JP5281498B2 - 加圧式超音波振動接合方法および加圧式超音波振動接合装置 - Google Patents
加圧式超音波振動接合方法および加圧式超音波振動接合装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5281498B2 JP5281498B2 JP2009148418A JP2009148418A JP5281498B2 JP 5281498 B2 JP5281498 B2 JP 5281498B2 JP 2009148418 A JP2009148418 A JP 2009148418A JP 2009148418 A JP2009148418 A JP 2009148418A JP 5281498 B2 JP5281498 B2 JP 5281498B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- ultrasonic vibration
- bonding
- predetermined
- pressing member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 19
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 135
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 86
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 23
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 16
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 8
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 5
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- FPIPGXGPPPQFEQ-OVSJKPMPSA-N all-trans-retinol Chemical compound OC\C=C(/C)\C=C\C=C(/C)\C=C\C1=C(C)CCCC1(C)C FPIPGXGPPPQFEQ-OVSJKPMPSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 1
- 235000019169 all-trans-retinol Nutrition 0.000 description 1
- 239000011717 all-trans-retinol Substances 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
さらに、前記押さえ部材の前記リード線当接部は弾性体である。
図1は、本発明に係る加圧式超音波振動接合装置100の構成を示す図である。図1は、加圧式超音波振動接合装置100を横方向から見た図である。
実施の形態1では、図3に示したように、線状のリード線12に印加する超音波振動の振動方向は、線状のリード線12の延設方向であった。本実施の形態では、他の方向に超音波振動の振幅方向を振らす場合について言及する。
本実施の形態では、押さえ部材9におけるリード線12との当接部分の形態について、説明する。なお、押さえ部材9におけるリード線12との当接部分の形態以外の構成および動作は、実施の形態1と同様である。
2 支柱部
3 カップリング
4 ロッド
5 当接先端部
6 振動ホーン部
7 ホルダー
8 超音波振動子
9 押さえ部材
9a 弾性体
9b,9c 丸面取り部
10 所定のテーブル
11 基体
12 リード線
100 加圧式超音波振動接合装置
Claims (5)
- (A)薄厚の基体を所定のテーブルに設置する工程と、
(B)前記基体上に、導電性のリード線を配置させる工程と、
(C)前記所定テーブル側に所定の圧力を加えながら前記リード線上に超音波振動を印加することにより、前記基体に前記リード線を接合する工程とを、備えており、
前記工程(C)は、
前記リード線における前記超音波振動の印加部の両脇を、前記所定のテーブル側に弾性体により押圧しながら、前記リード線に前記超音波振動を印加する工程である、
ことを特徴とする加圧式超音波振動接合方法。 - 前記リード線は、
所定の線幅を有する線状部材であり、
前記工程(C)は、
前記所定の線幅方向に振動する前記超音波振動を印加する工程である、
ことを特徴とする請求項1に記載の加圧式超音波振動接合方法。 - 薄厚の基体を設置する所定のテーブルと、
前記基体上に導電性を有するリード線を配置した状態で、前記所定テーブル側に所定の圧力を加えながら前記リード線上に超音波振動を印加するボンディングツールと、
前記リード線における前記ボンディングツールによる前記超音波振動の印加部の両脇を、前記所定のテーブル側に押圧する押さえ部材とを、備えており、
前記押さえ部材の前記リード線当接部は、
弾性体である、
ことを特徴とする加圧式超音波振動接合装置。 - 前記押さえ部材の前記リード線当接部は、
少なくとも前記ボンディングツールと面する側において、丸面取りされている、
ことを特徴とする請求項3に記載の加圧式超音波振動接合装置。 - 前記リード線は、
所定の線幅を有する線状部材であり、
前記ボンディングツールは、
前記超音波振動の印加の際には、前記所定の線幅方向に振動する、
ことを特徴とする請求項3に記載の加圧式超音波振動接合装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009148418A JP5281498B2 (ja) | 2009-06-23 | 2009-06-23 | 加圧式超音波振動接合方法および加圧式超音波振動接合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009148418A JP5281498B2 (ja) | 2009-06-23 | 2009-06-23 | 加圧式超音波振動接合方法および加圧式超音波振動接合装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011009262A JP2011009262A (ja) | 2011-01-13 |
JP5281498B2 true JP5281498B2 (ja) | 2013-09-04 |
Family
ID=43565623
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009148418A Active JP5281498B2 (ja) | 2009-06-23 | 2009-06-23 | 加圧式超音波振動接合方法および加圧式超音波振動接合装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5281498B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5992359B2 (ja) * | 2013-04-15 | 2016-09-14 | 東芝三菱電機産業システム株式会社 | 太陽電池の製造方法 |
