CN103311157B - 用于装配导线键合机的换能器的装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于将换能器安装至导线键合机的键合头的装置，尤其是当在半导体封装件内部的不同位置之间形成电气互联时，该导线键合机的键合头被操作来机械地驱动换能器。具体地，该装置包含有：i)柔性结构，其具有用于连接至换能器的连接器，该柔性结构被配置来弯曲；以及ii) 一个或一个以上的驱动机构，其安装至柔性结构上，该一个或一个以上的驱动机构被操作来弯曲柔性机构，以藉此引起通过连接器与之连接的换能器产生位移。

Description

用于装配导线键合机的换能器的装置

技术领域

本发明涉及一种将换能器（transducer）装配至导线键合机(wirebonder)的键合头（bondhead）的装置。更具体地，该导线键合机被操作来当在半导体封装件内部的各个位置之间形成电气互联时机械地驱动换能器。

背景技术

导线键合机被使用于半导体封装过程中，以在半导体封装件内部的各个位置之间形成电气互联。导线键合机将会包括用于在半导体封装件内部形成电气互联的键合设备。通常，键合设备包括：用于提供键合能量的换能器和键合工具；键合导线通过该键合工具被引入以在半导体封装件内部形成电气互联。

例如，在球形键合（ballbonding）过程中，导线键合机的超声波换能器被机械地驱动而以刷洗动作（scrubbingmotion）的方式移动键合工具的端部，以清洁半导体晶粒的晶粒键合盘的表面。超声波换能器也在球形键合过程中提供超声波键合能量，以使得键合导线的球形键合块(ballbond)和晶粒键合盘的表面粘着。相应地，当导线被导线键合机从晶粒键合盘朝向引线框拉拽以在半导体封装件内部形成电气互联时，球形键合块和晶粒键合盘表面的良好粘着减小了球形键合块从晶粒键合盘的表面分离的可能性。

当超声波换能器沿着其纵轴被线性驱动时，键合工具端部的刷洗动作同样也相对于超声波换能器的纵轴为线性。键合工具端部的这种线性刷洗动作可能没有充分地清洁晶粒键合盘的表面，这样影响了球形键合工艺的质量。而且，由于超声波换能器通常提供了位于固定的超声波频率变化范围的键合能量，所以这可能也损害了球形键合块和半导体晶粒的晶粒键合盘表面之间的键合强度。

所以，本发明的目的在于寻求解决传统的导线键合机的任一这些局限。

发明内容

于是，本发明一方面提供一种用于将换能器安装至导线键合机的键合头的装置，尤其当在半导体封装件内部的不同位置之间形成电气互联时，该导线键合机的键合头被操作来机械地驱动换能器。具体而言，该装置包含有：i)柔性结构，其具有用于连接至换能器的连接器，该柔性结构被配置来弯曲；以及ii)一个或一个以上的驱动机构，其安装至柔性结构上，其中该一个或一个以上的驱动机构被操作来弯曲柔性机构，以藉此引起通过连接器与之连接的换能器产生位移。

有益地，这种装置提供了一种当在半导体封装件内部的不同位置之间形成电气互联时机械地驱动换能器的附加装置。例如，一个或一个以上的驱动机构可被操作来弯曲柔性机构，以便于当被导线键合机的键合头机械地驱动时换能器沿着不同于换能器的纵轴的路径位移，换能器被操作来沿着该纵轴振动。所以，该装置可以允许毛细尖管的端部进行刷洗动作，以清洁半导体晶粒的晶粒键合盘表面。（毛细尖管是一种键合工具，通过它键合导线被引入以在半导体封装件内部形成电气互联。）由于提供了毛细尖管的端部的多个线性刷洗动作，所以该装置可以更好地确保半导体晶粒的晶粒键合盘表面得以充分地清洁，以致于球形键合工序的质量能够得到充分地改善。

另外，一个或一个以上的驱动机构可以是压电叠堆驱动机构，其被配置来由以亚超声波频率（sub-ultrasonicfrequency）振荡的电源所驱动。由于以不同的频率和沿着不同的线性轴线完成球形键合，所以，在球形键合期间由导线键合机所提供的键合能量能够沿着不同的线性轴线进行，以导致球形键合块和半导体晶粒的晶粒键合盘表面的粘着。有益地，该装置可以更好地确保半导体封装件的球形键合块和晶粒键合盘表面之间的键合强度是足够强大的。

本装置的一些其他可选特征同样也已经描述在从属权利要求中。

附图说明

本发明的实施例现将仅仅通过示例的方式参考附图加以描述，其中。

图1是根据本发明第一实施例所述的用于将键合设备装配在导线键合机的键合头上的装置的俯视示意图，其中该装置包含有压电叠堆驱动机构（piezo-stackactuator）。

图2a-图2c是表明图1的装置的操作过程示意图。

图3是根据本发明第二实施例所述的用于将键合设备装配在导线键合机的键合头上的装置的俯视示意图，其中该装置包含有两个压电叠堆驱动机构。

图4a-图4e是表明图3的装置的操作过程示意图。

图5是根据本发明第三实施例所述的用于将键合设备装配在导线键合机的键合头上的装置的立体示意图，其中该装置包含有三个压电叠堆驱动机构。

图6是根据本发明第四实施例所述的用于将键合设备装配在导线键合机的键合头上的装置的立体示意图，其中该装置包含有四个压电叠堆驱动机构。

图7所示为图6的装置的俯视示意图。

图8a-图8d所示为表明图6的装置的操作过程示意图。

具体实施方式

图1是根据本发明第一实施例所述的、用于将键合设备装配在导线键合机的键合头120上的安装设备100的俯视示意图。键合设备包含有换能器（所示为超声波换能器102）和被操作来连接至超声波换能器102上的键合工具（所示为毛细尖管（capillary）104，键合导线通过它被引入）。特别是，导线键合机被操作来当在半导体封装件内部的各个位置之间形成电气互联时机械地（mechanically）驱动超声波换能器102。

超声波换能器102具有沿着纵向的Y轴延伸的细长主体部分，并在球形键合期间被电能机械地驱动而沿着相同的纵向Y轴以刷洗动作的方式(inascrubbingmotion)移动毛细尖管104的端部，以清洁半导体晶粒的晶粒键合盘表面。另外，在球形键合期间，超声波换能器102也通过沿着纵向的Y轴震动以超声波频率提供键合能量，以使得键合导线的球形键合块(ballbond)和晶粒键合盘的表面粘着。当超声波换能器102以超声波频率被驱动来提供刷洗动作和键合能量时，超声波换能器102沿着其纵向的Y轴的位移通常是在1-2微米之间。在球形键合处理完成之后，然后由毛细尖管104从半导体晶粒的晶粒键合盘朝向引线框拉拽键合导线，以在半导体封装件内部形成电气互联。

安装设备100包含有多个用于连接键合设备和连接导线键合机120的键合头120的连接器。具体地，图1表明了具有螺纹开口(screwopenings)106的安装设备100，螺杆107通过该螺纹开口导入以紧密配合超声波换能器102的相应的螺纹开口而将超声波换能器102（和藉此毛细尖管104）连接至安装设备100上。类似地，安装设备100同样也具有位于其侧面的螺纹开口108（在图1的俯视图中为隐藏），以便于紧密配合键合头120的螺杆而将安装设备100连接于键合头120上。虽然图1所示的安装设备100包含有两个螺纹开口106、108，以用于连接超声波换能器102和键合头120中的每一个，但是值得注意的是，安装设备100也可以包含有单个螺纹开口以用于连接超声波换能器102和键合头120中的每一个。同样也值得注意的是，包括螺纹开口106、108在内的其他类型的连接器也可以被使用，只要它们能够将安装设备100连接至超声波换能器102和键合头120中的每一个上。

