CN112581863B - 超声结合装置 - Google Patents

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Abstract

本申请涉及超声结合装置。该超声结合装置包括：台，在台上安置有显示面板；第一超声生成单元，其连接到台，并且在第一方向上振动，并且提供第一偏振；以及第二超声生成单元，在第二超声生成单元中安置有电子部件，并且第二超声生成单元在与第一方向交叉的第二方向上振动，并且提供第二偏振，其中，在显示面板与电子部件在其上接触的平面上提供第三偏振。

Description

超声结合装置
相关申请的交叉引用
本申请要求于2019年9月30日提交的第2019-0120708号韩国专利申请的优先权以及由其产生的所有权益，该韩国专利申请的内容通过引用以其整体并入本文中。
技术领域
本发明的一些实施方式在本文中涉及具有增强的可靠性的超声结合装置以及使用该超声结合装置的超声结合方法。
背景技术
在诸如智能电话、电视、监视器等的各种电子装置中使用的显示设备包括诸如显示面板、触摸传感器和电子部件的各种元件。
可以使用各向异性导电膜或超声技术将电子部件结合至显示面板。在各向异性导电膜和超声技术中，超声技术是用于通过超声振动使显示面板和电子部件的相应端子彼此接触并彼此结合的方法。
发明内容
本发明的一些实施方式提供了具有增强的可靠性的超声结合装置以及使用该超声结合装置的超声结合方法。
本发明的一些实施方式提供了超声结合装置，该超声结合装置包括台、第一超声生成单元以及第二超声生成单元，其中，在台上安置有显示面板，第一超声生成单元连接到台并且沿着第一方向振动并且提供第一偏振，在第二超声生成单元中安置有电子部件，并且第二超声生成单元在与第一方向交叉的第二方向上振动，并且提供第二偏振，其中在显示面板与电子部件接触的平面上提供第三偏振。
在一些实施方式中，第三偏振可以是第一偏振和第二偏振的合成波。
在一些实施方式中，第三偏振可以具有约40千赫兹(kHz)至约60kHz的频率。
在一些实施方式中，第一偏振和第二偏振可以具有指定的相位差。
在一些实施方式中，第三偏振可以是圆偏振。
在一些实施方式中，第三偏振可以是椭圆偏振。
在一些实施方式中，第一偏振和第二偏振可以具有相同的相位。
在一些实施方式中，第三偏振可以是线性偏振。
在一些实施方式中，第一偏振和第二偏振可以具有相同的振幅。
在一些实施方式中，第一超声生成单元和第二超声生成单元可以基本上同时振动。
附图说明
包括附图以提供对本发明的进一步理解，并且附图被并入本说明书中且构成本说明书的一部分。附图示出了本发明的一些实施方式，并且与说明书一起用于说明本发明的原理。在附图中：
图1是示出根据本发明的超声结合装置的一些实施方式的立体图；
图2是示出根据本发明的超声结合装置的一部分的一些实施方式的立体图；
图3是示出根据本发明的第一偏振的一些实施方式的曲线图；
图4是示出根据本发明的超声结合装置的一部分的一些实施方式的立体图；
图5是根据本发明的电子部件的一些实施方式的平面图；
图6是示出根据本发明的第二偏振的一些实施方式的曲线图；
图7是示出根据本发明的超声结合方法的一些实施方式的流程图；
图8是示出根据本发明的超声结合装置的一些实施方式的立体图；
图9是根据本发明的一些实施方式的沿着图8的线I-I'剖开的剖视图；
图10是根据本发明的图9的AA'区域的放大部分的一些实施方式的剖视图；
图11A是示出根据本发明的第一偏振和第二偏振的一些实施方式的曲线图；
图11B是示出根据本发明的第三偏振的一些实施方式的曲线图；
