TWI544561B - Grain feeder and wire method - Google Patents

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TWI544561B
TWI544561B TW101108116A TW101108116A TWI544561B TW I544561 B TWI544561 B TW I544561B TW 101108116 A TW101108116 A TW 101108116A TW 101108116 A TW101108116 A TW 101108116A TW I544561 B TWI544561 B TW I544561B
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shingo Fukasawa
Tatsuyuki Okubo
Yoshihiro Kurihara
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Fasford Technology Co Ltd
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Description

晶粒打線機以及打線方法
本發明是關於晶粒打線機以及打線方法，尤其是關於能確實地將半導體晶片(晶粒)裝配於工件的高可靠度的晶粒打線機以及打線方法。
在半導體製造裝置的其中一種為晶粒打線機，用來將晶粒打線到導線框、基板等的工件。在晶粒打線機，打線頭將在晶圓上分割成小片的晶粒真空吸附，然後以高速上升，水平移動，然後下降而裝配到工件。
所裝配的晶粒，接合於在工件上塗佈的黏接劑或貼在晶粒背面的黏接帶。為了確實接合，必須以打線頭在晶粒表面施加任意的荷重，來得到預定的黏接強度。
作為這種得到預定的黏接強度的習知技術，有專利文獻1。專利文獻1所揭示的技術，除了打線頭之外還設置有下壓構件，將其具有承載單元的面部緊壓於打線頭，使打線頭的下降速度漸漸降低。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2004-200379號公報
可是在專利文獻1的技術，雖然能施加荷重範圍為數十(例如30)N(牛頓)的高荷重，而無法施加個位數(例如8)N以下的輕荷重。在打線頭及下壓構件的驅動，在使用滾珠螺桿的伺服馬達驅動有高速化的界限。
於是本發明的第1目的，要提供一種晶粒打線機以及打線方法，能得到從輕荷重至高荷重的黏接荷重。
本發明的第2目的，要提供一種晶粒打線機以及打線方法，能高速進行裝配。
本發明的第1特徵為：具備有：打線頭、二軸驅動軸、及控制部；該打線頭，將晶粒拾起，將上述晶粒裝配於工件；該二軸驅動軸，具備有：使上述打線頭升降的升降驅動軸、以及使上述升降驅動軸朝向與使上述打線頭進行上述升降的方向垂直的水平方向移動之水平方向驅動軸；該控制部，用來控制上述二軸驅動軸；上述升降驅動軸，具有：第一升降驅動軸、及第二升降驅動軸；該第一升降驅動軸，將上述打線頭進行升降，經由上述打線頭而能將預定值以上的高荷重的黏接荷重施加於上述晶粒；該第二升降驅動軸，設置在上述第一升降驅動軸的前端側，可朝上述升降方向進行升降，經由上述打線頭而能 將上述預定值以下的輕荷重的黏接荷重施加到上述晶粒。
