JP5663764B2 - 接合装置 - Google Patents
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Description
この発明の接合装置の第1実施形態について図1ないし図4を参照して説明する。図1はこの発明の接合装置の第1実施形態たる超音波振動接合装置200を示す図である。図2は図1の超音波振動接合装置200が備える共振器7を示す図であって、(a)は正面図、(b)は共振器7が支持された状態を示す正面図、(c)は共振器7が支持された状態を示す底面図、(d)は(a)〜(c)に示す共振器7の振動状態を示す図である。図3は共振器7の右側断面図であって、(a)は図2(c)のA−A線矢視断面図、(b)は基板23が保持された状態を示す模式図である。図4は共振器7の右側断面図であって、(a)は図2(c)のA−A線矢視断面図、(b)は基板23が保持された状態を示す模式図である。なお、図3および図4はそれぞれ異なる状態を示す図である。
図1に示す超音波振動接合装置200は、接合機構27と、実装機構28と、位置認識部29と、搬送部30と、制御装置31とを備え、被接合物として接合機構27のヘッド部26に保持された他の基板23に形成された電極パターン23aを、実装機構28のステージ10に保持された基板24の所定位置に形成された電極パターン24aに位置合わせして、超音波振動を与えることにより他の基板23を基板24の所定位置に接合する。
ヘッド部26は、図2に示すように、共振器7と、共振器7の一端に連結されて制御装置31により駆動制御される振動子8と、共振器7を支持する支持手段70と、共振器7の最大振幅部である位置f2に設けられて所定領域に接合エネルギーを与える作用部40と、作用部40からの接合エネルギーが所定領域周辺に伝達するのを阻止する伝達阻止部としての挟持機構50とを備えている。
次に、超音波振動接合装置200による接合動作の一例について説明する。
この発明の接合装置の第2実施形態について図5を参照して説明する。図5は超音波振動接合装置200の第2実施形態における共振器7の右側断面図であって、(a)は図2(c)のA−A線矢視断面図、(b),(c)はそれぞれ基板23が保持された状態での異なる状態を示す模式図である。
この発明の接合装置の第3実施形態について図6を参照して説明する。図6は超音波振動接合装置200の第3実施形態における要部拡大図であって、(a),(b)はそれぞれ基板23が保持された状態での異なる状態を示す模式図である。
この発明の接合装置の第4実施形態について図7を参照して説明する。図7は超音波振動接合装置200の第4実施形態における共振器7の右側断面図であって、(a)は図2(c)のA−A線矢視断面図、(b),(c)はそれぞれ基板23が保持された状態での異なる状態を示す模式図である。
この発明の接合装置の第5実施形態について図8を参照して説明する。図8は超音波振動接合装置200の第5実施形態における共振器7に設けられた作用部140の部分底面図であって、(a)は作用部140および挟持体151の部分底面図を示し、(b)はフレキシブル基板223が挟持体151に保持された状態を示す図である。
10 ステージ
23 他の基板(被接合物)
23a 電極パターン
24 基板
24a 電極パターン
26 ヘッド部(ヘッド)
28 実装機構(位置調整手段)
40,140 作用部
50 挟持機構(伝達阻止部)
51,151 挟持体(保持部)
90 切断手段
123 チップ部品(被接合物)
223 フレキシブル基板(被接合物)
200 超音波振動接合装置(接合装置)
A 所定領域
Claims (3)
- 基板の所定位置に形成された電極パターンに被接合物である他の基板の所定領域に形成された電極パターンを接合する接合装置において、
前記基板を保持するステージと、
前記基板および前記基板の所定位置に重ね合わされた前記他の基板の前記所定領域に少なくとも超音波振動または熱から成る接合エネルギーを与える作用部と、前記所定領域周辺への前記作用部からの前記接合エネルギーの伝達を阻止する伝達阻止部とが設けられたヘッドと、
前記他の基板の電極パターンと前記基板の電極パターンとの位置合わせを行う位置調整手段とを備え、
前記伝達阻止部は、
前記作用部の周辺に配置され、前記他の基板の電極パターンに前記接合エネルギーが与えられるように前記所定領域と前記作用部とを位置合わせした状態で保持する挟持体を有し、該挟持体と前記ステージとの間に前記基板と一緒に前記他の基板を挟持する挟持機構を備え、
前記挟持体に保持された前記他の基板の電極パターンを、前記位置調整手段により前記基板の電極パターンに位置合わせした後に、前記挟持機構により前記挟持体と前記ステージとの間に前記基板および前記他の基板を一緒に挟持して、前記他の基板の電極パターンと前記基板の電極パターンとを接合することを特徴とする接合装置。 - 前記挟持機構が挟持状態にあるときに、前記他の基板の少なくとも一部を切断する切断手段をさらに備える請求項1に記載の接合装置。
- 前記ヘッドは、前記作用部が設けられた共振器を備え、
前記作用部は、前記接合エネルギーとして、少なくとも、前記共振器が超音波振動することによる超音波振動を前記所定領域に与える請求項1または2に記載の接合装置。
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