TWI552248B - 用於裝配導線鍵合機的換能器的裝置 - Google Patents

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Description

用於裝配導線鍵合機的換能器的裝置
本發明涉及一種將換能器(transducer)裝配至導線鍵合機(wire bonder)的鍵合頭(bond head)的裝置。更具體地，該導線鍵合機被操作來當在半導體封裝件內部的各個位置之間形成電氣互聯時機械地驅動換能器。
導線鍵合機被使用于半導體封裝過程中，以在半導體封裝件內部的各個位置之間形成電氣互聯。導線鍵合機將會包括用於在半導體封裝件內部形成電氣互聯的鍵合設備。通常，鍵合設備包括：用於提供鍵合能量的換能器和鍵合工具；鍵合導線通過該鍵合工具被引入以在半導體封裝件內部形成電氣互聯。
例如，在球形鍵合(ball bonding)過程中，導線鍵合機的超聲波換能器被機械地驅動而以刷洗動作(scrubbing motion)的方式移動鍵合工具的端部，以清潔半導體晶粒的晶粒鍵合盤的表面。超聲波換能器也在球形鍵合過程中提供超聲波鍵合能量，以使得鍵合導線的球形鍵合塊(ball bond)和晶粒鍵合盤的表面粘著。相應地，當導線被導線鍵合機從晶粒鍵合盤朝向引線框拉拽以在半導體封裝件內部形成電氣互聯時，球形鍵合塊和晶粒鍵合盤表面的良好粘著減小了球形鍵合塊從晶粒鍵合盤的表面分離的可能性。
當超聲波換能器沿著其縱軸被線性驅動時，鍵合工具端部的刷洗動作同樣也相對於超聲波換能器的縱軸為線性。鍵合工具端部的這種線性刷洗動作可能沒有充分地清潔晶粒鍵合盤的表面，這樣影響了球形鍵合工藝的品質。而且，由於超聲波換能器通常提供了位於固定的超聲波頻率變化範圍的鍵合能量，所以這可能也損害了球形鍵合塊和半導體晶粒的晶粒鍵合盤表面之間的鍵合強度。
所以，本發明的目的在於尋求解決傳統的導線鍵合機的任一這些局限。
於是，本發明一方面提供一種用於將換能器安裝至導線鍵合機的鍵合頭的裝置，尤其當在半導體封裝件內部的不同位置之間形成電氣互聯時，該導線鍵合機的鍵合頭被操作來機械地驅動換能器。具體而言，該裝置包含有：i)柔性結構，其具有用於連接至換能器的連接器，該柔性結構被配置來彎曲；以及ii)一個或一個以上的驅動機構，其安裝至柔性結構上，其中該一個或一個以上的驅動機構被操作來彎曲柔性機構，以藉此引起通過連接器與之連接的換能器產生位移。
有益地，這種裝置提供了一種當在半導體封裝件內部的不同位置之間形成電氣互聯時機械地驅動換能器的附加裝置。例如，一個或一個以上的驅動機構可被操作來彎曲柔性機構，以便於當被導線鍵合機的鍵合頭機械地驅動時換能器沿著不同於換能器的縱軸的路徑位移，換能器被操作來沿著該縱軸振動。所以，該裝置可以允許毛細尖管的端部進行刷洗動作，以清潔半導體晶粒的晶粒鍵合盤表面。(毛細尖管是一種鍵合工具，通過它鍵合導線被引入以在半導體封裝件內部形成電氣互聯。)由於提供了毛細尖管的端部的多個線性刷洗動作，所以該裝置可以更好地確保半導體晶粒的晶粒鍵合盤表面得以充分地清潔，以致於球形鍵合工序的品質能夠得到充分地改善。
另外，一個或一個以上的驅動機構可以是壓電疊堆驅動機構，其被配置來由以亞超聲波頻率(sub-ultrasonic frequency)振盪的電源所驅動。由於以不同的頻率和沿著不同的線性軸線完成球形鍵合，所以，在球形鍵合期間由導線鍵合機所提供的鍵合能量能夠沿著不同的線性軸線進行，以導致球形鍵合塊和半導體晶粒的晶粒鍵合盤表面的粘著。有益地，該裝置可以更好地確保半導體封裝件的球形鍵合塊和晶粒鍵合盤表面之間的鍵合強度是足夠強大的。
本裝置的一些其他可選特徵同樣也已經描述在從屬申請專利範圍中。
100‧‧‧安裝設備
102‧‧‧超聲波換能器
104‧‧‧移動毛細尖管
106、108‧‧‧螺紋開口
107‧‧‧螺杆
110‧‧‧柔性單元
112‧‧‧基座單元
114‧‧‧壓電疊堆驅動機構
120‧‧‧鍵合頭
300‧‧‧安裝設備
306‧‧‧螺紋開口
307‧‧‧螺杆
308‧‧‧螺紋開口
310‧‧‧柔性單元
312‧‧‧基座單元
314a、314b‧‧‧壓電疊堆驅動機構
320‧‧‧鍵合頭
500‧‧‧第三實施例的安裝設備
510‧‧‧柔性單元
514a、514b‧‧‧壓電疊堆驅動機構
514c‧‧‧附加壓電疊堆驅動機構
600‧‧‧第四實施例的安裝設備
614a、614b、614c、614d‧‧‧壓電疊堆驅動機構
620‧‧‧鍵合頭
本發明的實施例現將僅僅通過示例的方式參考附圖加以描述，其中：圖1是根據本發明第一實施例所述的用於將鍵合設備裝配在導線鍵合機的鍵合頭上的裝置的俯視示意圖，其中該裝置包含有壓電疊堆 驅動機構(piezo-stack actuator)。
圖2a-圖2c是表明圖1的裝置的操作過程示意圖。
圖3是根據本發明第二實施例所述的用於將鍵合設備裝配在導線鍵合機的鍵合頭上的裝置的俯視示意圖，其中該裝置包含有兩個壓電疊堆驅動機構。
圖4a-圖4e是表明圖3的裝置的操作過程示意圖。
圖5是根據本發明第三實施例所述的用於將鍵合設備裝配在導線鍵合機的鍵合頭上的裝置的立體示意圖，其中該裝置包含有三個壓電疊堆驅動機構。
圖6是根據本發明第四實施例所述的用於將鍵合設備裝配在導線鍵合機的鍵合頭上的裝置的立體示意圖，其中該裝置包含有四個壓電疊堆驅動機構。
圖7所示為圖6的裝置的俯視示意圖。
圖8a-圖8d所示為表明圖6的裝置的操作過程示意圖。
圖1是根據本發明第一實施例所述的、用於將鍵合設備裝配在導線鍵合機的鍵合頭120上的安裝設備100的俯視示意圖。鍵合設備包含有換能器(所示為超聲波換能器102)和被操作來連接至超聲波換能器102上的鍵合工具(所示為毛細尖管(capillary)104，鍵合導線通過它被引入)。特別是，導線鍵合機被操作來當在半導體封裝件內部的各個位置之間形成電氣互聯時機械地(mechanically)驅動超聲波換能器102。
超聲波換能器102具有沿著縱向的Y軸延伸的細長主體部分，並在球形鍵合期間被電能機械地驅動而沿著相同的縱向Y軸以刷洗動作的方式(in a scrubbing motion)移動毛細尖管104的端部，以清潔半導體晶粒的晶粒鍵合盤表面。另外，在球形鍵合期間，超聲波換能器102也通過沿著縱向的Y軸震動以超聲波頻率提供鍵合能量，以使得鍵合導線的球形鍵合塊(ball bond)和晶粒鍵合盤的表面粘著。當超聲波換能器102以超聲波頻率被驅動來提供刷洗動作和鍵合能量時，超聲波換能器102沿著其縱向的Y軸的位移通常是在1-2微米之間。在球形鍵合處理完成之後，然後由毛細尖管104從半導體晶粒的晶粒鍵合盤朝向引線框拉拽鍵合導線，以在半導體封裝件內部形成電氣互聯。
安裝設備100包含有多個用於連接鍵合設備和連接導線鍵合機120的鍵合頭120的連接器。具體地，圖1表明了具有螺紋開口(screw openings)106的安裝設備100，螺杆107通過該螺紋開口導入以緊密配合超聲波換能器102的相應的螺紋開口而將超聲波換能器102(和藉此毛細尖管104)連接至安裝設備100上。類似地，安裝設備100同樣也具有位於其側面的螺紋開口108(在圖1的俯視圖中為隱藏)，以便於緊密配合鍵合頭120的螺杆而將安裝設備100連接於鍵合頭120上。雖然圖1所示的安裝設備100包含有兩個螺紋開口106、108，以用於連接超聲波換能器102和鍵合頭120中的每一個，但是值得注意的是，安裝設備100也可以包含有單個螺紋開口以用於連接超聲波換能器102和鍵合頭120中的每一個。同樣也值得注意的是，包括螺紋開口106、108在內的其他類型的連接器也可以被使用，只要它們能夠將安裝設備100連接至超聲波換能器102和鍵合頭120中的每一個上。
而且，安裝設備100包含有柔性單元(flexural member)110，其被配置來彎曲。具體地，用於安裝至鍵合設備(和，具體是，超聲波換能器102)的安裝設備100的螺紋開口106是柔性單元110的特點。用於構造柔性單元110以實現彎曲能力的適合的材料可以為鈦(titanium)。安裝設備100也包含有硬度水準高於柔性單元110的基座單元(base member)112。具體地，安裝設備100通過位於基座單元112處的螺紋開口108和位於鍵合頭120處的螺紋開口配合的螺杆而被連接至導線鍵合機的鍵合頭120上。用於構造基座單元112的適合的材料具有的硬度水準高於鈦，可以為鋁。
另外，安裝設備100包含有安裝在柔性單元110和基座單元112之間的驅動機構(所示為壓電疊堆驅動機構114)。具體地，壓電疊堆驅動機構114通過在給定的頻率下振盪的電源以沿著縱向Y軸線性移動的方式進行伸縮而可形變。由於壓電疊堆驅動機構114安裝在柔性單元110上，而藉此安裝在超聲波換能器102上，從而在導線鍵合期間，壓電疊堆驅動機構114的形變引起毛細尖管104產生相應的位移。尤其，壓電疊堆驅動機構114設置在安裝設備100的一側，如圖1所示。所以，當壓電疊堆驅動機構114被導線鍵合機的鍵合頭120機械地驅動時，壓電疊堆驅動機構114沿著其縱向Y軸的線性形變將會相應地使得毛細尖管104大體沿著垂直於超聲波換能器102的縱向Y軸的X軸移動，超聲波換能器102沿著超聲波換能器102的縱向Y軸振動。
而且，由壓電疊堆驅動機構114通過伸縮形變而引起的毛細尖 管104的端部的位移通常相對很大。具有兩個理由來解釋這個情況：第一，壓電疊堆驅動機構114沿著其縱軸的任何線性形變被柔性單元110和超聲波換能器102的長度的佈置形式所放大；第二，機械地驅動壓電疊堆驅動機構114的電能的頻率是在超聲波範圍以下，例如1KHz，以通過伸縮而為壓電疊堆驅動機構114提供大約20微米的大的位移。相對比而言，傳統的換能器，例如超聲波換能器102，通常包括由以超聲波頻率(如頻率超過20KHz)的電能機械地驅動的壓電疊片(piezo-disks)，以通過伸縮為壓電疊片提供僅僅1-2微米的細小形變。
圖2a-圖2c是安裝設備100的俯視示意圖，其表明在導線鍵合期間毛細尖管104如何能夠通過壓電疊堆驅動機構114的形變而被位移。
具體地，圖2a表明了壓電疊堆驅動機構114通過亞超聲波(sub-ultrasonic)頻率的電能形變以前毛細尖管(capillary)104的初始位置。當通過壓電疊堆驅動機構114所施加的電壓增加時，壓電疊堆驅動機構114通過沿著其縱向Y軸的伸展的線性形變的程度也增加。伸展後的壓電疊堆驅動機構114相應地推抵柔性單元110，並藉此以沿著X軸線性移動的方式向下移動毛細尖管104，如圖2b所示。由於通過壓電疊堆驅動機構114所施加的電能的振盪所引起的施加於壓電疊堆驅動機構114的電壓的降低，將會引起壓電疊堆驅動機構114通過沿著Y軸的收縮而形變。收縮後的壓電疊堆驅動機構114相應地拉拽柔性單元110，並藉此以沿著X軸線性移動的方式向上移動毛細尖管104，如圖2c所示。
因此，安裝設備100允許導線鍵合期間毛細尖管104的端部的刷洗動作在多個方向上得以被完成，或者沿著超聲波換能器102的縱向Y軸，或者沿著垂直於超聲波換能器102的縱向Y軸的X軸。這與傳統的導線鍵合機相比對，在傳統的導線鍵合機中，毛細尖管的端部僅僅能夠沿著換能器的縱向Y軸以單一的線性移動的方式完成刷洗動作。由於提供有毛細尖管的端部的多個線性刷洗動作，因此導線鍵合機120可以確保半導體晶粒的晶粒鍵合盤表面得到充分的清洗，以致於球形鍵合工序的品質得以大大地改善。
除了通過毛細尖管的端部的多個線性刷洗動作以保證半導體晶粒的晶粒鍵合盤表面得到充分的清洗之外，導線鍵合機另外也可提供不同於超聲波換能器102的超聲波頻率的鍵合能量。所以，在球形鍵合期間，由導線鍵合機120所提供的鍵合能量能夠沿著不同的線性軸進行，以使得鍵合導線的球形鍵合塊和半導體晶粒的晶粒鍵合盤表面粘著。對比而言，傳統的導線鍵合機通常提供有固定的超聲波頻率和以單一線性移動方式的鍵合 能量。由於以不同的頻率和沿著不同的線性軸完成球形鍵合，所以導線鍵合機120有益地保證半導體封裝件的球形鍵合塊和晶粒鍵合盤表面之間的鍵合強度較高。
圖3是根據本發明第二實施例所述的用於將鍵合設備裝配在導線鍵合機的鍵合頭320上的安裝設備300的俯視示意圖。具體地，超聲波換能器102和毛細尖管104二者均能通過連接在安裝設備300的螺紋開口306和超聲波換能器102的螺紋開口之間的螺杆307安裝在安裝設備300上。類似地，安裝設備300也具有位於其側面的螺紋開口308(在圖3的視圖中為隱藏)，以緊密配合鍵合頭320的螺杆而將安裝設備100連接至導線鍵合機上。
另外，該安裝設備300包含有柔性單元310，其被配置來彎曲。用於安裝超聲波換能器102的安裝設備300的螺紋開口306是柔性單元310的特點。安裝設備300也包含有硬度水準高於柔性單元310的基座單元312。具體地，安裝設備300的基座單元312通過由位於基座單元312處的螺紋開口308和由位於鍵合頭320處的螺紋開口配合的螺杆而被連接。
但是，相對於第一實施例中的安裝設備100，第二實施例中的安裝設備300具有兩個安裝在柔性單元310的驅動機構(所示為壓電疊堆驅動機構314a、314b)。具體地，壓電疊堆驅動機構314a、314b也通過在給定的頻率下振盪的電源以沿著縱向Y軸線性移動的方式進行伸縮而可形變。由於壓電疊堆驅動機構314a、314b安裝在柔性單元310上，藉此安裝在超聲波換能器102上，所以導線鍵合期間壓電疊堆驅動機構314a、314b的形變引起毛細尖管104產生相應的位移。具體地，壓電疊堆驅動機構314a、314b設置在安裝設備100的相對兩側，如圖3所示。因此，在球形鍵合期間壓電疊堆驅動機構314a、314b沿著其縱向Y軸的線性形變將會導致毛細尖管104的端部沿著X軸的位移，該X軸垂直於縱向的Y軸。
值得注意的是，安裝設備300的壓電疊堆驅動機構314a、314b工作類似於安裝設備100的壓電疊堆驅動機構114。例如，壓電疊堆驅動機構314a、314b被配置來由低於超聲波範圍的頻率振盪的電源機械地驅動，例如1KHz，以提供大約20微米的大的形變。但是，為了保證壓電疊堆驅動機構314a、314b沿著它們各自的縱向Y軸的線性形變相應地使得毛細尖管104沿著垂直於Y軸的X軸移動，驅動壓電疊堆驅動機構314a、314b的各個振盪電源的頻率必須相互反相(out of phase)(如相差180度)。以這種方式， 當一個壓電疊堆驅動機構314b由於收縮而形變的同時，另一個壓電疊堆驅動機構314a由於伸展而形變。否則，兩個壓電疊堆驅動機構314a、314b將會沿著它們各自的縱向Y軸以線性移動的方式同相(in phase)相互移動。
圖4a-圖4e是表明圖3的裝置的俯視圖，其表明了兩個壓電驅動機構(piezo actuators)的操作過程。
具體地，圖4a表明了壓電疊堆驅動機構314a、314b通過以亞超聲波頻率振盪的電源形變以前毛細尖管104的初始位置。通過壓電疊堆驅動機構314a、314b相互反相的電能的應用會導致壓電疊堆驅動機構沿著它們的縱向Y軸以在相反的方向上線性移動的方式相互形變。圖4b和圖4c表明壓電疊堆驅動機構314a、314b各自的收縮和伸展，以導致毛細尖管104以沿著X軸向上線性移動的方式產生相應的位移。通過壓電疊堆驅動機構314a、314b所施加的電能的振盪將會導致壓電疊堆驅動機構314a、314b各自的伸展和收縮的逆轉，而引起毛細尖管104以沿著X軸向下線性移動的方式產生相應的位移，如圖4d和圖4e所示。
值得欣賞的是，由壓電疊堆驅動機構314a、314b的形變所引起的毛細尖管104沿著X軸的潛在位移將會大於如第一實施例的安裝設備100情形中所述的由單個的壓電疊堆驅動機構114的形變所引起的毛細尖管的位移。這可提供了大量的優點：第一，毛細尖管104可以在較大的、用於清潔晶粒鍵合盤表面的表面區域上方能夠完成刷洗動作；第二，安裝設備300也可以在較大的表面區域上方提供超聲波鍵合能量，以引起球形鍵合塊和半導體晶粒的晶粒鍵合盤表面的擴散。
圖5是根據本發明第三實施例所述的、用於將鍵合設備裝配在導線鍵合機的鍵合頭上的安裝設備500的透視示意圖。第三實施例的安裝設備500類似於第一實施例和第二實施例的安裝設備100、300。例如，和第二實施例的安裝設備300相比較，第三實施例的安裝設備500同樣也包含有兩個沿著YX平面分佈的、連接至柔性單元510的壓電疊堆驅動機構514a、514b。
然而，不類似於第二實施例的安裝設備300的是，第三實施例的安裝設備500還包含有設置在兩個壓電疊堆驅動機構514a、514b上方和之間的附加壓電疊堆驅動機構514c。具體地，附加壓電疊堆驅動機構514c被設置在YX平面之外，而另外兩個壓電疊堆驅動機構514a、514b位於YX平面上。這個附加壓電疊堆驅動機構514c同樣也連接至柔性單元504上。所以，通過以給定頻率(如1KHz)振盪的不同電源的應用，由於以沿著Y軸線性 移動的方式伸展和收縮，相互同相的兩個壓電疊堆驅動機構514a、514b的形變和相對於兩個壓電疊堆驅動機構514a、514b形變反相的附加壓電疊堆驅動機構514c的形變將會引起毛細尖管104的端部大體沿著其縱向Z軸產生位移，該縱向Z軸正交於Y軸和X軸。例如，附加壓電疊堆驅動機構514c可以被配置來以在和其他兩個壓電疊堆驅動機構514a、514b相反的方向上線性移動的方式驅動。當將鍵合導線的球形鍵合塊鍵合至半導體晶粒的晶粒鍵合盤表面時，毛細尖管端部的Z軸位移可能有用。
圖6是根據本發明第四實施例所述的、用於將鍵合設備裝配在導線鍵合機的鍵合頭(圖7中所示為620)上的安裝設備600的透視示意圖。第四實施例的安裝設備600類似於第三實施例的安裝設備500，除了有關設置在兩個壓電疊堆驅動機構614a、614b下方和與壓電疊堆驅動機構614c相同的、位於ZY平面上的附加壓電疊堆驅動機構614d。尤其是，ZY平面正交於XY平面，另外的兩個壓電疊堆驅動機構614a、614b沿著XY平面設置。
由於第四實施例的安裝設備600類似於前述三個實施例的安裝設備100、300、500，如前所述的它們的原理和操作將會適用。例如，值得欣賞的是，由壓電疊堆驅動機構614c、614d通過伸縮的形變所引起的毛細尖管104沿著Z軸的潛在位移將會大於如同第三實施例的安裝設備500所述情形下，僅僅由壓電疊堆驅動機構514c的形變所引起的毛細尖管的位移。
圖7所示為安裝設備600的俯視示意圖。
通過壓電疊堆驅動機構614a、614b的相互反相的電能的應用將會導致壓電疊堆驅動機構614a、614b分別伸展和收縮，以及毛細尖管的端部沿著X軸產生相應的線性移動。同時，通過壓電疊堆驅動機構614a、614b所施加的電能的相位極性(phase polarities)的振盪會導致壓電疊堆驅動機構614a、614b分別伸展和收縮的逆轉，和毛細尖管105的端部以沿著X軸的反方向產生相應的線性移動。
類似地，通過壓電疊堆驅動機構614c、614d的相互反相的各個電源的應用會導致壓電疊堆驅動機構614c、614d各自的伸展和收縮，以及毛細尖管104的端部沿著Z軸產生相應的線性移動。同時，通過壓電疊堆驅動機構614c、614d所施加的電能的相位極性的振盪會導致壓電疊堆驅動機構614c、614d各自伸展和收縮的逆轉，和毛細尖管105的端部以沿著Z軸的 反方向產生相應的線性移動。
圖8a-圖8d所示為沿著如圖6所示的A方向所視時的安裝設備600的側視示意圖。
圖8a和圖8b所示為安裝設備600的側視示意圖，其表明了通過壓電疊堆驅動機構614c、614d的相互反相的電能的應用以引起壓電疊堆驅動機構614c、614d各自收縮和伸展時，毛細尖管104沿著Z軸向上位移。當通過壓電疊堆驅動機構614c、614d所施加的電能的相位極性振盪180度時，由於壓電疊堆驅動機構614c、614d各自伸展和收縮，毛細尖管104將會沿著Z軸向下相應地移動，如圖8c和圖8d所示。
值得注意的是，其他實施例也可落入本發明的宗旨中。例如，安裝設備100的基座單元112可以反過來被柔性單元110所取代，以致於安裝設備100的整體結構被配置來彎曲。另外，對於壓電疊堆驅動機構114而言，沒有必要設置在安裝設備100的一側，如同圖1所示情形。相反，壓電疊堆驅動機構114可設置在安裝設備100的中間，以致於壓電疊堆驅動機構114沿著其縱向Y軸的形變使得鍵合設備沿著相同的縱向Y軸移位元，該鍵合設備包括超聲波換能器102和毛細尖管104。除了上述的壓電疊堆驅動機構之外，其他類型的驅動機構也可以被使用，例如由所施加的磁場驅動的磁致伸縮(magnetostrictive)驅動機構，和/或基於形狀記憶合金(sharp memory alloy based)的驅動機構。而且，上述的安裝設備也可以為導線鍵合機的鍵合頭的整體內置的特徵，以用於連接導線鍵合機的換能器。
100‧‧‧安裝設備
102‧‧‧超聲波換能器
104‧‧‧移動毛細尖管
106、108‧‧‧螺紋開口
107‧‧‧螺杆
110‧‧‧柔性單元
112‧‧‧基座單元
114‧‧‧壓電疊堆驅動機構
120‧‧‧鍵合頭

Claims (17)

  1. 一種導線鍵合機，包含有：一超聲波換能器，其配置以實現導線鍵合；一鍵合頭；以及一安裝設備，其被配置用以將該超聲波換能器安裝於該鍵合頭，該超聲波換能器被配置在一水平面上而被機械性地驅動，以在一半導體封裝件內部的不同位置之間形成電氣互聯，該安裝設備包含有：一柔性結構被配置來彎曲，其中該超聲波換能器被安裝至該柔性結構；一個或一個以上的驅動機構，其安裝至該柔性結構上，該一個或一個以上的驅動機構被配置及被操作來彎曲該柔性機構，以藉此引起超聲波換能器在至少一個水平面上產生位移；以及複數個連接器，被配置以將該安裝設備連接至該超聲波換能器，其中該一個或一個以上的驅動機構被附接該柔性結構之一第一端，且該超聲波換能器自該柔性結構之一第二端延伸，該柔性結構之第二端相對於該柔性結構之第一端為位於該柔性結構之一相對側。
  2. 一種導線鍵合機，包含有：一換能器；一鍵合頭；以及一安裝機構，其被配置用以將該換能器安裝至該鍵合頭，該換能器被配置在一水平面上而被機械性地驅動，以在一半導體封裝件內部的不同位置之間形成電氣互聯，該安裝機構包含有：一柔性結構，其被配置來彎曲，其中該換能器被安裝至該柔性結構；至少一個驅動機構，其附接至該柔性結構，該至少一個驅動機構被配置及被操作來彎曲該柔性機構，以藉此引起該換能器在至少一個水平面上產生位移；以及複數個連接器，其被配置用以將該安裝機構連接至該換能器，該至少一個驅動機構中的每一個被設置以致於該驅動機構的縱軸自該換能器之一縱軸側向偏移。
  3. 一種導線鍵合機，包含有： 一換能器；一鍵合頭；以及一安裝機構，其被配置用以將該換能器安裝至該鍵合頭，該換能器被配置在一水平面上而被機械性地驅動，以在一半導體封裝件內部的不同位置之間形成電氣互聯，該安裝機構包含有：一柔性結構，其被配置來彎曲，其中該換能器被安裝至該柔性結構；至少一個驅動機構，其附接至該柔性結構，該至少一個驅動機構被配置及被操作來彎曲該柔性機構，以藉此引起該換能器在至少一個水平面上產生位移；以及複數個連接器，其被配置用以將該安裝機構連接至該換能器，該安裝機構延伸於該換能器之一末端與該鍵合頭之間。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的導線鍵合機，其中該換能器被配置來沿著其縱軸振盪，該安裝機構的該一個或一個以上的驅動機構被操作來彎曲柔性機構，以致於當被該導線鍵合機的該鍵合頭機械地驅動時該換能器沿著不同於該縱軸的路徑位移，該換能器被操作來沿著該縱軸振盪。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的導線鍵合機，其中該安裝機構包含兩個驅動機構，附接至該柔性結構上的不同位置處。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的導線鍵合機，其中該安裝機構的兩個驅動機構被配置來相互彼此反相地驅動。
  7. 如申請專利範圍第5項所述的導線鍵合機，其中該安裝機構的兩個驅動機構被配置來相互彼此在相反的方向上以線性移動的方式驅動。
  8. 如申請專利範圍第4項所述的導線鍵合機，其中該安裝機構包含三個或三個以上的驅動機構，附接至該柔性結構上安裝有前述三個或三個以上的驅動機構，該三個或三個以上的驅動機構被驅動來彎曲該柔性結構，以致於當被該導線鍵合機的該鍵合頭機械地驅動時，該換能器沿著多個均不同於該縱軸的路徑位移，而該換能器被操作來沿著該縱軸振盪。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的導線鍵合機，該安裝機構包含有三個驅動機構，其中兩個驅動機構被設置在一個平面上，而第三個驅動機構被設置在該平面外側。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的導線鍵合機，其中設置在一個平面上的該兩個驅動機構被配置來相互彼此反相地驅動。
  11. 如申請專利範圍第9項所述的導線鍵合機，其中設置在一個平面上的該兩個驅動機構被配置來相互彼此在相反的方向上以線性移動的方式驅動。
  12. 如申請專利範圍第9項所述的導線鍵合機，其中設置在一個平面上的該兩個驅動機構被配置來相互彼此同相地驅動，但是設置在該平面外側的該第三個驅動機構被配置來相對於設置在一個平面上的該兩個驅動機構反相地驅動。
  13. 如申請專利範圍第9項所述的導線鍵合機，其中該第三個驅動機構被配置來在和位於一個平面上的兩個驅動機構相反的方向上以線性移動的方式驅動。
  14. 如申請專利範圍第8項所述的導線鍵合機，其中該安裝機構包含有四個驅動機構，其中兩個驅動機構被設置在一第一平面上，而另外兩個驅動機構被設置在一第二平面上，該第二平面正交於該第一平面。
  15. 如申請專利範圍第3項所述的導線鍵合機，其中該安裝機構的該一個或一個以上的驅動機構被配置及被操作來彎曲該柔性機構，以致於當被該導線鍵合機的該鍵合頭機械地驅動時該換能器沿著對應於縱軸的路徑位移，而該換能器被操作來沿著該縱軸振盪。
  16. 如申請專利範圍第3項所述的導線鍵合機，其中該安裝機構的該一個或一個以上的驅動機構為一壓電疊堆驅動機構，其被配置及被操作來由以一亞超聲波頻率運轉的電源所驅動。
  17. 如申請專利範圍第3項所述的導線鍵合機，其中該安裝機構的該一個或一個以上的驅動機構為磁致伸縮驅動機構，其被配置及被操作來由所施加的磁場驅動。
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