图12A是示出根据本发明的第一偏振和第二偏振的一些实施方式的曲线图；
图12B是示出根据本发明的第三偏振的一些实施方式的曲线图；
图13A是示出根据本发明的第一偏振和第二偏振的一些实施方式的曲线图；以及
图13B是示出根据本发明的第三偏振的一些实施方式的曲线图。
具体实施方式
将理解的是，当元件或层称为在另一元件或层“上”、“连接到”或“联接到”另一元件或层时，该元件或层可以直接在该另一元件或层上、直接连接到或直接联接到该另一元件或层，或者可以存在介于中间的第三元件。
附图中相同的附图标记表示相同的元件。此外，在附图中，为了有效地描述技术内容，夸大了元件的厚度以及比例和尺寸。
术语“和/或”包括相关项中的一个或多个的任何和所有组合。
诸如第一、第二等的术语可用于描述各种部件，但这些部件不应受到这些术语的限制。这些术语通常仅用于将一个元件与另一元件区分开。在不背离本发明的范围的情况下，例如，第一部件可以称为第二部件，或者类似地，第二部件可以称为第一部件。除非上下文另有明确地指示，否则如本文中使用的，单数形式“一”、“一个”和“该”可以旨在也包括复数形式。
此外，诸如“下方”、“下部”、“上”和“上部”的术语用于说明附图中所示项的关联。将理解的是，除了在附图中描绘的取向之外，空间相对术语旨在涵盖设备在使用或操作时的不同取向。
如在本文中使用的“约”或“近似”包括所述值以及如本领域普通技术人员考虑所讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的限制)所确定的特定值的可接受偏差范围内的平均值。例如，“约”可以意为在一个或多个标准偏差内，或在所述值的±30％、±20％、±10％、±5％内。
除非另有限定，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与一些实施方式所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。还将理解的是，术语，诸如在常用词典中限定的术语，应解释为具有与其在相关领域的上下文中的含义一致的含义，并且将不以理想化或过于正式的含义进行解释，除非本文中明确地如此限定。
还将理解的是，当在本说明书中使用时，术语“包括”和/或“包括有”表示所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件、部件或其组合的存在，但不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、部件或其组合的存在或添加。
在下文中，将参照附图描述本发明的实施方式。
图1是示出根据本发明的超声结合装置的一些实施方式的立体图。
参照图1，超声结合装置UBA可以包括台ST、第一超声生成单元UG1、第二超声生成单元UG2和加压单元PS。
显示面板DP可以安置在台ST的顶表面上。根据本发明的显示面板DP的一些实施方式可以是发光显示面板DP，但不特别限于此。在一些实施方式中，例如，显示面板DP可以是有机发光显示面板或量子点发光显示面板。有机发光显示面板的发光层包括有机发光材料。量子点发光显示面板的发光层可以包括量子点、量子棒等。
显示面板DP可以平行于由第一方向DR1和与第一方向DR1相交的第二方向DR2限定的平面。显示面板DP的法线方向可以指示第三方向DR3。第三方向DR3可以指示显示设备的厚度方向。第三方向DR3可以是与第一方向DR1和第二方向DR2交叉的方向。第一方向DR1、第二方向DR2和第三方向DR3可以彼此垂直。
由第一方向DR1、第二方向DR2和第三方向DR3指示的方向是相对概念，并且可以改变成其它方向。此外，在本说明书中，由第一方向DR1和第二方向DR2限定的表面限定为平面，并且“在平面图中观察”可以限定为从第三方向DR3观察。
显示面板DP可以包括第一显示衬底100(或下衬底)和设置在第一显示衬底100之上的第二显示衬底200(或上衬底)。第一显示衬底100可以与台ST真空抽吸接触。
第一超声生成单元UG1可以连接到台ST。第一超声生成单元UG1可以在第一方向DR1上振动。第一超声生成单元UG1可以包括第一转换器CV1、第一调幅器(booster)BO1和第一焊头(horn)HR1。
第一转换器CV1可以连接到用于提供电信号的电力供应器。第一转换器CV1可以将电信号转换成物理振动。在一些实施方式中，例如，第一转换器CV1可以包括镍振动器、铁氧体振动器或使用压电陶瓷的螺栓夹紧的朗之万型(bolt-clamped Langevin type，“BLT”)振动器。然而，上述特征是示例性的，并且根据本发明的第一转换器CV1不限于此。
第一调幅器BO1可以连接到第一转换器CV1。第一调幅器BO1可以放大从第一转换器CV1生成的振动。在一些实施方式中，例如，第一调幅器BO1可以放大振幅。
第一焊头HR1可以连接到第一调幅器BO1。第一焊头HR1可以将振动传递到台ST。
第二超声生成单元UG2可以设置在台ST之上。第二超声生成单元UG2可以在第二方向DR2上振动。第二超声生成单元UG2可以包括第二转换器CV2、第二调幅器BO2和第二焊头HR2。
第二转换器CV2可以执行与第一转换器CV1的功能基本上相同的功能。第二调幅器BO2可以执行与第一调幅器BO1的功能基本上相同的功能。第二焊头HR2可以连接到第二调幅器BO2。电子部件DC可以安置在第二焊头HR2中。电子部件DC可以与第二焊头HR2真空抽吸接触。第二焊头HR2可以向电子部件DC传递振动。
电子部件DC可以包括用于向显示面板DP传递驱动信号的驱动芯片。在一些实施方式中，例如，电子部件DC可以基于从外部传递的控制信号来生成显示面板DP的操作所需的驱动信号。
加压单元PS可以设置在第二超声生成单元UG2之上。加压单元PS可以在第三方向DR3上施加压力。在一些实施方式中，例如，加压单元PS可以包括在第三方向DR3上移动的气缸。然而，上述特征是示例性的，并且根据本发明的加压单元PS不限于此。
图2是示出根据本发明的超声结合装置的一部分的一些实施方式的立体图。对参照图1描述的元件赋予相同的附图标记，并且将省略与这些元件有关的描述。
参照图2，第一超声生成单元UG1可以提供第一振动VD1。第一振动VD1可以在与第一方向DR1平行的方向上振动。第一振动VD1可以被传递到台ST。传递到台ST的第一振动VD1可以传递到显示面板DP。
在第一显示衬底100中可以限定芯片区域AR-DC。在芯片区域AR-DC中可以设置信号焊盘DP-PD。信号焊盘DP-PD可以电连接到电子部件DC(参照图1)，以将从电子部件DC(参照图1)接收的电信号传递到显示面板DP。
信号焊盘DP-PD可以包括沿着第二方向DR2布置在第一行中的第一信号焊盘DP-PD1以及沿着第二方向DR2布置在第二行中的第二信号焊盘DP-PD2，其中，第二信号焊盘DP-PD2在第一方向DR1上与第一行分隔开。然而，上述仅是示例性的。根据本发明的信号焊盘DP-PD不限于此，并且可以沿着第二方向DR2布置成一行。
第一振动VD1可以被传递到信号焊盘DP-PD并且使信号焊盘DP-PD振动。
图3是示出根据本发明的第一偏振的一些实施方式的曲线图。
参照图2和图3，可以通过第一振动VD1提供第一偏振WV1。X轴和Y轴可以表示位移轴。Z轴可以表示时间轴。第一偏振WV1的振幅WA1可以是由第一调幅器BO1放大的振幅。第一周期T1的倒数可以表示在第一超声生成单元UG1中生成的超声波的第一频率。在一些实施方式中，例如，第一频率可以是约40千赫兹(kHz)至约60kHz。第一偏振WV1可以是线性偏振。在一些实施方式中，例如，第一偏振WV1可以是垂直偏振。然而，上述特征是示例性的，并且根据本发明的第一偏振WV1不限于此。
图4是示出根据本发明的超声结合装置的一部分的一些实施方式的立体图，并且图5是示出根据本发明的电子部件的一些实施方式的平面图。对参照图1描述的元件赋予相同的附图标记，并且将省略与这些元件有关的描述。
参照图4和图5，第二超声生成单元UG2可以提供第二振动VD2。第二振动VD2可以在与第二方向DR2平行的方向上振动。第二振动VD2可以传递到电子部件DC。
电子部件DC可以包括分别对应于信号焊盘DP-PD(参照图2)的驱动隆起部DC-BP。驱动隆起部DC-BP可以包括第一驱动隆起部DC-BP1以及第二驱动隆起部DC-BP2，其中，第一驱动隆起部DC-BP1沿着第二方向DR2布置于第一行中，第二驱动隆起部DC-BP2布置于在第一方向DR1上与第一行分隔开的第二行中。然而，上述特征是示例性的。根据本发明的驱动隆起部DC-BP不限于此，并且可以沿着第二方向DR2布置成一行。
在本发明的一些实施方式中，第一驱动隆起部DC-BP1和第一信号焊盘DP-PD1(参照图2)中的每个可以在平面上彼此重叠。第二驱动隆起部DC-BP2和第二信号焊盘DP-PD2(参照图2)可以在平面上彼此重叠。电子部件DC可以包括用于向第一驱动隆起部DC-BP1和第二驱动隆起部DC-BP2提供电信号的电路元件。
加压单元PS可以将压力PP施加到第二超声生成单元UG2。可以在第三方向DR3上提供压力PP，使得信号焊盘DP-PD(参照图2)与驱动隆起部DC-BP彼此接触。
图6是示出根据本发明的第二偏振的一些实施方式的曲线图。
参照图4至图6，可以通过第二振动VD2提供第二偏振WV2。X轴和Y轴可以表示位移轴。Z轴可以表示时间轴。第二偏振WV2的振幅WA2可以由第二调幅器BO2放大。第二周期T2的倒数可以表示由第二超声生成单元UG2生成的超声波的第二频率。在一些实施方式中，例如，第二频率可以是约40kHz到约60kHz。第二偏振WV2可以是线性偏振。在一些实施方式中，例如，第二偏振WV2可以是水平偏振。然而，这是示例性的，并且根据本发明的第二偏振WV2不限于此。
图7是示出根据本发明的超声结合方法的一些实施方式的流程图，并且图8是根据本发明的超声结合装置的一些实施方式的立体图。对参照图1描述的元件赋予相同的附图标记，并且将省略与这些元件有关的描述。
参照图7和图8，在使用超声结合装置UBA的超声结合方法中，可以使显示面板DP和电子部件DC彼此接触(操作S100)。在一些实施方式中，例如，安置在第二超声生成单元UG2中的电子部件DC可以在第三方向DR3上从加压单元PS接收压力PP，以与显示面板DP接触。显示面板DP的信号焊盘DP-PD(参照图2)可以分别接触驱动隆起部DC-BP(参照图5)，以彼此电连接。
第一超声生成单元UG1可以提供在与第一方向DR1平行的方向上振动的第一振动VD1。可以通过来自第一超声生成单元UG1的第一振动VD1提供第一偏振WV1(参照图3)(操作S200)。第一偏振WV1(参照图3)可以被提供给向其传递第一振动VD1的显示面板DP。
第二超声生成单元UG2可以提供在与第二方向DR2平行的方向上振动的第二振动VD2。可以通过来自第二超声生成单元UG2的第二振动VD2提供第二偏振WV2(参照图6)(操作S300)。第二偏振WV2(参照图6)可以被提供给向其传递第二振动VD2的电子部件DC。
