JP2007173706A - 表示装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 導電粒子が含有された異方性導電材を用いずに、ファインピッチであるパネル端子と回路基板の接続電極とを確実に接続することができ、接続信頼性の高い表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 表示装置の製造方法において、表示パネル1の端子部4と回路基板8との間に導電粒子を含まない接着材9を配設する工程と、超音波振動子45を有する圧着ヘッド42を前記回路基板8に押し当て超音波振動させることにより、前記回路基板8に配設されている金属の接続電極と前記端子部に形成されている非金属のパネル端子とを密着させる工程と、前記回路基板8を前記端子部に前記接着材9により固定する工程とを含む。
【選択図】 図1
【解決手段】 表示装置の製造方法において、表示パネル1の端子部4と回路基板8との間に導電粒子を含まない接着材9を配設する工程と、超音波振動子45を有する圧着ヘッド42を前記回路基板8に押し当て超音波振動させることにより、前記回路基板8に配設されている金属の接続電極と前記端子部に形成されている非金属のパネル端子とを密着させる工程と、前記回路基板8を前記端子部に前記接着材9により固定する工程とを含む。
【選択図】 図1
Description
本発明は、表示装置の製造方法に係り、特に、表示パネルの端子部に回路基板を固定する表示装置の製造方法に関する。
一般に、文字や図形などの各種の画像を表示する表示装置の一種として液晶表示装置が知られており、携帯電話やパーソナルコンピュータ等の表示装置として多く用いられている。このような液晶表示装置の表示部として2枚の基板の間に液晶が密封された液晶表示パネルが用いられている。
このような液晶表示パネルは、ガラス等からなる一対の透明基板を有し、前記両透明基板のうち一方の透明基板は、他方の透明基板に対して平面上大きく形成され、この大きく形成された部分は端子部とされている。また、前記一対の透明基板の相互に対向する面には、それぞれ透明電極が形成されており、前記端子部に前記透明電極が延設されてパネル端子が形成されている。
通常は、前記パネル端子に、フレキシブル配線基板、TCP(Tape Carrier Package)、COF(Chip on Film)、ベアチップ等の回路基板の接続電極を異方性導電材を介して接続する方式が主流である。
そして、図2に示すように、液晶表示パネルのパネル端子22は、前記端子部における前記パネル端子22が形成されている部分に複数の導電粒子23が含有されたACF(Anisotropic Conductive Film)やACP(Anisotropic Conductive Past)等の異方性導電材10が配設され、前記異方性導電材10を介して前記回路基板における接続電極21が載置され、前記回路基板の反接続面側から圧着ヘッドで加熱および加圧されることにより、前記接続電極21と接続されるようになっている。
そして、前記液晶表示パネルのパネル端子22は、前記回路基板の接続電極21と前記異方性導電材10に含有された前記導電粒子23を介して導通される。
前記液晶表示パネルのパネル端子と前記回路基板の接続電極とを接続する従来の圧着装置について説明する。例えば、この圧着装置は、液晶表示パネルの端子部を載置する第1載置台を有している。前記第1載置台の近傍には、前記液晶表示パネルの端子部以外の部位(以下、非端子部という。)を載置する第2載置台を有しており、この第2載置台の前記液晶表示パネルを載置する載置面は、全体が平面状に形成されている。
前記第1載置台の載置面に対向する位置には、前記液晶表示パネルのパネル端子と前記回路基板の接続電極とを熱圧着する際に、前記回路基板を液晶表示パネル側に押圧するための圧着ヘッドが設けられている。
そして、このような圧着装置を用いて液晶表示パネルのパネル端子と液晶駆動用の回路基板の接続電極との熱圧着を行う場合、まず、パネル端子が上面を向くように、第1載置台に液晶表示パネルの端子部を載置し、第2載置台に液晶表示パネルの非端子部を載置する。続いて前記パネル端子上に異方性導電材を貼り付ける。この状態で、前記パネル端子と前記接続電極との位置合わせを行って、前記端子部の上方に前記回路基板を載置する。そして、圧着ヘッドを回路基板の上方から当接させ、前記パネル端子と前記接続電極とを前記異方性導電材を介して熱圧着により電気的に接続させている(例えば、特許文献1参照)。
ところで、近年の表示パネルのカラー化、高密度表示の要望に伴い、液晶表示パネルの端子部におけるパネル端子と回路基板の接続電極との接続間隔が狭くなっている。また、ファインピッチの場合は接続電極が小さくなる。この場合、接続電極上で接続に寄与する導電粒子数を確保するためには、上述の異方性導電材に含まれる導電粒子の粒子数を増やすことが考えられる。しかし、導電粒子の数を増やすと、パネル端子間の粒子の詰まり(導電粒子の数珠つながり)により、接続電極間及びパネル端子間の絶縁性が低下して、リークなどの不具合発生が懸念される。そのため、パネル端子ピッチは50μmが限界とされる。
一方で、フレキシブル配線基板の接続端子に、異方性導電材を用いないでICチップの接続電極を接続する接続方法の1つとして、従来から、超音波振動によるICチップの接続方法が知られている。この超音波振動によるICチップの接続方法は、ICチップにおけるAuなどの金属の接続電極と、フレキシブル配線基板における金属の接続端子との接触部に超音波振動エネルギを付与することにより、金属の接続電極と金属の接続端子の各々が接する金属表面の酸化膜を摩擦により除去し、新規の金属面同士を露出させ、発生する摩擦熱により金属原子の拡散を活性化させて接合させる接続方法である。しかし、上述の超音波振動によるICチップの接続方法を、金属の接続電極と非金属の接続端子との接続に適用した場合、金属の接続電極と非金属の接続端子とは接合しない等の問題がある。
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたもので、導電粒子が含有されたACFなどの異方性導電材を用いずに、ファインピッチである非金属のパネル端子と回路基板の金属の接続電極とを電気的に確実に接続することができ、接続信頼性の高い表示装置の製造方法を提供することを目的としている。
前述した目的を達成するため、請求項1に係る表示装置の製造方法の特徴は、表示パネルの端子部と回路基板との間に導電粒子を含まない接着材を配設する工程と、超音波振動子を有する圧着ヘッドを前記回路基板に押し当て超音波振動させることにより、前記回路基板に配設されている金属の接続電極と前記端子部に形成されている非金属のパネル端子とを密着させる工程と、前記回路基板を前記端子部に前記接着材により固定する工程とを含んでいる点にある。
そして、このように前記回路基板の接続電極を端子部のパネル端子に押し当てて超音波振動させることにより、前記接続電極を前記パネル端子に直接密着させることができ、前記接着材により前記回路基板を前記端子部に固定させるため、前記接続電極と前記パネル端子とを確実に接続することができる。
また、請求項2に係る表示装置の製造方法の特徴は、前記接続電極の表面に層厚2μm以上のAuメッキ層が形成されている点にある。
そして、このように接続電極の表面に2μm以上の膜厚の厚いAuメッキ層が形成されていることにより、前記接続電極と前記パネル端子とをより確実に密着させることができる。
また、請求項3に係る表示装置の製造方法の特徴は、前記接続電極の断面形状が蒲鉾型形状である点にある。
そして、このような構成を採用したことにより、前記回路基板の接続電極と前記パネル端子との超音波の印加による密着を効率よく行なうことができる。
また、請求項4に係る表示装置の製造方法の特徴は、前記超音波振動子の振動周波数を50〜180kHzとする点にある。
そして、このような構成を採用したことにより、前記回路基板の接続電極と前記パネル端子とを密着させる部位への超音波の印加を効率よく行なうことができる。
また、請求項5に係る表示装置の製造方法の特徴は、前記圧着ヘッドは直方体形状とされ、前記超音波振動子は、該圧着ヘッドの対向する側面に対をなして配置されている点にある。
そして、このような構成を採用したことにより、前記圧着ヘッドに対する超音波振動の伝達を均一にすることができ、前記接続電極と前記パネル端子とを密着させる部位への超音波の印加を効率よく行なうことができる。
本発明の表示装置の製造方法によれば、導電粒子が含有された異方性導電材を用いずに、ファインピッチである非金属のパネル端子と回路基板の金属の接続電極とを電気的に確実に接続することができ、その状態を保持することができる。また、表示パネルと回路基板との接続信頼性の高い表示装置を得ることができる。
図1は、本発明に係る表示装置の製造方法の一実施形態を説明するために液晶表示パネルを例として示す図である。
この液晶表示パネル1は、ガラス等からなる一対の透明基板2、3を有し、一対の透明基板2,3間には液晶層が密封されている。前記両透明基板のうち一方の透明基板2は、他方の透明基板3に対して平面上大きく形成され、この大きく形成された部分は、端子部4とされている。また、前記一対の透明基板の相互に対向する面には、それぞれ透明電極5,6が形成されており、前記端子部4に前記透明電極5が延設されてパネル端子7が形成されている。このパネル端子7としては、ITOなどの透明な非金属の導電部材が用いられる。
端子部4には、回路基板8としてのフレキシブル配線基板が接続され、フレキシブル配線基板の金属の接続電極と前記パネル端子とが電気的に接続されている。さらに、前記接続電極と前記パネル端子との接続部の状態を保持するために、フレキシブル配線基板が端子部4に導電粒子を含まない接着材9で固定されている。通常は、前記接続電極と前記パネル端子との接続部およびその周辺が前記接着材9で固定保持されている。本実施形態の回路基板8は、フレキシブル配線基板を例示しているが、TCP、COF、ベアチップであってもよい。
接着材9としては、ACFに用いられている熱硬化型のエポキシ系樹脂、アクリル系樹脂などが用いられる。紫外線硬化型樹脂を用いてもよい。硬化前の接着材の形態は、フィルム状、もしくはペースト状のものを用いる。前記接着材9は、前記接続電極と前記パネル端子とが密着する際に、圧着ヘッドからの加熱または紫外線照射により硬化される。
回路基板8の接続電極としては、その表面にAuメッキ層が形成された銅箔導体またはアルミニウム導体またはNiバンプ、およびAuバンプが用いられる。特に、Auメッキ層は電解メッキ法で形成され、そのメッキ層の層厚は2μm以上であることが好ましい。メッキ層の材質としては、Au以外にPtを用いることができるが、Auの方が安価である。
Auなどの塑性変形がしやすく、表面に酸化膜が形成されず、良導体である金属を層厚2μm以上の厚層で接続電極の表面に形成することにより、スパッタ法で形成されたITOなどのパネル端子と接続電極とを密着させる際に、パネル端子表面の凹凸を吸収して密着させることができる。
また、接続電極の断面形状は、接着材の排除性を考慮して凸型、△型が用いられるが、特には、図3に示すうな蒲鉾型がよい。例えば、接続電極として銅箔を用いる場合、銅箔をエッチングによりパターン形成した後、フラッシングなどのドライエッチングで断面を蒲鉾型形状とする。蒲鉾型形状としては、半円形状のもの、接続電極の接続面が所定の曲率半径をもつ円弧状のものが含まれる。このような蒲鉾型形状の接続電極を用いると、パネル端子と密着する部位での接着材の排除が容易であると共に、加圧により密着面積が広がるなどの利点がある。
次に、本発明に係る表示装置の製造方法に使用される圧着装置について図4を用いて説明する。例えば、この圧着装置41は、液晶表示パネル1の端子部4を載置する第1載置台43と第1載置台43の近傍に前記液晶表示パネルの端子部以外の部位(以下、非端子部という。)を載置する第2載置台44を有しており、この第2載置台44の前記液晶表示パネル1を載置する載置面は、全体が平面状に形成されている。
前記第1載置台の載置面に対向する位置には、前記液晶表示パネル1のパネル端子と前記回路基板の接続電極とを接続する際に、回路基板を液晶表示パネル側に押圧するための直方体状の圧着ヘッド42が設けられている。さらに、圧着ヘッド42の側面には、超音波振動子45が備えられている。
超音波振動子を第1載置台に配置し、第1載置台を超音波振動させることにより、液晶表示パネルの端子部側より、パネル端子と接続電極とを密着させる部位に超音波振動のエネルギを付与することも考えられるが、液晶表示パネルの端子部を超音波振動させると、液晶表示パネルの非端子部にも超音波による振動が伝達され、液晶表示パネルの表示領域における不具合の発生(液晶層の厚みを制御するために透明基板間に配設されているスペーサが動く等)が懸念されるなどの理由により、超音波振動子45は圧着ヘッド42側に設ける。
特に、図5に示すように、圧着ヘッドの左右の両側面に対をなすように超音波振動子を配設すると、振動の均一性を高めることができる。さらに、それぞれの超音波振動子の振動を同期させ、振動の位相をπ/2ずらして振動させると効率よく圧着ヘッドを振動させることができる。
そして、このような圧着装置を用いて液晶表示パネル1の非金属のパネル端子と回路基板8の金属の接続電極との接続を行う場合、まず、第1載置台に液晶表示パネル1の端子部4を、第2載置台に非端子部を、パネル端子が上面を向くように載置する。続いて前記パネル端子上に接着材51を配置する。この状態で、前記端子部4の上方に回路基板を待機させ、前記パネル端子と前記接続電極との位置合わせを行う。そして、所定温度の圧着ヘッドを回路基板8の反接続面に押し当てて、回路基板8の接続電極をパネル端子に押しつける。その際に、圧着ヘッドを水平方向に超音波振動させることにより、接続電極のAuメッキ層が変形してパネル端子に密着し、接続電極とパネル端子とを電気的に接続させる。さらに、前記接着材により接続電極とパネル端子とが離間しないように固定保持されるので、高い接続信頼性が得られる。
本実施形態において、図5に示すように、圧着ヘッドの左右側面に超音波振動子を配設して振動させる場合、超音波振動の振幅は、パネル端子幅の1/10程度とするとよく、超音波振動子の振動周波数を50〜180kHzとする。このことにより、例えば、パネル端子幅が25μmの場合、超音波振動の振幅を±1.25μm以下とすることができる。
また、圧着ヘッドを前記パネル端子の延在方向に超音波振動させてもよく、その場合は、圧着ヘッドの長辺の両側面に超音波振動子を複数配設すればよい。さらにファインピッチな接続電極およびパネル端子への対応が可能となる。
この超音波振動による回路基板の接続方法は、先ず、表示パネルの端子部と回路基板との間に導電粒子を含まない接着材を配設する。次に、回路基板におけるAuメッキ層を表面に有する接続電極を所定の温度と圧力により、端子部のパネル端子に押し当てる。次に、接続電極とパネル端子とを密着させる部位に超音波振動エネルギを付与し、摩擦熱を発生させることにより、接続電極のAuメッキ層を変形させてパネル端子に密着させる。このとき、接続電極が蒲鉾型形状であれば、パネル端子上の接着材を排除しやすいとともに、パネル端子との密着面積を確保しやすい。接着材により回路基板を表示パネルの端子部に固定して接続電極とパネル端子との接続部を保持させる。
ITOで形成された非金属のパネル端子(以下、ITO端子という。)を備えた液晶表示パネルの端子部に、フレキシブル配線基板の接続電極を実装する場合について説明する。
フレキシブル配線基板の接続電極は、断面形状が蒲鉾型形状であり、銅箔導体の表面に層厚0.5μmのNiメッキ層が形成され、その上に層厚2μmのAuメッキ層が形成されているものを用いる。前記ITO端子および前記接続電極は、いずれも30μmピッチのものを用いる。
左右の両側面に対をなすように超音波振動子が配設された直方体形状の圧着ヘッドを備えた圧着装置を用い、液晶表示パネルの端子部を前記圧着装置の第1載置台に載置する。次に、フィルム状の熱硬化型エポキシ樹脂を接着材として端子部のITO端子上に貼着する。そして、ITO端子と接続電極を、それぞれが対向するように位置合わせして、接着材上にフレキシブル配線基板を仮固定する。
次に、圧着ヘッドを所定温度180℃でフレキシブル配線基板に当接させ、圧力3MPaでフレキシブル配線基板の接続電極を加圧する。このとき圧着ヘッドを振動周波数80kHzで超音波振動させて、ITO端子と接続電極で挟まれている接着材の一部を超音波振動により排除し、接続電極のAuメッキ層を超音波振動の摩擦熱等により変形させて接続電極とITO端子とを密着させる。そして、圧着ヘッドで加熱して接着材を硬化させる。
この結果、30μmピッチのITO端子の液晶表示パネルとフレキシブル配線基板との良好な接続状態の液晶表示装置を得ることができた。
なお、本発明は、前述した実施形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。例えば、本実施形態においては、表示パネルの端子部上に可撓性を有するフレキシブル配線基板が実装される表示装置の製造方法を示したが、ベアチップを表示パネルの端子部に実装するCOG方式の表示装置の製造方法に適用してもよい。また、表示装置として液晶表示装置を例示したが、有機EL表示装置に適用してもよい。
1 液晶表示パネル
2,3 透明基板
4 端子部
5,6 透明電極
7,22,32 パネル電極
8 回路基板
9,35,51 接着材
10 ACF
21,33 接続電極
23 導電粒子
34 Auメッキ層
41 圧着装置
42 圧着ヘッド
43 第1載置台
44 第2載置台
45 超音波振動子
2,3 透明基板
4 端子部
5,6 透明電極
7,22,32 パネル電極
8 回路基板
9,35,51 接着材
10 ACF
21,33 接続電極
23 導電粒子
34 Auメッキ層
41 圧着装置
42 圧着ヘッド
43 第1載置台
44 第2載置台
45 超音波振動子
Claims (5)
- 表示パネルの端子部と回路基板との間に導電粒子を含まない接着材を配設する工程と、超音波振動子を有する圧着ヘッドを前記回路基板に押し当て超音波振動させることにより、前記回路基板に配設されている金属の接続電極と前記端子部に形成されている非金属のパネル端子とを密着させる工程と、前記回路基板を前記端子部に前記接着材により固定する工程とを含むことを特徴とする表示装置の製造方法。
- 前記接続電極の表面に層厚2μm以上のAuメッキ層が形成されている請求項1に記載の表示装置の製造方法。
- 前記接続電極の断面形状が蒲鉾型形状である請求項1または2に記載の表示装置の製造方法。
- 前記超音波振動子の振動周波数は、50〜180kHzである請求項1乃至3のいずれか1項に記載の表示装置の製造方法。
- 前記圧着ヘッドは直方体形状とされ、前記超音波振動子は、該圧着ヘッドの対向する側面に対をなして配置されている請求項1乃至4のいずれか1項に記載の表示装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005372298A JP2007173706A (ja) | 2005-12-26 | 2005-12-26 | 表示装置の製造方法 |
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JP2005372298A JP2007173706A (ja) | 2005-12-26 | 2005-12-26 | 表示装置の製造方法 |
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Publication Number | Publication Date |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012199262A (ja) * | 2011-03-18 | 2012-10-18 | Seiko Epson Corp | 回路基板、接続構造体及び回路基板の接続方法 |
JP2015159171A (ja) * | 2014-02-24 | 2015-09-03 | デクセリアルズ株式会社 | 接続体の製造方法、回路部材の接続方法及び接続体 |
JP2017215499A (ja) * | 2016-06-01 | 2017-12-07 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | 表示装置の製造方法 |
-
2005
- 2005-12-26 JP JP2005372298A patent/JP2007173706A/ja active Pending
Cited By (3)
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