JPH10308405A - ボンディング装置及びボンディング方法並びに半導体装置の製造方法 - Google Patents
ボンディング装置及びボンディング方法並びに半導体装置の製造方法Info
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- JPH10308405A JPH10308405A JP9118091A JP11809197A JPH10308405A JP H10308405 A JPH10308405 A JP H10308405A JP 9118091 A JP9118091 A JP 9118091A JP 11809197 A JP11809197 A JP 11809197A JP H10308405 A JPH10308405 A JP H10308405A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 安定した接合荷重が得られるボンディング装
置及びボンディング方法並びに半導体装置の製造方法を
得る。 【解決手段】 ボンディング装置は、板バネ１２ａ及び
板バネ１２ｂが曲がる程度に、リードフレーム３に半導
体チップ１を押しつけて接合する。このとき、板バネ１
２ａ及び板バネ１２ｂが曲がることによって、板バネ１
２ａ及び板バネ１２ｂは弾性力を発生し、これをスピン
ドル６及びコレット５を介して接合荷重として半導体チ
ップ１及びリードフレーム３に与える。接合荷重は、板
バネ１２ａ及び板バネ１２ｂによって定まるため安定し
ている。
置及びボンディング方法並びに半導体装置の製造方法を
得る。 【解決手段】 ボンディング装置は、板バネ１２ａ及び
板バネ１２ｂが曲がる程度に、リードフレーム３に半導
体チップ１を押しつけて接合する。このとき、板バネ１
２ａ及び板バネ１２ｂが曲がることによって、板バネ１
２ａ及び板バネ１２ｂは弾性力を発生し、これをスピン
ドル６及びコレット５を介して接合荷重として半導体チ
ップ１及びリードフレーム３に与える。接合荷重は、板
バネ１２ａ及び板バネ１２ｂによって定まるため安定し
ている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】半導体チップとリードフレー
ム等のワーク同士を接着するボンディング装置及びボン
ディング方法並びに半導体装置の製造方法に関する。
ム等のワーク同士を接着するボンディング装置及びボン
ディング方法並びに半導体装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来のボンディング装置を示す斜
視図である。図５において、１は半導体チップ（第１の
ワーク）、２は半導体チップ１を載置しておくためのス
テージ、３はリードフレーム（第２のワーク）、３ａは
リードフレーム３内のダイパッド、４ａ及び４ｂはリー
ドフレーム３を搬出入するためのガイドレール、５’は
半導体チップ１を吸着して保持するためのコレット、
６’はコレット５’が取り付けられたスピンドル、７’
はスピンドル６’が取り付けられたハウジング、８はハ
ウジング７’を支持するボンディングアーム、９はボン
ディングアーム８を支持し、ボンディングアーム８をＺ
方向（垂直方法）に移動させるためのモータ１１ｃを内
蔵したＺ駆動部、１０はＺ駆動部９を支持するＸＹテー
ブル、１１ａ及び１１ｂはＸＹテーブル１０をＸ方向及
びＹ方向に移動させるためのモータ、１２はコイルバネ
である。
視図である。図５において、１は半導体チップ（第１の
ワーク）、２は半導体チップ１を載置しておくためのス
テージ、３はリードフレーム（第２のワーク）、３ａは
リードフレーム３内のダイパッド、４ａ及び４ｂはリー
ドフレーム３を搬出入するためのガイドレール、５’は
半導体チップ１を吸着して保持するためのコレット、
６’はコレット５’が取り付けられたスピンドル、７’
はスピンドル６’が取り付けられたハウジング、８はハ
ウジング７’を支持するボンディングアーム、９はボン
ディングアーム８を支持し、ボンディングアーム８をＺ
方向（垂直方法）に移動させるためのモータ１１ｃを内
蔵したＺ駆動部、１０はＺ駆動部９を支持するＸＹテー
ブル、１１ａ及び１１ｂはＸＹテーブル１０をＸ方向及
びＹ方向に移動させるためのモータ、１２はコイルバネ
である。