JP2014207344A (ja) * | 2013-04-15 | 2014-10-30 | 東芝三菱電機産業システム株式会社 | 太陽電池の製造方法 |
CN105706249B (zh) | 2013-11-06 | 2019-02-26 | 东芝三菱电机产业系统株式会社 | 电极接合装置以及电极接合方法 |
JP6480595B2 (ja) * | 2015-09-29 | 2019-03-13 | 東芝三菱電機産業システム株式会社 | 超音波振動接合装置 |
KR102157008B1 (ko) * | 2016-08-04 | 2020-09-16 | 도시바 미쓰비시덴키 산교시스템 가부시키가이샤 | 초음파 접합용 툴 및 초음파 접합 장치 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0574874A (ja) * | 1991-09-11 | 1993-03-26 | Hitachi Ltd | 金属細線の超音波接合方法および装置 |
JPH07221140A (ja) * | 1994-01-28 | 1995-08-18 | Hitachi Ltd | ボンディング接合構造 |
JPH07263478A (ja) * | 1994-03-18 | 1995-10-13 | Hitachi Ltd | ボンディングツ−ル |
JPH09148384A (ja) * | 1995-11-29 | 1997-06-06 | Miyazaki Oki Electric Co Ltd | ワイヤボンダのリードフレームの固定方法及びその固定装置 |
JP3578236B2 (ja) * | 1995-12-25 | 2004-10-20 | ローム株式会社 | チップ型半導体装置の製造方法 |
JP2000073031A (ja) * | 1998-08-31 | 2000-03-07 | Mitsui High Tec Inc | 絶縁性テ−プ貼着方法及びその装置 |
JP2002158258A (ja) * | 2000-11-17 | 2002-05-31 | Sony Corp | 半導体装置、及び半導体装置の製造方法 |
JP3882734B2 (ja) * | 2002-10-16 | 2007-02-21 | 富士電機デバイステクノロジー株式会社 | パワー半導体装置のワイヤボンディング方法 |
JP4585196B2 (ja) * | 2003-12-16 | 2010-11-24 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 電子部品のボンディング方法及び装置 |
JP4586508B2 (ja) * | 2004-10-06 | 2010-11-24 | 富士電機システムズ株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
-
2009
- 2009-06-23 JP JP2009148418A patent/JP5281498B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011009262A (ja) | 2011-01-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7757742B2 (en) | Vibration-induced die detachment system | |
JP5281498B2 (ja) | 加圧式超音波振動接合方法および加圧式超音波振動接合装置 | |
KR100324652B1 (ko) | 초음파 진동 접합 방법 | |
CN103311157B (zh) | 用于装配导线键合机的换能器的装置 | |
JP6752536B2 (ja) | 超音波接合用ツール及び超音波接合装置 | |
JPWO2008139668A1 (ja) | 電子部品装着装置および電子部品装着方法 | |
JP5275917B2 (ja) | 加圧式超音波振動接合方法および加圧式超音波振動接合装置 | |
JP6480595B2 (ja) | 超音波振動接合装置 | |
JP2006032506A (ja) | 半導体ウェハの剥離方法および剥離装置 | |
KR102295405B1 (ko) | 초음파 접합 헤드, 초음파 접합 장치 및 초음파 접합 방법 | |
JP6673634B2 (ja) | 超音波接合方法 | |
JP5663764B2 (ja) | 接合装置 | |
CN112581863B (zh) | 超声结合装置 | |
JP6413929B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP4491321B2 (ja) | 超音波実装方法およびこれに用いる超音波実装装置 | |
KR20190139149A (ko) | 초음파 접합 장치 및 초음파 접합 방법 | |
JP5480978B2 (ja) | 超音波振動接合装置 | |
RU2665452C2 (ru) | Способ и устройство для трафаретной печати | |
JP3288983B2 (ja) | 超音波振動接合方法 | |
TW201007863A (en) | Device and method for joining parts together | |
JP5695427B2 (ja) | 半導体ウエハの割断方法及び割断装置 | |
JP4259396B2 (ja) | 部品接合装置および部品接合ツール | |
JP2023128947A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP2005230845A (ja) | 超音波接合装置および電子デバイスの製造方法 | |
JP2016034656A (ja) | 面接合方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120607 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130212 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130219 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130410 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130430 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130524 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5281498 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |