JP2000073031A - 絶縁性テ−プ貼着方法及びその装置 - Google Patents
絶縁性テ−プ貼着方法及びその装置Info
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- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 絶縁性テ−プ貼着を長時間続けて行ってもテ
−プ貼着金型装置に過度な温度上昇がなくて寸法精度が
劣化せず、また、接着不良なく貼着する。 【解決手段】 被貼着品に絶縁性テ−プを貼着するに際
して、支持台８の載置面に設けた非金属体７上に被貼着
品１を載せ、該被貼着品１の所望位置に絶縁性テ−プ９
をおいて超音波振動付加装置１０から超音波振動を印加
して接着する。
−プ貼着金型装置に過度な温度上昇がなくて寸法精度が
劣化せず、また、接着不良なく貼着する。 【解決手段】 被貼着品に絶縁性テ−プを貼着するに際
して、支持台８の載置面に設けた非金属体７上に被貼着
品１を載せ、該被貼着品１の所望位置に絶縁性テ−プ９
をおいて超音波振動付加装置１０から超音波振動を印加
して接着する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は絶縁性テ−プの貼着
方法及び貼着装置に関する。
方法及び貼着装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、半導体装置用リードフレーム
は、半導体装置の高機能化や小型化等による多ピン化に
伴いリードが幅及び間隔とも狭くなっている。なかでも
インナーリードは微細になり変形しやすくなっている。
は、半導体装置の高機能化や小型化等による多ピン化に
伴いリードが幅及び間隔とも狭くなっている。なかでも
インナーリードは微細になり変形しやすくなっている。
【０００３】リ−ドの変形は短絡やワイヤ−ボンディン
グ不良等を引き起こすので、変形を防止するため絶縁性
テ−プを当該リ−ドの先端部あるいは中間部に貼着し支
持している。
グ不良等を引き起こすので、変形を防止するため絶縁性
テ−プを当該リ−ドの先端部あるいは中間部に貼着し支
持している。
【０００４】リードフレームへの絶縁性テ−プの貼着は
前記リ−ドの変形防止のためだけでなく、半導体装置の
高速処理に伴う温度上昇を放熱させる放熱板をリードフ
レームに設置する際にもなされる。
前記リ−ドの変形防止のためだけでなく、半導体装置の
高速処理に伴う温度上昇を放熱させる放熱板をリードフ
レームに設置する際にもなされる。
【０００５】また、半導体チップの上面または下面にパ
ッドを取り除いたリードフレームのインナーリードを配
置するＬＯＣタイプあるいはＣＯＬタイプと称される半
導体装置においては、絶縁性テ−プを介在して前記イン
ナーリードが半導体チップに対して設けられる。
ッドを取り除いたリードフレームのインナーリードを配
置するＬＯＣタイプあるいはＣＯＬタイプと称される半
導体装置においては、絶縁性テ−プを介在して前記イン
ナーリードが半導体チップに対して設けられる。
【０００６】かかるリードフレームへの絶縁性テ−プの
貼着は、加熱装置で当該リードフレームを加熱して支持
し、該リードフレームに前記絶縁性テ−プを当接させ、
テ−プの両面又は片面に塗布されている例えば熱可塑性
接着材を溶融させ接着している。
貼着は、加熱装置で当該リードフレームを加熱して支持
し、該リードフレームに前記絶縁性テ−プを当接させ、
テ−プの両面又は片面に塗布されている例えば熱可塑性
接着材を溶融させ接着している。
【０００７】
【この発明が解決しようとする課題】従来の絶縁性テ−
プの貼着は前記のように被貼着品を加熱し、これに絶縁
性テ−プを押し当て該テ−プ自体の温度を高めて接着さ
せる方式であり、貼着作業の経過によりテ−プ貼着金型
装置全体が温度上昇する。該装置の高温化によってテ−
プ貼着金型装置は寸法精度が劣化し、また当該金型装置
の寿命も短くなる。
プの貼着は前記のように被貼着品を加熱し、これに絶縁
性テ−プを押し当て該テ−プ自体の温度を高めて接着さ
せる方式であり、貼着作業の経過によりテ−プ貼着金型
装置全体が温度上昇する。該装置の高温化によってテ−
プ貼着金型装置は寸法精度が劣化し、また当該金型装置
の寿命も短くなる。
【０００８】更に前記温度上昇により絶縁性テ−プに付
けられた接着材が被貼着品に貼着した際、テ−プ端面か
ら余分にはみ出し近辺を汚すことがある。また絶縁性テ
−プにボイド（空泡）が発生することがあり、貼着不良
や接着力不足等の問題を生じる。この問題はリードフレ
ームへの貼着だけでなく他の部品への場合にもある。
けられた接着材が被貼着品に貼着した際、テ−プ端面か
ら余分にはみ出し近辺を汚すことがある。また絶縁性テ
−プにボイド（空泡）が発生することがあり、貼着不良
や接着力不足等の問題を生じる。この問題はリードフレ
ームへの貼着だけでなく他の部品への場合にもある。
【０００９】本発明はテ−プ貼着を長時間にわたって行
ってもテ−プ貼着金型装置に過度な温度上昇がなくて寸
法精度が劣化しないテ−プ貼着装置を得ること、また、
被貼着品に絶縁性テ−プを接着不良なく貼着することを
目的とする。
ってもテ−プ貼着金型装置に過度な温度上昇がなくて寸
法精度が劣化しないテ−プ貼着装置を得ること、また、
被貼着品に絶縁性テ−プを接着不良なく貼着することを
目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨は、被貼着
品に絶縁性テ−プを貼着するにあたり、被貼着品を非金
属体で支持し、該被貼着品の所定位置に絶縁性テ−プを
載せ、超音波振動を印加して接着させるところにある。
品に絶縁性テ−プを貼着するにあたり、被貼着品を非金
属体で支持し、該被貼着品の所定位置に絶縁性テ−プを
載せ、超音波振動を印加して接着させるところにある。
【００１１】他の要旨は、被貼着品に絶縁性テ−プを貼
着する装置において、載置面に非金属体を設け被貼着品
を当該非金属体で支持する支持台と、前記支持台に対し
て進退自在で支持台に載せられた被貼着品に絶縁性テ−
プを超音波振動を印加して接着させる超音波振動印加装
置とを設けたことを特徴とする絶縁性テ−プ貼着装置に
ある。
着する装置において、載置面に非金属体を設け被貼着品
を当該非金属体で支持する支持台と、前記支持台に対し
て進退自在で支持台に載せられた被貼着品に絶縁性テ−
プを超音波振動を印加して接着させる超音波振動印加装
置とを設けたことを特徴とする絶縁性テ−プ貼着装置に
ある。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の１実施例について図面を
参照して説明する。１は絶縁性テ−プが貼り付けられる
被貼着品で、この実施例では図２に示すリードフレーム
である。該リードフレーム１のインナーリード２に絶縁
性テ−プが貼着される。なお、３はアウターリード、４
はパッド、５はサポ−トバ−、６はガイドレ−ルであ
る。
参照して説明する。１は絶縁性テ−プが貼り付けられる
被貼着品で、この実施例では図２に示すリードフレーム
である。該リードフレーム１のインナーリード２に絶縁
性テ−プが貼着される。なお、３はアウターリード、４
はパッド、５はサポ−トバ−、６はガイドレ−ルであ
る。
【００１３】リードフレーム１への絶縁性テ−プの貼着
にあたっては、図１に示すように非金属体７、例えばゴ
ム、合成樹脂、プラスチック、ガラス、木、布、皮等を
支持台８の載置面に設け、該非金属体７にリードフレー
ム１を載せ当該非金属体７が直接的にリードフレーム１
と接して支持している。
にあたっては、図１に示すように非金属体７、例えばゴ
ム、合成樹脂、プラスチック、ガラス、木、布、皮等を
支持台８の載置面に設け、該非金属体７にリードフレー
ム１を載せ当該非金属体７が直接的にリードフレーム１
と接して支持している。
【００１４】前記支持台８は非金属体７を機械的に支持
するものであればよく、従来の加熱装置を必要としな
い。また非金属体７が強度的に強ければ支持台８を薄く
あるいは該非金属体で代用し省略することもできる。
するものであればよく、従来の加熱装置を必要としな
い。また非金属体７が強度的に強ければ支持台８を薄く
あるいは該非金属体で代用し省略することもできる。
【００１５】９は絶縁性テ−プで所定の形状に切断さ
れ、前記非金属体７上に載せられたリードフレーム１の
テ−プ貼着所望位置に置かれている。該絶縁性テ−プ９
は例えば耐熱性ポリイミド系フィルムに熱可塑性接着材
を片面あるいは両面に設けたテ−プや、熱硬化性接着材
を設けたテ−プ等が用いられる。
れ、前記非金属体７上に載せられたリードフレーム１の
テ−プ貼着所望位置に置かれている。該絶縁性テ−プ９
は例えば耐熱性ポリイミド系フィルムに熱可塑性接着材
を片面あるいは両面に設けたテ−プや、熱硬化性接着材
を設けたテ−プ等が用いられる。
【００１６】１０は超音波振動付加装置で前記支持台８
に対して進退自在であり、設けている伝導棒１１の先端
をリードフレーム１上に載せられた前記絶縁性テ−プ９
に押し付け、超音波振動を印加するものである。なお、
１２は前記絶縁性テ−プ９を貼着時に押える押えプレ−
トで、進退連結杆１３により支持台８に対して進退自在
である。
に対して進退自在であり、設けている伝導棒１１の先端
をリードフレーム１上に載せられた前記絶縁性テ−プ９
に押し付け、超音波振動を印加するものである。なお、
１２は前記絶縁性テ−プ９を貼着時に押える押えプレ−
トで、進退連結杆１３により支持台８に対して進退自在
である。
【００１７】ところで、超音波振動による接着は例えば
特開平８−１５３８４４号公報に記載のようにリードフ
レームへの放熱金属板の接着や、半導体チップの端子に
ボンディングワイヤ−を接続する等、金属間で行われて
いる。しかし、リードフレームと絶縁性テ−プの如く金
属と非金属絶縁物とを超音波振動により接着はなされて
おらず、実際、従来は接着できなかった。そこで、本発
明者は種々の実験を行い検討した結果、金属製の被貼着
品を非金属体で支持した状態で、絶縁性テ−プを当該被
貼着品に載せ超音波振動を印加すると、当該絶縁性テ−
プが接着することをつきとめ、前記のように被貼着品１
を非金属体７で支持する。
特開平８−１５３８４４号公報に記載のようにリードフ
レームへの放熱金属板の接着や、半導体チップの端子に
ボンディングワイヤ−を接続する等、金属間で行われて
いる。しかし、リードフレームと絶縁性テ−プの如く金
属と非金属絶縁物とを超音波振動により接着はなされて
おらず、実際、従来は接着できなかった。そこで、本発
明者は種々の実験を行い検討した結果、金属製の被貼着
品を非金属体で支持した状態で、絶縁性テ−プを当該被
貼着品に載せ超音波振動を印加すると、当該絶縁性テ−
プが接着することをつきとめ、前記のように被貼着品１
を非金属体７で支持する。
【００１８】前記超音波振動付加装置１０から伝導棒１
１を介して超音波振動を印加すると、非金属体７で支持
されたリードフレーム１に絶縁性テ−プ９が接着強度強
く貼着される。該接着においては超音波振動の印加によ
り温度が上昇するものの局部的であり、テ−プ貼着金型
装置全体が温度上昇することはない。また、テ−プ端面
から接着材が余分にはみ出でることもない。
１を介して超音波振動を印加すると、非金属体７で支持
されたリードフレーム１に絶縁性テ−プ９が接着強度強
く貼着される。該接着においては超音波振動の印加によ
り温度が上昇するものの局部的であり、テ−プ貼着金型
装置全体が温度上昇することはない。また、テ−プ端面
から接着材が余分にはみ出でることもない。
【００１９】この実施例では超音波振動を絶縁性テ−プ
９側から印加したが、これに限らず被貼着品の支持台８
側から、あるいは双方から印加させてもよい。また、リ
ードフレーム１への貼着だけでなく他の部品へも本発明
は適用できる。
９側から印加したが、これに限らず被貼着品の支持台８
側から、あるいは双方から印加させてもよい。また、リ
ードフレーム１への貼着だけでなく他の部品へも本発明
は適用できる。
【００２０】
【発明の効果】本発明は非金属体で被貼着品を直接的に
支持して、該被貼着品に載せた絶縁性テ−プに超音波を
印加し貼着するので、温度上昇が少なくて絶縁性テ−プ
からの接着材のはみ出しを余分に出さず強固に接着でき
る。また、加熱装置が不要であるから温度上昇はあって
も局部的でテ−プ貼着金型装置は寸法精度が劣化するこ
とがなく、長時間にわたり安定してテ−プを貼着でき
る。
支持して、該被貼着品に載せた絶縁性テ−プに超音波を
印加し貼着するので、温度上昇が少なくて絶縁性テ−プ
からの接着材のはみ出しを余分に出さず強固に接着でき
る。また、加熱装置が不要であるから温度上昇はあって
も局部的でテ−プ貼着金型装置は寸法精度が劣化するこ
とがなく、長時間にわたり安定してテ−プを貼着でき
る。
【図１】本発明の１実施例における絶縁性テ−プ貼着装
置を示す図。
置を示す図。
【図２】本発明の１実施例で絶縁性テ−プを貼着したリ
ードフレームを示す図。
ードフレームを示す図。
１ 被貼着品 （リードフレーム） ２ インナーリード ３ アウターリード ４ パッド ５ サポ−トバ− ６ ガイドレ−ル ７ 非金属体 ８ 支持台 ９ 絶縁性テ−プ １０ 超音波振動付加装置 １１ 伝導棒 １２ 押えプレ−ト １３ 進退連結杆
Claims (3)
- 【請求項１】 被貼着品に絶縁性テ−プを貼着する方法
において、被貼着品を非金属体で支持し、該被貼着品に
絶縁性テ−プを載せ超音波振動を印加して接着させるこ
とを特徴とする絶縁性テ−プ貼着方法。 - 【請求項２】 前記被貼着品がリードフレームであるこ
とを特徴とする請求項１記載の絶縁性テ−プ貼着方法。 - 【請求項３】 被貼着品に絶縁性テ−プを貼着する装置
において、上面に非金属体を設け被貼着品を当該非金属
体で支持する支持台と、前記支持台に対して進退自在で
支持台に載せられた被貼着品に絶縁性テ−プを超音波振
動を印加して接着させる超音波振動印加装置とを設けた
ことを特徴とする絶縁性テ−プ貼着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26231898A JP2000073031A (ja) | 1998-08-31 | 1998-08-31 | 絶縁性テ−プ貼着方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26231898A JP2000073031A (ja) | 1998-08-31 | 1998-08-31 | 絶縁性テ−プ貼着方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000073031A true JP2000073031A (ja) | 2000-03-07 |
Family
ID=17374113
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26231898A Pending JP2000073031A (ja) | 1998-08-31 | 1998-08-31 | 絶縁性テ−プ貼着方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000073031A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10312815A1 (de) * | 2003-03-22 | 2004-10-07 | Henkel Kgaa | Verfahren zum Kontaminationstoleranten Kleben von Fügeteilen |
| EP1577020A2 (de) | 2004-03-20 | 2005-09-21 | Henkel Kommanditgesellschaft auf Aktien | Vorrichtung zum Auftragen von Klebstoff |
| JP2011009262A (ja) * | 2009-06-23 | 2011-01-13 | Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial System Corp | 加圧式超音波振動接合方法および加圧式超音波振動接合装置 |
| KR101055876B1 (ko) * | 2003-01-17 | 2011-08-09 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 점착테이프 부착방법 및 그 장치 |
| JP2012004153A (ja) * | 2010-06-14 | 2012-01-05 | Adwelds:Kk | 接合装置 |
-
1998
- 1998-08-31 JP JP26231898A patent/JP2000073031A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101055876B1 (ko) * | 2003-01-17 | 2011-08-09 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 점착테이프 부착방법 및 그 장치 |
| DE10312815A1 (de) * | 2003-03-22 | 2004-10-07 | Henkel Kgaa | Verfahren zum Kontaminationstoleranten Kleben von Fügeteilen |
| EP1577020A2 (de) | 2004-03-20 | 2005-09-21 | Henkel Kommanditgesellschaft auf Aktien | Vorrichtung zum Auftragen von Klebstoff |
| DE102004013845B3 (de) * | 2004-03-20 | 2005-11-03 | Bundesrepublik Deutschland, vertreten durch das Bundesministerium der Verteidigung, dieses vertreten durch das Bundesamt für Wehrtechnik und Beschaffung | Vorrichtung und Verfahren zum Auftragen von Klebstoff |
| JP2011009262A (ja) * | 2009-06-23 | 2011-01-13 | Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial System Corp | 加圧式超音波振動接合方法および加圧式超音波振動接合装置 |
| JP2012004153A (ja) * | 2010-06-14 | 2012-01-05 | Adwelds:Kk | 接合装置 |
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