JP5997448B2 - ダイボンダ及びボンディング方法 - Google Patents
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Description
また、本発明の第2の目的は、高速に実装できるダイボンダ及びボンディング方法を提供することにある。
さらに、本発明は、前記第1の昇降駆動軸及び前記第2の昇降駆動軸はリニアモータで構成されたことを第3の特徴とする。
さらに、本発明は、前記制御部は、前記接着荷重をかけるときは前記第1の昇降駆動軸の前記リニアモータをトルク制御し、その他ときは前記第1の昇降駆動軸の前記リニアモータを位置制御することを第5の特徴とする。
さらに、本発明は、前記ピックアップは、前記第2の昇降駆動軸でピックアップ時及び実装時の荷重を制御することを第7の特徴とする。
さらに、本発明は、前記軽荷重ステップは、前記荷重をかけている間、前記第1の昇降駆動軸を位置制御することを第9の特徴とする。
また、本発明によれば、高速に実装できるダイボンダ及びボンディング方法を提供できる。
図1は、本発明の一実施形態であるダイボンダ10を上から見た概念図である。ダイボンダは大別してウェハ供給部1と、ワーク供給・搬送部2と、ダイボンディング部3と、電源部71と、これ等を制御する制御部7とを有する。
ダイボンディング部3はプリフォーム部(ダイペースト塗布装置)31とボンディングヘッド部32とを有する。プリフォーム部31はフレームフィーダ22により搬送されてきたワーク、例えばリードフレームにニードルでダイ接着剤を塗布する。ボンディングヘッド部32は、ウェハを有するピックアップ装置12からダイをピックアップして上昇し、ダイをフレームフィーダ22上のボンディングポイントまで移動させる。そして、ボンディングヘッド部32はボンディングポイントでダイを下降させ、ダイ接着剤が塗布されたワーク上にダイをボンディングする。
また、固定板92には、ボンディングヘッド35の上部が接触し、ボンディングヘッドのダイへの荷重を検出するロードセル85が設けられている。勿論、荷重検出は、ロードセル以外の荷重検出センサでもよい。
まず、主Z駆動軸を位置制御モードにし(S1)、軽荷重Z駆動軸90を初期状態モードにする(S2)。次に、Y駆動軸40によりボンディングヘッド35をウェハ上のダイのピックアップ位置に移動する(S3)。その後、主Z駆動軸50よりボンディングヘッド35をピックアップ位置直前まで降下し停止する(S4)。次に、ピックアップ時にダイに過大な荷重がかからないように軽荷重Z駆動軸90をピックアップモードにし(S5)、主Z駆動軸50でボンディングヘッドをさらに降下させ、ダイをピックアップする(S6)。ピックアップ後、軽荷重Z駆動軸90を初期状態モードに戻す(S7)。
その後、主Z駆動軸50を位置制御モードに戻し(S15)、主Z駆動軸でボンディングヘッド35をY軸移動レベルまで上昇させ(S16)、その途中で軽荷重Z駆動軸90を初期状態モードに戻す(S17)。
その後、軽荷重Z駆動軸をピックアップモードに戻し(S21)、主Z駆動軸でボンディングヘッド35をY軸移動レベルまで上昇させ(S16)、その途中で軽荷重Z駆動軸90を初期状態モードに戻す(S17)。S21は省略してもよい。
また、以上説明した第1に実施形態であるZY駆動軸60Aによれば、主Z駆動軸及びY駆動軸に磁石型リニアモータを用いることで、高速に実装できるダイボンダ及びボンディング方法を提供することができる。
さらにまた、以上説明した本実施形態のZY駆動軸60Aによれば、主電源の72の電源喪失時において、昇降軸落下防止手段80を設けることで、磁石型リニアモータの昇降軸を有するボンディングヘッドの落下を防ぐことができる。
軽荷重Z駆動軸90Bの第1の実施形態と異なる点は、第1の実施形態ではZ駆動軸としてボイスコイルモータ91を用いたが、主Z駆動軸50と同様に磁石型リニアモータを用いている点である。
その他の点は第2の実施形態のZY駆動軸60Bと基本的に同じである。
3:ダイボンディング部 10:ダイボンダ
20:Z駆動軸 32:ボンディングヘッド部
35:ボンディングヘッド 31:プリフォーム部
40:Y駆動軸 41:Y軸可動部
42:Y軸固定部 43:Y軸リニアガイド
44:Y軸ガイド部 47、47d、47u:固定磁石
50:主Z駆動軸 51:Z軸可動部
52:Z軸固定部 53:Z軸リニアガイド
57、57h、57m:固定磁石部
60、60A、60B、60C:ZY駆動軸
61:連結部 70:X駆動軸
80:昇降軸落下防止手段 85:ロードセル
90、90B、90C:軽荷重Z駆動軸
91:ボイスコイルモータ 93:バネ部
94:ストッパ
Claims (11)
- ダイをピックアップし、前記ダイをワークに実装するボンディングヘッドと、
