JPH06196521A - ワイヤボンダ - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 設備的にコンパクト化を図ると共に、稼働効
率を向上させることにある。 【構成】 ワイヤ（19）が挿通されたキャピラリ（4a）
（4b）を有し、そのキャピラリ（4a）（4b）から導出さ
れたワイヤ先端をリードフレーム（2）上のペレット
（1）及びリード（8）にボンディングして両者間を接続
する二つ以上のボンディングツール（5a）（5b）を、同
一リードフレーム（2）に対してペレット配列ピッチに
合わせてＸＹテーブル機構（6）上に配置し、各ボンデ
ィングツール（5a）（5b）を、共通のＸテーブル機構
（10）に取り付ける。一方のボンディングツール（5b）
に、そのボンディングツール（5b）をＸ移動させるオフ
セット機構（20）を付設する。また、最初に位置する一
方のボンディングツール（5a）の設置ポジションに、そ
のポジションで被ボンディングポイントを画像認識し、
その画像認識データに基づいて次のポジションに位置す
る他方のボンディングツール（5a）を動作させるパター
ン認識手段（21）を配設する。
率を向上させることにある。 【構成】 ワイヤ（19）が挿通されたキャピラリ（4a）
（4b）を有し、そのキャピラリ（4a）（4b）から導出さ
れたワイヤ先端をリードフレーム（2）上のペレット
（1）及びリード（8）にボンディングして両者間を接続
する二つ以上のボンディングツール（5a）（5b）を、同
一リードフレーム（2）に対してペレット配列ピッチに
合わせてＸＹテーブル機構（6）上に配置し、各ボンデ
ィングツール（5a）（5b）を、共通のＸテーブル機構
（10）に取り付ける。一方のボンディングツール（5b）
に、そのボンディングツール（5b）をＸ移動させるオフ
セット機構（20）を付設する。また、最初に位置する一
方のボンディングツール（5a）の設置ポジションに、そ
のポジションで被ボンディングポイントを画像認識し、
その画像認識データに基づいて次のポジションに位置す
る他方のボンディングツール（5a）を動作させるパター
ン認識手段（21）を配設する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はワイヤボンダに関し、詳
しくは、半導体装置の製造におけるワイヤボンディング
工程で使用され、例えば、リードフレーム上に搭載され
た半導体ペレットとリードとをワイヤで電気的に接続す
るワイヤボンダに関する。
しくは、半導体装置の製造におけるワイヤボンディング
工程で使用され、例えば、リードフレーム上に搭載され
た半導体ペレットとリードとをワイヤで電気的に接続す
るワイヤボンダに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置は、多数の半導体素子を形成
した半導体ウェーハから一括して製造され、その製造工
程は、半導体ウェーハを各半導体素子ごとに分割して半
導体ペレットを製作するペレッタイズ工程と、その半導
体ペレットをリードフレームに搭載するペレットマウン
ト工程と、半導体ペレットとリードとをワイヤで電気的
に接続するワイヤボンディング工程と、半導体ペレット
を含む主要部を外装樹脂材でモールドする樹脂モールド
工程とを主要部として構成される。
した半導体ウェーハから一括して製造され、その製造工
程は、半導体ウェーハを各半導体素子ごとに分割して半
導体ペレットを製作するペレッタイズ工程と、その半導
体ペレットをリードフレームに搭載するペレットマウン
ト工程と、半導体ペレットとリードとをワイヤで電気的
に接続するワイヤボンディング工程と、半導体ペレット
を含む主要部を外装樹脂材でモールドする樹脂モールド
工程とを主要部として構成される。
【０００３】このワイヤボンディング工程では、キャピ
ラリと称される専用治具を具備したボンディングツール
により、そのキャピラリに挿通されて先端が導出された
ワイヤを半導体ペレット及びリードに超音波振動を付与
しながら熱圧着することによってワイヤボンディングが
行なわれている〔特開昭５０−６７０７９号公報〕。
ラリと称される専用治具を具備したボンディングツール
により、そのキャピラリに挿通されて先端が導出された
ワイヤを半導体ペレット及びリードに超音波振動を付与
しながら熱圧着することによってワイヤボンディングが
行なわれている〔特開昭５０−６７０７９号公報〕。
【０００４】ここで、そのワイヤボンディングで使用さ
れるワイヤは、通常、Ａｕ、Ｃｕ又はＡｌ等からなるい
ずれか一種類の線材である。しかしながら、半導体ペレ
ット中には、パワー部とコントロール部の両者を有する
ものがあり、このような場合、パワー部では大電流が流
れる関係上、線径の大きいＡｌ製ワイヤを使用し、コン
トロール部では微小電流が流れる関係上、線径の小さい
Ａｕ製ワイヤを使用するようにしている。
れるワイヤは、通常、Ａｕ、Ｃｕ又はＡｌ等からなるい
ずれか一種類の線材である。しかしながら、半導体ペレ
ット中には、パワー部とコントロール部の両者を有する
ものがあり、このような場合、パワー部では大電流が流
れる関係上、線径の大きいＡｌ製ワイヤを使用し、コン
トロール部では微小電流が流れる関係上、線径の小さい
Ａｕ製ワイヤを使用するようにしている。
【０００５】従って、上述したような半導体ペレットと
リードとのワイヤボンディングを行なう場合、線径の大
きいワイヤが適用できるキャピラリを具備したワイヤボ
ンダと、線径の小さいワイヤが適用できるキャピラリを
具備したワイヤボンダとを用意し、この二つのワイヤボ
ンダを並べて設置することにより、線径の大きいワイヤ
によるボンディングと線径の小さいワイヤによるボンデ
ィングとを別々に行なっていた。
リードとのワイヤボンディングを行なう場合、線径の大
きいワイヤが適用できるキャピラリを具備したワイヤボ
ンダと、線径の小さいワイヤが適用できるキャピラリを
