JP2013021143A - ダイボンディング装置 - Google Patents
ダイボンディング装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013021143A JP2013021143A JP2011153493A JP2011153493A JP2013021143A JP 2013021143 A JP2013021143 A JP 2013021143A JP 2011153493 A JP2011153493 A JP 2011153493A JP 2011153493 A JP2011153493 A JP 2011153493A JP 2013021143 A JP2013021143 A JP 2013021143A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding apparatus
- shaft
- die bonding
- semiconductor chip
- attached
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 73
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 17
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 12
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000639 Spring steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
【解決手段】半導体チップをピックアップしてボンディングするボンディングツール11が先端に取り付けられるシャフト12と、平板リンク20,30を介してシャフト12が取り付けられ、シャフト12の延びる方向に沿って直線移動するボンディングヘッド50と、を備えるダイボンディング装置100であって、平板リンク20,30は、シャフト12の延びる方向と交差する面に沿って延び、ボンディングヘッド50に取り付けられる環状板21,31と、環状板21,31と同一面に配置され、環状板21,31の内側にある中空部分24,34を渡る渡り板22,32と、を含み、渡り板22,32にシャフト12が取り付けられていることを特徴とする。
【選択図】図1
Description
このため、シャフト12のZ方向の移動に対する抵抗がほとんど発生しない。また、本実施形態のダイボンディング装置100は、下平板リンク20と上平板リンク30の2つの平板リンクを平行に配置し、これによってシャフト12がZ方向に移動可能に支持するので、シャフト12が半導体チップ90の表面に対して垂直方向にスムーズに移動することができる。さらに、図4に示す様に、レバー40は十字板ばね45によって回転支持されているので、回転軸受けなどのような摩擦抵抗がなく、回転に対する抵抗がほとんど発生しない。
Claims (7)
- ダイボンディング装置であって、
半導体チップをピックアップしてボンディングするボンディングツールが先端に取り付けられるシャフトと、
少なくとも1つの平板リンクを介して前記シャフトが取り付けられ、前記シャフトの延びる方向に沿って直線移動するボンディングヘッドと、
前記平板リンクは、前記シャフトの延びる方向と交差する面に沿って延び、前記ボンディングヘッドに取り付けられる環状板と、前記環状板と同一面に配置され、前記環状板の内側にある中空部分を渡る渡り板と、を含み、前記渡り板に前記シャフトが取り付けられていること、
を特徴とするダイボンディング装置。 - 請求項1に記載のダイボンディング装置であって、
前記平板リンクの前記環状板は、外縁の対向する2つ固定点で前記ボンディングヘッドに固定され、
前記渡り板は、前記環状板の前記各固定点を結ぶ方向と交差する方向に延び、前記シャフトが接続される中央から前記環状板に接続される両端に向かって幅が小さくなること、
を特徴とするダイボンディング装置。 - 請求項1または2に記載のダイボンディング装置であって、
前記環状板は、前記各固定点から前記渡り板に接続される両端に向かって幅が小さくなっていること、
を特徴とするダイボンディング装置。 - 請求項2または3に記載のダイボンディング装置であって、
前記環状板は、略四角環状で、前記各固定点が対向する2辺の中央にそれぞれ配置されていること、
を特徴とするダイボンディング装置。 - 請求項1から4のいずれか1項に記載のダイボンディング装置であって、
前記シャフトは、離間して平行に配置された2つの平板リンクによって前記ボンディングヘッドに取り付けられていること、
を特徴とするダイボンディング装置。 - 請求項1から5に記載のダイボンディング装置であって、
回転ガイドによって前記ボンディングヘッドに回転自在に取り付けられ、一端が前記シャフトに接続され、他端に前記ボンディングツールを前記半導体チップに押し付ける押圧荷重を付与するスプリングが接続されるレバーを含み、
前記回転ガイドは、2枚の板ばねを十字型に交差させた十字板ばねであること、
を特徴とするダイボンディング装置。 - 請求項6に記載のダイボンディング装置であって、
前記十字板ばねは、4つの端点を有し、そのうちの隣接する2つの端点は、前記レバーに接続され、他の2つの端点は、それぞれ前記ボンディングヘッドに取り付けられていること、
を特徴とするダイボンディング装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011153493A JP5762185B2 (ja) | 2011-07-12 | 2011-07-12 | ダイボンディング装置 |
KR1020120072760A KR101380815B1 (ko) | 2011-07-12 | 2012-07-04 | 다이본딩 장치 |
TW101124604A TWI479582B (zh) | 2011-07-12 | 2012-07-09 | Grain bonding device |
CN201210241584.2A CN102881606B (zh) | 2011-07-12 | 2012-07-12 | 芯片焊接装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011153493A JP5762185B2 (ja) | 2011-07-12 | 2011-07-12 | ダイボンディング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013021143A true JP2013021143A (ja) | 2013-01-31 |
JP5762185B2 JP5762185B2 (ja) | 2015-08-12 |
Family
ID=47482886
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011153493A Active JP5762185B2 (ja) | 2011-07-12 | 2011-07-12 | ダイボンディング装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5762185B2 (ja) |
KR (1) | KR101380815B1 (ja) |
CN (1) | CN102881606B (ja) |
TW (1) | TWI479582B (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103531505B (zh) * | 2013-10-12 | 2015-12-30 | 四川蓝彩电子科技有限公司 | 晶片装配系统 |
DE102016208008A1 (de) * | 2016-05-10 | 2017-11-16 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Lageranordnung für eine Lithographieanlage sowie Lithographieanlage |
JP6905778B2 (ja) * | 2018-08-06 | 2021-07-21 | 株式会社新川 | ボンディングヘッド |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10308405A (ja) * | 1997-05-08 | 1998-11-17 | Mitsubishi Electric Corp | ボンディング装置及びボンディング方法並びに半導体装置の製造方法 |