前記ボンディングヘッドを昇降する昇降駆動軸と、前記ボンディングヘッドを前記昇降する方向とは垂直な水平方向に前記昇降駆動軸を移動させる水平方向駆動軸とを備える2軸駆動軸と、
前記2軸駆動軸を制御する制御部と、
を備え、
前記昇降駆動軸は、
前記ボンディングヘッドを昇降し、前記ボンディングヘッドを介して前記ダイに所定以上の高荷重の接着荷重をかけることできる第1の昇降駆動軸と、
前記第1の昇降駆動軸の先端側に設けられ、前記昇降する方向に昇降可能で、前記ボンディングヘッドを介して前記ダイに前記所定以下の軽荷重の接着荷重をかけることできる第2の昇降駆動軸と、
を有し、
前記第1の昇降駆動軸及び前記第2の昇降駆動軸はリニアモータで構成され、
前記第1の昇降駆動軸と前記ボンディングヘッドとに係止された圧縮バネは、前記第2の昇降駆動軸のリニアモータよりも上方に配置され、
高荷重の前記接着荷重を検出する荷重検出センサは、前記第2の昇降駆動軸のリニアモータよりも上方に配置され、前記ボンディングヘッドの頭部が接触可能な前記第1の昇降駆動軸に設けられることを特徴とするダイボンダ。 - 前記第2の昇降駆動軸のリニアモータは、前記ボンディングヘッドを前記圧縮バネに抗して上昇させ、前記荷重検出センサに接触させ、高荷重が前記ボンディングヘッドに伝わるようにすることを特徴とする請求項1に記載のダイボンダ。
- 前記第1の昇降駆動軸のリニアモータは磁石型リニアモータであり、前記第2の昇降駆動軸のリニアモータはボイスコイルモータであることを特徴とする請求項2に記載のダイボンダ。
- 前記制御部は、前記接着荷重をかけるときは前記第1の昇降駆動軸の前記リニアモータをトルク制御し、その他のときは前記第1の昇降駆動軸の前記リニアモータを位置制御することを特徴とする請求項2のダイボンダ。
- 前記第1の昇降駆動軸は、前記ボンディングヘッドを第1のリニアガイドに沿って昇降する第1の可動部と第1の固定部とを備える第1のリニアモータを駆動軸とし、
前記水平方向駆動軸は、前記ボンディングヘッドを前記水平方向に移動させる第2の可動部と第2の固定部とを備える第2のリニアモータを駆動軸とし、
前記第1の可動部を前記第1のリニアガイドを介して連結し、前記第2の可動部を直接的又は間接的に連結する連結部と、
前記第1の可動部、前記第2の可動部及び前記連結部を一体となって前記水平方向に移動させる第2のリニアガイドと、
前記第1の固定部と前記第2の固定部を前記水平方向に所定の長さで互いに平行に固定する支持体と、
を有することを特徴する請求項2に記載のダイボンダ。 - 前記2軸駆動軸に電源を供給する主電源と、
前記主電源の電源喪失時に、前記ボンディングヘッドの落下を防止する昇降軸落下防止手段と、
を有することを特徴とする請求項2に記載のダイボンダ。 - 第1の昇降駆動軸でボンディングヘッドを昇降し、ダイをピックアップするピックアップステップと、
前記ボンディングヘッドを降下し、前記ピックアップしたダイをワークに実装する実装ステップと、
前記実装後、前記ボンディングヘッドで前記ダイに荷重をかけて前記ダイを前記ワークに接着をする接着ステップと、
前記荷重が所定以上か以下かを判断する判断ステップと、
を備え、
前記接着ステップは、
前記荷重が所定以上の高荷重の場合に、前記第1の昇降駆動軸で前記高荷重をかける高荷重ステップと、
前記荷重が所定以下の軽荷重の場合に、前記第1の昇降駆動軸の下部に直列に設けられ、前記ボンディングヘッドを昇降可能な第2の昇降駆動軸で、前記軽荷重をかける軽荷重ステップと、
を有し、
前記第1の昇降駆動軸及び前記第2の昇降駆動軸はリニアモータで構成され、
前記第1の昇降駆動軸と前記ボンディングヘッドとに係止された圧縮バネは、前記第2の昇降駆動軸のリニアモータよりも上方に配置され、
高荷重の前記接着荷重を検出する荷重検出センサは、前記第2の昇降駆動軸のリニアモータよりも上方に配置され、前記ボンディングヘッドの頭部が接触可能な前記第1の昇降駆動軸に設けられることを特徴とするボンディング方法。 - 前記高荷重ステップは、前記ボンディングヘッドを前記圧縮バネに抗して上昇させ、前記荷重検出センサに接触させ、高荷重が前記ボンディングヘッドに伝わるようにすることを特徴とする請求項7に記載のボンディング方法。
- 前記ピックアップステップは、前記第2の昇降駆動軸でピックアップ時及び実装時の荷重を制御することを特徴とする請求項7に記載のボンディング方法。
- 前記高荷重ステップは、第2の昇降駆動軸の荷重を零又はほぼ零にし、前記第1の昇降駆動軸を位置制御からトルク制御に切り換えることを特徴とする請求項7に記載のボンディング方法。
- 前記軽荷重ステップは、前記荷重をかけている間、前記第1の昇降駆動軸を位置制御することを特徴とする請求項7に記載のボンディング方法。
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