JPH06177316A - Ｔａｂテープ実装用リードフレーム及びその実装方法 - Google Patents
Ｔａｂテープ実装用リードフレーム及びその実装方法Info
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- JPH06177316A JPH06177316A JP4351212A JP35121292A JPH06177316A JP H06177316 A JPH06177316 A JP H06177316A JP 4351212 A JP4351212 A JP 4351212A JP 35121292 A JP35121292 A JP 35121292A JP H06177316 A JPH06177316 A JP H06177316A
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- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ボンディング部のリードの厚さにばらつきが
ある場合でもリードフレームに確実にＴＡＢテープを実
装できるようにする。 【構成】 ＴＡＢテープ１６のアウターリード部２０を
リードフレームのインナーリード１０上にボンディング
して実装するＴＡＢテープ実装用リードフレームにおい
て、前記インナーリード１０の前記ＴＡＢテープ１６を
接合する面とは反対側の面に、ＴＡＢテープ１６をボン
ディングする際に前記インナーリード１０あるいは前記
アウターリード部２０の厚さのばらつきを吸収する緩衝
作用を有するクッション体２４を設けたことを特徴とす
る。
ある場合でもリードフレームに確実にＴＡＢテープを実
装できるようにする。 【構成】 ＴＡＢテープ１６のアウターリード部２０を
リードフレームのインナーリード１０上にボンディング
して実装するＴＡＢテープ実装用リードフレームにおい
て、前記インナーリード１０の前記ＴＡＢテープ１６を
接合する面とは反対側の面に、ＴＡＢテープ１６をボン
ディングする際に前記インナーリード１０あるいは前記
アウターリード部２０の厚さのばらつきを吸収する緩衝
作用を有するクッション体２４を設けたことを特徴とす
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＴＡＢテープ実装用リー
ドフレーム及びその実装方法に関する。
ドフレーム及びその実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップの高集積化とともにこれを
搭載するリードフレームはますます多ピン化している
が、リードの多ピン化に対応する方法として半導体チッ
プの電極とインナーリード部分をＴＡＢテープによって
接続したリードフレームが提供されている。このリード
フレームはＴＡＢテープのアウターリード部をリードフ
レームのインナーリードに接合することによってＴＡＢ
テープを支持している。
搭載するリードフレームはますます多ピン化している
が、リードの多ピン化に対応する方法として半導体チッ
プの電極とインナーリード部分をＴＡＢテープによって
接続したリードフレームが提供されている。このリード
フレームはＴＡＢテープのアウターリード部をリードフ
レームのインナーリードに接合することによってＴＡＢ
テープを支持している。
【０００３】ＴＡＢテープは電気的絶縁性を有するベー
スフィルム上にリードパターンを形成するがリードフレ
ームのインナーリードとＴＡＢテープとを接続する場合
にはＴＡＢテープの１本１本のリードとリードフレーム
のインナーリードとを各々１本ずつ対応させて接合す
る。このＴＡＢテープのアウターリード部とリードフレ
ームのインナーリードとを接合する場合、通常は一括ボ
ンディングによってＴＡＢテープのすべてのリードをイ
ンナーリードに接合する。
スフィルム上にリードパターンを形成するがリードフレ
ームのインナーリードとＴＡＢテープとを接続する場合
にはＴＡＢテープの１本１本のリードとリードフレーム
のインナーリードとを各々１本ずつ対応させて接合す
る。このＴＡＢテープのアウターリード部とリードフレ
ームのインナーリードとを接合する場合、通常は一括ボ
ンディングによってＴＡＢテープのすべてのリードをイ
ンナーリードに接合する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ＴＡＢテープをリード
フレームに一括ボンディングする場合にはリードフレー
ムの下面をボンディング台で加熱しつつ支持する一方、
ボンディングツールでＴＡＢテープのアウターリード部
をリードフレームのインナーリードに押圧し、ボンディ
ングツールとボンディング台との間でＴＡＢテープとリ
ードフレームとを挟圧するようにして接合する。このよ
うにＴＡＢテープのアウターリード部はボンディングツ
ールの押圧力によってリードフレームのインナーリード
に密着して接合されるのであるが、リードフレームやＴ
ＡＢテープに厚さのばらつきがあると、ボンディングツ
ールの押圧力が各々のリードに均等に作用せず、ＴＡＢ
テープのアウターリード部とリードフレームのインナー
リードとの接合強度にばらつきが生じたり、場合によっ
ては未着になったりするという問題点が生じる。
フレームに一括ボンディングする場合にはリードフレー
ムの下面をボンディング台で加熱しつつ支持する一方、
ボンディングツールでＴＡＢテープのアウターリード部
をリードフレームのインナーリードに押圧し、ボンディ
ングツールとボンディング台との間でＴＡＢテープとリ
ードフレームとを挟圧するようにして接合する。このよ
うにＴＡＢテープのアウターリード部はボンディングツ
ールの押圧力によってリードフレームのインナーリード
に密着して接合されるのであるが、リードフレームやＴ
ＡＢテープに厚さのばらつきがあると、ボンディングツ
ールの押圧力が各々のリードに均等に作用せず、ＴＡＢ
テープのアウターリード部とリードフレームのインナー
リードとの接合強度にばらつきが生じたり、場合によっ
ては未着になったりするという問題点が生じる。
【０００５】ボンディングツールはＴＡＢテープのリー
ドをまとめて押圧するから、すべてのリードが均一の厚
さであれば各々のリードに所要のボンディング圧が作用
するのであるが、中に薄厚のリードがあったりするとそ
のリードに対しては必要なボンディング圧が作用せず、
また熱伝導率が低下して所定の接合強度が得られなくな
る。リード厚のばらつきが生じる原因は多くはめっきを
施した場合のめっきのつき方のばらつきによるものであ
る。このめっきによるばらつきはリードフレームのイン
ナーリード部分とＴＡＢテープのアウターリード部分の
両方に生じる。
ドをまとめて押圧するから、すべてのリードが均一の厚
さであれば各々のリードに所要のボンディング圧が作用
するのであるが、中に薄厚のリードがあったりするとそ
のリードに対しては必要なボンディング圧が作用せず、
また熱伝導率が低下して所定の接合強度が得られなくな
る。リード厚のばらつきが生じる原因は多くはめっきを
施した場合のめっきのつき方のばらつきによるものであ
る。このめっきによるばらつきはリードフレームのイン
ナーリード部分とＴＡＢテープのアウターリード部分の
両方に生じる。
【０００６】一括ボンディングに際しては上記の厚さの
ばらつきが吸収できるようにＴＡＢテープとリードフレ
ームにある程度の圧力をかけてボンディングするように
しているのであるが、ＴＡＢテープの場合にはリードの
厚さが数十μｍと非常に薄いため材厚による緩衝作用が
小さく、僅かな厚さのばらつきがリードの接合性に影響
を与えるという問題点があった。そこで、本発明は上記
問題点を解消すべくなされたものであり、その目的とす
るところは、リードフレームにＴＡＢテープを実装する
際にＴＡＢテープを好適に接合して実装することのでき
るリードフレーム及びその実装方法を提供しようとする
ものである。
ばらつきが吸収できるようにＴＡＢテープとリードフレ
ームにある程度の圧力をかけてボンディングするように
しているのであるが、ＴＡＢテープの場合にはリードの
厚さが数十μｍと非常に薄いため材厚による緩衝作用が
小さく、僅かな厚さのばらつきがリードの接合性に影響
を与えるという問題点があった。そこで、本発明は上記
問題点を解消すべくなされたものであり、その目的とす
るところは、リードフレームにＴＡＢテープを実装する
際にＴＡＢテープを好適に接合して実装することのでき
るリードフレーム及びその実装方法を提供しようとする
ものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、ＴＡＢテープの
アウターリード部をリードフレームのインナーリード上
にボンディングして実装するＴＡＢテープ実装用リード
フレームにおいて、前記インナーリードの前記ＴＡＢテ
ープを接合する面とは反対側の面に、ＴＡＢテープをボ
ンディングする際に前記インナーリードあるいは前記ア
ウターリード部の厚さのばらつきを吸収する緩衝作用を
有するクッション体を設けたことを特徴とする。また、
前記クッション体が電気的絶縁性を有する絶縁フィルム
によって形成され、該絶縁フィルムが複数の前記インナ
ーリード先端間をつないで接合されたことを特徴とす
る。また、ＴＡＢテープのリードフレームへの実装方法
として、前記ＴＡＢテープ実装用リードフレームをその
クッション体をボンディングツールのボンディング台側
にしてセットし、リードフレームのインナーリードにＴ
ＡＢテープのアウターリード部を位置決めするととも
に、ボンディングツールのプレスツールで前記アウター
リード部を前記インナーリードに押圧することにより、
前記プレスツールと前記ボンディング台とで前記インナ
ーリードおよび前記アウターリード部および前記クッシ
ョン体を挟圧、加熱して前記アウターリード部を前記イ
ンナーリードに接合することを特徴とする。
するため次の構成を備える。すなわち、ＴＡＢテープの
アウターリード部をリードフレームのインナーリード上
にボンディングして実装するＴＡＢテープ実装用リード
フレームにおいて、前記インナーリードの前記ＴＡＢテ
ープを接合する面とは反対側の面に、ＴＡＢテープをボ
ンディングする際に前記インナーリードあるいは前記ア
ウターリード部の厚さのばらつきを吸収する緩衝作用を
有するクッション体を設けたことを特徴とする。また、
前記クッション体が電気的絶縁性を有する絶縁フィルム
によって形成され、該絶縁フィルムが複数の前記インナ
ーリード先端間をつないで接合されたことを特徴とす
る。また、ＴＡＢテープのリードフレームへの実装方法
として、前記ＴＡＢテープ実装用リードフレームをその
クッション体をボンディングツールのボンディング台側
にしてセットし、リードフレームのインナーリードにＴ
ＡＢテープのアウターリード部を位置決めするととも
に、ボンディングツールのプレスツールで前記アウター
リード部を前記インナーリードに押圧することにより、
前記プレスツールと前記ボンディング台とで前記インナ
ーリードおよび前記アウターリード部および前記クッシ
ョン体を挟圧、加熱して前記アウターリード部を前記イ
ンナーリードに接合することを特徴とする。
【０００８】
【作用】リードフレームをボンディングツールのボンデ
ィング台にセットし、ＴＡＢテープをリードフレームの
インナーリードに対して位置決めし、プレスツールでＴ
ＡＢテープのアウターリード部を押圧することによって
ボンディングする。ボンディングツールでリードフレー
ムとＴＡＢテープを挟圧してボンディング圧を加えた際
にクッション体の緩衝作用によってリードフレームのイ
ンナーリードの厚さあるいはＴＡＢテープのアウターリ
ード部の厚さのばらつきを吸収し、どのリードに対して
も所要のボンディング圧でボンディングする。これによ
って、所定の接合強度でＴＡＢテープを確実にリードフ
レームに実装することができる。
ィング台にセットし、ＴＡＢテープをリードフレームの
インナーリードに対して位置決めし、プレスツールでＴ
ＡＢテープのアウターリード部を押圧することによって
ボンディングする。ボンディングツールでリードフレー
ムとＴＡＢテープを挟圧してボンディング圧を加えた際
にクッション体の緩衝作用によってリードフレームのイ
ンナーリードの厚さあるいはＴＡＢテープのアウターリ
ード部の厚さのばらつきを吸収し、どのリードに対して
も所要のボンディング圧でボンディングする。これによ
って、所定の接合強度でＴＡＢテープを確実にリードフ
レームに実装することができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係るリードフレ
ームにＴＡＢテープを実装した実施例を示す。図で１０
はリードフレームのインナーリード、１２はリードフレ
ームのダイパッド、１４はダイパッド１２上にダイ付け
した半導体チップである。ＴＡＢテープ１６はそのイン
ナーリード部１８が半導体チップ１４にボンディングさ
れて接続されるとともにアウターリード部２０がインナ
ーリード１０の上面にボンディングされる。２２はＴＡ
Ｂテープ１６のベースフィルムである。
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係るリードフレ
ームにＴＡＢテープを実装した実施例を示す。図で１０
はリードフレームのインナーリード、１２はリードフレ
ームのダイパッド、１４はダイパッド１２上にダイ付け
した半導体チップである。ＴＡＢテープ１６はそのイン
ナーリード部１８が半導体チップ１４にボンディングさ
れて接続されるとともにアウターリード部２０がインナ
ーリード１０の上面にボンディングされる。２２はＴＡ
Ｂテープ１６のベースフィルムである。
【００１０】本発明に係るリードフレームはリードフレ
ームのインナーリード部分でＴＡＢテープを接合する面
とは反対側の面にクッション体を付着させることを特徴
とする。図１に示す実施例ではクッション体として電気
的絶縁性を有する絶縁フィルム２４を設けている。この
絶縁フィルム２４はテープ状に形成し、リードフレーム
のインナーリード１０間に貼着することによってリード
フレームのインナーリード１０先端のばらつきを防止す
るとともにＴＡＢテープ１６をリードフレームのインナ
ーリード１０にボンディングする際にクッション性を付
与するものである。
ームのインナーリード部分でＴＡＢテープを接合する面
とは反対側の面にクッション体を付着させることを特徴
とする。図１に示す実施例ではクッション体として電気
的絶縁性を有する絶縁フィルム２４を設けている。この
絶縁フィルム２４はテープ状に形成し、リードフレーム
のインナーリード１０間に貼着することによってリード
フレームのインナーリード１０先端のばらつきを防止す
るとともにＴＡＢテープ１６をリードフレームのインナ
ーリード１０にボンディングする際にクッション性を付
与するものである。
【００１１】３０はボンディングツールのボンディング
台、３２はプレスツールである。リードフレームは図の
ようにボンディング台３０上にセットするから前記絶縁
フィルム２４はボンディング台３０に接する側に位置す
る。ボンディング台３０はリードフレームのインナーリ
ード１０およびＴＡＢテープ１６を加熱するため所定温
度に熱せられる。したがって、絶縁フィルム２４は所要
の耐熱性を有する材料とする必要がある。絶縁フィルム
２４としては、たとえば、ポリイミド等の耐熱性材が使
用できる。
台、３２はプレスツールである。リードフレームは図の
ようにボンディング台３０上にセットするから前記絶縁
フィルム２４はボンディング台３０に接する側に位置す
る。ボンディング台３０はリードフレームのインナーリ
ード１０およびＴＡＢテープ１６を加熱するため所定温
度に熱せられる。したがって、絶縁フィルム２４は所要
の耐熱性を有する材料とする必要がある。絶縁フィルム
２４としては、たとえば、ポリイミド等の耐熱性材が使
用できる。
【００１２】リードフレームは上記のようにＴＡＢテー
プを接合する面とは反対側のインナーリード１０の面に
絶縁フィルム２４を接合した状態で製品化される。この
リードフレームを用いて半導体装置とする場合は次のよ
うにして行う。まず、リードフレームのダイパッド１２
にＴＡＢテープが接続された半導体チップ１４をダイ付
けする。ＴＡＢテープのインナーリード部１８と半導体
チップ１４とのボンディングは、半導体チップ１４の各
々のバンプとインナーリード部１８とを一括してボンデ
ィングする方法による。
プを接合する面とは反対側のインナーリード１０の面に
絶縁フィルム２４を接合した状態で製品化される。この
リードフレームを用いて半導体装置とする場合は次のよ
うにして行う。まず、リードフレームのダイパッド１２
にＴＡＢテープが接続された半導体チップ１４をダイ付
けする。ＴＡＢテープのインナーリード部１８と半導体
チップ１４とのボンディングは、半導体チップ１４の各
々のバンプとインナーリード部１８とを一括してボンデ
ィングする方法による。
【００１３】次に、ＴＡＢテープ１６のアウターリード
部２０をリードフレームのインナーリード１０に接合す
る。このボンディングの場合は、図１に示すようにボン
ディング台３０にリードフレームをセットするととも
に、ボンディング台３０とプレスツール３２間でリード
フレームのインナーリード１０およびＴＡＢテープのア
ウターリード部２０を挟圧するようにプレスツール３２
でＴＡＢテープのアウターリード部２０を押圧する。リ
ードフレームのインナーリード１０およびＴＡＢテープ
のアウターリード部２０は加熱および加圧されることに
よって接合される。
部２０をリードフレームのインナーリード１０に接合す
る。このボンディングの場合は、図１に示すようにボン
ディング台３０にリードフレームをセットするととも
に、ボンディング台３０とプレスツール３２間でリード
フレームのインナーリード１０およびＴＡＢテープのア
ウターリード部２０を挟圧するようにプレスツール３２
でＴＡＢテープのアウターリード部２０を押圧する。リ
ードフレームのインナーリード１０およびＴＡＢテープ
のアウターリード部２０は加熱および加圧されることに
よって接合される。
【００１４】上記絶縁フィルム２４はボンディング台３
０とプレスツール２４間に介在してそのクッション性に
よってリードフレームのインナーリード１０の厚さある
いはＴＡＢテープ１６のアウターリード部２０の厚さの
ばらつきを吸収するように作用する。リードフレームの
インナーリード１０およびＴＡＢテープのアウターリー
ド部２０に厚さのばらつきがあってボンディング圧が有
効に作用しない部分があるような場合でも、絶縁フィル
ム２４のクッション性によって厚さのばらつきを吸収し
て均等にボンディング圧を作用させることが可能とな
り、所要のボンディング強度を得ることができる。ボン
ディング時には絶縁フィルム２４を介してリードフレー
ムおよびＴＡＢテープが加熱されて接合される。各々の
リードに対してボンディング圧を効果的に作用させるこ
とにより熱伝導も有効になされて確実にボンディングで
きる。また、クッション体はリードフレームのインナー
リードを形成するエッチング工程またはプレス工程の後
にインナーリードに設けるので後工程においてインナー
リードの変形を防止する効果がある。
０とプレスツール２４間に介在してそのクッション性に
よってリードフレームのインナーリード１０の厚さある
いはＴＡＢテープ１６のアウターリード部２０の厚さの
ばらつきを吸収するように作用する。リードフレームの
インナーリード１０およびＴＡＢテープのアウターリー
ド部２０に厚さのばらつきがあってボンディング圧が有
効に作用しない部分があるような場合でも、絶縁フィル
ム２４のクッション性によって厚さのばらつきを吸収し
て均等にボンディング圧を作用させることが可能とな
り、所要のボンディング強度を得ることができる。ボン
ディング時には絶縁フィルム２４を介してリードフレー
ムおよびＴＡＢテープが加熱されて接合される。各々の
リードに対してボンディング圧を効果的に作用させるこ
とにより熱伝導も有効になされて確実にボンディングで
きる。また、クッション体はリードフレームのインナー
リードを形成するエッチング工程またはプレス工程の後
にインナーリードに設けるので後工程においてインナー
リードの変形を防止する効果がある。
【００１５】なお、上記実施例ではクッション体として
電気的絶縁性を有する絶縁フィルム２４を用いたが、ク
ッション体は厚さのばらつきを吸収できる緩衝作用を有
するものであればよく種々材料が使用可能である。たと
えば、接着剤シート、接着剤付きテープ、ワニス等が使
用できる。また、リードフレームのインナーリードにク
ッション体を設ける場合も、貼着、印刷、ポッティング
等の各種方法が利用できる。
電気的絶縁性を有する絶縁フィルム２４を用いたが、ク
ッション体は厚さのばらつきを吸収できる緩衝作用を有
するものであればよく種々材料が使用可能である。たと
えば、接着剤シート、接着剤付きテープ、ワニス等が使
用できる。また、リードフレームのインナーリードにク
ッション体を設ける場合も、貼着、印刷、ポッティング
等の各種方法が利用できる。
【００１６】
【発明の効果】本発明に係るＴＡＢテープ実装用リード
フレーム及びその実装方法によれば、上述したように、
リードフレームに確実にＴＡＢテープを実装することが
でき、ボンディング部のリードの厚さ等のばらつきによ
って接合したリードで所定の接合強度が得られないとい
った問題が生じることを防止することができる等の著効
を奏する。
フレーム及びその実装方法によれば、上述したように、
リードフレームに確実にＴＡＢテープを実装することが
でき、ボンディング部のリードの厚さ等のばらつきによ
って接合したリードで所定の接合強度が得られないとい
った問題が生じることを防止することができる等の著効
を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】ＴＡＢテープ実装用リードフレームにＴＡＢテ
ープを実装した様子を示す説明図である。
ープを実装した様子を示す説明図である。
１０ インナーリード １２ ダイパッド １４ 半導体チップ １６ ＴＡＢテープ １８ インナーリード部 ２０ アウターリード部 ２２ ベースフィルム ２４ 絶縁フィルム ３０ ボンディング台 ３２ プレスツール
Claims (3)
- 【請求項１】 ＴＡＢテープのアウターリード部をリー
ドフレームのインナーリード上にボンディングして実装
するＴＡＢテープ実装用リードフレームにおいて、 前記インナーリードの前記ＴＡＢテープを接合する面と
は反対側の面に、ＴＡＢテープをボンディングする際に
前記インナーリードあるいは前記アウターリード部の厚
さのばらつきを吸収する緩衝作用を有するクッション体
を設けたことを特徴とするＴＡＢテープ実装用リードフ
レーム。 - 【請求項２】 クッション体が電気的絶縁性を有する絶
縁フィルムによって形成され、該絶縁フィルムが複数の
インナーリード先端間をつないで接合されたことを特徴
とする請求項１記載のＴＡＢテープ実装用リードフレー
ム。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載のＴＡＢテープ実装
用リードフレームをそのクッション体をボンディングツ
ールのボンディング台側にしてセットし、 リードフレームのインナーリードにＴＡＢテープのアウ
ターリード部を位置決めするとともに、ボンディングツ
ールのプレスツールで前記アウターリード部を前記イン
ナーリードに押圧することにより、前記プレスツールと
前記ボンディング台とで前記インナーリードおよび前記
アウターリード部および前記クッション体を挟圧、加熱
して前記アウターリード部を前記インナーリードに接合
することを特徴とするＴＡＢテープのリードフレームへ
の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4351212A JPH06177316A (ja) | 1992-12-07 | 1992-12-07 | Ｔａｂテープ実装用リードフレーム及びその実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4351212A JPH06177316A (ja) | 1992-12-07 | 1992-12-07 | Ｔａｂテープ実装用リードフレーム及びその実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06177316A true JPH06177316A (ja) | 1994-06-24 |
Family
ID=18415811
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4351212A Pending JPH06177316A (ja) | 1992-12-07 | 1992-12-07 | Ｔａｂテープ実装用リードフレーム及びその実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06177316A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09129674A (ja) * | 1995-10-31 | 1997-05-16 | Nec Kyushu Ltd | Ｔａｂ型半導体装置用リードフレーム |
| US7154166B2 (en) * | 2001-08-15 | 2006-12-26 | Texas Instruments Incorporated | Low profile ball-grid array package for high power |
-
1992
- 1992-12-07 JP JP4351212A patent/JPH06177316A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09129674A (ja) * | 1995-10-31 | 1997-05-16 | Nec Kyushu Ltd | Ｔａｂ型半導体装置用リードフレーム |
| US7154166B2 (en) * | 2001-08-15 | 2006-12-26 | Texas Instruments Incorporated | Low profile ball-grid array package for high power |
| US7350293B2 (en) | 2001-08-15 | 2008-04-01 | Texas Instruments Incorporated | Low profile ball-grid array package for high power |
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