第一超声生成单元UG1和第二超声生成单元UG2可以基本上同时振动。
可以在显示面板DP与电子部件DC在其上接触的平面上提供第三偏振WV3(参照图11B)。第三偏振WV3(参照图11B)可以是第一偏振WV1(参照图3)和第二偏振WV2(参照图6)在其中合成的合成波。可以通过第三偏振WV3(参照图11B)使显示面板DP和电子部件DC联结(操作S400)。
图9是根据本发明的一些实施方式的沿着图8的线I-I'剖开的剖视图。
参照图8和图9，第一显示衬底100可以设置在台ST之上。第一显示衬底100可以包括第一基础层BS1和第一信号焊盘DP-PD1。可以通过来自第一超声生成单元UG1的第一振动VD1在第一信号焊盘DP-PD1中的每个中提供第一偏振WV1(参照图3)。
第二焊头HR2可以设置在台ST之上。电子部件DC可以设置在第二焊头HR2的下方。电子部件DC可以包括第二基础层BS2和第一驱动隆起部DC-BP1。可以通过来自第二超声生成单元UG2的第二振动VD2在第一驱动隆起部DC-BP1中的每个中提供第二偏振WV2(参照图6)。
可以在第一信号焊盘DP-PD1和第一驱动隆起部DC-BP1在其上彼此接触的表面中的每个上提供第三偏振WV3(参照图11B)。第三偏振WV3(参照图11B)可以是第一偏振WV1(参照图3)和第二偏振WV2(参照图6)在其中合成的合成波。
根据本发明，通过第三偏振WV3(参照图11B)，可以将相同的能量施加到第一信号焊盘DP-PD1和第一驱动隆起部DC-BP1在其上彼此接触的表面中的每个。因此，当第一信号焊盘DP-PD1和第一驱动隆起部DC-BP1分别彼此联结时，可以防止施加不同的能量而导致扭曲的联结。因此，可以提供具有增强的可靠性的超声结合装置UBA和使用该超声结合装置UBA的超声结合方法。
所述能量可以与第三偏振WV3(参照图11B)的振幅、第三偏振WV3(参照图11B)的频率以及第一信号焊盘DP-PD1与第一驱动隆起部DC-BP1之间的联结时间的乘积成比例。压力PP可以由加压单元PS控制。第三偏振WV3(参照图11B)的振幅可以通过第一偏振WV1的振幅WA1(参照图3)和第二偏振WV2的振幅WA2(参照图6)来控制，其中，第一偏振WV1的振幅WA1由第一调幅器BO1放大，第二偏振WV2的振幅WA2由第二调幅器BO2放大。第三偏振WV3(参照图11B)可以具有超声波的频率。在一些实施方式中，例如，该频率可以是约40kHz到约60kHz。
根据本发明，在超声结合装置UBA中，第一信号焊盘DP-PD1和第一驱动隆起部DC-BP1可以通过第一偏振WV1(参照图3)和第二偏振WV2(参照图6)在其中合成的第三偏振WV3(参照图11B)联结。第三偏振WV3(参照图11B)可以通过复合振动提供。由于与通过线性振动的联结相比，通过复合振动的联结需要更小的振幅和更小的压力，因此通过复合振动的联结可能比通过线性振动的联结需要更少的能量。因此，可以使在第一信号焊盘DP-PD1和第一驱动隆起部DC-BP1联结时可能出现的损坏最小化，并且可以使温度的影响最小化。因此，可以提供具有增强的可靠性的超声结合装置UBA以及使用该超声结合装置UBA的超声结合方法。
图10是根据本发明的图9的AA'区域的放大部分的一些实施方式的剖视图。对参照图9描述的元件赋予相同的附图标记，并且将省略与这些元件有关的描述。
参照图10，第一显示衬底100可以包括第一基础层BS1、焊盘单元DL-P、绝缘层DP-IL和第一信号焊盘DP-PD1。
焊盘单元DL-P可以设置在第一基础层BS1之上。焊盘单元DL-P可以电连接到显示面板DP(参照图8)的电路元件。在设置于第一基础层BS1之上的绝缘层DP-IL中可以限定暴露焊盘单元DL-P的第一接触孔CNT1。第一信号焊盘DP-PD1可以在绝缘层DP-IL之上设置成通过第一接触孔CNT1与焊盘单元DL-P接触。
电子部件DC可以包括第二基础层BS2、驱动绝缘层DC-IL、驱动焊盘单元DC-PD和第一驱动隆起部DC-BP1。
驱动焊盘单元DC-PD可以设置在第二基础层BS2下方。驱动焊盘单元DC-PD可以电连接到电子部件DC的电路元件。在设置于第二基础层BS2下方的驱动绝缘层DC-IL中可以限定暴露驱动焊盘单元DC-PD的第二接触孔CNT2。第一驱动隆起部DC-BP1可以在驱动绝缘层DC-IL下方设置成通过第二接触孔CNT2与驱动焊盘单元DC-PD接触。
第一信号焊盘DP-PD1和第一驱动隆起部DC-BP1可以通过超声结合装置UBA(参照图8)联结。可以在第一信号焊盘DP-PD1与第一驱动隆起部DC-BP1之间提供导电联结层DL。在一些实施方式中，例如，通过超声结合装置UBA(参照图8)施加具有在超声范围内的频率的振动，以在第一信号焊盘DP-PD1与第一驱动隆起部DC-BP1之间快速摩擦。因此，可以在第一信号焊盘DP-PD1与第一驱动隆起部DC-BP1之间生成摩擦能量。第一信号焊盘DP-PD1和第一驱动隆起部DC-BP1的每个表面可以通过摩擦能量熔化。在熔化的第一信号焊盘DP-PD1与第一驱动隆起部DC-BP1之间可以提供扩散层，并且包括在第一信号焊盘DP-PD1中的第一金属可以与包括在第一驱动隆起部DC-BP1中的第二金属混合，以提供导电联结层DL。第一金属和第二金属可以混合并嵌入导电联结层DL中。
当使用诸如各向异性导电膜(“ACF”)的粘合剂将电子部件DC设置(例如，安装)在显示面板DP(参照图8)上时，可能导致短路缺陷或开路故障的发生。在一些实施方式中，例如，包括在ACF中的导电颗粒可能集中在第一驱动隆起部DC-BP1的两侧处，从而导致相邻的驱动隆起部之间的短路缺陷，或者ACF中的导电颗粒可能没有被适当地设置在与第一驱动隆起部DC-BP1对应的位置处，从而导致开路故障。根据本发明的超声结合装置UBA(参照图8)的一些实施方式可以使用超声技术将电子部件DC设置(例如，安装)在显示面板DP(参照图8)上。因此，可以在第一信号焊盘DP-PD1与第一驱动隆起部DC-BP1在其上接触的平面上提供第三偏振WV3(参照图11B)。可以通过第三偏振WV3(参照图11B)将能量施加到第一信号焊盘DP-PD1与第一驱动隆起部DC-BP1在其上接触的平面，并且因此可以提供导电联结层DL。由于在导电联结层DL中第一金属与第二金属直接结合，因此导电率可以比使用粘合剂进行结合的导电率高。此外，可减少其工艺，并因此可缩短单件生产时间。
图11A是示出根据本发明的第一偏振和第二偏振的一些实施方式的曲线图，并且图11B是示出根据本发明的第三偏振的一些实施方式的曲线图。
参照图11A和图11B，第一偏振WV1可以是信号焊盘DP-PD(参照图2)具有的振动波。第二偏振WV2可以是驱动隆起部DC-BP(参照图5)具有的振动波。X轴和Y轴可以表示位移轴。Z轴可以表示时间轴。第一偏振WV1和第二偏振WV2可以提供在信号焊盘DP-PD(参照图2)与驱动隆起部DC-BP(参照图5)在其上接触的平面上。第一偏振WV1的振幅WA1的大小和第二偏振WV2的振幅WA2的大小可以相同。第一偏振WV1与第二偏振WV2之间的相位差PF1可以是约±π/2至约±2nπ，其中n可以是整数。在一些实施方式中，例如，第一偏振WV1与第二偏振WV2之间的相位差PF1可以是约90度(°)。第一偏振WV1可以垂直于第二偏振WV2。
