JPS63239834A - スクラブ機構 - Google Patents

スクラブ機構

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JPS63239834A
JPS63239834A JP62071510A JP7151087A JPS63239834A JP S63239834 A JPS63239834 A JP S63239834A JP 62071510 A JP62071510 A JP 62071510A JP 7151087 A JP7151087 A JP 7151087A JP S63239834 A JPS63239834 A JP S63239834A
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JP
Japan
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supersonic
piezoelectric elements
scrubbing
vibrations
ultrasonic
Prior art date
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Pending
Application number
JP62071510A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasushi Ishii
康 石井
Isamu Yamazaki
勇 山崎
Kenji Watanabe
健二 渡辺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
Original Assignee
Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
Hitachi Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd, Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
Priority to JP62071510A priority Critical patent/JPS63239834A/ja
Publication of JPS63239834A publication Critical patent/JPS63239834A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H01L24/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/852Applying energy for connecting
    • H01L2224/85201Compression bonding
    • H01L2224/85205Ultrasonic bonding
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はスクラブ技術、特に、半導体装置の組立過程で
用いられるワイヤボンダに適用して効果のある技術に関
する。
〔従来の技術〕
半導体装置の組立過程におけるワイヤボンディング技術
については、株式会社工業調査会、昭和57年11月1
5日発行、「電子材料J 1982年別冊、P163〜
P168に説明されている。
ところで、本発明者は、半導体ベレットへのワイヤボン
ディングについて検討した。以下は、本発明者によ、っ
て検討された技術であり、その概要は次の通りである。
すなわち、ワイヤボンディング技術には、大きく分けて
、超音波熱圧着方式と、熱圧着方式との2つがある。こ
れらの2つの方式の相違点は、前者がボンディングアー
ムに超音波発振子を用いているのに対し、後者は通常の
ボンディングアームを用いてボンディングツールを前後
にこすり付けることによりスクラブを行うという点にあ
る。
〔発明が解決しようとする問題点〕
そのため、超音波熱圧着方式と熱圧着方式との間での互
換性を得ようとすれば、単にボンディングアームを交換
するだけでなく、スクラブ機構も付加しなければならな
い。
また、スクラブをカムにより機械的に行う構造の場合に
おいては、両方式を切り換えるためにはボンディングヘ
ッドを交換しなければならないという問題点があること
が本発明者によって見い出された。
本発明の目的は、超音波熱圧着方式と熱圧着方式との両
方に部品交換なく互換的に共用できるスクラブ技術を提
供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
〔問題点を解決するための手段〕
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、超音波振動を発生する超音波発振子とスクラ
ブ用駆動素子に併用される圧電素子を備えてなるもので
ある。
〔作用〕
上記した手段によれば、アクチュエータとしての超音波
発振子とスクラブ用駆動素子とが圧電素子で共用される
ので、1つのアクチュエータで足りることになり、しか
も部品交換を要することなく超音波熱圧着方式と熱圧着
方式との如く、異なる超音波加工に互換的に共用できる
ので、機構の簡素化やコストの低減が可能となる。
〔実施例〕
第1図は本発明の一実施例であるスクラブ機構の正面図
、第2図は圧電素子を並列に接続する例・を示すブロッ
ク図、第3図は圧電素子を直列に接続する例を示すブロ
ック図である。
本実施例において、複数個の圧電素子を積層してなる積
層型の圧電素子1は先端側で超音波ホーン2の後端に連
結され、後端側でス)−/パ3に当接されている。スト
ッパ3は圧電素子1の変位を超音波ホーン2の方向に効
率的に取り出すためのものである。
ストッパ3はフレーム4で支持され、また、超音波ホー
ン2は該フレ^ム4に取付けたダイヤフラム5に挿通さ
れて変位自在に保持されている。
一方、超音波ホーン2の先端にはボンディングヘッド6
が直交方向に取付けられている。
また、圧電素子1には、その駆動のための電源7が接続
されている。
ここで、複数個の圧電素子1の接続方式について説明す
ると、まず、第2図の接続方式においては、圧電素子1
はその内部的には直列接続で積層されているが、各圧電
素子1どうしは並列接続されている。この場合、電源7
aはたとえば5ボルト、60KHz程度の印加電力で圧
電素子1を駆動する。そして、この場合の振動方向は第
2図の左右方向であり、その振巾は小である。
一方、第3図の接続方式においては、圧電素子1どうし
は互いに直列接続されている。この直列接続方式では、
電源7bからの入力電圧を高くすることにより、たとえ
ば圧電素子1の変位が5〜10μmになるような大きな
振巾を得ることができ、その振動方向は第3図の左右方
向である。このように圧電素子1の振巾を大にすること
により、圧電素子1は超音波発振子としてのみならず、
スクラブ用駆動素子として共用することができる。
したがって、第2図の並列接続構造と第3図の直列接続
構造は図示しない回路で相互に切り換え可能にされてい
ることにより、第1図に示すような圧電素子lおよび超
音波ホーン2を用いて超音波熱圧着ボンディングおよび
熱圧着ボンディングの両ボンディング方式を実現するこ
とができる。
その場合、ボンディングヘッド6などのボンディング装
置としての機械部品を交換することなく、単に駆動用の
電源7aと7bを交換するだけで両ポンディング方式に
共用可能とすることができる。
次に、本実施例の作用について説明する。
まず、圧電素子1の接続構造をたとえば第2図の並列接
続構造にした場合には、電源7aから入力電圧を印加す
ることにより、圧電素子1は超音波振動を生じるが、そ
の振巾は小である。この振巾は圧電素子1から超音波ホ
ーン2に伝達され、それにより該超音波ホーン2が軸方
向に前後に、すなわち第1図の左右方向に小さく振動す
る。この超音波振動を利用してボンディングヘッド6に
より超音波熱圧着方式でワイヤボンディングを行うこと
ができる。
一方、本実施例のスクラブ機構を用いて熱圧着方式によ
るワイヤボンディングを行う場合、圧電素子1の接続方
式を第2図の並列接続から第3図の直列接続に回路(図
示せず)で切り換える。その場合、単に駆動用電源が7
aから7bに交換されるだけで、圧電素子1や超音波ホ
ーン2、ボンディングヘッド6などはそのままでよい。
そして、電源7bから圧電素子1の変位がたとえば5〜
10μmになるような高い入力電圧を印加することによ
り、直列接続された圧電素子1から大きな振巾で振動が
得られる。この大きな振巾の振動は圧電素子1から超音
波ホーン2に伝達され、ボンディングヘッド6をスクラ
ブ動作させる。
したがって、このスクラブ動作を利用することにより、
熱圧着方式によるワイヤボンディングを行うことができ
る。
このように、本実施例によれば、次のような優れた作用
効果が得られる。
(1)、圧電素子1が超音波振動を発生する超音波発振
子とスクラブ用駆動素子に併用されることにより、圧電
素子1や超音波ホーン2、ボンディングヘッド3を交換
することなく、超音波熱圧着ワイヤボンディングと熱圧
着ワイヤボンディングに共用できる。
(2)、超音波熱圧着ワイヤボンディングと熱圧着ワイ
ヤボンディングとに共用できることにより、スクラブ機
構が簡単かつ軽量化される。
(3)、1ツのスクラブ機構で2つのワイヤボンディン
グに共用できるので、製作の自由度が増大し、コストも
低減される。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
たとえば、圧電素子どうしの接続方式の切換回路として
は任意のものを用いることができる。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその利用分野であるワイヤボンディングについて説明
したが、これに限定されるものではなく、たとえばボン
ディング以外の超音波加工技術にも適用できる。
〔発明の効果〕
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りである
超音波加工装置等に用いられるスクラブ機構であって、
超音波振動を発生する超音波発振子とスクラブ周駆動゛
素子に併用される圧電素子を備えてなることにより、機
械部品の交換の必要なく、同一のスクラブ機構で異なる
超音波加工に共用することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例であるスクラブ機構の正面図
、 第2図は圧電素子を並列に接続する例を示すブロック図
、 第3図は圧電素子を直列に接続する例を示すブロック図
である。 1・・・圧電素子、2・・・超音波ホーン、3・・・ス
トッパ、4・・・フレーム、5・・・ダイヤフラム、6
・・・ボンディングヘッド、7゜7a、7b・・・電源

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、超音波加工装置等に用いられるスクラブ機構であっ
    て、超音波振動を発生する超音波発振子とスクラブ用駆
    動素子に併用される圧電素子を備えてなることを特徴と
    するスクラブ機構。 2、圧電素子が複数個互いに直列または並列に接続され
    ていることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のス
    クラブ機構。 3、圧電素子が直列接続と並列接続とで切り換え可能で
    あることを特徴とする特許請求の範囲第2項記載のスク
    ラブ機構。 4、超音波加工装置がワイヤボンダであることを特徴と
    する特許請求の範囲第1項記載のスクラブ機構。
JP62071510A 1987-03-27 1987-03-27 スクラブ機構 Pending JPS63239834A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62071510A JPS63239834A (ja) 1987-03-27 1987-03-27 スクラブ機構

Applications Claiming Priority (1)

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JP62071510A JPS63239834A (ja) 1987-03-27 1987-03-27 スクラブ機構

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Publication Number Publication Date
JPS63239834A true JPS63239834A (ja) 1988-10-05

Family

ID=13462767

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62071510A Pending JPS63239834A (ja) 1987-03-27 1987-03-27 スクラブ機構

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JP (1) JPS63239834A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02299249A (ja) * 1989-05-15 1990-12-11 Shinkawa Ltd ワイヤボンデイング方法
US6116490A (en) * 1997-07-29 2000-09-12 Kabushiki Kaisha Shinkawa Bonding apparatus
US8365977B2 (en) 2009-08-12 2013-02-05 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Ultrasonic transducers for wire bonding and methods of forming wire bonds using ultrasonic transducers

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02299249A (ja) * 1989-05-15 1990-12-11 Shinkawa Ltd ワイヤボンデイング方法
US6116490A (en) * 1997-07-29 2000-09-12 Kabushiki Kaisha Shinkawa Bonding apparatus
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