JPH0574840A - ボンダのｘｙテーブル装置 - Google Patents
ボンダのｘｙテーブル装置Info
- Publication number
- JPH0574840A JPH0574840A JP3232832A JP23283291A JPH0574840A JP H0574840 A JPH0574840 A JP H0574840A JP 3232832 A JP3232832 A JP 3232832A JP 23283291 A JP23283291 A JP 23283291A JP H0574840 A JPH0574840 A JP H0574840A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sub
- moving
- moving table
- submovement
- linear motor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78301—Capillary
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01039—Yttrium [Y]
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ワイヤボンダなどのボンダを、高速精度でＸ
Ｙ方向に移動させることができるＸＹテーブル装置を提
供する。 【構成】 移動テーブル３と、この移動テーブル３をガ
イド体２に沿って移動させる駆動手段７，８，ＭＸ，Ｍ
Ｙと、この移動テーブル３上に空気軸受１４を介してＸ
方向スライド自在に載置された第１のサブ移動テーブル
１０Ａと、この第１のサブ移動テーブル１０Ａ上にＹ方
向にスライド自在に載置された第２のサブ移動テーブル
１０Ｂと、この第１および第２のサブ移動テーブル１０
Ａ，１０ＢをＸＹ方向に移動させるリニヤモータ１１と
から成り、上記移動テーブル３と第１のサブ移動テーブ
ル１０Ａ、および第１のサブ移動テーブル１０Ａと第２
のサブ移動テーブル１０Ｂを、上記リニヤモータ１１に
よるサブ移動テーブル１０Ａ，１０Ｂの移動方向に屈曲
自在なばね材１２Ａ，１２Ｂにより結合している。
Ｙ方向に移動させることができるＸＹテーブル装置を提
供する。 【構成】 移動テーブル３と、この移動テーブル３をガ
イド体２に沿って移動させる駆動手段７，８，ＭＸ，Ｍ
Ｙと、この移動テーブル３上に空気軸受１４を介してＸ
方向スライド自在に載置された第１のサブ移動テーブル
１０Ａと、この第１のサブ移動テーブル１０Ａ上にＹ方
向にスライド自在に載置された第２のサブ移動テーブル
１０Ｂと、この第１および第２のサブ移動テーブル１０
Ａ，１０ＢをＸＹ方向に移動させるリニヤモータ１１と
から成り、上記移動テーブル３と第１のサブ移動テーブ
ル１０Ａ、および第１のサブ移動テーブル１０Ａと第２
のサブ移動テーブル１０Ｂを、上記リニヤモータ１１に
よるサブ移動テーブル１０Ａ，１０Ｂの移動方向に屈曲
自在なばね材１２Ａ，１２Ｂにより結合している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ボンダのＸＹテーブル
装置に係り、詳しくは移動テーブル上を空気軸受を介し
てスライドするサブ移動テーブルのガイド手段を不要に
して、装置の軽量化とサブ移動テーブルの移動速度の高
速化を図るようにしたものである。
装置に係り、詳しくは移動テーブル上を空気軸受を介し
てスライドするサブ移動テーブルのガイド手段を不要に
して、装置の軽量化とサブ移動テーブルの移動速度の高
速化を図るようにしたものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップと基板とをワイヤで接続す
るワイヤボンダに使用されるＸＹテーブル装置１００と
して、図４に示すように、ガイド体１０５上に移動テー
ブル１０１Ａ，１０１Ｂをスライド自在に載置し、更に
移動テーブル１０１Ｂ上にエア吹出孔から成る空気軸受
１０２を介してサブ移動テーブル１０３Ａ，１０３Ｂを
ＸＹ方向にスライド自在に載置して構成される移動テー
ブル装置１００Ａ，１００Ｂを、ＸＹ方向に直交させて
上下２段組み合わせたものが知られている。このもの
は、移動テーブル１０１Ａ，１０１Ｂやサブ移動テーブ
ル１０３Ａ，１０３Ｂを、モータＭＸ，ＭＹに駆動され
るボールねじ１０６やリニヤモータ１０７によりスライ
ドさせるようになっている。
るワイヤボンダに使用されるＸＹテーブル装置１００と
して、図４に示すように、ガイド体１０５上に移動テー
ブル１０１Ａ，１０１Ｂをスライド自在に載置し、更に
移動テーブル１０１Ｂ上にエア吹出孔から成る空気軸受
１０２を介してサブ移動テーブル１０３Ａ，１０３Ｂを
ＸＹ方向にスライド自在に載置して構成される移動テー
ブル装置１００Ａ，１００Ｂを、ＸＹ方向に直交させて
上下２段組み合わせたものが知られている。このもの
は、移動テーブル１０１Ａ，１０１Ｂやサブ移動テーブ
ル１０３Ａ，１０３Ｂを、モータＭＸ，ＭＹに駆動され
るボールねじ１０６やリニヤモータ１０７によりスライ
ドさせるようになっている。
【０００３】２０はサブ移動テーブル１０３Ｂに支持さ
れたワイヤボンダ、２１はその駆動部、２２はこの駆動
部２１から延出するホーン、２３はホーン２２の先端部
に保持されたキャピラリツール、２４はキャピラリツー
ル２３に挿通されたワイヤである。このものは、モータ
Ｍやリニヤモータ１０７を駆動してワイヤボンダ２０を
ＸＹ方向に移動させながら、半導体チップ２６の電極と
基板２５の電極を、ワイヤ２４により接続する。
れたワイヤボンダ、２１はその駆動部、２２はこの駆動
部２１から延出するホーン、２３はホーン２２の先端部
に保持されたキャピラリツール、２４はキャピラリツー
ル２３に挿通されたワイヤである。このものは、モータ
Ｍやリニヤモータ１０７を駆動してワイヤボンダ２０を
ＸＹ方向に移動させながら、半導体チップ２６の電極と
基板２５の電極を、ワイヤ２４により接続する。
【０００４】このＸＹテーブル装置１００は、サブ移動
テーブル１０３Ａがスライドする際に横方向にふらつか
ないように、移動テーブル１０１Ｂの両側部にガイド部
１０４を一体的に形成し、且つサブ移動テーブル１０３
Ａの両側部には、このガイド部１０４に嵌合する被ガイ
ド部１０３ａを形成している。
テーブル１０３Ａがスライドする際に横方向にふらつか
ないように、移動テーブル１０１Ｂの両側部にガイド部
１０４を一体的に形成し、且つサブ移動テーブル１０３
Ａの両側部には、このガイド部１０４に嵌合する被ガイ
ド部１０３ａを形成している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】サブ移動テーブル１０
３Ａのふらつきを確実に阻止するために、上記ガイド部
１０４や被ガイド部１０３ａは例えばステンレス鋼など
の重量のある素材にて強固に形成されている。このため
装置全体が重量化し、モータＭＸ，ＭＹの負荷はきわめ
て大きくなり、サブ移動テーブル１０３Ａ，１０３Ｂが
高速度でスライドできないことから、ワイヤボンディン
グの作業能率があがらず、また移動慣性も大きいことか
らサブ移動テーブル１０３Ａ，１０３Ｂの停止位置精度
も悪く、ボンディング不良を多発しやすい問題点があっ
た。
３Ａのふらつきを確実に阻止するために、上記ガイド部
１０４や被ガイド部１０３ａは例えばステンレス鋼など
の重量のある素材にて強固に形成されている。このため
装置全体が重量化し、モータＭＸ，ＭＹの負荷はきわめ
て大きくなり、サブ移動テーブル１０３Ａ，１０３Ｂが
高速度でスライドできないことから、ワイヤボンディン
グの作業能率があがらず、また移動慣性も大きいことか
らサブ移動テーブル１０３Ａ，１０３Ｂの停止位置精度
も悪く、ボンディング不良を多発しやすい問題点があっ
た。
【０００６】したがって本発明は、装置全体を軽量化し
て、ボンダの移動速度の高速化と、停止位置精度の向上
を図れるＸＹテーブル装置を提供することを目的とす
る。
て、ボンダの移動速度の高速化と、停止位置精度の向上
を図れるＸＹテーブル装置を提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、移
動テーブルと、この移動テーブルをガイド体に沿って移
動させる駆動手段と、この移動テーブル上に空気軸受を
介してＸ方向スライド自在に載置された第１のサブ移動
テーブルと、この第１のサブ移動テーブル上にＹ方向に
スライド自在に載置された第２のサブ移動テーブルと、
この第１および第２のサブ移動テーブルをＸＹ方向に移
動させるリニヤモータとを構成し、上記移動テーブルと
第１のサブ移動テーブル、および第１のサブ移動テーブ
ルと第２のサブ移動テーブルを、上記リニヤモータによ
るサブ移動テーブルの移動方向に屈曲自在なばね材によ
り結合したものである。
動テーブルと、この移動テーブルをガイド体に沿って移
動させる駆動手段と、この移動テーブル上に空気軸受を
介してＸ方向スライド自在に載置された第１のサブ移動
テーブルと、この第１のサブ移動テーブル上にＹ方向に
スライド自在に載置された第２のサブ移動テーブルと、
この第１および第２のサブ移動テーブルをＸＹ方向に移
動させるリニヤモータとを構成し、上記移動テーブルと
第１のサブ移動テーブル、および第１のサブ移動テーブ
ルと第２のサブ移動テーブルを、上記リニヤモータによ
るサブ移動テーブルの移動方向に屈曲自在なばね材によ
り結合したものである。
【０００８】
【作用】上記構成によれば、サブ移動テーブルのＸＹ方
向へのスライドは、ばね材が屈曲することにより許容さ
れ、しかもサブ移動テーブルの横方向のふらつきはこの
ばね材により阻止されるので、上記従来装置のガイド部
や被ガイド部を不要にし、装置の軽量化を図れる。した
がってリニヤモータの負荷は小さくなり、サブ移動テー
ブルに支持されたワイヤボンダなどのボンダの移動速度
を高速化でき、且つ移動慣性も小さくなって停止位置精
度も向上できる。
向へのスライドは、ばね材が屈曲することにより許容さ
れ、しかもサブ移動テーブルの横方向のふらつきはこの
ばね材により阻止されるので、上記従来装置のガイド部
や被ガイド部を不要にし、装置の軽量化を図れる。した
がってリニヤモータの負荷は小さくなり、サブ移動テー
ブルに支持されたワイヤボンダなどのボンダの移動速度
を高速化でき、且つ移動慣性も小さくなって停止位置精
度も向上できる。
【０００９】
【実施例】（実施例１）次に、図面を参照しながら本発
明の実施例を説明する。
明の実施例を説明する。
【００１０】図１はＸＹテーブル装置の斜視図であり、
このＸＹテーブル装置１は、以下に説明する移動テーブ
ル装置１（１Ａ，１Ｂ）を直交方向に２段組み合わせて
構成されている。
このＸＹテーブル装置１は、以下に説明する移動テーブ
ル装置１（１Ａ，１Ｂ）を直交方向に２段組み合わせて
構成されている。
【００１１】２はガイド体であって、このガイド体２の
両側部にはガイド部２ａが設けられている。３はガイド
体２上にスライド自在に載置される移動テーブルであ
り、その両側部は、上記ガイド部２ａ上に載置される。
両側部にはガイド部２ａが設けられている。３はガイド
体２上にスライド自在に載置される移動テーブルであ
り、その両側部は、上記ガイド部２ａ上に載置される。
【００１２】５は上記各ガイド部２ａの内側面に設けら
れたガイドレール、６は移動テーブル３の下部の両側面
に設けられたスライダ、７は移動テーブル３の下部に設
けられたナット、８はこのナット７に螺合されるボール
ねじ、ＭＸ，ＭＹはこのボールねじ８を駆動するモータ
である。モータＭＹが駆動するとボールねじ８が回転
し、下段の移動テーブル３はガイドレール５に沿ってＹ
方向へ移動する。またモータＭＸが駆動すると、上段の
移動テーブル３はＸ方向に移動する。すなわち上記構成
部品７，８，ＭＸ，ＭＹは、移動テーブル３をＸ方向ま
たはＹ方向に移動させる駆動手段を構成している。
れたガイドレール、６は移動テーブル３の下部の両側面
に設けられたスライダ、７は移動テーブル３の下部に設
けられたナット、８はこのナット７に螺合されるボール
ねじ、ＭＸ，ＭＹはこのボールねじ８を駆動するモータ
である。モータＭＹが駆動するとボールねじ８が回転
し、下段の移動テーブル３はガイドレール５に沿ってＹ
方向へ移動する。またモータＭＸが駆動すると、上段の
移動テーブル３はＸ方向に移動する。すなわち上記構成
部品７，８，ＭＸ，ＭＹは、移動テーブル３をＸ方向ま
たはＹ方向に移動させる駆動手段を構成している。
【００１３】上段の移動テーブル３には、以下に述べる
サブ移動テーブル１０Ａ，１０Ｂ等が組み付けられてい
る。すなわち、図１および図２において、１４は空気軸
受を構成するエア吹出部、１０Ａは移動テーブル３の上
面にスライド自在に載置された第１のサブ移動テーブル
であり、このエア吹出部１４から吹き出されるエアのエ
ア圧により、サブ移動テーブル１０Ａは、移動テーブル
３から僅かに浮き上がっている。また、サブ移動テーブ
ル１０Ａ上には、同様の空気軸受を介して、第２のサブ
移動テーブル１０Ｂが設けられている。
サブ移動テーブル１０Ａ，１０Ｂ等が組み付けられてい
る。すなわち、図１および図２において、１４は空気軸
受を構成するエア吹出部、１０Ａは移動テーブル３の上
面にスライド自在に載置された第１のサブ移動テーブル
であり、このエア吹出部１４から吹き出されるエアのエ
ア圧により、サブ移動テーブル１０Ａは、移動テーブル
３から僅かに浮き上がっている。また、サブ移動テーブ
ル１０Ａ上には、同様の空気軸受を介して、第２のサブ
移動テーブル１０Ｂが設けられている。
【００１４】図１において、１１はリニヤモータであっ
て、このリニヤモータ１１の作動により、このサブ移動
テーブル１０Ａ，１０Ｂは、それぞれＸＹ方向に移動す
る。
て、このリニヤモータ１１の作動により、このサブ移動
テーブル１０Ａ，１０Ｂは、それぞれＸＹ方向に移動す
る。
【００１５】１２ＡはＸ方向に屈曲自在な板状のばね材
であって、移動テーブル３とサブ移動テーブル１０Ａの
両側面を結合しており、サブ移動テーブル１０Ａが、横
方向（Ｙ方向）にふらつくのを阻止するとともに、上記
エア吹出部１４から吹き出されたエアのエア圧により、
サブ移動テーブル１０Ａが過度に浮上するのを規制す
る。また、１２ＢはＹ方向に屈曲自在な板ばねであっ
て、下段のサブ移動テーブル１０Ａと、上段のサブ移動
テーブル１０Ｂの側面を結合している。この板ばね１２
Ａ，１２Ｂは、各々のサブ移動テーブル１０Ａ，１０Ｂ
の移動方向であるＸ方向、Ｙ方向に屈曲自在であり、サ
ブ移動テーブル１０Ａ，１０Ｂの短ストロークのスライ
ドを許容する。リニヤモータ１１が駆動すると、サブ移
動テーブル１０Ａ，１０Ｂはばね材１２Ａ，１２Ｂを屈
曲させながら短ストロークＳ２移動する（図２鎖線参
照）。すなわち本装置は、このばね材１２Ａ，１２Ｂを
構成することにより、上記従来装置のような重量のある
ガイド部１０４や被ガイド部１０３ａを不要にし、装置
を軽量化している。
であって、移動テーブル３とサブ移動テーブル１０Ａの
両側面を結合しており、サブ移動テーブル１０Ａが、横
方向（Ｙ方向）にふらつくのを阻止するとともに、上記
エア吹出部１４から吹き出されたエアのエア圧により、
サブ移動テーブル１０Ａが過度に浮上するのを規制す
る。また、１２ＢはＹ方向に屈曲自在な板ばねであっ
て、下段のサブ移動テーブル１０Ａと、上段のサブ移動
テーブル１０Ｂの側面を結合している。この板ばね１２
Ａ，１２Ｂは、各々のサブ移動テーブル１０Ａ，１０Ｂ
の移動方向であるＸ方向、Ｙ方向に屈曲自在であり、サ
ブ移動テーブル１０Ａ，１０Ｂの短ストロークのスライ
ドを許容する。リニヤモータ１１が駆動すると、サブ移
動テーブル１０Ａ，１０Ｂはばね材１２Ａ，１２Ｂを屈
曲させながら短ストロークＳ２移動する（図２鎖線参
照）。すなわち本装置は、このばね材１２Ａ，１２Ｂを
構成することにより、上記従来装置のような重量のある
ガイド部１０４や被ガイド部１０３ａを不要にし、装置
を軽量化している。
【００１６】ボールねじ８やモータＭＸ，ＭＹは、ワイ
ヤボンダ２０などの目的物を大きく移動させるのに適し
ており、したがってモータＭＸ，ＭＹを駆動することに
より、ワイヤボンダ２０を原点位置から作業位置へ大ス
トロークＳ１（図２参照）移動させる。また、従来手段
のガイド部１０４や被ガイド部１０３ａを不要にして軽
量化したことにより、モータＭＸ，ＭＹやリニヤモータ
１１の負荷は著しく軽減されており、サブ移動テーブル
１０Ａ，１０Ｂは短ストロークＳ２を高速度で移動でき
る。したがって、作業位置におけるワイヤボンダ２０の
高速移動は、リニヤモータ１１により行う。
ヤボンダ２０などの目的物を大きく移動させるのに適し
ており、したがってモータＭＸ，ＭＹを駆動することに
より、ワイヤボンダ２０を原点位置から作業位置へ大ス
トロークＳ１（図２参照）移動させる。また、従来手段
のガイド部１０４や被ガイド部１０３ａを不要にして軽
量化したことにより、モータＭＸ，ＭＹやリニヤモータ
１１の負荷は著しく軽減されており、サブ移動テーブル
１０Ａ，１０Ｂは短ストロークＳ２を高速度で移動でき
る。したがって、作業位置におけるワイヤボンダ２０の
高速移動は、リニヤモータ１１により行う。
【００１７】図１において、１３は歪ゲージであって、
上記ばね材１２Ａ，１２Ｂの外面に取り付けられてい
る。ばね材１２Ａ，１２Ｂの屈曲度合をこの歪ゲージ１
３で検出して、リニヤモータ１１の駆動によるサブ移動
テーブル１０Ａ，１０Ｂの位置検出を行う。２０はワイ
ヤボンダであって、上段のサブ移動テーブル１０Ｂに支
持された駆動部２１、この駆動部２１から突出するホー
ン２２、ホーン２２の先端部に保持されたキャピラリツ
ールやウエッジツールのようなボンディングツール２３
から構成されている。２４はボンディングツール２３に
挿通されたワイヤである。このワイヤボンダ２０は、基
板２５上の電極と、この基板２５上のチップ２６の電極
をワイヤ２４で接続するものである。
上記ばね材１２Ａ，１２Ｂの外面に取り付けられてい
る。ばね材１２Ａ，１２Ｂの屈曲度合をこの歪ゲージ１
３で検出して、リニヤモータ１１の駆動によるサブ移動
テーブル１０Ａ，１０Ｂの位置検出を行う。２０はワイ
ヤボンダであって、上段のサブ移動テーブル１０Ｂに支
持された駆動部２１、この駆動部２１から突出するホー
ン２２、ホーン２２の先端部に保持されたキャピラリツ
ールやウエッジツールのようなボンディングツール２３
から構成されている。２４はボンディングツール２３に
挿通されたワイヤである。このワイヤボンダ２０は、基
板２５上の電極と、この基板２５上のチップ２６の電極
をワイヤ２４で接続するものである。
【００１８】本装置は上記のような構成より成り、次に
動作の説明を行う。ワイヤボンディングを行うにあた
り、ワイヤボンダ２０を原点位置（図３実線位置）から
作業位置（同図鎖線位置）へ大ストロークＳ１移動させ
るのは、モータＭＸ，ＭＹを駆動して移動テーブル３で
行い、作業位置で基板２５とチップ２６をワイヤ２４で
接続するためのＸＹ方向の短ストロークＳ２の高速動作
は、リニヤモータ１１を駆動してサブ移動テーブル１０
Ａ，１０Ｂにより行う。
動作の説明を行う。ワイヤボンディングを行うにあた
り、ワイヤボンダ２０を原点位置（図３実線位置）から
作業位置（同図鎖線位置）へ大ストロークＳ１移動させ
るのは、モータＭＸ，ＭＹを駆動して移動テーブル３で
行い、作業位置で基板２５とチップ２６をワイヤ２４で
接続するためのＸＹ方向の短ストロークＳ２の高速動作
は、リニヤモータ１１を駆動してサブ移動テーブル１０
Ａ，１０Ｂにより行う。
【００１９】ワイヤボンディングは、作業位置において
ワイヤボンダ２０をＸＹ方向に短ストローク移動させな
がら、きわめて多数回繰り返し行うものであり、したが
ってボンダ２０の移動速度の高速化と、高度の停止位置
精度が要求される。而して本装置は、リニヤモータ１１
の負荷は著しく軽減されていることから、サブ移動テー
ブル１０Ａ，１０Ｂの高速移動が可能となり、また横方
向のふらつきや不要な浮上も阻止され、且つ、ボンダ２
０の停止位置精度も著しく向上する。
ワイヤボンダ２０をＸＹ方向に短ストローク移動させな
がら、きわめて多数回繰り返し行うものであり、したが
ってボンダ２０の移動速度の高速化と、高度の停止位置
精度が要求される。而して本装置は、リニヤモータ１１
の負荷は著しく軽減されていることから、サブ移動テー
ブル１０Ａ，１０Ｂの高速移動が可能となり、また横方
向のふらつきや不要な浮上も阻止され、且つ、ボンダ２
０の停止位置精度も著しく向上する。
【００２０】なお、本発明に係るＸＹテーブル装置は、
ワイヤボンダに限らず、例えばフィルムキャリヤのリー
ドとチップの電極をボンディングするインナーリードボ
ンダ、フリップチップの電極にワイヤによりバンプを形
成するバンプ形成用ボンダ等にも適用できる。
ワイヤボンダに限らず、例えばフィルムキャリヤのリー
ドとチップの電極をボンディングするインナーリードボ
ンダ、フリップチップの電極にワイヤによりバンプを形
成するバンプ形成用ボンダ等にも適用できる。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、移動テー
ブルと、この移動テーブルをガイド体に沿って移動させ
る駆動手段と、この移動テーブル上に空気軸受を介して
Ｘ方向スライド自在に載置された第１のサブ移動テーブ
ルと、この第１のサブ移動テーブル上にＹ方向にスライ
ド自在に載置された第２のサブ移動テーブルと、この第
１および第２のサブ移動テーブルをＸＹ方向に移動させ
るリニヤモータとから成り、上記移動テーブルと第１の
サブ移動テーブル、および第１のサブ移動テーブルと第
２のサブ移動テーブルを、上記リニヤモータによるサブ
移動テーブルの移動方向に屈曲自在なばね材により結合
したものであるため、装置全体を軽量化し、サブ移動テ
ーブルの移動速度の高速化や停止位置精度の向上を図れ
る。殊にワイヤボンディングやインナーリードボンディ
ングのように、短ストロークを高速高精度で多数回繰り
返し移動させる必要のあるＸＹテーブル装置としてきわ
めて有利である。
ブルと、この移動テーブルをガイド体に沿って移動させ
る駆動手段と、この移動テーブル上に空気軸受を介して
Ｘ方向スライド自在に載置された第１のサブ移動テーブ
ルと、この第１のサブ移動テーブル上にＹ方向にスライ
ド自在に載置された第２のサブ移動テーブルと、この第
１および第２のサブ移動テーブルをＸＹ方向に移動させ
るリニヤモータとから成り、上記移動テーブルと第１の
サブ移動テーブル、および第１のサブ移動テーブルと第
２のサブ移動テーブルを、上記リニヤモータによるサブ
移動テーブルの移動方向に屈曲自在なばね材により結合
したものであるため、装置全体を軽量化し、サブ移動テ
ーブルの移動速度の高速化や停止位置精度の向上を図れ
る。殊にワイヤボンディングやインナーリードボンディ
ングのように、短ストロークを高速高精度で多数回繰り
返し移動させる必要のあるＸＹテーブル装置としてきわ
めて有利である。
【図１】本発明に係るＸＹテーブル装置の斜視図
【図２】本発明に係るＸＹテーブル装置の断面図
【図３】本発明に係る同平面図
【図４】従来のＸＹテーブル装置の斜視図
【符号の説明】 １ ＸＹテーブル装置 ２ ガイド体 ３ 移動テーブル ７ 駆動手段 ８ 駆動手段 １０Ａ サブ移動テーブル １０Ｂ サブ移動テーブル １１ リニヤモータ １２Ａ ばね材 １２Ｂ ばね材 １４ エア吹出部（空気軸受） ＭＸ 駆動手段 ＭＹ 駆動手段
Claims (1)
- 【請求項１】移動テーブルと、この移動テーブルをガイ
ド体に沿って移動させる駆動手段と、この移動テーブル
上に空気軸受を介してＸ方向スライド自在に載置された
第１のサブ移動テーブルと、この第１のサブ移動テーブ
ル上にＹ方向にスライド自在に載置された第２のサブ移
動テーブルと、この第１および第２のサブ移動テーブル
をＸＹ方向に移動させるリニヤモータとから成り、上記
移動テーブルと第１のサブ移動テーブル、および第１の
サブ移動テーブルと第２のサブ移動テーブルを、上記リ
ニヤモータによるサブ移動テーブルの移動方向に屈曲自
在なばね材により結合したことを特徴とするボンダのＸ
Ｙテーブル装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3232832A JPH0574840A (ja) | 1991-09-12 | 1991-09-12 | ボンダのｘｙテーブル装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3232832A JPH0574840A (ja) | 1991-09-12 | 1991-09-12 | ボンダのｘｙテーブル装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0574840A true JPH0574840A (ja) | 1993-03-26 |
Family
ID=16945491
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3232832A Pending JPH0574840A (ja) | 1991-09-12 | 1991-09-12 | ボンダのｘｙテーブル装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0574840A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6196445B1 (en) * | 1995-12-18 | 2001-03-06 | Micron Technology, Inc. | Method for positioning the bond head in a wire bonding machine |
| CN113437008A (zh) * | 2021-06-23 | 2021-09-24 | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） | 键合机 |
-
1991
- 1991-09-12 JP JP3232832A patent/JPH0574840A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6196445B1 (en) * | 1995-12-18 | 2001-03-06 | Micron Technology, Inc. | Method for positioning the bond head in a wire bonding machine |
| US6223967B1 (en) | 1995-12-18 | 2001-05-01 | Micron Technology, Inc. | Extended travel wire bonding machine |
| US6253991B1 (en) | 1995-12-18 | 2001-07-03 | Micron Technology, Inc. | Extended travel wire bonding machine |
| US6253990B1 (en) * | 1995-12-18 | 2001-07-03 | Micron Technology, Inc. | Method for positioning the bond head in a wire bonding machine |
| US6276594B1 (en) * | 1995-12-18 | 2001-08-21 | Micron Technology, Inc. | Method for positioning the bond head in a wire bonding machine |
| US6321970B1 (en) * | 1995-12-18 | 2001-11-27 | Micron Technology, Inc. | Wire bonding machine |
| CN113437008A (zh) * | 2021-06-23 | 2021-09-24 | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） | 键合机 |
| CN113437008B (zh) * | 2021-06-23 | 2023-11-17 | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） | 键合机 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20060060631A1 (en) | Motion control device for wire bonder bondhead | |
| CN104950797B (zh) | 一种3-prrs六自由度并联定位平台 | |
| JPH11168111A (ja) | 基板に対して接着剤を塗布するための半導体取付装置 | |
| US11410870B2 (en) | Die attach systems, and methods of attaching a die to a substrate | |
| JPH0574840A (ja) | ボンダのｘｙテーブル装置 | |
| KR20010051273A (ko) | 본드헤드를 포함하는 와이어 본더 | |
| US7096912B2 (en) | Bonding apparatus | |
| JP3993157B2 (ja) | ボンディング装置 | |
| JP5762185B2 (ja) | ダイボンディング装置 | |
| US20090045244A1 (en) | Wire bonding apparatus comprising rotary positioning stage | |
| JPH0574841A (ja) | ボンダのｘｙテーブル装置 | |
| CN110224634A (zh) | 压电陶瓷位移驱动器 | |
| JP3400735B2 (ja) | 傾き調整装置およびボンディング装置 | |
| KR100214076B1 (ko) | 와이어 본더의 수평이동 테이블장치 | |
| JP3021949B2 (ja) | ボンダの空気軸受装置 | |
| JPH06196521A (ja) | ワイヤボンダ | |
| US4826069A (en) | Work chuck for wire bonder and method | |
| JPH05100062A (ja) | ボンダのｘｙテーブル装置 | |
| US11121115B2 (en) | Y-theta table for semiconductor equipment | |
| KR100284554B1 (ko) | 위치 조절용 테이블 | |
| JP3900069B2 (ja) | ３軸移動テーブル | |
| JPS637248A (ja) | Ｘｙ微動機構 | |
| JPH10308405A (ja) | ボンディング装置及びボンディング方法並びに半導体装置の製造方法 | |
| CN1284222C (zh) | 用于ic芯片封装的精密定位装置 | |
| JP2006046528A (ja) | テーブル駆動装置 |