【０００３】図６はハウジング７’に関わる部分を詳細
に示す断面図である。図６において、１４はスピンドル
６’の落下防止用のストッパー、１５はストッパー１４
をスピンドル６’に固定するための固定ネジ、１６はハ
ウジング７’内に組み込まれた多数のボール（ベアリン
グ）、１７はボール１６を保持する保持器、その他の符
号は図５の符号に対応している。ハウジング７’は、ス
ピンドル６’を出し入れ可能な空間７ａ’を有する。多
数のボール１６は、空間７ａ’内におけるハウジング
７’の内壁に保持器１７によって支持されている。スピ
ンドル６’の一端にはコレット５’が取り付けられてい
る。スピンドル６’の他端には、このスピンドル６’を
コイルバネ１２、続いて空間７ａ’に挿入した状態で、
ストッパー１４がネジ１５によって取り付けられてい
る。
に示す断面図である。図６において、１４はスピンドル
６’の落下防止用のストッパー、１５はストッパー１４
をスピンドル６’に固定するための固定ネジ、１６はハ
ウジング７’内に組み込まれた多数のボール（ベアリン
グ）、１７はボール１６を保持する保持器、その他の符
号は図５の符号に対応している。ハウジング７’は、ス
ピンドル６’を出し入れ可能な空間７ａ’を有する。多
数のボール１６は、空間７ａ’内におけるハウジング
７’の内壁に保持器１７によって支持されている。スピ
ンドル６’の一端にはコレット５’が取り付けられてい
る。スピンドル６’の他端には、このスピンドル６’を
コイルバネ１２、続いて空間７ａ’に挿入した状態で、
ストッパー１４がネジ１５によって取り付けられてい
る。
【０００４】スピンドル６’は多数のボール１６の摺動
（ころがり）によって、ハウジング７内において上下移
動できる。
（ころがり）によって、ハウジング７内において上下移
動できる。
【０００５】次に、従来のボンディング装置の動作につ
いて説明する。まず、図示しない搬送装置が、ボンディ
ング装置に連動して、半導体チップ１を搬入して、ステ
ージ２上に半導体チップ１を載置する。また、ガイドレ
ール４ａ及び４ｂは、ボンディング装置に連動して、ダ
イパッド３ａに半田等の接合剤が塗布されたリードフレ
ーム３を所定の位置に搬入して固定する。次に、ボンデ
ィング装置は、ハウジング７’を移動させ、コレット
５’は半導体チップ１を吸着して保持する。
いて説明する。まず、図示しない搬送装置が、ボンディ
ング装置に連動して、半導体チップ１を搬入して、ステ
ージ２上に半導体チップ１を載置する。また、ガイドレ
ール４ａ及び４ｂは、ボンディング装置に連動して、ダ
イパッド３ａに半田等の接合剤が塗布されたリードフレ
ーム３を所定の位置に搬入して固定する。次に、ボンデ
ィング装置は、ハウジング７’を移動させ、コレット
５’は半導体チップ１を吸着して保持する。
【０００６】次に、ボンディング装置は、ハウジング
７’を移動させて半導体チップ１をリードフレーム３の
ダイパッド３ａに接合する。このときの動作を詳細に説
明する。ボンディング装置は、ハウジング７’をリード
フレーム３の上方からリードフレーム３のダイパッド３
ａへ下降させて、半導体チップ１をダイパッド３ａに接
触させる。ボンディング装置は、ハウジング７’をさら
に下降させることによって、コイルバネ１２が縮む程度
に、ダイパッド３ａに半導体チップ１を押しつけて接合
する。このとき、コイルバネ１２が縮むことによって、
コイルバネ１２は弾性力を発生し、この弾性力と多数の
ボール１６及びスピンドル６’の間の摺動による抵抗
（摩擦抵抗）との合力を接合荷重としてスピンドル６’
及びコレット５’を介して半導体チップ１及びリードフ
レーム３に与える。
７’を移動させて半導体チップ１をリードフレーム３の
ダイパッド３ａに接合する。このときの動作を詳細に説
明する。ボンディング装置は、ハウジング７’をリード
フレーム３の上方からリードフレーム３のダイパッド３
ａへ下降させて、半導体チップ１をダイパッド３ａに接
触させる。ボンディング装置は、ハウジング７’をさら
に下降させることによって、コイルバネ１２が縮む程度
に、ダイパッド３ａに半導体チップ１を押しつけて接合
する。このとき、コイルバネ１２が縮むことによって、
コイルバネ１２は弾性力を発生し、この弾性力と多数の
ボール１６及びスピンドル６’の間の摺動による抵抗
（摩擦抵抗）との合力を接合荷重としてスピンドル６’
及びコレット５’を介して半導体チップ１及びリードフ
レーム３に与える。
【０００７】ボンディングが終了すると、ガイドレール
４ａ及び４ｂは、ボンディング装置に連動して、リード
フレーム３を別の場所に搬出する。
４ａ及び４ｂは、ボンディング装置に連動して、リード
フレーム３を別の場所に搬出する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】以上のような従来のボ
ンディング装置では、摩擦抵抗は、空間７ａ’への異物
の進入、スピンドル６’やボール１６の磨耗、スピンド
ル６’やボール１６の熱による寸法変化等によって変化
するため、接合荷重が安定しないという問題点があり、
接合荷重を一定に保つには、スピンドル６’やボール１
６の修理や交換を定期的に行う必要がある。
ンディング装置では、摩擦抵抗は、空間７ａ’への異物
の進入、スピンドル６’やボール１６の磨耗、スピンド
ル６’やボール１６の熱による寸法変化等によって変化
するため、接合荷重が安定しないという問題点があり、
接合荷重を一定に保つには、スピンドル６’やボール１
６の修理や交換を定期的に行う必要がある。
【０００９】本発明は、この問題点を解決するためにな
されたものであり、摺動部分をなくし、安定した接合荷
重が得られる新規なボンディング装置及びボンディング
方法並びに半導体装置の製造方法を得ることを目的とす
る。
されたものであり、摺動部分をなくし、安定した接合荷
重が得られる新規なボンディング装置及びボンディング
方法並びに半導体装置の製造方法を得ることを目的とす
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
課題解決手段は、ボンディング対象であるワークを保持
するためのコレットを先端に有する棒状のスピンドル
と、前記スピンドルを遊びを有して出し入れ可能な挿通
口を有するハウジングと、中心部が前記スピンドルの所
定点に固定され、前記スピンドルを前記挿通口に通した
状態で、前記スピンドルを前記ハウジングに支持するた
めの、中心対象に弾性力が生じる形状の弾性体とを備え
る。
課題解決手段は、ボンディング対象であるワークを保持
するためのコレットを先端に有する棒状のスピンドル
と、前記スピンドルを遊びを有して出し入れ可能な挿通
口を有するハウジングと、中心部が前記スピンドルの所
定点に固定され、前記スピンドルを前記挿通口に通した
状態で、前記スピンドルを前記ハウジングに支持するた
めの、中心対象に弾性力が生じる形状の弾性体とを備え
る。
【００１１】本発明の請求項２に係る課題解決手段にお
いて、前記弾性体は、前記スピンドルの２点をそれぞれ
前記ハウジングに支持するための第１及び第２の板バネ
からなる。
いて、前記弾性体は、前記スピンドルの２点をそれぞれ
前記ハウジングに支持するための第１及び第２の板バネ
からなる。
【００１２】本発明の請求項３に係る課題解決手段は、
請求項１又は２記載のボンディング装置を用いたボンデ
ィング方法であって、前記コレットに前記ワークを保持
させて、当該ワークのボンディング相手である別のワー
クに対面させるステップと、前記ハウジングを移動させ
ることによって前記弾性体が曲がる程度に、前記別のワ
ークに前記ワークを押しつけて接合するステップとを備
える。
請求項１又は２記載のボンディング装置を用いたボンデ
ィング方法であって、前記コレットに前記ワークを保持
させて、当該ワークのボンディング相手である別のワー
クに対面させるステップと、前記ハウジングを移動させ
ることによって前記弾性体が曲がる程度に、前記別のワ
ークに前記ワークを押しつけて接合するステップとを備
える。
【００１３】本発明の請求項４に係る課題解決手段は、
請求項３記載のボンディング方法を用いて、前記ワーク
を前記別のワークにボンディングするステップを備え
る。
請求項３記載のボンディング方法を用いて、前記ワーク
を前記別のワークにボンディングするステップを備え
る。
【００１４】
【発明の実施の形態】図１は本発明の実施の形態におけ
るボンディング装置を示す斜視図である。図１におい
て、１は半導体チップ（第１のワーク）、２は半導体チ
ップ１を載置しておくためのステージ、３はリードフレ
ーム（第２のワーク）、３ａはリードフレーム３内のダ
イパッド、４ａ及び４ｂはリードフレーム３を搬出入す
るためのガイドレール、５はボンディング対象である半
導体チップ１を吸着して保持するためのコレット、６は
コレット５が取り付けられたスピンドル、７はスピンド
ル６が取り付けられたハウジング、８はハウジング７を
支持するボンディングアーム、９はボンディングアーム
８を支持し、ボンディングアーム８をＺ方向（垂直方
向）に移動させるためのモータ１１ｃを内蔵したＺ駆動
部、１０はＺ駆動部９を支持するＸＹテーブル、１１ａ
及び１１ｂはＸＹテーブル１０をＸ方向及びＹ方向に移
動させるためのモータ、１２ａ及び１２ｂはそれぞれ金
属等からなる板状の弾性体である板バネである。
るボンディング装置を示す斜視図である。図１におい
て、１は半導体チップ（第１のワーク）、２は半導体チ
ップ１を載置しておくためのステージ、３はリードフレ
ーム（第２のワーク）、３ａはリードフレーム３内のダ
イパッド、４ａ及び４ｂはリードフレーム３を搬出入す
るためのガイドレール、５はボンディング対象である半
導体チップ１を吸着して保持するためのコレット、６は
コレット５が取り付けられたスピンドル、７はスピンド
ル６が取り付けられたハウジング、８はハウジング７を
支持するボンディングアーム、９はボンディングアーム
８を支持し、ボンディングアーム８をＺ方向（垂直方
向）に移動させるためのモータ１１ｃを内蔵したＺ駆動
部、１０はＺ駆動部９を支持するＸＹテーブル、１１ａ
及び１１ｂはＸＹテーブル１０をＸ方向及びＹ方向に移
動させるためのモータ、１２ａ及び１２ｂはそれぞれ金
属等からなる板状の弾性体である板バネである。
【００１５】図２はハウジング７に関わる部分を詳細に
示す斜視図である。図２において、７ａは挿通口、１３
はネジ、Ｄ１及びＤ２はリング、Ｄ３はバネ本体、その
他の符号は図１の符号に対応している。スピンドル６の
先端にはコレット５が取り付けられている。ハウジング
７は、スピンドル６を十分な遊びを有して出し入れ可能
な挿通口７ａを有する。また、コレット５を挿通口７ａ
の外に出してスピンドル６を挿通口７ａ内の中央に通し
た状態で、板バネ１２ａ及び１２ｂはそれぞれスピンド
ル６の２点（一端側及び他端側）をハウジング７に支持
する。板バネ１２ａ及び１２ｂは、互いに同じ形状であ
り、ジンバルバネを適用する。ネジ１３は板バネ１２ａ
及び１２ｂをハウジング７に固定する。
示す斜視図である。図２において、７ａは挿通口、１３
はネジ、Ｄ１及びＤ２はリング、Ｄ３はバネ本体、その
他の符号は図１の符号に対応している。スピンドル６の
先端にはコレット５が取り付けられている。ハウジング
７は、スピンドル６を十分な遊びを有して出し入れ可能
な挿通口７ａを有する。また、コレット５を挿通口７ａ
の外に出してスピンドル６を挿通口７ａ内の中央に通し
た状態で、板バネ１２ａ及び１２ｂはそれぞれスピンド
ル６の２点（一端側及び他端側）をハウジング７に支持
する。板バネ１２ａ及び１２ｂは、互いに同じ形状であ
り、ジンバルバネを適用する。ネジ１３は板バネ１２ａ
及び１２ｂをハウジング７に固定する。
【００１６】挿通口７ａはスピンドル６を十分な遊びを
有して出し入れ可能であって、ハウジング７とスピンド
ル６とは板バネ１２ａ及び板バネ１２ｂによって接続さ
れているため、スピンドル６はハウジング７内において
滑らかに上下移動できる。
有して出し入れ可能であって、ハウジング７とスピンド
ル６とは板バネ１２ａ及び板バネ１２ｂによって接続さ
れているため、スピンドル６はハウジング７内において
滑らかに上下移動できる。
【００１７】また、板バネ１２ａ及び板バネ１２ｂはそ
れぞれ半径が異なるリングＤ１及びＤ２と、リングＤ１
及びリングＤ２をそれぞれの中心が重なるように接続す
る３つのバネ本体Ｄ３とを有する。３つのバネ本体Ｄ３
は、ジグザグ形状であって、リングＤ１の中心から１２
０度ごとに設けられている。このように、３つのバネ本
体Ｄ３を設けることにより、板バネ１２ａ及び１２ｂは
中心対象に弾性力が生じる。板バネ１２ａ、１２ｂそれ
ぞれの中心部のリングＤ１はスピンドル６に固定され、
リングＤ１はハウジング７に固定されている。
れぞれ半径が異なるリングＤ１及びＤ２と、リングＤ１
及びリングＤ２をそれぞれの中心が重なるように接続す
る３つのバネ本体Ｄ３とを有する。３つのバネ本体Ｄ３
は、ジグザグ形状であって、リングＤ１の中心から１２
０度ごとに設けられている。このように、３つのバネ本
体Ｄ３を設けることにより、板バネ１２ａ及び１２ｂは
中心対象に弾性力が生じる。板バネ１２ａ、１２ｂそれ
ぞれの中心部のリングＤ１はスピンドル６に固定され、
リングＤ１はハウジング７に固定されている。
【００１８】次に、本実施の形態におけるボンディング
装置の動作について説明する。まず、図示しない搬送装
置が、ボンディング装置に連動して、半導体チップ１を
搬入して、ステージ２上に半導体チップ１を載置する。
また、ガイドレール４ａ及び４ｂは、ボンディング装置
に連動して、ダイパッド３ａに半田等の接合剤が塗布さ
れたリードフレーム３を所定の位置に搬入して固定す
る。次に、ボンディング装置は、ハウジング７を移動さ
せ、コレット５は半導体チップ１を吸着して保持する。
装置の動作について説明する。まず、図示しない搬送装
置が、ボンディング装置に連動して、半導体チップ１を
搬入して、ステージ２上に半導体チップ１を載置する。
また、ガイドレール４ａ及び４ｂは、ボンディング装置
に連動して、ダイパッド３ａに半田等の接合剤が塗布さ
れたリードフレーム３を所定の位置に搬入して固定す
る。次に、ボンディング装置は、ハウジング７を移動さ
せ、コレット５は半導体チップ１を吸着して保持する。
【００１９】次に、ボンディング装置は、ハウジング７
を移動させて、当該半導体チップ１のボンディング相手
である別のワークであるダイパッド３ａに対面させる。
そして、同装置は、ハウジング７を下降させて、半導体
チップ１をリードフレーム３のダイパッド３ａに接合す
る。このときの動作を図３及び図４を用いて詳細に説明
する。図３は半導体チップ１をリードフレーム３に接合
する直前の状態、一方、図４は直後の状態を示す図であ
る。まず、図３に示す状態から、ボンディング装置は、
ハウジング７をリードフレーム３の上方からリードフレ
ーム３へ下降させて、半導体チップ１をリードフレーム
３に接触させる。次に、ボンディング装置は、ハウジン
グ７をさらに下降させることによって、図４に示すよう
に、板バネ１２ａ及び板バネ１２ｂが曲がる程度に、リ
ードフレーム３に半導体チップ１を押しつけて接合す
る。このとき、板バネ１２ａ及び板バネ１２ｂが曲がる
ことによって、板バネ１２ａ及び板バネ１２ｂは弾性力
を発生し、これをスピンドル６及びコレット５を介して
接合荷重として半導体チップ１及びリードフレーム３に
与える。また、板バネ１２ａ及び１２ｂは互いに同じ形
状であって中心対象に弾性力が生じる形状であるため、
スピンドル６は横方向に歪んだりせずに正確に上下移動
する。
を移動させて、当該半導体チップ１のボンディング相手
である別のワークであるダイパッド３ａに対面させる。
そして、同装置は、ハウジング７を下降させて、半導体
チップ１をリードフレーム３のダイパッド３ａに接合す
る。このときの動作を図３及び図４を用いて詳細に説明
する。図３は半導体チップ１をリードフレーム３に接合
する直前の状態、一方、図４は直後の状態を示す図であ
る。まず、図３に示す状態から、ボンディング装置は、
ハウジング７をリードフレーム３の上方からリードフレ
ーム３へ下降させて、半導体チップ１をリードフレーム
３に接触させる。次に、ボンディング装置は、ハウジン
グ７をさらに下降させることによって、図４に示すよう
に、板バネ１２ａ及び板バネ１２ｂが曲がる程度に、リ
ードフレーム３に半導体チップ１を押しつけて接合す
る。このとき、板バネ１２ａ及び板バネ１２ｂが曲がる
ことによって、板バネ１２ａ及び板バネ１２ｂは弾性力
を発生し、これをスピンドル６及びコレット５を介して
接合荷重として半導体チップ１及びリードフレーム３に
与える。また、板バネ１２ａ及び１２ｂは互いに同じ形
状であって中心対象に弾性力が生じる形状であるため、
スピンドル６は横方向に歪んだりせずに正確に上下移動
する。
【００２０】ボンディングが終了すると、ガイドレール
４ａ及び４ｂは、ボンディング装置に連動して、リード
フレーム３を別の場所に搬出する。
４ａ及び４ｂは、ボンディング装置に連動して、リード
フレーム３を別の場所に搬出する。
【００２１】接合荷重を変えるときは、接合荷重に応じ
た厚さを有する板バネ１２ａ及び板バネ１２ｂに取り換
えればよい。
た厚さを有する板バネ１２ａ及び板バネ１２ｂに取り換
えればよい。
【００２２】本実施の形態による効果は、次の通りであ
る。スピンドル６はハウジング７に板バネ１２ａ及び板
バネ１２ｂによって支持されており、構成が非常に簡単
である。また、接合荷重は、板バネ１２ａ及び板バネ１
２ｂによって定まるため、挿通口７ａへの異物の進入、
スピンドル６の磨耗、スピンドル６の熱による寸法変化
等が生じても安定している。したがって、従来のよう
に、定期的な修理、交換を減少させることができる。
る。スピンドル６はハウジング７に板バネ１２ａ及び板
バネ１２ｂによって支持されており、構成が非常に簡単
である。また、接合荷重は、板バネ１２ａ及び板バネ１
２ｂによって定まるため、挿通口７ａへの異物の進入、
スピンドル６の磨耗、スピンドル６の熱による寸法変化
等が生じても安定している。したがって、従来のよう
に、定期的な修理、交換を減少させることができる。
【００２３】変形例．リードフレーム３に代えて、プリ
ント基板であってもよい。また、半導体チップ１に代え
て、半導体パッケージであってもよい。また、弾性体
は、金属の板バネ１２ａ及び１２ｂ以外にも、弾性力が
生じるものであればよい。
ント基板であってもよい。また、半導体チップ１に代え
て、半導体パッケージであってもよい。また、弾性体
は、金属の板バネ１２ａ及び１２ｂ以外にも、弾性力が
生じるものであればよい。
【００２４】
【発明の効果】本発明請求項１によると、スピンドルは
ハウジングに弾性体によって支持されているため、構成
が非常に簡単であり、摺動部分がなく、ワークに与えら
れる接合荷重は、弾性体によって定まるため、安定して
いるという効果を奏す。
ハウジングに弾性体によって支持されているため、構成
が非常に簡単であり、摺動部分がなく、ワークに与えら
れる接合荷重は、弾性体によって定まるため、安定して
いるという効果を奏す。
【００２５】本発明請求項２によると、弾性体は、第１
及び第２の板バネからなるため、構成が非常に簡単にな
るという効果を奏す。
及び第２の板バネからなるため、構成が非常に簡単にな
るという効果を奏す。
【００２６】本発明請求項３によると、ハウジングを移
動させることによって弾性体が曲がる程度に、前記第２
のワークに前記第１のワークを押しつけることによっ
て、弾性体は安定した弾性力を発生するため、第２のワ
ークに第１のワークが安定した接合荷重で接合されると
いう効果を奏す。
動させることによって弾性体が曲がる程度に、前記第２
のワークに前記第１のワークを押しつけることによっ
て、弾性体は安定した弾性力を発生するため、第２のワ
ークに第１のワークが安定した接合荷重で接合されると
いう効果を奏す。
【００２７】本発明請求項４によると、安定した接合荷
重で接合された第１及び第２のワークを有する半導体装
置が得られるという効果を奏す。
重で接合された第１及び第２のワークを有する半導体装
置が得られるという効果を奏す。
【図１】 本発明の実施の形態におけるボンディング装
置を示す斜視図である。
置を示す斜視図である。
【図２】 ハウジング７に関わる部分を詳細に示す斜視
図である。
図である。
【図３】 本発明の実施の形態におけるボンディング方
法を示す図である。
法を示す図である。
【図４】 本発明の実施の形態におけるボンディング方
法を示す図である。
法を示す図である。
【図５】 従来のボンディング装置を示す斜視図であ
る。
る。
【図６】 ハウジング７’に関わる部分を詳細に示す斜
視図である。
視図である。
Ｄ１，Ｄ２ リング、Ｄ３ バネ本体、７ａ 挿通口。
Claims (4)
- 【請求項１】 ボンディング対象であるワークを保持す
るためのコレットを先端に有する棒状のスピンドルと、 前記スピンドルを遊びを有して出し入れ可能な挿通口を
有するハウジングと、 中心部が前記スピンドルの所定点に固定され、前記スピ
ンドルを前記挿通口に通した状態で、前記スピンドルを
前記ハウジングに支持するための、中心対象に弾性力が
生じる形状の弾性体と、を備えたボンディング装置。 - 【請求項２】 前記弾性体は、前記スピンドルの２点を
それぞれ前記ハウジングに支持するための第１及び第２
の板バネからなる請求項１記載のボンディング装置。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載のボンディング装置
を用いたボンディング方法であって、 前記コレットに前記ワークを保持させて、当該ワークの