本發明的第2特徵為：具有：以第一升降驅動軸將打線頭進行升降，將晶粒拾起的拾起步驟；使上述打線頭下降，將上述拾起的晶粒裝配於工件的裝配步驟；在上述裝配後，以上述打線頭對上述晶粒施加荷重，來將上述晶粒黏接於上述工件的黏接步驟；以及判斷上述荷重為預定值以上或以下的判斷步驟；上述黏接步驟，具有：當上述荷重為預定值以上的高荷重時，以上述第一升降驅動軸施加上述高荷重的高荷重步驟；以及當上述荷重為預定值以下的輕荷重時，以串聯設置在上述第一升降驅動軸的下部之可將上述打線頭進行升降的第二升降驅動軸，施加上述輕荷重的輕荷重步驟。
本發明的第3特徵，上述第一升降驅動軸及上述第二升降驅動軸，是以線性馬達所構成。
本發明的第4特徵，上述第一驅動軸的線性馬達為磁鐵型線性馬達，上述第二驅動軸的線性馬達，為音圈馬達。
本發明的第5特徵，上述控制部，當施加上述黏接荷重時將上述第一升降驅動軸的上述線性馬達進行轉矩控制，此外則將上述第一升降驅動軸的上述線性馬達進行位置控制。
本發明的第6特徵，用來檢測高荷重的上述黏接荷重的荷重檢測感應器，設置於：可讓上述打線頭的頭部接觸的上述第一升降驅動軸。
本發明的第7特徵，上述拾起步驟，以上述第二升降驅動軸來控制拾起時及裝配時的荷重。
本發明的第8特徵，上述高荷重步驟，使第二升降驅動軸的荷重成為零或大致為零，將上述第一升降驅動軸從位置控制切換到轉矩控制。
並且本發明的第9特徵，上述輕荷重步驟，在施加上述荷重的期間，將上述第一升降驅動軸進行位置控制。
藉由本發明，能提供可得到從輕荷重至高荷重的黏接荷重之晶粒打線機以及打線方法。
藉由本發明，能提供能高速裝配的晶粒打線機以及打線方法。
以下根據圖面來說明本發明的實施方式。
第1圖是從上方觀察本發明的一種實施方式的打線機10的概念圖。打線機具有：晶圓供給部1、工件供給/搬運部2、打線部3、電源部71、以及將以上各部等進行控制的控制部7。
晶圓供給部1，具有：晶圓匣盒起重機11與拾起裝置 12。晶圓匣盒起重機11，具有：充填著晶圓環的晶圓匣盒(未圖示)，依序將晶圓環供給到拾起裝置12。拾起裝置12，將晶圓環移動成：能從晶圓環將所需要的晶粒拾起。
工件供給/搬運部2，具有：堆疊裝載機21、框架送料機22、以及卸料機23；用來將工件(導線框等的基板)朝箭頭方向搬運。堆疊裝載機21，將用來黏接晶粒的工件供給到框架送料機22。框架送料機22，將工件經由框架送料機22上的兩處處理位置而搬運到卸料機23。卸料機23，用來保管搬運過來的工件。
打線部3具有：預成形部(晶粒膠塗佈裝置)31、與打線頭部32。預成形部31，是用來在藉由框架送料部22搬運過來的工件例如導線框，以探針塗佈晶粒黏接劑。打線頭部32，從具有晶圓的拾起裝置12將晶粒拾起而上升，使晶粒移動至框架送料機22上的打線點。然後打線頭部32在打線點使晶粒下降，將晶粒打線於塗佈有晶粒黏接劑的工件上。
打線頭部32，具有：使打線頭35(參考第2圖)朝Z(高度)方向升降，朝Y方向移動的ZY驅動軸60、以及朝X方向移動的X驅動軸70。ZY驅動軸60，具有：在Y方向也就是使打線頭在晶圓環座內的拾起位置與打線點之間往復的Y驅動軸40、以及為了將晶粒從晶圓拾起或將其打線於基板而升降的Z驅動軸20。X驅動軸70，使ZY驅動軸60全體朝工件的搬運方向也就是X方向移動。X驅動軸70，也可作成以例如滾珠螺桿將伺服馬達的旋轉運動 變換成直線運動的構造，也可作成以在ZY驅動軸60的構造所說明的線性馬達來驅動的構造。
電源部71，具有：使用於通常的裝配處理的主電源72、以及因應情況，在後面詳細敘述的為了防止升降軸落下而與必要的主電源不同的其他電源73例如電池。
以下使用圖面來說明本發明的特徵的ZY驅動軸60的實施方式。第2圖、第3圖為第一實施方式的ZY驅動軸60A的基本構造的顯示圖。第2圖為ZY驅動軸60A的打線頭35存在的第1圖所示的位置的A-A剖面圖。第3圖是從B方向來觀察第2圖所示的ZY驅動軸60A的端視圖。
第一實施方式的ZY驅動軸60A，具有：Y驅動軸40、升降軸也就是Z驅動軸20、將Y驅動軸40的Y軸可動部41與Z驅動軸20的Z軸可動部51連結的連結部61、處理部也就是打線頭35、以及將全體支承的橫L字型的支承體62。為了容易了解以下的說明，固定於支承體62的部分以斜線顯示，將Y軸可動部41、Z軸可動部51及連結部61與成為一體移動的部分以白色顯示。支承體62具有：上部支承體62a、側部支承體62b、以及下部支承體62c。
Y驅動軸40，具有：具有將多數的N極與S極的磁鐵或電磁鐵交互於Y方向排列的上下的固定磁鐵部47u、47d之倒ㄈ字型的Y軸固定部42、在上述排列方向具有至少一組N極與S極的電磁鐵，插入於倒ㄈ字型的凹部而於 凹部內移動的Y軸可動部41、支承Y軸可動部41的連結部61、以及固定於連結部61，具備有在其與下部的支承體62c之間設置的Y軸線性導件43之Y軸導引部44。於是，Y驅動軸40，是使用藉由在固定部及可動部設置的磁鐵的反作用力而得到推進力的所謂線性馬達。在本發明，將該線性馬達稱為磁鐵型線性馬達。以下，當表示固定磁鐵部47u、47d的全體或未指定u、d的位置時則僅顯示47。
Y軸固定部42，為了讓Y軸可動部41能在預定範圍移動而如第1圖虛線所示設置在涵蓋Y驅動軸40的大致全區域。Y軸線性導件43，具有：於Y方向延伸的兩個線性軌道43a、以及於線性軌道上移動的線性滑塊43b。
Z驅動軸20，具有：使打線頭35升降，能將高荷重(例如從8~30N)施加到晶粒的主Z驅動軸50、以及支承晶利的荷重，能將輕荷重(從0~8N)施加到晶粒的輕荷重Z驅動軸90。並且Z驅動軸20，具有：當主電源72喪失電源時防止打線頭落下的升降軸落下防止手段80。
主Z驅動軸50，與Y驅動軸40同樣地，是磁鐵型線性馬達，具備有倒U字型的Z軸固定部52，該Z軸固定部52具有：將多數的N極與S極的磁鐵或電磁鐵交互於Z方向排列的左右的固定磁鐵部57h、57m(參考第4圖，以下當全體或未指定位置時則僅顯示57)。Z軸固定部52，具有：於其排列方向在上部具有至少一組的N極與S極的磁鐵，插入於倒U字型的凹部，於凹部內移動的Z軸可 動部51。而主Z驅動軸50，在Z軸可動部51與連結部61之間具有Z軸線性導件53，該Z軸線性導件53具有與Y軸線性導件43同樣的構造。Z軸線性導件53，具有：固定於連結部61而朝Z方向延伸的兩個線性軌道53a、以及固定於Z軸可動部51而於線性軌道上移動的線性滑塊53b。
Z軸可動部51是經由連結部61而與Y軸可動部41連接，當Y軸可動部41朝Y方向移動時，Z軸可動部51也一起朝Y方向移動。而在移動目標的預定位置需要能讓Z軸可動部51(打線頭35)進行升降。
第4圖是示意性顯示在預定位置能將打線頭35進行升降的左右的固定磁鐵部57(57h、57m)的構造例子的顯示圖。在本實施例，至少在打線區域及拾起區域於Y方向交互設置有細長的N極、S極。將細長N極、S極分割成較短來設置也可以。而當然也可以涵蓋Y方向的全區域，在Y方向交互設置細長的N極、S極。
另一方面，輕荷重Z驅動軸90，在前端設置於Z軸可動部51。輕荷重Z驅動軸90，具有：固定於Z軸可動部51的固定板92、固定於固定板而將輕荷重施加於晶粒的音圈馬達91、用來將打線頭35的前端部的晃動予以抑制的彈簧部93、以及用來保持打線頭35的位置的擋塊94。所謂音圈馬達91，是讓在磁場內電流流動的線圈、與形成上述磁場的磁鐵，藉由佛來明左手法則(Fleming's Left Hand Rule)，相對地進行直線運動的線性馬達。
彈簧部93，具有：固定於打線頭35的彈簧支承棒93c、固定於固定板92的彈簧支承棒92b、以及卡止於兩者的壓縮彈簧93a。彈簧部93，藉由壓縮彈簧93b的彈簧荷重(例如400g)，將打線頭35緊壓於擋塊94。
在固定板92，設置有：讓打線頭35的上部接觸，檢測出打線頭朝晶粒的荷重的承載單元85。而荷重檢測當然也可用承載單元以外的荷重檢測感應器。
音圈馬達91，在第2圖所示的箭頭方向，能對被緊壓於擋塊94的打線頭35，施加最大8N的荷重。荷重量，是以音圈馬達91的電流值所規定。
音圈馬達91，如第2圖的小圖所示，使打線頭35克服壓縮彈簧93a而上升，使其接觸於承載單元85，能讓高荷重傳達到打線頭35。
藉由上述構造，本實施方式的輕荷重Z驅動軸90，具有四種模式。第一模式，如上述能對晶粒施加最大荷重的負荷，是在初期狀態的初期狀態模式。在本實施方式，最大荷重為8N。第二模式，是使上述打線頭35接觸於承載單元85，以主Z驅動軸50施加高荷重的高荷重模式。此時，音圈馬達91所造成的施加於晶粒的荷重為零或大致為零。第三模式，當將晶粒裝配於工件時，在最大荷重8N之間，控制音圈馬達91的電流量，是將預定的荷重施加於晶粒的輕荷重模式。第四模式，是以夾頭35a從晶圓吸附晶粒而進行拾起時吸附的拾起模式。在拾起模式，打線頭35是藉由擋塊94所固定，以讓拾起時或裝配時不會 有過大的荷重施加的方式，來調節音圈馬達91的電流值。
在上述模式，藉由將初期狀態模式及高荷重模式的音圈部91a的位置，設定在音圈部91a的可動範圍的兩端，則能在開放控制設定音圈部91a的位置。當然也可設置位置感應器，將音圈部91a的上述兩模式的位置進行回饋控制也可以。
另一方面，當將8N以上的高荷重施加於晶粒而裝配於工件時，預先將輕荷重Z驅動軸90調成高荷重模式，然後將主Z驅動軸50根據承載單元85的主力而進行轉矩回饋控制。將該主Z驅動軸50的模式稱為轉矩控制模式。主Z驅動軸50，當轉矩控制模式以外時，例如拾起時、從拾起位置朝裝配位置移動時、及輕荷重模式的裝配時等，進行位置回饋控制。將該模式稱為位置控制模式。
升降軸落下防止手段80，具有：當電源消失時讓推桿81a的突出部變長的推桿電磁線圈81、與在第1圖顯示的其他電源73。
在具有這種構造的升降軸落下防止手段80，當電源消失時，控制部7檢測到主電源72消失，在以電容器等維持電源期間，將其他電源73連接到推桿電磁線圈81，供給電源。結果，讓推桿電磁線圈81作動，推桿81a突出，將線性滑塊53b支承，而能防止打線頭35朝基板P落下。
升降軸落下防止手段80，可考慮上述其他各種手段。 例如，利用彈簧，當電源消失時使彈簧彈出來支承升降軸的一部分等方式。
接著使用第5圖來說明第一實施方式的裝配處理流程。
首先，讓主Z驅動軸成為位置控制模式(S1)，讓輕荷重Z驅動軸90成為初期狀態模式(S2)。接著，藉由Y驅動軸40將打線頭35移動到晶圓上的晶粒的拾起位置(S3)。然後，藉由主Z驅動軸50將打線頭35下降至拾起位置之前而停止(S4)。接著，當拾起時以不會有過大荷重施加於晶粒的方式，讓輕荷重Z驅動軸90成為拾起模式(S5)，以主Z驅動軸50使打線頭進一步下降，將晶粒拾起(S6)。拾起後，將輕荷重Z驅動軸90回到初期狀態模式(S7)。
接著，藉由Y驅動軸40將打線頭35移動到裝配位置(S8)。然後，藉由主Z驅動軸的位置控制將打線頭35下降至裝配位置例如100μm之前(S9)。接著，判斷有輕荷重或高荷重施加於晶粒(S10)，在施加高荷重的高荷重模式的情況則進到S11，在施加輕荷重的輕荷重模式的情況則進到S18。
在高荷重模式，首先，為了以主Z驅動軸50施加高荷重，讓輕荷重Z驅動軸成為高荷重模式，讓輕荷重Z驅動軸90所造成的朝晶粒的荷重成為大致零(S11)。然後，藉由主Z驅動軸50的位置控制將晶粒安裝到裝配位置(S12)。在安裝後，讓主Z驅動軸50成為具有預定荷重的 轉矩模式(S13)，以預定荷重及預定時間，將晶粒緊壓於工件或緊壓於已裝配於工件上的晶粒，在中途從吸附狀態解放晶粒(S14)。藉由緊壓，讓所安裝的晶粒確實地接合於：在工件上塗佈的黏接劑或貼在晶粒背面的黏接帶。
然後，讓主Z驅動軸50回到位置控制模式(S15)，以主Z驅動軸將打線頭35上升至Y軸移動高度(S16)，在途中讓輕荷重Z驅動軸90回到初期狀態模式(S17)。
另一方面，在輕荷重模式，首先，為了在裝配時不讓過大的荷重施加於晶粒，讓輕荷重Z驅動軸90成為拾起模式(S18)。然後，藉由主Z驅動軸50的位置控制將晶粒安裝於裝配位置(S19)。安裝後，讓輕荷重Z驅動軸90成為具有預定的輕荷重的輕荷重模式(S20)，藉由輕荷重模式讓打線頭35下降，而以預定時間將晶粒緊壓於工件或晶粒，在途中由吸附狀態解放晶粒(S14)。
然後，讓輕荷重Z驅動軸回到拾起模式(S21)，以主z驅動軸使打線頭35上升至Y軸移動高度(S16)，在途中讓輕荷重Z驅動軸90回到初期狀態模式(S17)。S21也可省略。
當高荷重模式或輕荷重模式的處理完成時，如果還有應進行裝配處理的晶粒存在則回到S3，持續進行處理(S22)。
藉由以上說明的第一實施方式的ZY驅動軸60A，則能得到晶粒打線機及打線方法，藉由將主Z驅動軸與輕荷重Z驅動軸串聯連接，可得到輕荷重到高荷重的黏接荷重。
藉由以上說明的第一實施方式的ZY驅動軸60A，則能得到晶粒打線機及打線方法，藉由在主Z驅動軸及Y驅動軸使用磁鐵型線性馬達，則能高速進行裝配。
並且如以上說明藉由本實施方式的ZY驅動軸60A，雖然Z軸固定部52設置在大致全區域，而由於重量體也就是Z軸固定部52本身未移動，所以大幅減低相對於Y方向的移動的負荷，不會增加水平驅動軸的轉矩，而能達成升降軸的高速化。
並且如以上說明藉由本實施方式的ZY驅動軸60A，在主電源72的電源消失時，藉由設置升降軸落下防止手段80，能防止：具有磁鐵型線性馬達的升降軸之打線頭的落下。
第6圖是第二實施方式的ZY驅動軸60B的輕荷重Z驅動軸90的其他實施例90B的顯示圖。輕荷重Z驅動軸90B以外的其他構造與第一實施方式相同。在第6圖基本具有與第一實施方式相同構造或功能的構造則用相同圖號。