而且，安装设备100包含有柔性单元(flexuralmember)110，其被配置来弯曲。具体地，用于安装至键合设备（和，具体是，超声波换能器102）的安装设备100的螺纹开口106是柔性单元110的特点。用于构造柔性单元110以实现弯曲能力的适合的材料可以为钛（titanium）。安装设备100也包含有硬度水平高于柔性单元110的基座单元(basemember)112。具体地，安装设备100通过位于基座单元112处的螺纹开口108和位于键合头120处的螺纹开口配合的螺杆而被连接至导线键合机的键合头120上。用于构造基座单元112的适合的材料具有的硬度水平高于钛，可以为铝。

另外，安装设备100包含有安装在柔性单元110和基座单元112之间的驱动机构（所示为压电叠堆驱动机构114）。具体地，压电叠堆驱动机构114通过在给定的频率下振荡的电源以沿着纵向Y轴线性移动的方式进行伸缩而可形变。由于压电叠堆驱动机构114安装在柔性单元110上，而藉此安装在超声波换能器102上，从而在导线键合期间，压电叠堆驱动机构114的形变引起毛细尖管104产生相应的位移。尤其，压电叠堆驱动机构114设置在安装设备100的一侧，如图1所示。所以，当压电叠堆驱动机构114被导线键合机的键合头120机械地驱动时，压电叠堆驱动机构114沿着其纵向Y轴的线性形变将会相应地使得毛细尖管104大体沿着垂直于超声波换能器102的纵向Y轴的X轴移动，超声波换能器102沿着超声波换能器102的纵向Y轴振动。

而且，由压电叠堆驱动机构114通过伸缩形变而引起的毛细尖管104的端部的位移通常相对很大。具有两个理由来解释这个情况：第一，压电叠堆驱动机构114沿着其纵轴的任何线性形变被柔性单元110和超声波换能器102的长度的布置形式所放大；第二，机械地驱动压电叠堆驱动机构114的电能的频率是在超声波范围以下，例如1KHz，以通过伸缩而为压电叠堆驱动机构114提供大约20微米的大的位移。相对比而言，传统的换能器，例如超声波换能器102，通常包括由以超声波频率（如频率超过20KHz）的电能机械地驱动的压电叠片（piezo-disks），以通过伸缩为压电叠片提供仅仅1-2微米的细小形变。

图2a-图2c是安装设备100的俯视示意图，其表明在导线键合期间毛细尖管104如何能够通过压电叠堆驱动机构114的形变而被位移。

具体地，图2a表明了压电叠堆驱动机构114通过亚超声波（sub-ultrasonic）频率的电能形变以前毛细尖管(capillary)104的初始位置。当通过压电叠堆驱动机构114所施加的电压增加时，压电叠堆驱动机构114通过沿着其纵向Y轴的伸展的线性形变的程度也增加。伸展后的压电叠堆驱动机构114相应地推抵柔性单元110，并藉此以沿着X轴线性移动的方式向下移动毛细尖管104，如图2b所示。由于通过压电叠堆驱动机构114所施加的电能的振荡所引起的施加于压电叠堆驱动机构114的电压的降低，将会引起压电叠堆驱动机构114通过沿着Y轴的收缩而形变。收缩后的压电叠堆驱动机构114相应地拉拽柔性单元110，并藉此以沿着X轴线性移动的方式向上移动毛细尖管104，如图2c所示。

因此，安装设备100允许导线键合期间毛细尖管104的端部的刷洗动作在多个方向上得以被完成，或者沿着超声波换能器102的纵向Y轴，或者沿着垂直于超声波换能器102的纵向Y轴的X轴。这与传统的导线键合机相比对，在传统的导线键合机中，毛细尖管的端部仅仅能够沿着换能器的纵向Y轴以单一的线性移动的方式完成刷洗动作。由于提供有毛细尖管的端部的多个线性刷洗动作，因此导线键合机120可以确保半导体晶粒的晶粒键合盘表面得到充分的清洗，以致于球形键合工序的质量得以大大地改善。

除了通过毛细尖管的端部的多个线性刷洗动作以保证半导体晶粒的晶粒键合盘表面得到充分的清洗之外，导线键合机另外也可提供不同于超声波换能器102的超声波频率的键合能量。所以，在球形键合期间，由导线键合机120所提供的键合能量能够沿着不同的线性轴进行，以使得键合导线的球形键合块和半导体晶粒的晶粒键合盘表面粘着。对比而言，传统的导线键合机通常提供有固定的超声波频率和以单一线性移动方式的键合能量。由于以不同的频率和沿着不同的线性轴完成球形键合，所以导线键合机120有益地保证半导体封装件的球形键合块和晶粒键合盘表面之间的键合强度较高。

图3是根据本发明第二实施例所述的用于将键合设备装配在导线键合机的键合头320上的安装设备300的俯视示意图。具体地，超声波换能器102和毛细尖管104二者均能通过连接在安装设备300的螺纹开口306和超声波换能器102的螺纹开口之间的螺杆307安装在安装设备300上。类似地，安装设备300也具有位于其侧面的螺纹开口308（在图3的视图中为隐藏），以紧密配合键合头320的螺杆而将安装设备100连接至导线键合机上。

另外，该安装设备300包含有柔性单元310，其被配置来弯曲。用于安装超声波换能器102的安装设备300的螺纹开口306是柔性单元310的特点。安装设备300也包含有硬度水平高于柔性单元310的基座单元312。具体地，安装设备300的基座单元312通过由位于基座单元312处的螺纹开口308和由位于键合头320处的螺纹开口配合的螺杆而被连接。

但是，相对于第一实施例中的安装设备100，第二实施例中的安装设备300具有两个安装在柔性单元310的驱动机构（所示为压电叠堆驱动机构314a、314b）。具体地，压电叠堆驱动机构314a、314b也通过在给定的频率下振荡的电源以沿着纵向Y轴线性移动的方式进行伸缩而可形变。由于压电叠堆驱动机构314a、314b安装在柔性单元310上，藉此安装在超声波换能器102上，所以导线键合期间压电叠堆驱动机构314a、314b的形变引起毛细尖管104产生相应的位移。具体地，压电叠堆驱动机构314a、314b设置在安装设备100的相对两侧，如图3所示。因此，在球形键合期间压电叠堆驱动机构314a、314b沿着其纵向Y轴的线性形变将会导致毛细尖管104的端部沿着X轴的位移，该X轴垂直于纵向的Y轴。

值得注意的是，安装设备300的压电叠堆驱动机构314a、314b工作类似于安装设备100的压电叠堆驱动机构114。例如，压电叠堆驱动机构314a、314b被配置来由低于超声波范围的频率振荡的电源机械地驱动，例如1KHz，以提供大约20微米的大的形变。但是，为了保证压电叠堆驱动机构314a、314b沿着它们各自的纵向Y轴的线性形变相应地使得毛细尖管104沿着垂直于Y轴的X轴移动，驱动压电叠堆驱动机构314a、314b的各个振荡电源的频率必须相互反相（outofphase）（如相差180度）。以这种方式，当一个压电叠堆驱动机构314b由于收缩而形变的同时，另一个压电叠堆驱动机构314a由于伸展而形变。否则，两个压电叠堆驱动机构314a、314b将会沿着它们各自的纵向Y轴以线性移动的方式同相（inphase）相互移动。

图4a-图4e是表明图3的装置的俯视图，其表明了两个压电驱动机构（piezoactuators）的操作过程。

具体地，图4a表明了压电叠堆驱动机构314a、314b通过以亚超声波频率振荡的电源形变以前毛细尖管104的初始位置。通过压电叠堆驱动机构314a、314b相互反相的电能的应用会导致压电叠堆驱动机构沿着它们的纵向Y轴以在相反的方向上线性移动的方式相互形变。图4b和图4c表明压电叠堆驱动机构314a、314b各自的收缩和伸展，以导致毛细尖管104以沿着X轴向上线性移动的方式产生相应的位移。通过压电叠堆驱动机构314a、314b所施加的电能的振荡将会导致压电叠堆驱动机构314a、314b各自的伸展和收缩的逆转，而引起毛细尖管104以沿着X轴向下线性移动的方式产生相应的位移，如图4d和图4e所示。

值得欣赏的是，由压电叠堆驱动机构314a、314b的形变所引起的毛细尖管104沿着X轴的潜在位移将会大于如第一实施例的安装设备100情形中所述的由单个的压电叠堆驱动机构114的形变所引起的毛细尖管的位移。这可提供了大量的优点：第一，毛细尖管104可以在较大的、用于清洁晶粒键合盘表面的表面区域上方能够完成刷洗动作；第二，安装设备300也可以在较大的表面区域上方提供超声波键合能量，以引起球形键合块和半导体晶粒的晶粒键合盘表面的扩散。

图5是根据本发明第三实施例所述的、用于将键合设备装配在导线键合机的键合头上的安装设备500的透视示意图。第三实施例的安装设备500类似于第一实施例和第二实施例的安装设备100、300。例如，和第二实施例的安装设备300相比较，第三实施例的安装设备500同样也包含有两个沿着YX平面分布的、连接至柔性单元510的压电叠堆驱动机构514a、514b。

然而，不类似于第二实施例的安装设备300的是，第三实施例的安装设备500还包含有设置在两个压电叠堆驱动机构514a、514b上方和之间的附加压电叠堆驱动机构514c。具体地，附加压电叠堆驱动机构514c被设置在YX平面之外，而另外两个压电叠堆驱动机构514a、514b位于YX平面上。这个附加压电叠堆驱动机构514c同样也连接至柔性单元504上。所以，通过以给定频率（如1KHz）振荡的不同电源的应用，由于以沿着Y轴线性移动的方式伸展和收缩，相互同相的两个压电叠堆驱动机构514a、514b的形变和相对于两个压电叠堆驱动机构514a、514b形变反相的附加压电叠堆驱动机构514c的形变将会引起毛细尖管104的端部大体沿着其纵向Z轴产生位移，该纵向Z轴正交于Y轴和X轴。例如，附加压电叠堆驱动机构514c可以被配置来以在和其他两个压电叠堆驱动机构514a、514b相反的方向上线性移动的方式驱动。当将键合导线的球形键合块键合至半导体晶粒的晶粒键合盘表面时，毛细尖管端部的Z轴位移可能有用。

图6是根据本发明第四实施例所述的、用于将键合设备装配在导线键合机的键合头（图7中所示为620）上的安装设备600的透视示意图。第四实施例的安装设备600类似于第三实施例的安装设备500，除了有关设置在两个压电叠堆驱动机构614a、614b下方和与压电叠堆驱动机构614c相同的、位于ZY平面上的附加压电叠堆驱动机构614d。尤其是，ZY平面正交于XY平面，另外的两个压电叠堆驱动机构614a、614b沿着XY平面设置。

由于第四实施例的安装设备600类似于前述三个实施例的安装设备100、300、500，如前所述的它们的原理和操作将会适用。例如，值得欣赏的是，由压电叠堆驱动机构614c、614d通过伸缩的形变所引起的毛细尖管104沿着Z轴的潜在位移将会大于如同第三实施例的安装设备500所述情形下，仅仅由压电叠堆驱动机构514c的形变所引起的毛细尖管的位移。

图7所示为安装设备600的俯视示意图。

通过压电叠堆驱动机构614a、614b的相互反相的电能的应用将会导致压电叠堆驱动机构614a、614b分别伸展和收缩，以及毛细尖管的端部沿着X轴产生相应的线性移动。同时，通过压电叠堆驱动机构614a、614b所施加的电能的相位极性（phasepolarities）的振荡会导致压电叠堆驱动机构614a、614b分别伸展和收缩的逆转，和毛细尖管105的端部以沿着X轴的反方向产生相应的线性移动。

类似地，通过压电叠堆驱动机构614c、614d的相互反相的各个电源的应用会导致压电叠堆驱动机构614c、614d各自的伸展和收缩，以及毛细尖管104的端部沿着Z轴产生相应的线性移动。同时，通过压电叠堆驱动机构614c、614d所施加的电能的相位极性的振荡会导致压电叠堆驱动机构614c、614d各自伸展和收缩的逆转，和毛细尖管105的端部以沿着Z轴的反方向产生相应的线性移动。

图8a-图8d所示为沿着如图6所示的A方向所视时的安装设备600的侧视示意图。

图8a和图8b所示为安装设备600的侧视示意图，其表明了通过压电叠堆驱动机构614c、614d的相互反相的电能的应用以引起压电叠堆驱动机构614c、614d各自收缩和伸展时，毛细尖管104沿着Z轴向上位移。当通过压电叠堆驱动机构614c、614d所施加的电能的相位极性振荡180度时，由于压电叠堆驱动机构614c、614d各自伸展和收缩，毛细尖管104将会沿着Z轴向下相应地移动，如图8c和图8d所示。

值得注意的是，其他实施例也可落入本发明的宗旨中。例如，安装设备100的基座单元112可以反过来被柔性单元110所取代，以致于安装设备100的整体结构被配置来弯曲。另外，对于压电叠堆驱动机构114而言，没有必要设置在安装设备100的一侧，如同图1所示情形。相反，压电叠堆驱动机构114可设置在安装设备100的中间，以致于压电叠堆驱动机构114沿着其纵向Y轴的形变使得键合设备沿着相同的纵向Y轴移位，该键合设备包括超声波换能器102和毛细尖管104。除了上述的压电叠堆驱动机构之外，其他类型的驱动机构也可以被使用，例如由所施加的磁场驱动的磁致伸缩（magnetostrictive）驱动机构，和/或基于形状记忆合金（sharpmemoryalloybased）的驱动机构。而且，上述的安装设备也可以为导线键合机的键合头的整体内置的特征，以用于连接导线键合机的换能器。

Claims (17)

1.一种导线键合机，其包含有：

超声波换能器，其被配置用来执行导线键合；

键合头；以及，

安装装置，其被配置用来将该超声波换能器装配至该键合头处，该超声波换能器配置来沿一第一轴被机械地驱动，以在半导体封装件内部的各个位置之间形成电气互联，该安装装置包括：

柔性结构，其被配置来弯曲，其中该超声波换能器被安装在该柔性结构上；

至少一个驱动机构，其安装至柔性结构上，该至少一个驱动机构被配置并操作来弯曲柔性机构，从而引起超声波换能器至少沿一垂直于第一轴的第二轴上产生位移；以及

多个连接器，其被配置来将该柔性结构连接到该超声波换能器，

其中至少一个驱动机构在该柔性结构的第一端与之连接，该超声波换能器从该柔性结构的第二端延伸，该柔性结构的第二端位于该柔性结构的第一端的相对侧。

2.如权利要求1所述的导线键合机，其中该超声波换能器被配置来沿着其纵轴振荡，该安装装置的至少一个的驱动机构被操作来弯曲柔性机构，以致于当被导线键合机的键合头机械地驱动时该超声波换能器沿着不同于该纵轴的路径位移，该超声波换能器被操作来沿着该纵轴振荡。

3.如权利要求2所述的导线键合机，其中该安装装置包含有两个驱动机构，该两个驱动机构被安装在柔性结构上的不同位置处。

4.如权利要求3所述的导线键合机，其中该安装装置的两个驱动机构被配置来相互彼此反相地驱动。

5.如权利要求3所述的导线键合机，其中该安装装置的两个驱动机构被配置来相互彼此在相反的方向上以线性移动的方式驱动。

6.如权利要求2所述的导线键合机，其中该安装装置包含有至少三个的驱动机构，该至少三个的驱动机构被安装在该柔性结构上，并且该至少三个的驱动机构被驱动来弯曲该柔性结构，以致于当被导线键合机的键合头机械地驱动时，该超声波换能器沿着多个均不同于该纵轴的路径位移，而该超声波换能器被操作来沿着该纵轴振荡。

7.如权利要求6所述的导线键合机，其中该安装装置包含有三个驱动机构，其中两个驱动机构被设置在一个平面上，而第三个驱动机构被设置在该平面外侧。

8.如权利要求7所述的导线键合机，其中设置在一个平面上的两个驱动机构被配置来相互彼此反相地驱动。

9.如权利要求7所述的导线键合机，其中设置在一个平面上的两个驱动机构被配置来相互彼此在相反的方向上以线性移动的方式驱动。

10.如权利要求7所述的导线键合机，其中设置在一个平面上的两个驱动机构被配置来相互彼此同相地驱动，但是设置在该平面外侧的第三个驱动机构被配置来相对于设置在一个平面上的两个驱动机构反相地驱动。

11.如权利要求7所述的导线键合机，其中第三个驱动机构被配置来在和位于一个平面上的两个驱动机构相反的方向上以线性移动的方式驱动。

12.如权利要求6所述的导线键合机，其中该安装装置包含有四个驱动机构，其中的两个驱动机构被设置在第一平面上，而另外两个驱动机构被设置在第二平面上，该第二平面正交于第一平面。

13.如权利要求1所述的导线键合机，其中该安装装置的至少一个的驱动机构被配置并操作来弯曲柔性机构，以致于当被导线键合机的键合头机械地驱动时该超声波换能器沿着对应于纵轴的路径位移，而该超声波换能器被操作来沿着该纵轴振荡。

14.如权利要求1所述的导线键合机，其中该安装装置的至少一个的驱动机构为压电叠堆驱动机构，其被配置并操作来由以亚超声波频率运转的电源所驱动。

15.如权利要求1所述的导线键合机，其中该安装装置的至少一个的驱动机构为磁致伸缩驱动机构，其被配置并操作来由所施加的磁场驱动。

16.一种导线键合机，其包含有：

换能器；

键合头；以及，

安装装置，其被配置用来将该换能器装配至该键合头处，该换能器配置来沿一第一轴被机械地驱动，以在半导体封装件内部的各个位置之间形成电气互联，该安装装置包括：

柔性结构，其被配置来弯曲，其中该换能器被安装在该柔性结构上；

至少一个的驱动机构，其安装至柔性结构上，该至少一个的驱动机构被配置并操作来弯曲柔性机构，从而引起换能器至少沿一与第一轴垂直的第二轴上产生位移；以及

多个连接器，其被配置来将该柔性结构连接到该换能器，

该安装装置在该换能器的一端与该键合头之间延伸。

17.一种导线键合机，其包含有：

换能器；

键合头；以及，

安装装置，其被配置用来将该换能器装配至该键合头处，该换能器配置来沿一第一轴被机械地驱动，以在半导体封装件内部的各个位置之间形成电气互联，该安装装置包括：

柔性结构，其被配置来弯曲，其中该换能器被安装在该柔性结构上；

至少一个的驱动机构，其安装至柔性结构上，该至少一个的驱动机构被配置并操作来弯曲柔性机构，从而引起换能器至少沿一与第一轴垂直的第二轴上产生位移；以及

多个连接器，其被配置来将该柔性结构连接到该换能器，

至少一个驱动机构中的每个驱动机构被设置，以致于其纵轴从该换能器的纵轴处侧向偏移。