JP2002043335A (ja) * | 2000-07-21 | 2002-02-08 | Mitsubishi Electric Corp | ボンディング装置及び方法 |
JP2005340411A (ja) * | 2004-05-26 | 2005-12-08 | Nidec Tosok Corp | ボンディング装置 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2635889B2 (ja) * | 1992-06-24 | 1997-07-30 | 株式会社東芝 | ダイボンディング装置 |
JP3369877B2 (ja) * | 1996-10-31 | 2003-01-20 | 三洋電機株式会社 | ボンディングユニット |
JP3206486B2 (ja) * | 1997-04-08 | 2001-09-10 | 松下電器産業株式会社 | チップのボンディング装置におけるボンディングヘッド |
JP2000323522A (ja) * | 1999-05-14 | 2000-11-24 | Hitachi Ltd | 上下動装置 |
JP3402284B2 (ja) * | 1999-10-29 | 2003-05-06 | 日本電気株式会社 | ボンディング装置 |
TW559963B (en) * | 2001-06-08 | 2003-11-01 | Shibaura Mechatronics Corp | Pressuring apparatus of electronic device and its method |
CH697294B1 (de) * | 2003-12-22 | 2008-08-15 | Oerlikon Assembly Equipment Ag | Verfahren für die Kalibration der Greifachse des Bondkopfs eines Automaten für die Montage von Halbleiterchips auf einem Substrat. |
KR100851567B1 (ko) * | 2007-04-03 | 2008-08-12 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 본딩 장비의 칩 트랜스퍼 헤드 |
-
2011
- 2011-07-12 JP JP2011153493A patent/JP5762185B2/ja active Active
-
2012
- 2012-07-04 KR KR1020120072760A patent/KR101380815B1/ko active IP Right Grant
- 2012-07-09 TW TW101124604A patent/TWI479582B/zh active
- 2012-07-12 CN CN201210241584.2A patent/CN102881606B/zh active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10308405A (ja) * | 1997-05-08 | 1998-11-17 | Mitsubishi Electric Corp | ボンディング装置及びボンディング方法並びに半導体装置の製造方法 |
JP2002043335A (ja) * | 2000-07-21 | 2002-02-08 | Mitsubishi Electric Corp | ボンディング装置及び方法 |
JP2005340411A (ja) * | 2004-05-26 | 2005-12-08 | Nidec Tosok Corp | ボンディング装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201308459A (zh) | 2013-02-16 |
CN102881606A (zh) | 2013-01-16 |
KR20130008465A (ko) | 2013-01-22 |
CN102881606B (zh) | 2015-08-26 |
JP5762185B2 (ja) | 2015-08-12 |
KR101380815B1 (ko) | 2014-04-04 |
TWI479582B (zh) | 2015-04-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7303111B2 (en) | Lightweight bondhead assembly | |
US20130140346A1 (en) | Ultrasonic bonding systems and methods of using the same | |
US8256103B2 (en) | Actuator for maintaining alignment of die detachment tools | |
JP5762185B2 (ja) | ダイボンディング装置 | |
JP5997448B2 (ja) | ダイボンダ及びボンディング方法 | |
JP5705052B2 (ja) | ダイボンディング装置 | |
WO2016143687A1 (ja) | 接合方法、および、接合体 | |
US8746537B2 (en) | Ultrasonic bonding systems and methods of using the same | |
JP2013026585A5 (ja) | ||
JP2012156328A (ja) | 部品実装方法および部品実装装置 | |
CN1439169A (zh) | 晶片粘接时用于经加热基板的机械夹持器 | |
WO2015125670A1 (ja) | 半導体装置の製造方法、半導体装置及びワイヤボンディング装置 | |
JP2019096671A (ja) | ボンディング装置およびボンディング方法 | |
CN102931106A (zh) | 引线接合装置及半导体装置的制造方法 | |
KR200447995Y1 (ko) | 가압 유닛 | |
KR102678261B1 (ko) | 다이 웨이퍼 사이의 다이렉트 본딩헤드, 이를 구비한 본딩장치, 시스템 및 그 방법 | |
JP2000323522A (ja) | 上下動装置 | |
WO2021145226A1 (ja) | 製造装置、製造方法、及び、半導体素子 | |
JP2012049417A (ja) | コレットホルダおよびダイボンダ | |
CN214477374U (zh) | 一种csp芯片产品取放机构 | |
JP5181949B2 (ja) | 可撓性板状体の分離取得方法および分離取得装置 | |
Huang et al. | 3D self-aligned microassembled electrical interconnects for heterogeneous integration | |
CN103094165A (zh) | 用于芯片转移设备的顶起部件及相应的芯片转移设备 | |
JP2001230266A (ja) | 半導体チップ移送ヘッド | |
JP2017212284A (ja) | ワイヤボンド装置およびワイヤボンド方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20131127 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131227 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20141107 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20141111 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141205 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150602 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150609 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5762185 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |