JP4616779B2 - ホーンホルダ揺動型ボンディング装置 - Google Patents
ホーンホルダ揺動型ボンディング装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4616779B2 JP4616779B2 JP2006058925A JP2006058925A JP4616779B2 JP 4616779 B2 JP4616779 B2 JP 4616779B2 JP 2006058925 A JP2006058925 A JP 2006058925A JP 2006058925 A JP2006058925 A JP 2006058925A JP 4616779 B2 JP4616779 B2 JP 4616779B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- horn holder
- horn
- holder
- arc
- bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/002—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating specially adapted for particular articles or work
- B23K20/004—Wire welding
- B23K20/005—Capillary welding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/42—Printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
- H01L2224/7525—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/753—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/75343—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure by ultrasonic vibrations
- H01L2224/75353—Ultrasonic horns
- H01L2224/75355—Design, e.g. of the wave guide
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78301—Capillary
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78343—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure by ultrasonic vibrations
- H01L2224/7835—Stable and mobile yokes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/788—Means for moving parts
- H01L2224/78801—Lower part of the bonding apparatus, e.g. XY table
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/788—Means for moving parts
- H01L2224/78821—Upper part of the bonding apparatus, i.e. bonding head, e.g. capillary or wedge
- H01L2224/78822—Rotational mechanism
- H01L2224/78823—Pivoting mechanism
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/852—Applying energy for connecting
- H01L2224/85201—Compression bonding
- H01L2224/85205—Ultrasonic bonding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01005—Boron [B]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01006—Carbon [C]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01014—Silicon [Si]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01033—Arsenic [As]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S228/00—Metal fusion bonding
- Y10S228/904—Wire bonding
Description
2 キャピラリ
3 ワイヤ
4 ホーンホルダ
4a、4b、4c、4d 円弧部
5 ボンディング面
6 仮想支点
10 モータ
11 可動子
12 モータ固定子
13 ボンディングヘッド
13a、13b、13c、13d 円弧部
13e ホーンホルダ支持部
20 前方カム
20a 円弧部
21 後方カム
21a 円弧部
22、23、24、25 クロス板ばね
27 磁石
30、31 円柱
34、35、40、41 クロス板ばね
Claims (11)
- キャピラリを一端に保持した超音波ホーンと、この超音波ホーンを保持したホーンホルダと、このホーンホルダを揺動駆動させる駆動手段とを備え、前記ホーンホルダがボンディング面上に固定した仮想支点を中心として揺動するホーンホルダ揺動型ボンディング装置において、前記駆動手段は、前記ホーンホルダのほぼ中央上方部又は前記ホーンホルダの後方側の上方部に設けられていることを特徴とするホーンホルダ揺動型ボンディング装置。
- キャピラリを一端に保持した超音波ホーンと、この超音波ホーンを保持したホーンホルダと、このホーンホルダを揺動駆動させる駆動手段とを備え、前記ホーンホルダがボンディング面上に固定した仮想支点を中心として揺動するホーンホルダ揺動型ボンディング装置において、前記駆動手段は、前記ホーンホルダのほぼ中央上方部又は前記ホーンホルダの後方側の上方部に設けられ、前記ホーンホルダには、前記仮想支点を中心として前方部及び後方部に円弧部が形成され、XY軸方向に駆動されるボンディングヘッドには、前記ホーンホルダの円弧部に対応した部分に前方及び後方カムが支軸によって揺動自在に設けられ、前方及び後方カムは前記支軸を中心として前記ホーンホルダの円弧部に接するように円弧部が形成されていることを特徴とするホーンホルダ揺動型ボンディング装置。
- 前記ホーンホルダの前方部及び後方部の円弧部と、前記前方及び後方カムの円弧部とは、クロス板ばねで連結されていることを特徴とする請求項2記載のホーンホルダ揺動型ボンディング装置。
- キャピラリを一端に保持した超音波ホーンと、この超音波ホーンを保持したホーンホルダと、このホーンホルダを揺動駆動させる駆動手段とを備え、前記ホーンホルダがボンディング面上に固定した仮想支点を中心として揺動するホーンホルダ揺動型ボンディング装置において、前記駆動手段は、前記ホーンホルダのほぼ中央上方部又は前記ホーンホルダの後方側の上方部に設けられ、前記ホーンホルダには、前記仮想支点を中心として前方部及び後方部に円弧部が形成され、XY軸方向に駆動されるボンディングヘッドには、前記ホーンホルダの円弧部に対応した部分に前記仮想支点を中心として前記円弧部より一定距離離れて円弧部が形成され、前記円弧部間には円柱が配設され、ホーンホルダの円弧部と円柱及び円柱とボンディングヘッドの円弧部とは、クロス板ばねで連結されていることを特徴とするホーンホルダ揺動型ボンディング装置。
- キャピラリを一端に保持した超音波ホーンと、この超音波ホーンを保持したホーンホルダと、このホーンホルダを揺動駆動させる駆動手段とを備え、前記ホーンホルダがボンディング面上に固定した仮想支点を中心として揺動するホーンホルダ揺動型ボンディング装置において、前記駆動手段は、前記ホーンホルダのほぼ中央上方部又は前記ホーンホルダの後方側の上方部に設けられ、前記ホーンホルダには、前方部及び後方部に支軸を中心とした円弧部が形成された前方及び後方カムが前記支軸によって揺動自在に設けられ、XY軸方向に駆動されるボンディングヘッドには、前記前方及び後方カムの円弧部に対応した部分に前記仮想支点を中心として前記前方及び後方カムに接するように円弧部が形成されていることを特徴とするホーンホルダ揺動型ボンディング装置。
- 前記前方及び後方カムの円弧部と前記ボンディングヘッドの円弧部とは、クロス板ばねで連結されていることを特徴とする請求項5記載のホーンホルダ揺動型ボンディング装置。
- キャピラリを一端に保持した超音波ホーンと、この超音波ホーンを保持したホーンホルダと、このホーンホルダを揺動駆動させる駆動手段とを備え、前記ホーンホルダがボンディング面上に固定した仮想支点を中心として揺動するホーンホルダ揺動型ボンディング装置において、前記駆動手段は、前記ホーンホルダのほぼ中央上方部又は前記ホーンホルダの後方側の上方部に設けられ、前記仮想支点の上部にボンディングヘッドのカム支持部が設けられ、このカム支持部には、支軸を介して該支軸を中心とした円弧部が形成された前方及び後方カムが前記支軸によって揺動自在に設けられ、前記ホーンホルダには、前記前方及び後方カムの円弧部に対応した部分に前記仮想支点を中心として前記前方及び後方カムに接するように円弧部が形成され、前記支軸の上部に前記ホーンホルダを配設したことを特徴とするホーンホルダ揺動型ボンディング装置。
- 前記前方及び後方カムの円弧部と前記ホーンホルダの円弧部とは、クロス板ばねで連結されていることを特徴とする請求項7記載のホーンホルダ揺動型ボンディング装置。
- 前記駆動手段は、モータ固定子と可動子間に吸引力を持つモータであり、一方が前記ホーンホルダ又は該ホーンホルダと共に揺動する部材に固定され、他方がXY軸方向に駆動されるボンディングヘッドに固定されていることを特徴とする請求項2、4及び5記載のホーンホルダ揺動型ボンディング装置。
- 前記駆動手段は、モータ固定子と可動子間に吸引力を持たないモータであり、一方が前記ホーンホルダに固定され、他方がXY軸方向に駆動されるボンディングヘッドに固定されていることを特徴とする請求項7記載のホーンホルダ揺動型ボンディング装置。
- 前記モータ固定子と可動子の対向面は、それぞれ仮想中心を中心とした円弧状に形成されていることを特徴とする請求項9及び10記載のホーンホルダ揺動型ボンディング装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006058925A JP4616779B2 (ja) | 2006-03-06 | 2006-03-06 | ホーンホルダ揺動型ボンディング装置 |
TW095149130A TW200805527A (en) | 2006-03-06 | 2006-12-27 | Oscillatory horn holder bonding apparatus |
KR1020070006522A KR100808513B1 (ko) | 2006-03-06 | 2007-01-22 | 혼 홀더 요동형 본딩장치 |
US11/714,560 US7578421B2 (en) | 2006-03-06 | 2007-03-06 | Horn-holder pivot type bonding apparatus |
US12/459,904 US20090272498A1 (en) | 2006-03-06 | 2009-07-09 | Horn-holder pivot type bonding apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006058925A JP4616779B2 (ja) | 2006-03-06 | 2006-03-06 | ホーンホルダ揺動型ボンディング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007242657A JP2007242657A (ja) | 2007-09-20 |
JP4616779B2 true JP4616779B2 (ja) | 2011-01-19 |
Family
ID=38470644
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006058925A Expired - Fee Related JP4616779B2 (ja) | 2006-03-06 | 2006-03-06 | ホーンホルダ揺動型ボンディング装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7578421B2 (ja) |
JP (1) | JP4616779B2 (ja) |
KR (1) | KR100808513B1 (ja) |
TW (1) | TW200805527A (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5085801B1 (ja) * | 2012-04-10 | 2012-11-28 | 新興機械株式会社 | 超音波接合装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09326424A (ja) * | 1996-06-06 | 1997-12-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ワイヤボンディング装置 |
