KR100626186B1 - 본딩 암 요동형 본딩장치 - Google Patents
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- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims description 4
- XIWFQDBQMCDYJT-UHFFFAOYSA-M benzyl-dimethyl-tridecylazanium;chloride Chemical compound [Cl-].CCCCCCCCCCCCC[N+](C)(C)CC1=CC=CC=C1 XIWFQDBQMCDYJT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Abstract
관성모멘트의 더한 저감화를 꾀할 수 있고, 고속동작의 향상을 꾀할 수 있다.
본딩 암(1)의 하방에 이 본딩 암(1)의 회전중심(13)을 가지는 본딩 암 요동형 본딩장치이다. 본딩 암(1)의 회전중심(13)을 중심으로 해서 회전하는 원호 형상의 회전 모터(10)의 회전축부(11)를 본딩 암(1)에 고정하고, 회전중심(13)을 중심으로 해서 회전하는 원호 형상의 에어 베어링(20)의 회전축부(21)를 회전 모터(10)의 회전축부(11)와 일체적으로 회전가능하게 설치되어 있다.
본딩 암, 회전중심, 회전축부, 회전 모터, 에어 베어링, 관성모멘트, 본딩장치, 와이어
Description
도 1은 본 발명의 본딩 암 요동형 본딩장치의 1실시형태를 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 측면도이다.
(부호의 설명)
1 본딩 암 2 캐피러리
3 와이어 10 회전 모터
11 회전축부 12 고정부
13 회전중심 14 본딩면
20 에어 베어링 21 회전축부
22 고정부
본 발명은, 본딩 시에 있어서의 본딩 암의 요동 중심이 본딩면 위에 고정 가능한 본딩 암 요동형 본딩장치에 관한 것이다.
본딩 암 요동형 본딩장치에 있어서, 본딩 헤드를 워크 평면보다도 높은 위치에 유지할 수 있도록 하고, 본딩 에어리어가 넓을 경우에도 본딩 암을 길게 하지 않아도 되도록 하고, 따라서 본딩 암의 관성의 증대를 억제해서 고속화 동작을 가능하게 한 것으로서, 예를 들면 특허문헌1을 들 수 있다. 이 구조는, 선단부에 캐피러리가 설치된 본딩 암과, 이 본딩 암을 구동시키기 위해서 이 본딩 암의 후단부에 설치된 구동 모터와, 상기 본딩 암의 양측에 설치된 지지부를 지지하는 원호 형상의 창구조를 형성한 본딩 헤드를 구비하고 있다. 상기 창의 원호의 중심은, 본딩면의 평면위에 설치되어 있고, 본딩 암의 지지부는, 본딩 헤드의 원호 형상 창에 원호 형상을 따라 이동한다.
(특허문헌1:일본국 특개 2003-347349호 공보)
상기 종래 기술은, 본딩 암의 길이를 짧게 할 수 있으므로, 관성모멘트를 작게 할 수 있는 특징을 갖는다. 그러나, 본딩 암의 회전중심으로부터 떨어진 이 본딩 암의 후단부에 구동 모터가 설치되어 있기 때문에, 관성모멘트의 저감화에는 한도가 있었다.
본 발명의 과제는, 관성모멘트의 더한 저감화를 꾀할 수 있고, 고속동작의 향상을 꾀할 수 있는 본딩 암 요동형 본딩장치를 제공하는 것에 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 청구항1은, 본딩 암의 하방에 이 본딩 암의 회전중심을 가지는 본딩 암 요동형 본딩장치에 있어서, 상기 본딩 암의 회전 중심을 중심으로 해서 회전하는 원호 형상의 회전 모터의 회전축부를 상기 본딩 암에 고정하고, 상기 회전중심을 중심으로 해서 회전하는 원호 형상의 베어링의 회전축부를 상기 회전 모터의 회전축부와 일체적으로 회전가능하게 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 청구항2는, 상기 청구항1에 있어서, 상기 베어링은, 에어 베어링, 구름 베어링 또는 슬라이딩 베어링으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
(발명을 실시하기 위한 최선의 형태)
본 발명의 1실시형태를 도 1 및 도 2에 의해 설명한다. 본딩 암(1)의 선단부에는 캐피러리(2)가 고정되어 있고, 캐피러리(2)에는 도시되어 있지 않은 와이어 스풀에 감겨진 와이어(3)가 삽입 통과되어 있다. 본딩 암(1)의 상방에는, 와이어(3)를 클램프하는 와이어 클램퍼(4)를 가지는 클램프 암(5)이 배치 설치되어 있고, 클램프 암(5)은 본딩 암(1)에 고정되어 있다. 또, 6은 센서 스케일을 나타낸다.
본딩 암(1)의 양단부에는, 원호 형상의 회전 모터(10)가 배치 설치되어 있고, 회전 모터(10)의 회전축부(11)는 본딩 암(1)의 측면에 고정되어 있다. 회전 모터(10)는, 회전축부(11)가 반원보다 작은 원호 형상으로 이루어져 있고, 그 회전중심(13)은, 본딩 시에는 본딩면(14)내에 위치하도록 되어 있다. 회전 모터(10)의 회전축부(11)는 회전 모터(10)가 가지는 자력에 의해 회전 모터(10)의 고정부(12)에 흡착 유지되어 있다.
회전 모터(10)의 양측부에는, 원호 형상의 에어 베어링(20)이 배치 설치되어 있다. 에어 베어링(20)의 회전축부(21)는, 회전 모터(10)의 회전축부(11)에 일체적으로 고정되고, 에어 베어링(20)의 고정부(22)는 회전 모터(10)의 고정부(12)에 일체적으로 고정되어 있다. 또 에어 베어링(20)의 회전축부(21)의 회전중심은, 회전 모터(10)의 회전축부(11)의 회전중심(13)이 되어 있다. 또한, 도시되어 있지 않지만, 회전 모터(10)의 고정부(12)는, 본딩 헤드에 고정되고, 본딩 헤드의 상면은, XY축방향으로 구동되는 XY테이블에 고정되어 있고, XY테이블은 본딩장치의 받침대의 천상부에 고정되어 있다.
본딩장치가 정지 중(오프 시)에는, 회전 모터(10)의 회전축부(11)는 고정부(12)의 자석에 의해 유지되어 있으므로, 회전 모터(10)의 회전축부(11)와 일체인 본딩 암(1) 및 에어 베어링(20)의 회전축부(21)도 회전 모터(10)의 고정부(12)에 유지된 상태에 있다.
본딩장치가 동작 중(온 시)이며, 또한 캐피러리(2)를 상하운동시킬 때는, 에어 베어링(20)에는 회전 모터(10)의 자력에 의한 흡착력을 이겨내는 에어가 공급되고, 에어 베어링(20)의 회전축부(21) 및 회전 모터(10)의 회전축부(11)는 부유한 상태에 있다. 그래서, 회전 모터(10)에 조작 전류가 공급되면, 회전 모터(10)의 회전축부(11), 에어 베어링(20)의 회전축부(21) 및 본딩 암(1)은, 회전중심(13)을 중심으로 해서 요동한다. 본딩 암(1)의 요동에 의해 캐피러리(2)에 삽입 통과된 와이어(3)가 워크에 본딩된다.
이렇게, 본딩 암(1)의 하방에 이 본딩 암(1)의 회전중심(13)을 가지는 본딩 암 요동형 본딩장치에 있어서, 본딩 암(1)의 회전중심(13)을 중심으로 해서 회전하 는 원호 형상의 회전 모터(10)의 회전축부(11)를 본딩 암(1)에 고정하고, 회전중심(13)을 중심으로 해서 회전하는 원호 형상의 에어 베어링(20)의 회전축부(21)를 회전 모터(10)의 회전축부(11)와 일체적으로 회전가능하게 설치되어 있다. 즉, 본딩 암(1)의 회전중심(13)에 회전 모터(10) 및 에어 베어링(20)의 회전중심이 설치되어 있기 때문에, 관성모멘트의 더한 저감화를 꾀할 수 있고, 고속동작의 향상을 꾀할 수 있다.
또, 상기 실시형태에 있어서는, 베어링으로서 에어 베어링을 이용했을 경우에 관하여 설명했지만, 구름 베어링 또는 슬라이딩 베어링이여도 되는 것은 말할 것도 없다.
본딩 암의 회전중심에 회전 모터 및 에어 베어링, 구름 베어링 또는 슬라이딩 베어링의 회전중심이 설치되어 있기 때문에, 관성모멘트의 더한 저감화를 꾀할 수 있고, 고속동작의 향상을 꾀할 수 있다.
Claims (2)
- 본딩 암의 하방에 이 본딩 암의 회전중심을 가지는 본딩 암 요동형 본딩장치에 있어서, 상기 본딩 암의 회전중심을 중심으로 해서 회전하는 원호 형상의 회전 모터의 회전축부를 상기 본딩 암에 고정하고, 상기 회전중심을 중심으로 해서 회전하는 원호형상의 베어링의 회전축부를 상기 회전 모터의 회전축부와 일체적으로 회전가능하게 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 본딩 암 요동형 본딩장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 베어링은, 에어 베어링, 구름 베어링 또는 슬라이딩 베어링으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 본딩 암 요동형 본딩장치.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2004-00044576 | 2004-02-20 | ||
JP2004044576A JP4141394B2 (ja) | 2004-02-20 | 2004-02-20 | ボンディングアーム揺動型ボンディング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20050083022A KR20050083022A (ko) | 2005-08-24 |
KR100626186B1 true KR100626186B1 (ko) | 2006-09-20 |
Family
ID=34858065
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020050004161A KR100626186B1 (ko) | 2004-02-20 | 2005-01-17 | 본딩 암 요동형 본딩장치 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7389805B2 (ko) |
JP (1) | JP4141394B2 (ko) |
KR (1) | KR100626186B1 (ko) |
TW (1) | TW200529342A (ko) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4616779B2 (ja) * | 2006-03-06 | 2011-01-19 | 株式会社新川 | ホーンホルダ揺動型ボンディング装置 |
JP4343985B2 (ja) * | 2008-01-24 | 2009-10-14 | 株式会社新川 | ボンディング装置及びボンディング装置のボンディングステージ高さ調整方法 |
CA3224206A1 (en) | 2008-02-15 | 2009-08-20 | Ceres, Inc. | Drought and heat tolerance in plants |
CN114798399B (zh) * | 2022-03-14 | 2023-06-06 | 上海工程技术大学 | 一种超声换能器固定装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2755667B2 (ja) * | 1989-03-27 | 1998-05-20 | 株式会社東芝 | モータ駆動回路及びワイヤボンディング装置 |
US5114244A (en) * | 1991-09-04 | 1992-05-19 | Dunham James L | Compliant bearing surface with enclosed fluid support |
JP2638375B2 (ja) * | 1992-02-20 | 1997-08-06 | 株式会社日立製作所 | 連続溶融金属メッキ装置及び連続溶融金属メッキ装置用軸受 |
JP4010186B2 (ja) | 2002-05-30 | 2007-11-21 | 日本電気株式会社 | ボンディング装置 |
-
2004
- 2004-02-20 JP JP2004044576A patent/JP4141394B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2004-12-16 TW TW093139084A patent/TW200529342A/zh not_active IP Right Cessation
-
2005
- 2005-01-17 KR KR1020050004161A patent/KR100626186B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2005-02-17 US US11/061,272 patent/US7389805B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4141394B2 (ja) | 2008-08-27 |
KR20050083022A (ko) | 2005-08-24 |
JP2005236104A (ja) | 2005-09-02 |
US20050184127A1 (en) | 2005-08-25 |
TW200529342A (en) | 2005-09-01 |
TWI330874B (ko) | 2010-09-21 |
US7389805B2 (en) | 2008-06-24 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20110811 Year of fee payment: 6 |
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