具備したワイヤボンダとを用意し、この二つのワイヤボ
ンダを並べて設置することにより、線径の大きいワイヤ
によるボンディングと線径の小さいワイヤによるボンデ
ィングとを別々に行なっていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、半導
体装置の高密度実装化に伴い、ワイヤボンディングにお
いて、半導体ペレットとリードとを接続するワイヤの本
数が増加する傾向にあり、多数本のワイヤを一つのキャ
ピラリでボンディングしていると、一つの半導体ペレッ
トでのワイヤボンディングに長時間を要し、作業インデ
ックスを向上させることが困難であった。
体装置の高密度実装化に伴い、ワイヤボンディングにお
いて、半導体ペレットとリードとを接続するワイヤの本
数が増加する傾向にあり、多数本のワイヤを一つのキャ
ピラリでボンディングしていると、一つの半導体ペレッ
トでのワイヤボンディングに長時間を要し、作業インデ
ックスを向上させることが困難であった。
【０００７】また、上述したように線径の異なるワイヤ
によるボンディングでは、Ａｌ製ワイヤとＡｕ製ワイヤ
とを併用しているが、線径の大きいワイヤにＡｕ製のも
のを使用した場合、線径の大きいＡｕ製ワイヤでは電流
容量が小さいために不適である。そこで、線径の小さい
Ａｕ製ワイヤを複数本並列接続で使用することも考えら
れるが、使用本数が増加すると、高いＡｕ製ワイヤでは
コストアップを招来する。それ故に、線径の大きいワイ
ヤとしてはＡｌ製のものが適している。
によるボンディングでは、Ａｌ製ワイヤとＡｕ製ワイヤ
とを併用しているが、線径の大きいワイヤにＡｕ製のも
のを使用した場合、線径の大きいＡｕ製ワイヤでは電流
容量が小さいために不適である。そこで、線径の小さい
Ａｕ製ワイヤを複数本並列接続で使用することも考えら
れるが、使用本数が増加すると、高いＡｕ製ワイヤでは
コストアップを招来する。それ故に、線径の大きいワイ
ヤとしてはＡｌ製のものが適している。
【０００８】しかしながら、このように線径が異なり而
も線材が異なるワイヤによりボンディングしようとする
と、前述したようにそれぞれのワイヤが適用できるキャ
ピラリを具備した二つのワイヤボンダを別々に設置し、
そのワイヤボンディングを別々の工程で行なわなければ
ならない。従って、設備が大掛りとなり、稼働効率も悪
いという問題があった。
も線材が異なるワイヤによりボンディングしようとする
と、前述したようにそれぞれのワイヤが適用できるキャ
ピラリを具備した二つのワイヤボンダを別々に設置し、
そのワイヤボンディングを別々の工程で行なわなければ
ならない。従って、設備が大掛りとなり、稼働効率も悪
いという問題があった。
【０００９】そこで、本発明は上記問題点に鑑みて提案
されたもので、その目的とするところは、設備的にコン
パクト化を図ると共に稼働効率を向上させ得るワイヤボ
ンダを提供することにある。
されたもので、その目的とするところは、設備的にコン
パクト化を図ると共に稼働効率を向上させ得るワイヤボ
ンダを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の技術的手段として、本発明は、ワイヤが挿通されたキ
ャピラリを有し、そのキャピラリから導出されたワイヤ
先端をリードフレーム上のペレット及びリードにボンデ
ィングして両者間を接続する二つ以上のボンディングツ
ールを、同一リードフレームに対してペレット配列ピッ
チに合わせてＸＹテーブル機構上に配置し、各ボンディ
ングツールを、共通のＸテーブル機構に取り付けたこと
を特徴とする。尚、上記ボンディングツールの少なくと
も一つに、そのボンディングツールをＸ移動させるオフ
セット機構を付設することが望ましい。
の技術的手段として、本発明は、ワイヤが挿通されたキ
ャピラリを有し、そのキャピラリから導出されたワイヤ
先端をリードフレーム上のペレット及びリードにボンデ
ィングして両者間を接続する二つ以上のボンディングツ
ールを、同一リードフレームに対してペレット配列ピッ
チに合わせてＸＹテーブル機構上に配置し、各ボンディ
ングツールを、共通のＸテーブル機構に取り付けたこと
を特徴とする。尚、上記ボンディングツールの少なくと
も一つに、そのボンディングツールをＸ移動させるオフ
セット機構を付設することが望ましい。
【００１１】このワイヤボンダでは、ペレット配列方向
に対して最初に位置するボンディングツールの設置ポジ
ションに配置され、そのポジションで被ボンディングポ
イントを画像認識し、その画像認識データに基づいて他
のポジションに位置するボンディングツールを動作させ
るパターン認識手段を設けることが可能である。
に対して最初に位置するボンディングツールの設置ポジ
ションに配置され、そのポジションで被ボンディングポ
イントを画像認識し、その画像認識データに基づいて他
のポジションに位置するボンディングツールを動作させ
るパターン認識手段を設けることが可能である。
【００１２】上記ワイヤボンダにおいて、二つ以上のボ
ンディングツールは、ペレット配列方向に対して、キャ
ピラリが相互に反対方向に延びるように配置することも
可能である。
ンディングツールは、ペレット配列方向に対して、キャ
ピラリが相互に反対方向に延びるように配置することも
可能である。
【００１３】また、本発明は、キャピラリに挿通された
ワイヤの線径が異なり、そのキャピラリから導出された
ワイヤ先端をリードフレーム上のペレット及びリードに
ボンディングして両者間を接続する二つ以上のボンディ
ングツールを、同一リードフレームに対してペレット配
列ピッチに合わせて配置したことを特徴とする。尚、こ
の場合、線材が異なるワイヤであってもよい。
ワイヤの線径が異なり、そのキャピラリから導出された
ワイヤ先端をリードフレーム上のペレット及びリードに
ボンディングして両者間を接続する二つ以上のボンディ
ングツールを、同一リードフレームに対してペレット配
列ピッチに合わせて配置したことを特徴とする。尚、こ
の場合、線材が異なるワイヤであってもよい。
【００１４】
【作用】本発明に係るワイヤボンダでは、二つ以上のボ
ンディングツールを、ＸＹテーブル機構を構成する共通
のＸテーブル機構に搭載したことにより、同一リードフ
レームでのワイヤボンディングを各ボンディングツール
で分担して行なうことができる。
ンディングツールを、ＸＹテーブル機構を構成する共通
のＸテーブル機構に搭載したことにより、同一リードフ
レームでのワイヤボンディングを各ボンディングツール
で分担して行なうことができる。
【００１５】また、キャピラリに挿通されたワイヤの線
径が異なる二つ以上のボンディングツールを同一リード
フレームに対して配置したことにより、同一リードフレ
ームに対して、線径が異なるワイヤによるボンディング
が可能な一つのワイヤボンダが実現できる。
径が異なる二つ以上のボンディングツールを同一リード
フレームに対して配置したことにより、同一リードフレ
ームに対して、線径が異なるワイヤによるボンディング
が可能な一つのワイヤボンダが実現できる。
【００１６】
【実施例】本発明に係るワイヤボンダの実施例を図１乃
至図７に示して説明する。
至図７に示して説明する。
【００１７】図１及び図２に示す実施例のワイヤボンダ
は、半導体ペレット（1）をマウントしたリードフレー
ム（2）を定方向に移送する搬送レール（3）に沿って配
置され、二つのキャピラリ（4a）（4b）〔以下、第１、
第２のキャピラリと称す〕を有する第１、第２のボンデ
ィングツール（5a）（5b）を搭載したＸＹテーブル機構
（6）で構成される。
は、半導体ペレット（1）をマウントしたリードフレー
ム（2）を定方向に移送する搬送レール（3）に沿って配
置され、二つのキャピラリ（4a）（4b）〔以下、第１、
第２のキャピラリと称す〕を有する第１、第２のボンデ
ィングツール（5a）（5b）を搭載したＸＹテーブル機構
（6）で構成される。
【００１８】具体的に、被ボンディング物である半導体
ペレット（1）の表面周縁部には、ワイヤをボンディン
グすべき多数の電極パッド（7）が配設され、半導体ペ
レット（1）の周囲近傍には、電極パッド（7）と対応さ
せてワイヤで接続されるべき多数のリード（8）が配置
されている。
ペレット（1）の表面周縁部には、ワイヤをボンディン
グすべき多数の電極パッド（7）が配設され、半導体ペ
レット（1）の周囲近傍には、電極パッド（7）と対応さ
せてワイヤで接続されるべき多数のリード（8）が配置
されている。
【００１９】一方、ＸＹテーブル機構（6）は、ベース
（9）上に搭載されて、第１、第２のキャピラリ（4a）
（4b）で共通するＸテーブル機構（10）を具備する。こ
のＸテーブル機構（10）は、以下の構成を有する。即
ち、上記ベース（9）のリードフレーム移送方向に沿う
両端に支持台（11）を固設し、両支持台（11）にステッ
ピングモータ等の第１、第２のＸ駆動源（12a）（12b）
を装着する。そして、第１、第２のＸ駆動源（12a）（1
2b）の出力軸と同軸的に連結された平行な第１、第２の
ボールネジ（13a）（13b）がそれぞれ支持台（11）間に
回転自在に架設され、その第１、第２のボールネジ（13
a）（13b）の外側に、上記支持台（11）間に架設された
二本のガイドロッド（14）が配置される。その支持台
（11）間に、ガイドロッド（14）に摺動可能に挿着され
た第１、第２のＸテーブル（15a）（15b）を配置し、第
１のＸテーブル（15a）を第１のボールネジ（13a）に螺
着すると共に第２のボールネジ（13b）にＸ方向で摺動
可能に挿着し、第２のＸテーブル（15b）を第２のボー
ルネジ（13b）に螺着すると共に第１のボールネジ（13
a）にＸ方向で摺動可能に挿着する。
（9）上に搭載されて、第１、第２のキャピラリ（4a）
（4b）で共通するＸテーブル機構（10）を具備する。こ
のＸテーブル機構（10）は、以下の構成を有する。即
ち、上記ベース（9）のリードフレーム移送方向に沿う
両端に支持台（11）を固設し、両支持台（11）にステッ
ピングモータ等の第１、第２のＸ駆動源（12a）（12b）
を装着する。そして、第１、第２のＸ駆動源（12a）（1
2b）の出力軸と同軸的に連結された平行な第１、第２の
ボールネジ（13a）（13b）がそれぞれ支持台（11）間に
回転自在に架設され、その第１、第２のボールネジ（13
a）（13b）の外側に、上記支持台（11）間に架設された
二本のガイドロッド（14）が配置される。その支持台
（11）間に、ガイドロッド（14）に摺動可能に挿着され
た第１、第２のＸテーブル（15a）（15b）を配置し、第
１のＸテーブル（15a）を第１のボールネジ（13a）に螺
着すると共に第２のボールネジ（13b）にＸ方向で摺動
可能に挿着し、第２のＸテーブル（15b）を第２のボー
ルネジ（13b）に螺着すると共に第１のボールネジ（13
a）にＸ方向で摺動可能に挿着する。
【００２０】このＸテーブル機構（6）の第１、第２の
Ｘテーブル（15a）（15b）上に、駆動源〔図示せず〕に
よりそれぞれＹ方向で摺動可能とした相互に独立の第
１、第２のＹテーブル（16a）（16b）を搭載する。そし
て、この第１、第２のＹテーブル（16a）（16b）に第
１、第２のボンディングツール（5a）（5b）を搭載す
る。この第１、第２のボンディングツール（5a）（5b）
は、超音波振動子（17）が付設されたホーン（18）と、
その先端に装着されてワイヤ（19）が挿通された第１、
第２のキャピラリ（4a）（4b）とで構成される。
Ｘテーブル（15a）（15b）上に、駆動源〔図示せず〕に
よりそれぞれＹ方向で摺動可能とした相互に独立の第
１、第２のＹテーブル（16a）（16b）を搭載する。そし
て、この第１、第２のＹテーブル（16a）（16b）に第
１、第２のボンディングツール（5a）（5b）を搭載す
る。この第１、第２のボンディングツール（5a）（5b）
は、超音波振動子（17）が付設されたホーン（18）と、
その先端に装着されてワイヤ（19）が挿通された第１、
第２のキャピラリ（4a）（4b）とで構成される。
【００２１】尚、第２のＸテーブル（15b）とＹテーブ
ル（16b）との間には、第２のキャピラリ（4b）を後述
するようにオフセットするためのオフセット機構（20）
が配設され、第２のＹテーブル（16b）をＸ方向に沿っ
て移動可能とする。
ル（16b）との間には、第２のキャピラリ（4b）を後述
するようにオフセットするためのオフセット機構（20）
が配設され、第２のＹテーブル（16b）をＸ方向に沿っ
て移動可能とする。
【００２２】また、リードフレーム（2）の移送方向に
沿って最初に位置する第１のボンディングツール（5a）
の設置ポジションにはパターン認識手段を配置する。こ
のパターン認識手段は、具体的に、半導体ペレット
（1）の表面を撮像する認識カメラ（21）と、この認識
カメラ（21）により得られた画像データを画像処理する
制御部〔図示せず〕とで構成され、その制御部からの出
力に基づいて第１、第２のボンディングツール（5a）
（5b）をＸＹテーブル機構（6）で所定動作させる。
沿って最初に位置する第１のボンディングツール（5a）
の設置ポジションにはパターン認識手段を配置する。こ
のパターン認識手段は、具体的に、半導体ペレット
（1）の表面を撮像する認識カメラ（21）と、この認識
カメラ（21）により得られた画像データを画像処理する
制御部〔図示せず〕とで構成され、その制御部からの出
力に基づいて第１、第２のボンディングツール（5a）
（5b）をＸＹテーブル機構（6）で所定動作させる。
【００２３】上記構成からなるワイヤボンダによるボン
ディング動作を図３（ａ）（ｂ）に基づいて説明する。
以下では、半導体ペレット（1）の周縁部に多数の電極
パッド（7）が配設され、第１、第２のキャピラリ（4
a）（4b）により同一線径及び線材のワイヤ（19）でも
ってボンディングする場合について詳述する。
ディング動作を図３（ａ）（ｂ）に基づいて説明する。
以下では、半導体ペレット（1）の周縁部に多数の電極
パッド（7）が配設され、第１、第２のキャピラリ（4
a）（4b）により同一線径及び線材のワイヤ（19）でも
ってボンディングする場合について詳述する。
【００２４】まず、第１のキャピラリ（4a）の設置ポジ
ションでは、認識カメラ（21）によりリードフレーム
（2）上に搭載された半導体ペレット（1）の表面をパタ
ーン認識し、その画像認識データに基づいて制御部から
出力される信号でもって、第１のキャピラリ（4a）をボ
ンディング動作させる。例えば、図３（ａ）に示すよう
に、初期位置〔図中Ａ点〕から第１のキャピラリ（4a）
を図中矢印のように中間位置〔図中Ｂ点〕を経由して終
期位置〔図中Ｃ点〕に向けてＸ移動させながら、半導体
ペレット（1）の電極パッド（7）とリード（8）とを、
第１のキャピラリ（4a）から導出したワイヤ（19）で電
気的に接続する。この第１のキャピラリ（4a）の図中矢
印方向でのＸ移動〔Ａ点からＢ点まで〕は、第１の駆動
源（12a）の作動により第１のボールネジ（13a）に螺合
する第１のＸテーブル（15a）を移動させることにより
行なわれ、Ｙ移動〔Ｂ点からＣ点まで〕は、第１のＹテ
ーブル（16a）を移動させることにより行なわれる。
尚、第１のキャピラリ（4a）による電極パッド（7）と
リード（8）間の移動については、第１のＸテーブル（1
5a）及びＹテーブル（16a）を選択的に移動させること
により、第１のキャピラリ（4a）を選択的にＸＹ移動さ
せることでもって行なわれる。
ションでは、認識カメラ（21）によりリードフレーム
（2）上に搭載された半導体ペレット（1）の表面をパタ
ーン認識し、その画像認識データに基づいて制御部から
出力される信号でもって、第１のキャピラリ（4a）をボ
ンディング動作させる。例えば、図３（ａ）に示すよう
に、初期位置〔図中Ａ点〕から第１のキャピラリ（4a）
を図中矢印のように中間位置〔図中Ｂ点〕を経由して終
期位置〔図中Ｃ点〕に向けてＸ移動させながら、半導体
ペレット（1）の電極パッド（7）とリード（8）とを、
第１のキャピラリ（4a）から導出したワイヤ（19）で電
気的に接続する。この第１のキャピラリ（4a）の図中矢
印方向でのＸ移動〔Ａ点からＢ点まで〕は、第１の駆動
源（12a）の作動により第１のボールネジ（13a）に螺合
する第１のＸテーブル（15a）を移動させることにより
行なわれ、Ｙ移動〔Ｂ点からＣ点まで〕は、第１のＹテ
ーブル（16a）を移動させることにより行なわれる。
尚、第１のキャピラリ（4a）による電極パッド（7）と
リード（8）間の移動については、第１のＸテーブル（1
5a）及びＹテーブル（16a）を選択的に移動させること
により、第１のキャピラリ（4a）を選択的にＸＹ移動さ
せることでもって行なわれる。
【００２５】これに対して、第２のキャピラリ（4b）の
設置ポジションでは、上述した第１のキャピラリ（4a）
によるワイヤボンディング動作中、第１のキャピラリ
（4a）によるワイヤボンディングを完了した上で移送さ
れてきた半導体ペレット（1）に対して、認識カメラ（2
1）による画像認識データに基づく制御部からの出力信
号により、第２のキャピラリ（4b）をボンディング動作
させる。
設置ポジションでは、上述した第１のキャピラリ（4a）
によるワイヤボンディング動作中、第１のキャピラリ
（4a）によるワイヤボンディングを完了した上で移送さ
れてきた半導体ペレット（1）に対して、認識カメラ（2
1）による画像認識データに基づく制御部からの出力信
号により、第２のキャピラリ（4b）をボンディング動作
させる。
【００２６】即ち、図３（ｂ）に示すように、初期位置
〔図中Ｄ点〕から第２のキャピラリ（4b）を図中矢印方
向に沿ってＸ移動させて終期位置〔図中Ｃ点〕に達した
後、再度、第２のキャピラリ（4b）を初期位置〔図中Ｄ
点〕に復帰させた上で終期位置〔図中Ａ点〕に向けてＹ
移動させながら、半導体ペレット（1）の電極パッド
（7）とリード（8）とを、第２のキャピラリ（4b）から
導出したワイヤ（19）で電気的に接続する。この第２の
キャピラリ（4b）の図中矢印方向でのＸ移動〔Ｄ点から
Ｃ点まで〕は、第２の駆動源（12b）の作動により第２
のボールネジ（13b）に螺合する第２のＸテーブル（15
b）を移動させることにより、また、Ｃ点からＤ点まで
のＸ移動は、オフセット機構（20）により第２のＹテー
ブル（16b）を移動させることによりそれぞれ行なわ
れ、更に、Ｙ移動〔Ｄ点からＡ点まで〕は、第２のＹテ
ーブル（16b）を移動させることにより行なわれる。
尚、第１のキャピラリ（4a）の場合と同様、第２のキャ
ピラリ（4b）による電極パッド（7）とリード（8）間の
移動については、第２のＸテーブル（15b）及びＹテー
ブル（16b）を選択的に移動させることにより、第２の
キャピラリ（4b）を選択的にＸＹ移動させることでもっ
て行なわれる。
〔図中Ｄ点〕から第２のキャピラリ（4b）を図中矢印方
向に沿ってＸ移動させて終期位置〔図中Ｃ点〕に達した
後、再度、第２のキャピラリ（4b）を初期位置〔図中Ｄ
点〕に復帰させた上で終期位置〔図中Ａ点〕に向けてＹ
移動させながら、半導体ペレット（1）の電極パッド
（7）とリード（8）とを、第２のキャピラリ（4b）から
導出したワイヤ（19）で電気的に接続する。この第２の
キャピラリ（4b）の図中矢印方向でのＸ移動〔Ｄ点から
Ｃ点まで〕は、第２の駆動源（12b）の作動により第２
のボールネジ（13b）に螺合する第２のＸテーブル（15
b）を移動させることにより、また、Ｃ点からＤ点まで
のＸ移動は、オフセット機構（20）により第２のＹテー
ブル（16b）を移動させることによりそれぞれ行なわ
れ、更に、Ｙ移動〔Ｄ点からＡ点まで〕は、第２のＹテ
ーブル（16b）を移動させることにより行なわれる。
尚、第１のキャピラリ（4a）の場合と同様、第２のキャ
ピラリ（4b）による電極パッド（7）とリード（8）間の
移動については、第２のＸテーブル（15b）及びＹテー
ブル（16b）を選択的に移動させることにより、第２の
キャピラリ（4b）を選択的にＸＹ移動させることでもっ
て行なわれる。
【００２７】このようにして、半導体ペレット（1）の
表面周縁部に配列した多数の電極パッド（7）のうち、
図中Ａ点からＢ点を経由してＣ点に至る箇所の電極パッ
ド（7）については、第１のキャピラリ（4a）によりリ
ード（8）とワイヤボンディングし、図中Ａ点からＤ点
を経由してＣ点に至る箇所の電極パッド（7）について
は、第２のキャピラリ（4b）によりリード（8）とワイ
ヤボンディングするように第１と第２のキャピラリ（4
a）（4b）で分担する。これにより、多数の電極パッド
（7）を有する半導体ペレット（1）についてワイヤボン
ディングする場合でも、第１、第２のキャピラリ（4a）
（4b）により分担して行なうことができるので、単一の
キャピラリの場合よりも作業インデックスを向上させる
ことが可能となる。
表面周縁部に配列した多数の電極パッド（7）のうち、
図中Ａ点からＢ点を経由してＣ点に至る箇所の電極パッ
ド（7）については、第１のキャピラリ（4a）によりリ
ード（8）とワイヤボンディングし、図中Ａ点からＤ点
を経由してＣ点に至る箇所の電極パッド（7）について
は、第２のキャピラリ（4b）によりリード（8）とワイ
ヤボンディングするように第１と第２のキャピラリ（4
a）（4b）で分担する。これにより、多数の電極パッド
（7）を有する半導体ペレット（1）についてワイヤボン
ディングする場合でも、第１、第２のキャピラリ（4a）
（4b）により分担して行なうことができるので、単一の
キャピラリの場合よりも作業インデックスを向上させる
ことが可能となる。
【００２８】また、上記実施例では、多数のボンディン
グポイントを同一線径及び線材のワイヤでボンディング
する場合について説明したが、本発明はこれに限定され
ることなく、ボンディングポイント数が少ない一つの半
導体ペレット（1）について、線径の大きいＡｌ製ワイ
ヤと線径の小さいＡｕ製ワイヤのように、線径又は線材
が異なるワイヤによるボンディングを行なう場合につい
ても好適である。
グポイントを同一線径及び線材のワイヤでボンディング
する場合について説明したが、本発明はこれに限定され
ることなく、ボンディングポイント数が少ない一つの半
導体ペレット（1）について、線径の大きいＡｌ製ワイ
ヤと線径の小さいＡｕ製ワイヤのように、線径又は線材
が異なるワイヤによるボンディングを行なう場合につい
ても好適である。
【００２９】その場合、第１、第２のキャピラリ（4a）
（4b）に、線径の大きいＡｌ製ワイヤ、線径の小さいＡ
ｕ製ワイヤ等のように線径又は線材が異なるワイヤをそ
れぞれ挿通してセッティングし、Ａｌ製ワイヤとＡｕ製
ワイヤのボンディングを第１、第２のキャピラリ（4a）
（4b）で分担し、その各ボンディングポイントの位置、
数に応じてＸＹテーブル機構（6）を構成する第１、第
２のＸテーブル（15a）（15b）及びＹテーブル（16a）
（16b）、オフセット機構（20）をＸＹ移動させること
により、第１、第２のキャピラリ（4a）（4b）によるワ
イヤボンディングを実行することができる。
（4b）に、線径の大きいＡｌ製ワイヤ、線径の小さいＡ
ｕ製ワイヤ等のように線径又は線材が異なるワイヤをそ
れぞれ挿通してセッティングし、Ａｌ製ワイヤとＡｕ製
ワイヤのボンディングを第１、第２のキャピラリ（4a）
（4b）で分担し、その各ボンディングポイントの位置、
数に応じてＸＹテーブル機構（6）を構成する第１、第
２のＸテーブル（15a）（15b）及びＹテーブル（16a）
（16b）、オフセット機構（20）をＸＹ移動させること
により、第１、第２のキャピラリ（4a）（4b）によるワ
イヤボンディングを実行することができる。
【００３０】次に、例えば、ボンディングポイントが、
半導体ペレット（1）の一辺でＸ方向に並ぶ多数の電極
パッド（7）のような場合、以下のような構成のワイヤ
ボンダであってもよい。
半導体ペレット（1）の一辺でＸ方向に並ぶ多数の電極
パッド（7）のような場合、以下のような構成のワイヤ
ボンダであってもよい。
【００３１】このワイヤボンダは、図４及び図５に示す
ように、ベース（9）上にＸＹテーブル機構（6）を搭載
し、そのＸＹテーブル機構（6）を、ベース（9）にＸ方
向で摺動可能に装着された共通のＸテーブル（15）と、
そのＸテーブル（15）上にＹ方向で摺動可能に装着され
た相互に独立の第１、第２のＹテーブル（16a）（16b）
とで構成され、この第１、第２のＹテーブル（16a）（1
6b）上に第１、第２のボンディングツール（5a）（5b）
を搭載する。他の構成については、図１及び図２に示す
前述のワイヤボンダと同様であるため、同一参照符号を
付して説明は省略する。
ように、ベース（9）上にＸＹテーブル機構（6）を搭載
し、そのＸＹテーブル機構（6）を、ベース（9）にＸ方
向で摺動可能に装着された共通のＸテーブル（15）と、
そのＸテーブル（15）上にＹ方向で摺動可能に装着され
た相互に独立の第１、第２のＹテーブル（16a）（16b）
とで構成され、この第１、第２のＹテーブル（16a）（1
6b）上に第１、第２のボンディングツール（5a）（5b）
を搭載する。他の構成については、図１及び図２に示す
前述のワイヤボンダと同様であるため、同一参照符号を
付して説明は省略する。
【００３２】このようなボンディングポイントの場合、
第１のキャピラリ（4a）は、初期位置〔図中Ａ点〕から
図中矢印のように中間位置〔図中Ｅ点〕までＸ移動しな
がら、半導体ペレット（1）の電極パッド（7）とリード
（8）とを、第１のキャピラリ（4a）から導出したワイ
ヤ（19）で電気的に接続する。また、第２のキャピラリ
（4b）は、初期位置〔図中Ｅ点〕から図中矢印のように
終期位置〔図中Ｂ点〕までＸ移動しながら、半導体ペレ
ット（1）の電極パッド（7）とリード（8）とを、第２
のキャピラリ（4b）から導出したワイヤ（19）で電気的
に接続する。
第１のキャピラリ（4a）は、初期位置〔図中Ａ点〕から
図中矢印のように中間位置〔図中Ｅ点〕までＸ移動しな
がら、半導体ペレット（1）の電極パッド（7）とリード
（8）とを、第１のキャピラリ（4a）から導出したワイ
ヤ（19）で電気的に接続する。また、第２のキャピラリ
（4b）は、初期位置〔図中Ｅ点〕から図中矢印のように
終期位置〔図中Ｂ点〕までＸ移動しながら、半導体ペレ
ット（1）の電極パッド（7）とリード（8）とを、第２
のキャピラリ（4b）から導出したワイヤ（19）で電気的
に接続する。
【００３３】この第１のキャピラリ（4a）の図中矢印方
向でのＸ移動〔Ａ点からＥ点まで〕と、第２のキャピラ
リ（4b）のＥ点からＢ点までのＸ移動とは、共通のＸテ
ーブル（15）を移動させることにより行なわれる。尚、
第２のキャピラリ（4b）の初期位置〔図中Ｅ点〕の設定
はオフセット機構（20）により行なわれる。また、第
１、第２のキャピラリ（4a）（4b）による電極パッド
（7）とリード（8）間の移動については、Ｙ方向のみと
なり、第１、第２のＹテーブル（16a）（16b）を移動さ
せることにより、第１、第２のキャピラリ（4a）（4b）
をＹ移動させることでもって行なわれる。
向でのＸ移動〔Ａ点からＥ点まで〕と、第２のキャピラ
リ（4b）のＥ点からＢ点までのＸ移動とは、共通のＸテ
ーブル（15）を移動させることにより行なわれる。尚、
第２のキャピラリ（4b）の初期位置〔図中Ｅ点〕の設定
はオフセット機構（20）により行なわれる。また、第
１、第２のキャピラリ（4a）（4b）による電極パッド
（7）とリード（8）間の移動については、Ｙ方向のみと
なり、第１、第２のＹテーブル（16a）（16b）を移動さ
せることにより、第１、第２のキャピラリ（4a）（4b）
をＹ移動させることでもって行なわれる。
【００３４】このようにして、半導体ペレット（1）の
一辺のみに配列した多数の電極パッド（7）のうち、図
中Ａ点からＥ点までの箇所にある電極パッド（7）につ
いては、第１のキャピラリ（4a）によりリード（8）と
ワイヤボンディングし、図中Ｅ点からＢ点までの箇所に
ある電極パッド（7）については、第２のキャピラリ（4
b）によりリード（8）とワイヤボンディングするように
第１と第２のキャピラリ（4a）（4b）で分担する。
一辺のみに配列した多数の電極パッド（7）のうち、図
中Ａ点からＥ点までの箇所にある電極パッド（7）につ
いては、第１のキャピラリ（4a）によりリード（8）と
ワイヤボンディングし、図中Ｅ点からＢ点までの箇所に
ある電極パッド（7）については、第２のキャピラリ（4
b）によりリード（8）とワイヤボンディングするように
第１と第２のキャピラリ（4a）（4b）で分担する。
【００３５】また、前述した実施例と同様、線径の大き
いＡｌ製ワイヤと線径の小さいＡｕ製ワイヤのように、
線径又は線材が異なるワイヤによるボンディングを行な
う場合についても適用可能で、各ボンディングポイント
の位置、数に応じてＸＹテーブル機構（6）を構成する
Ｘテーブル（15）及び第１、第２のＹテーブル（16a）
（16b）、オフセット機構（20）をＸＹ移動させること
により、第１、第２のキャピラリ（4a）（4b）で線径又
は線材の異なるワイヤボンディングを実行できる。
いＡｌ製ワイヤと線径の小さいＡｕ製ワイヤのように、
線径又は線材が異なるワイヤによるボンディングを行な
う場合についても適用可能で、各ボンディングポイント
の位置、数に応じてＸＹテーブル機構（6）を構成する
Ｘテーブル（15）及び第１、第２のＹテーブル（16a）
（16b）、オフセット機構（20）をＸＹ移動させること
により、第１、第２のキャピラリ（4a）（4b）で線径又
は線材の異なるワイヤボンディングを実行できる。
【００３６】尚、リードフレーム（2）上で隣接する半
導体ペレット（1）同士が近接するような場合、第１、
第２のボンディングツール（5a）（5b）を相互に近接配
置することが困難となる時には、ホーン（18）をハ字状
に取り付けることにより第１、第２のキャピラリ（4a）
（4b）を近接配置することが可能となる。
導体ペレット（1）同士が近接するような場合、第１、
第２のボンディングツール（5a）（5b）を相互に近接配
置することが困難となる時には、ホーン（18）をハ字状
に取り付けることにより第１、第２のキャピラリ（4a）
（4b）を近接配置することが可能となる。
【００３７】更に、上記実施例では、リードフレーム
（2）を定方向に移送する一つの搬送レール（3）に対し
て、第１、第２のボンディングツール（5a）（5b）は、
第１、第２のキャピラリ（4a）（4b）がリードフレーム
（2）に向けて同一方向に延びるように配置した場合で
あるが、これ以外にも、図７（ａ）に示すようにＸテー
ブル（15）に対してその両側に二つの搬送レール〔図示
せず〕が配置され、それら搬送レール上のリードフレー
ム（2）に対して、第１、第２のキャピラリ（4a）（4
b）が反対方向に延びるように第１、第２のボンディン
グツール（5a）（5b）を配置するようにしてもよい。こ
のようにＸテーブル（15）を共通とする第１、第２のボ
ンディングツール（5a）（5b）の全幅（L0）は、第１、
第２のボンディングツールを別々に設置した場合よりも
小さくできる。
（2）を定方向に移送する一つの搬送レール（3）に対し
て、第１、第２のボンディングツール（5a）（5b）は、
第１、第２のキャピラリ（4a）（4b）がリードフレーム
（2）に向けて同一方向に延びるように配置した場合で
あるが、これ以外にも、図７（ａ）に示すようにＸテー
ブル（15）に対してその両側に二つの搬送レール〔図示
せず〕が配置され、それら搬送レール上のリードフレー
ム（2）に対して、第１、第２のキャピラリ（4a）（4
b）が反対方向に延びるように第１、第２のボンディン
グツール（5a）（5b）を配置するようにしてもよい。こ
のようにＸテーブル（15）を共通とする第１、第２のボ
ンディングツール（5a）（5b）の全幅（L0）は、第１、
第２のボンディングツールを別々に設置した場合よりも
小さくできる。
【００３８】ここで、図７（ａ）の場合、第１、第２の
ボンディングツール（5a）（5b）を搭載した第１、第２
のＹテーブル（16a）（16b）をその中央部でＸテーブル
（15）に装設しているが、図７（ｂ）に示すように第
１、第２のＹテーブル（16a）（16b）をその中央部から
相互に逆方向にずらしてＸテーブル（15）に装設すれ
ば、第１、第２のボンディングツール（5a）（5b）の全
幅（L1）は、図７（ａ）の場合よりも更に小さく設定す
ることができる。
ボンディングツール（5a）（5b）を搭載した第１、第２
のＹテーブル（16a）（16b）をその中央部でＸテーブル
（15）に装設しているが、図７（ｂ）に示すように第
１、第２のＹテーブル（16a）（16b）をその中央部から
相互に逆方向にずらしてＸテーブル（15）に装設すれ
ば、第１、第２のボンディングツール（5a）（5b）の全
幅（L1）は、図７（ａ）の場合よりも更に小さく設定す
ることができる。
【００３９】尚、前述した各実施例では、二つのキャピ
ラリについて説明したが、三つ以上のキャピラリを配置
することも可能である。
ラリについて説明したが、三つ以上のキャピラリを配置
することも可能である。
【００４０】
【発明の効果】本発明に係るワイヤボンダによれば、二
つ以上のボンディングツールを、ＸＹテーブル機構を構
成する共通のＸテーブル機構に搭載したことにより、同
一リードフレームでのワイヤボンディングを各ボンディ
ングツールで分担して行なうことができるので、ボンデ
ィング作業でのインデックスを向上させることが可能と
なり、作業性が大幅に改善される。
つ以上のボンディングツールを、ＸＹテーブル機構を構
成する共通のＸテーブル機構に搭載したことにより、同
一リードフレームでのワイヤボンディングを各ボンディ
ングツールで分担して行なうことができるので、ボンデ
ィング作業でのインデックスを向上させることが可能と
なり、作業性が大幅に改善される。
【００４１】また、キャピラリに挿通されたワイヤの線
径が異なる二つ以上のボンディングツールを同一リード
フレームに対して配置したことにより、同一リードフレ
ームに対して、線径が異なるワイヤによるボンディング
が可能な一つのワイヤボンダが実現できるので、設備全
体のコンパクト化が図れて稼働効率が向上する。
径が異なる二つ以上のボンディングツールを同一リード
フレームに対して配置したことにより、同一リードフレ
ームに対して、線径が異なるワイヤによるボンディング
が可能な一つのワイヤボンダが実現できるので、設備全
体のコンパクト化が図れて稼働効率が向上する。
【図１】本発明に係るワイヤボンダの一実施例を示す平
面図
面図
【図２】（ａ）は図１の第１のボンディングツールを示
す断面図 （ｂ）は図１の第２のボンディングツールを示す断面図
す断面図 （ｂ）は図１の第２のボンディングツールを示す断面図
【図３】（ａ）は第１のキャピラリのボンディング動作
を説明する拡大平面図 （ｂ）は第２のキャピラリのボンディング動作を説明す
る拡大平面図
を説明する拡大平面図 （ｂ）は第２のキャピラリのボンディング動作を説明す
る拡大平面図
【図４】ワイヤボンダの従来例を示す平面図
【図５】（ａ）は図４の第１のボンディングツールを示
す側面図 （ｂ）は図４の第２のボンディングツールを示す側面図
す側面図 （ｂ）は図４の第２のボンディングツールを示す側面図
【図６】（ａ）は第１のキャピラリのボンディング動作
を説明する拡大平面図 （ｂ）は第２のキャピラリのボンディング動作を説明す
る拡大平面図
を説明する拡大平面図 （ｂ）は第２のキャピラリのボンディング動作を説明す
る拡大平面図
【図７】（ａ）は本発明に係るワイヤボンダの他の実施
例を示す平面図 （ｂ）は（ａ）のワイヤボンダの変形例を示す平面図
例を示す平面図 （ｂ）は（ａ）のワイヤボンダの変形例を示す平面図
1 ペレット 2 リードフレーム 4a、4b キャピラリ 5a、5b ボンディングツール 6 ＸＹテーブル機構 8 リード 10 Ｘテーブル機構 19 ワイヤ 20 オフセット機構 21 パターン認識手段
Claims (6)
- 【請求項１】 ワイヤが挿通されたキャピラリを有し、
そのキャピラリから導出されたワイヤ先端をリードフレ
ーム上のペレット及びリードにボンディングして両者間
を接続する二つ以上のボンディングツールを、同一リー
ドフレームに対してペレット配列ピッチに合わせてＸＹ
テーブル機構上に配置し、各ボンディングツールを、共
通のＸテーブル機構に取り付けたことを特徴とするワイ
ヤボンダ。 - 【請求項２】 請求項１記載のボンディングツールの少
なくとも一つに、そのボンディングツールをＸ移動させ
るオフセット機構を付設したことを特徴とするワイヤボ
ンダ。 - 【請求項３】 ペレット配列方向に対して最初に位置す
るボンディングツールの設置ポジションに配置され、そ
のポジションで被ボンディングポイントを画像認識し、
その画像認識データに基づいて他のポジションに位置す
るボンディングツールを動作させるパターン認識手段を
設けたことを特徴とする請求項１又は２記載のワイヤボ
ンダ。 - 【請求項４】 請求項１又は２記載の二つ以上のボンデ
ィングツールは、ペレット配列方向に対して、キャピラ
リが相互に反対方向に延びるように配置したことを特徴
とするワイヤボンダ。 - 【請求項５】 キャピラリに挿通されたワイヤの線径が
異なり、そのキャピラリから導出されたワイヤ先端をリ
ードフレーム上のペレット及びリードにボンディングし
て両者間を接続する二つ以上のボンディングツールを、
同一リードフレームに対してペレット配列ピッチに合わ
せて配置したことを特徴とするワイヤボンダ。 - 【請求項６】 請求項５記載のワイヤは、その線材が異
なることを特徴とするワイヤボンダ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34600592A JPH06196521A (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | ワイヤボンダ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34600592A JPH06196521A (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | ワイヤボンダ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06196521A true JPH06196521A (ja) | 1994-07-15 |
Family
ID=18380490
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34600592A Withdrawn JPH06196521A (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | ワイヤボンダ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06196521A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6286749B1 (en) | 1998-01-23 | 2001-09-11 | Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. | Apparatus for moving a bonding head of a wire bonder in X, Y and Z axial directions |
| US7021521B2 (en) * | 1998-10-28 | 2006-04-04 | International Business Machines Corporation | Bump connection and method and apparatus for forming said connection |
| JP2016127174A (ja) * | 2015-01-06 | 2016-07-11 | 株式会社アドウェルズ | ワイヤボンディング装置 |
-
1992
- 1992-12-25 JP JP34600592A patent/JPH06196521A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6286749B1 (en) | 1998-01-23 | 2001-09-11 | Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. | Apparatus for moving a bonding head of a wire bonder in X, Y and Z axial directions |
| US7021521B2 (en) * | 1998-10-28 | 2006-04-04 | International Business Machines Corporation | Bump connection and method and apparatus for forming said connection |
| JP2016127174A (ja) * | 2015-01-06 | 2016-07-11 | 株式会社アドウェルズ | ワイヤボンディング装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000307 |