可以在信号焊盘DP-PD(参照图2)与驱动隆起部DC-BP在其上接触的平面上将第一偏振WV1和第二偏振WV2合成。第三偏振WV3可以是第一偏振WV1与第二偏振WV2在其中合成的合成波。第三偏振WV3可以是圆偏振。在一些实施方式中，例如，第三偏振WV3可以是左旋圆偏振(“LHCP”)。然而，这仅是示例性的，并且根据本发明的第三偏振WV3可以是右旋圆偏振(“RHCP”)。
根据本发明，第三偏振WV3可以是圆偏振。第三偏振WV3可以将能量传递到信号焊盘DP-PD(参照图2)与驱动隆起部DC-BP(参照图5)在其上接触的平面。第三偏振WV3可以以比线性偏振的能量低的能量将信号焊盘DP-PD(参照图2)联结至驱动隆起部DC-BP(参照图5)，并且可以使信号焊盘DP-PD(参照图2)联结到驱动隆起部DC-BP(参照图5)时可能出现的损坏最小化，或者可以使温度的影响最小化。因此，可以提供具有增强的可靠性的超声结合装置UBA(参照图8)以及使用该超声结合装置UBA的超声结合方法。
图12A是示出根据本发明的第一偏振和第二偏振的一些实施方式的曲线图，并且图12B是示出根据本发明的第三偏振的一些实施方式的曲线图。
参照图12A和12B，第一偏振WV1-1可以是信号焊盘DP-PD(参照图2)具有的振动波。第二偏振WV2-1可以是驱动隆起部DC-BP(参照图5)具有的振动波。X轴和Y轴可以表示位移轴。Z轴可以表示时间轴。可以在信号焊盘DP-PD(参照图2)与驱动隆起部DC-BP(参照图5)在其上接触的平面上提供第一偏振WV1-1和第二偏振WV2-1。第一偏振WV1-1的振幅WA1-1的大小和第二偏振WV2-1的振幅WA2-1的大小可以相同。第一偏振WV1-1与第二偏振WV2-1之间的相位差可以是约0°或约±π的整数倍。第一偏振WV1-1可以垂直于第二偏振WV2-1。
第一偏振WV1-1和第二偏振WV2-1可以在信号焊盘DP-PD(参照图2)与驱动隆起部DC-BP(参照图5)在其上接触的平面上合成。第三偏振WV3-1可以是第一偏振WV1-1与第二偏振WV2-1在其中合成的合成波。第三偏振WV3-1可以是线性偏振。
根据本发明，第三偏振WV3-1可以是线性偏振。第三偏振WV3-1可以将能量传递到信号焊盘DP-PD(参照图2)与驱动隆起部DC-BP(参照图5)在其上接触的平面。第三偏振WV3-1可以以比第一偏振WV1-1或第二偏振WV2-1中的每个具有的能量高的能量将信号焊盘DP-PD(参照图2)联结到驱动隆起部DC-BP(参照图5)，并且可以容易地去除信号焊盘DP-PD(参照图2)和驱动隆起部DC-BP(参照图5)中的每个的顶表面上的氧化物层和污染物。因此，可以提供具有增强的可靠性的超声结合装置UBA(参照图8)以及使用该超声结合装置UBA的超声结合方法。
图13A是示出根据本发明的第一偏振和第二偏振的一些实施方式的曲线图，并且图13B是示出根据本发明的第三偏振的一些实施方式的曲线图。
参照图13A和图13B，第一偏振WV1-2可以是信号焊盘DP-PD(参照图2)具有的振动波。第二偏振WV2-2可以是驱动隆起部DC-BP(参照图5)具有的振动波。X轴和Y轴可以表示位移轴。Z轴可以表示时间轴。可以在信号焊盘DP-PD(参照图2)与驱动隆起部DC-BP(参照图5)在其上接触的平面上提供第一偏振WV1-2和第二偏振WV2-2。第一偏振WV1-2的振幅WA1-2的大小和第二偏振WV2-2的振幅WA2-2的大小可以相同。然而，上述特征仅是示例性的，并且根据本发明的第一偏振WV1-2的振幅WA1-2的大小和第二偏振WV2-2的振幅WA2-2的大小可以不同。第一偏振WV1-2和第二偏振WV2-2之间的相位差PF2可以是指定值。第一偏振WV1-2可以垂直于第二偏振WV2-2。
第一偏振WV1-2和第二偏振WV2-2可以在信号焊盘DP-PD(参照图2)与驱动隆起部DC-BP(参照图5)在其上接触的平面上合成。第三偏振WV3-2可以是第一偏振WV1-2与第二偏振WV2-2在其中合成的合成波。第三偏振WV3-2可以是椭圆偏振。在一些实施方式中，例如，第三偏振WV3-2可以是左旋椭圆偏振(“LHEP”)。然而，这仅是示例性的，并且根据本发明的第三偏振WV3-2可以是右旋椭圆偏振(“RHEP”)。第三偏振WV3-2可以将能量传递至信号焊盘DP-PD(参照图2)与驱动隆起部DC-BP(参照图5)在其上接触的平面。超声结合装置UBA(参照图8)可以控制第一偏振WV1-2和第二偏振WV2-2的振幅和/或相位，以在信号焊盘DP-PD(参照图2)与驱动隆起部DC-BP(参照图5)在其上接触的平面上提供适当的椭圆偏振。
根据本发明，超声结合装置可以包括第一超声生成单元和第二超声生成单元，第一超声生成单元用于向包括多个信号焊盘的显示面板提供第一偏振，第二超声生成单元用于向包括多个驱动隆起部的电子部件提供第二偏振。第一偏振和第二偏振可以合成，并将相同的能量施加到多个信号焊盘与多个驱动隆起部在其上接触的平面中的每个上。因此，当多个信号焊盘和多个驱动隆起部分别彼此联结时，可以防止施加不同的能量而导致扭曲的联结。因此，可以提供具有增强的可靠性的超声结合装置以及使用该超声结合装置的超声结合方法。
尽管已经参照本发明的一些实施方式描述了本发明，但是对本发明所属领域的普通技术人员显而易见的是，在不背离如所附权利要求及其等同中限定的本发明的精神和技术领域的情况下，可以对所描述的实施方式做出多种改变和修改。因此，本发明的范围不应受前述描述的限制或限定，而是由所附权利要求的最宽泛的可允许解释来确定。
尽管已经描述了本发明的一些实施方式，但是应理解的是，本发明不应限于这些实施方式，而是可以由本领域的普通技术人员在如本文中所要求保护的本发明的精神和范围内做出多种改变和修改。

Claims (10)

1.超声结合装置，包括：
台，所述台上安置有显示面板；
第一超声生成单元，所述第一超声生成单元连接到所述台，并且在第一方向上振动，并且提供第一偏振；以及
第二超声生成单元，在所述第二超声生成单元中安置有电子部件，并且所述第二超声生成单元在与所述第一方向交叉的第二方向上振动，并且提供第二偏振，
其中，在所述显示面板与所述电子部件接触的平面上提供第三偏振。
2.根据权利要求1所述的超声结合装置，其中，所述第三偏振是所述第一偏振和所述第二偏振的合成波。
3.根据权利要求1所述的超声结合装置，其中，所述第三偏振具有40千赫至60千赫的频率。
4.根据权利要求1所述的超声结合装置，其中，所述第一偏振和所述第二偏振具有指定的相位差。
5.根据权利要求4所述的超声结合装置，其中，所述第三偏振是圆偏振。
6.根据权利要求4所述的超声结合装置，其中，所述第三偏振是椭圆偏振。
7.根据权利要求1所述的超声结合装置，其中，所述第一偏振和所述第二偏振具有相同的相位。
8.根据权利要求7所述的超声结合装置，其中，所述第三偏振是线性偏振。
9.根据权利要求1所述的超声结合装置，其中，所述第一偏振和所述第二偏振具有相同的振幅。
10.根据权利要求1所述的超声结合装置，其中，所述第一超声生成单元和所述第二超声生成单元同时振动。
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