JP2003332389A (ja) * | 2002-05-09 | 2003-11-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品のボンディング装置およびボンディングツール |
JP2003347349A (ja) * | 2002-05-30 | 2003-12-05 | Nec Corp | ボンディング装置 |
JP2005236104A (ja) * | 2004-02-20 | 2005-09-02 | Shinkawa Ltd | ボンディングアーム揺動型ボンディング装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3901475C2 (de) * | 1989-01-19 | 1994-07-14 | Danfoss As | Fluidgesteuerte Servoanordnung |
JP2588068B2 (ja) * | 1991-02-27 | 1997-03-05 | 株式会社カイジョー | ワイヤボンディング装置及びその方法 |
JP3742359B2 (ja) * | 2002-04-02 | 2006-02-01 | 株式会社新川 | ボンディング装置 |
JP3666592B2 (ja) * | 2002-05-23 | 2005-06-29 | 株式会社新川 | ボンディング装置 |
-
2006
- 2006-03-06 JP JP2006058925A patent/JP4616779B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2006-12-27 TW TW095149130A patent/TW200805527A/zh unknown
-
2007
- 2007-01-22 KR KR1020070006522A patent/KR100808513B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2007-03-06 US US11/714,560 patent/US7578421B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-07-09 US US12/459,904 patent/US20090272498A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09326424A (ja) * | 1996-06-06 | 1997-12-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ワイヤボンディング装置 |
JP2003332389A (ja) * | 2002-05-09 | 2003-11-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品のボンディング装置およびボンディングツール |
JP2003347349A (ja) * | 2002-05-30 | 2003-12-05 | Nec Corp | ボンディング装置 |
JP2005236104A (ja) * | 2004-02-20 | 2005-09-02 | Shinkawa Ltd | ボンディングアーム揺動型ボンディング装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20090272498A1 (en) | 2009-11-05 |
TW200805527A (en) | 2008-01-16 |
US20070205252A1 (en) | 2007-09-06 |
KR100808513B1 (ko) | 2008-02-29 |
US7578421B2 (en) | 2009-08-25 |
KR20070091525A (ko) | 2007-09-11 |
TWI342056B (ja) | 2011-05-11 |
JP2007242657A (ja) | 2007-09-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2019091048A (ja) | 駆動装置 | |
JP2008035593A (ja) | モータ及びワイパ装置 | |
KR20200010067A (ko) | 감소된 진동 전달을 가지는 구동 시스템 | |
JP4616779B2 (ja) | ホーンホルダ揺動型ボンディング装置 | |
JP3742359B2 (ja) | ボンディング装置 | |
KR100626186B1 (ko) | 본딩 암 요동형 본딩장치 | |
JP3666592B2 (ja) | ボンディング装置 | |
JP2008220066A (ja) | アクチュエータ | |
JP4854072B2 (ja) | ホーンホルダ揺動型ボンディング装置 | |
JP4141401B2 (ja) | ボンディング装置 | |
JP4770447B2 (ja) | 多次元運動合成ユニット及びそれを用いたアクチュエータ | |
JP4657942B2 (ja) | ボンディング装置 | |
JP2013193602A (ja) | 車両用ワイパ装置、及びワイパアーム付勢部材 | |
JP2006238593A (ja) | 送り装置 | |
JP2012074136A (ja) | 電磁リレー | |
WO2013076844A1 (ja) | アクチュエータ | |
JP2024059147A (ja) | 揺動装置 | |
JP2003347349A (ja) | ボンディング装置 | |
JP2001309615A (ja) | ブラシ付きモータ | |
JP2008003505A (ja) | マイクロ揺動デバイス及び光学素子 | |
JP2007251215A (ja) | ボンディング装置 | |
JP2001217276A (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
JP2006048858A (ja) | 対物レンズ駆動装置、光ピックアップ装置及び光ディスク装置 | |
JPH07163123A (ja) | ロータリーアクチュエータ | |
JP2007299455A (ja) | 位置決めヘッド機構 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080404 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100930 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101018 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101022 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131029 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |