設された永久磁石42
と、永久磁石42の外側及びコイル41間にそれぞれ配
設されたヨーク43とからなっている。コイル41はコ
イルホルダ44に保持されており、コイルホルダ44は
ホーンホルダ13の後端の中央部に固定されている。永
久磁石42及びヨーク43は、ボンディングヘッド25
に固定されている。 【0013】次に作用について説明する。図6(a)は
キャピラリ11がワーク50のボンディング面に接触し
ている状態を示す。この状態より、キャピラリ11を一
定量上昇させる方向に駆動モータ40のコイル41に電
流が供給される。これにより、コイル41は矢印F方向
に移動し、コイル41が取付けられたホーンホルダ13
の後端側を支持する補助アーム32は、支軸30の中心
30aを支点として矢印F方向に揺動し、図6(b)に
示すように、連結軸33の中心33aは中心33bの位
置に移動する。この補助アーム32の揺動に伴い、ホー
ンホルダ13を回転自在に支承しているスイングアーム
20は、十字板ばね23の支点23aを中心として円弧
運動をし、支軸21の中心21aは中心21bの位置に
移動する。これにより、キャピラリ11の先端11a
は、中心33bと中心21bを結んだ線D’の延長線上
の先端11bの位置に上昇する。この状態においては、
中心33bと支軸30の中心30aを結んだ線E’の延
長と、支点23aと中心21bとを結んだ線C’の延長
が交差する点B’がキャピラリ11の先端11bに対す
る上下駆動の仮想中心となる。この時の仮想中心B’の
高さはキャピラリ11の先端11bの高さとほぼ等しく
なるため、キャピラリ11の先端の上昇に伴うY軸方向
(超音波ホーン10の軸心方向)の移動量は非常に小さ
い。即ち、仮想中心B’とキャピラリ11の先端11b
を結んだ線A’は線Aとほぼ平行になり、キャピラリ1
1はほぼ垂直に上昇する。即ち、図7に示すように、キ
ャピラリ先端の前後移動量は、従来装置の支点揺動タイ
プは非常に大きいが、本装置は非常に小さくなる。 【0014】このように、キャピラリ11を保持した超
音波ホーン10と、超音波ホーン10を保持したホーン
ホルダ13と、ホーンホルダ13を支軸21で回転自在
に支承し,上方部がボンディングヘッドに揺動自在に取
付けられたスイングアーム20と、ボンディングヘッド
に支軸30で回転自在に支承され,かつホーンホルダ1
3に連結軸33で回転自在に支承された補助アーム32
と、ホーンホルダを駆動させる駆動モータ40とを備
え、ホーンホルダ13のスイングアーム20に対する回
転中心21aは、キャピラリ11の先端11aの水平線
A上の仮想中心Bのほぼ垂直線C上に設けられ、補助ア
ーム32のボンディングヘッド25に対する回転中心3
0aは、回転中心21aの後方で該回転中心21aとほ
ぼ等しい高さに設けられ、補助アーム32のホーンホル
ダ13に対する回転中心33aは、キャピラリ11の先
端11aから前記回転中心21aを結んだ線Dの延長
と、仮想中心Bから回転中心30aを結んだ線Eの延長
との交差点に設けられているので、キャピラリ11をボ
ンディング面に対してほぼ垂直に上下動させることがで
き、かつボンディングエリアの広いワークもボンディン
グが可能である。 【0015】 【発明の効果】本発明の請求項1の構成によれば、キャ
ピラリ11をボンディング面に対してほぼ垂直に上下動
させることができ、かつボンディングエリアの広いワー
クもボンディングが可能である。
し、(a)は上方側より見た外観斜視図、(b)は裏面
側より見た外観斜視図である。 【図2】図1の平面図である。 【図3】図2の正面図である。 【図4】図2の4−4線断面図である。 【図5】図2の裏面図である。 【図6】本発明のボンディング装置の作動原理を示し、
(a)はキャピラリがワークに当接した状態の要部正面
図、(b)はキャピラリが上昇した状態の要部正面図で
ある。 【図7】キャピラリの上下移動に伴うキャピラリ先端の
前後移動量の本装置と従来装置との比較図である。 【符号の説明】 10 超音波ホーン 11 キャピラリ 11a,11b キャピラリ11の先端 12 ワイヤ 13 ホーンホルダ 20 スイングアーム 21 支軸 21a,21b 支軸21の中心 23 十字板ばね 23a 十字板ばね23の支点 25 ボンディングヘッド 30 支軸 30a 支軸30の中心 32 補助アーム 33 連結軸 33a,33b 連結軸33の中心 40 駆動モータ 41 コイル 42 永久磁石 A キャピラリ11の先端11aの水平線 B 仮想中心 C 仮想中心Bと支軸21の中心21aを結んだ線 D キャピラリ11の先端11aと中心21aを結ん
だ線 E 仮想中心Bと支軸30の中心30aを結んだ線
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項1】 キャピラリを一端に保持した超音波ホー
ンと、この超音波ホーンを保持したホーンホルダと、こ
のホーンホルダを回転自在に支承し,上方部がボンディ
ングヘッドに揺動自在に取付けられたスイングアーム
と、前方側が前記ボンディングヘッドに回転自在に支承
され,後方側が前記ホーンホルダに回転自在に支承され
た補助アームと、前記ホーンホルダの後方側を駆動させ
る駆動モータとを備え、 前記ホーンホルダの前記スイングアームに対する回転中
心は、前記キャピラリの先端の水平線上の仮想中心のほ
ぼ垂直線上に設けられ、前記補助アームの前記ボンディ
ングヘッドに対する回転中心は、前記ホーンホルダの前
記スイングアームに対する前記回転中心の後方で該回転
中心とほぼ等しい高さに設けられ、前記補助アームの前
記ホーンホルダに対する回転中心は、前記キャピラリの
先端から前記ホーンホルダの前記スイングアームに対す
る前記回転中心を結んだ線の延長と、前記仮想中心から
前記補助アームの前記ボンディングヘッドに対する回転
中心を結んだ線の延長との交差点に設けられていること
を特徴とするボンディング装置。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007220698A (ja) * | 2006-02-14 | 2007-08-30 | Shinkawa Ltd | ボンディング装置 |
JP2007281177A (ja) * | 2006-04-06 | 2007-10-25 | Shinkawa Ltd | ホーンホルダ揺動型ボンディング装置 |
US7306132B2 (en) | 2004-03-26 | 2007-12-11 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Bonding apparatus |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7377415B2 (en) * | 2005-06-15 | 2008-05-27 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Bond head link assembly for a wire bonding machine |
KR100686793B1 (ko) * | 2005-06-23 | 2007-02-26 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 캐필러리로부터 파티클을 제거할 수 있는 와이어 본딩 머신 및 캐필러리 하단 팁의 클리닝 방법 |
JP4616779B2 (ja) * | 2006-03-06 | 2011-01-19 | 株式会社新川 | ホーンホルダ揺動型ボンディング装置 |
JP4343985B2 (ja) * | 2008-01-24 | 2009-10-14 | 株式会社新川 | ボンディング装置及びボンディング装置のボンディングステージ高さ調整方法 |
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JP3101854B2 (ja) * | 1994-04-27 | 2000-10-23 | 株式会社新川 | ワイヤボンデイング装置 |
TW337033B (en) * | 1996-02-08 | 1998-07-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Bump forming method and its forming apparatus |
KR19980064247A (ko) * | 1996-12-19 | 1998-10-07 | 윌리엄비.켐플러 | 와이어 본딩 캐필러리의 연속 자동 회전 |
JP2860650B2 (ja) | 1997-07-31 | 1999-02-24 | 株式会社新川 | ワイヤボンディング方法 |
US6474538B1 (en) * | 1999-10-22 | 2002-11-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Bonding apparatus and bonding method |
JP3718395B2 (ja) * | 1999-11-12 | 2005-11-24 | 超音波工業株式会社 | ボンディング装置のボンディングヘッド |
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- 2003-04-01 US US10/404,624 patent/US6863206B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP4657942B2 (ja) * | 2006-02-14 | 2011-03-23 | 株式会社新川 | ボンディング装置 |
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