JP2007251215A - ボンディング装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 ボンディングヘッドベース102の転がり軸受106にその支軸103Aにより取り付ける。ボンディングヘッドベース102にボンディングアーム103を取り付けている円弧状の転がり軸受106の円弧の中心が、ボンディングヘッド101の下方に存在するため、ボンディングヘッド101をボンディング面107の上方に配置してボンディングを行うことが可能であり、ボンディングアームのイナーシャを高くすることがない。また、転がり軸受106の円弧の中心をボンディング面107内に位置するようにし、ボンディングヘッド101の先端がボンディング面107に垂直に接触・加圧するようにすることによって、品質のよいボンディングが可能である。
【選択図】 図1
Description
また、上述の課題を解決するため、本発明によれば、ボンディングヘッドベースと、前記ボンディングヘッドベースに設けられた支持手段にその被支持部が支持されることによって前記ボンディングヘッドベースに取り付けられたボンディングアームと、前記ボンディングアームに取り付けられた、ボンディング面へのボンディングを行うボンディング手段と、前記ボンディングアームを駆動する駆動手段とを有するボンディングヘッドを備えたボンディング装置であって、前記支持手段と前記被支持部との少なくとも一方は円弧形状を有し、該円弧形状に束縛されて移動するように前記被支持部は前記支持手段に支持されていることを特徴とするボンディング装置、が提供される。
〔第1の実施の形態〕
図1は、本発明の第1の実施の形態に係るボンディング装置のボンディングヘッドの斜視図である。図1に示すように、本実施の形態に係るボンディング装置のボンディングヘッド101は、ボンディングヘッドベース102、ボンディングアーム103、ボンディングアーム103の支軸103A、VCM104、キャピラリよりなるボンディングツール105、転がり軸受106、を有している。ボンディングヘッドベース102は、図示が省略されたX−Yテーブルにより上方から支持されている。ボンディングアーム103は、その支軸103Aを、転がり軸受106を成す上下2つの同心円弧状の金属ボールアレイ106a、106bの間に挟持されながら、ボンディングヘッドベース102に直接に取り付けられている。支軸103Aの断面は、同心円弧状の金属ボールアレイ106a、106bの一部に沿う円弧状を成している。図1において、転がり軸受は、ボンディングヘッドベース102の片側側面にのみしか示されていないが、実際には、逆側の側面にも形成されており、その転がり軸受を成す上下2つの同心円弧状の金属ボールアレイの間に、ボンディングアーム103のもう1つの支軸が、挟持されている。
以上説明したように、ボンディングアーム103が、ボンディング面107に揺動中心を持つ、ボンディングヘッドベース102の両側面にある円弧状の転がり軸受けに支持されて揺動軸109の回りに揺動するため、ボンディングツール105の先端が、揺動方向108に揺動動作を行う。このとき、揺動軸109がボンディング面107内にあり、ボンディングツール105の先端がボンディング面107に接触してボンディングを行うときに、ボンディングツール105の先端が、ボンディング面107に対しほぼ垂直に降下し、すなわち水平方向の動きを伴うことなく降下し、そしてボンディング面107に垂直に接触・加圧するため、品質のよいボンディングが可能になる。また、ボンディングヘッドベース102、ボンディングアーム103、VCM104、ボンディングツール105を含むボンディングヘッド101全体が、ワークのボンディング面よりも高い位置にあるため、ボンディングエリアが広い場合にも、ボンディングアーム103を長くする必要がなく、したがって、ボンディングアーム103のイナーシャが増大して高速化が制限されるということがない。
図2は、本発明の第2の実施の形態に係るボンディング装置のボンディングヘッドの斜視図である。図2において、図1に示す第1の実施の形態の部分と同等の部分には、下2桁が共通する参照番号を付し、重複する説明は省略する。本実施の形態においては、ボンディングアーム203の各側面に2本ずつの断面が円形の支軸203Aが固着されている。動作は第1の実施の形態の場合と同様である。すなわち、ボンディングアーム203は、操作電流がVCM204に供給されることにより、ボンディング面207に平行な推力を受けて駆動され、ボンディングアーム203の支軸203Aは、ボンディングヘッドベース202の両側面にある転がり軸受206をガイドとして、ボンディングアーム203の揺動軸209を中心に円弧状に揺動する。
図3は、本発明の第3の実施の形態に係るボンディング装置のボンディングヘッドの斜視図である。図3に示すように、本実施の形態に係るボンディング装置のボンディングヘッド301は、ボンディングヘッドベース302、ボンディングアーム303、ボンディングアーム303の支軸303A、VCM304、キャピラリよりなるボンディングツール305、円弧状のエアー軸受310、を有している。
なお、本実施の形態において、ボンディングアームの支軸のガイドとして、円弧状のエアー軸受が使用されたが、エアー軸受に限定されることなく、円弧状の磁気軸受など、ボンディングアームの支軸を空気中に浮上させて支持する構造のものはいずれも用いられ得る。
図4は、本発明の第4の実施の形態に係るボンディング装置のボンディングヘッドの斜視図である。図4に示すように、本実施の形態に係るボンディング装置のボンディングヘッド401は、ボンディングヘッドベース402、ボンディングアーム403、ボンディングアーム403の円弧状の支軸403A、VCM404、キャピラリよりなるボンディングツール405、ローラフォロア411、を有している。図4において、図1あるいは図3と同様または同一の機能を有する構成要素には、下2桁が等しい参照符号が付されており、その詳しい説明を省略する。
なお、本実施の形態において、ボンディングアームの支軸のガイドとして、ローラフォロアが使用されたが、ローラフォロアに限定されることなく、玉軸受あるいは固定軸など、ボンディングアームの支軸を支持しつつボンディングアームの支軸の移動を容易にする構造のものはいずれも用いられ得る。
また、本発明に係るボンディング装置は、上述したように簡素な構成で上記の効果を得ることができる。
102、202、302、402、502、602 ボンディングヘッドべース
103、203、303、403、503、603 ボンディングアーム
103A、203A、303A、403A 支軸
104、204、304、404、504、604 VCM
105、205、305、405、505、605 ボンディングツール
106、206 転がり軸受
106a、106b、206a、206b 金属ボールアレイ
107、207、307、407、507、607 ボンディング面
108、208、308、408 揺動方向
109、209、309、409 揺動軸
310 エアー軸受
411 ローラフォロア
520 ガイド
521、621 搬送ユニット
622 十字板ばね
623 揺動中心
624 板ばね押さえ
Claims (6)
- ボンディングヘッドベースと、前記ボンディングヘッドベースに設けられた支持手段にその被支持部が支持されることによって前記ボンディングヘッドベースに取り付けられたボンディングアームと、前記ボンディングアームに取り付けられた、ボンディング面へのボンディングを行うボンディング手段と、前記ボンディングアームを駆動する駆動手段とを有するボンディングヘッドを備えたボンディング装置であって、前記被支持部は円弧形状に倣って移動するように前記支持手段に支持されていることを特徴とするボンディング装置。
- ボンディングヘッドベースと、前記ボンディングヘッドベースに設けられた支持手段にその被支持部が支持されることによって前記ボンディングヘッドベースに取り付けられたボンディングアームと、前記ボンディングアームに取り付けられた、ボンディング面へのボンディングを行うボンディング手段と、前記ボンディングアームを駆動する駆動手段とを有するボンディングヘッドを備えたボンディング装置であって、前記支持手段と前記被支持部との少なくとも一方は円弧形状を有し、該円弧形状に束縛されて移動するように前記被支持部は前記支持手段に支持されていることを特徴とするボンディング装置。
- 前記円弧の中心が、前記ボンディング面が存在している平面上に位置していることを特徴とする請求項1または2に記載のボンディング装置。
- 前記ボンディングアームが、超音波エネルギーを前記ボンディング手段へ伝達するホーンであることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載のボンディング装置。
- 前記ボンディング手段が、キャピラリ、ウエッジまたはTABリードをボンディングするツールであることを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載のボンディング装置。
- 前記ボンディングヘッドベースは、上方から支持されていることを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載のボンディング装置。
Priority Applications (1)
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JP2007176860A JP2007251215A (ja) | 2007-07-05 | 2007-07-05 | ボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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Related Parent Applications (1)
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ID=38595097
Family Applications (1)
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Citations (3)
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---|---|---|---|---|
JPH0574839A (ja) * | 1991-09-12 | 1993-03-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ボンデイング装置 |
JPH08139140A (ja) * | 1994-11-14 | 1996-05-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ワイヤボンディング方法とその装置 |
JP2001127097A (ja) * | 1999-10-29 | 2001-05-11 | Nec Corp | ボンディング装置及びその制御方法 |
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2007
- 2007-07-05 JP JP2007176860A patent/JP2007251215A/ja active Pending
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