ボンディング相手である別のワークに対面させるステッ
プと、 前記ハウジングを移動させることによって前記弾性体が
曲がる程度に、前記別のワークに前記ワークを押しつけ
て接合するステップと、を備えたボンディング方法。 - 【請求項４】 請求項３記載のボンディング方法を用い
て、前記ワークを前記別のワークにボンディングするス
テップを備えた半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9118091A JPH10308405A (ja) | 1997-05-08 | 1997-05-08 | ボンディング装置及びボンディング方法並びに半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9118091A JPH10308405A (ja) | 1997-05-08 | 1997-05-08 | ボンディング装置及びボンディング方法並びに半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10308405A true JPH10308405A (ja) | 1998-11-17 |
Family
ID=14727783
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9118091A Pending JPH10308405A (ja) | 1997-05-08 | 1997-05-08 | ボンディング装置及びボンディング方法並びに半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10308405A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013021143A (ja) * | 2011-07-12 | 2013-01-31 | Shinkawa Ltd | ダイボンディング装置 |
| JP2013026585A (ja) * | 2011-07-26 | 2013-02-04 | Shinkawa Ltd | ダイボンディング装置 |
| KR20180131401A (ko) * | 2017-05-30 | 2018-12-10 | 캐논 가부시끼가이샤 | 반송 핸드, 반송 장치, 리소그래피 장치, 물품 제조 방법, 및 보유지지 기구 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04186739A (ja) * | 1990-11-20 | 1992-07-03 | Mitsubishi Electric Corp | 半田付け装置 |
| JPH08233117A (ja) * | 1994-12-30 | 1996-09-10 | Eg & G Sealol Inc | 分離構成体 |
| JPH08306713A (ja) * | 1995-04-28 | 1996-11-22 | Nichiden Mach Ltd | コレット及びそれを用いたダイボンダ |
-
1997
- 1997-05-08 JP JP9118091A patent/JPH10308405A/ja active Pending
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| US10319623B2 (en) | 2017-05-30 | 2019-06-11 | Canon Kabushiki Kaisha | Conveyance hand, conveyance apparatus, lithography apparatus, manufacturing method of article, and holding mechanism |
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| Date | Code | Title | Description |
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| A02 | Decision of refusal |
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