輕荷重Z驅動軸90B的與第一實施方式不同之處，在第一實施方式作為Z驅動軸是使用音圈馬達91，而是與主Z驅動軸50同樣地使用磁鐵型線性馬達。
輕荷重Z驅動軸90B，具有Z軸固定部96，該Z軸固定部96固定著：將N極與S極的磁鐵交互於Z方向排列有多數磁鐵或電磁鐵之固定磁鐵部95。輕荷重Z驅動軸90B，具有：設置於打線頭35的於上述排列方向至少一組的N極與S極的電磁鐵。打線頭35，為了穩定升降 而具有線性導件97。固定磁鐵部95與線性導件97，固定於固定板92。
在第二實施方式的輕荷重Z驅動軸的四種模式，是與第一實施方式同樣地控制。
第7圖，是第三實施方式的ZY驅動軸60C的輕荷重Z驅動軸90的其他實施例90C的顯示圖。與第二實施方式不同的第一點，是不用彈簧，在打線頭35的兩側設置有將N極與S極的磁鐵交互於Z方向排列多數個之固定磁鐵部95h、95m(95)。第二點，是將輕荷重Z驅動軸的四種模式，以第一實施方式的主Z驅動軸50所說明的線性馬達的位置控制、與轉矩控制來進行。也就是初期狀態模式、高荷重模式及拾起模式是以位置控制進行，輕荷重模式是以轉矩控制進行。
其他方面則基本上與第二實施方式的ZY驅動軸60B相同。
在第二、第三實施方式，基本上能根據第5圖所示的處理流程來進行裝配處理，而能達到與第一實施方式同樣的效果。
在以上說明的實施方式，從達成第一目的的觀點，在Y驅動軸、主Z驅動軸的至少一方，使用將伺服馬達的旋轉運動例如以滾珠螺桿變更成直線運動的驅動方式也可以。同樣地，在輕荷重Z驅動軸，也可使用變更成該直線運動的驅動方式。
如以上雖然針對本發明的實施方式來說明，而根據上 述說明該業者可用各種替代例子、修正或變形方式，本發明在未脫離其主旨的範圍，也包含上述各種替代例子、修正或變形方式。
1‧‧‧晶圓供給部
2‧‧‧工件供給/搬運部
3‧‧‧打線部
10‧‧‧打線機
20‧‧‧Z驅動軸
31‧‧‧預成形部
32‧‧‧打線頭部
35‧‧‧打線頭
40‧‧‧Y驅動軸
41‧‧‧Y軸可動部
42‧‧‧Y軸固定部
43‧‧‧Y軸線性導件
44‧‧‧Y軸導引部
47、47d、47u‧‧‧固定磁鐵
50‧‧‧主Z驅動軸
51‧‧‧Z軸可動部
52‧‧‧Z軸固定部
53‧‧‧Z軸線性導件
57、57h、57m‧‧‧固定磁鐵部
60、60A、60B、60C‧‧‧ZY驅動軸
61‧‧‧連結部
70‧‧‧X驅動軸
80‧‧‧升降軸落下防止手段
85‧‧‧承載單元
90、90B、90C‧‧‧輕荷重Z驅動軸
91‧‧‧音圈馬達
93‧‧‧彈簧部
94‧‧‧擋塊
第1圖是從上方觀察本發明的一種實施方式的打線機的概念圖。
第2圖是第1圖所示的ZY驅動軸的打線頭存在的位置的A-A剖面圖。
第3圖是從B方向觀察第2圖所示的ZY驅動軸的端視圖。
第4圖為示意性顯示能在預定的位置使打線頭升降的左右的固定磁鐵部的構造例子的顯示圖。
第5圖為第一實施方式的裝配處理流程的顯示圖。
第6圖為第二實施方式的ZY驅動軸的輕荷重Z驅動軸的其他實施例的顯示圖。
第7圖為第三實施方式的ZY驅動軸的輕荷重Z驅動軸的其他實施例的顯示圖。
35‧‧‧打線頭
35a‧‧‧夾頭
40‧‧‧Y驅動軸
41‧‧‧Y軸可動部
42‧‧‧Y軸固定部
43‧‧‧Y軸線性導件
43a‧‧‧線性軌道
43b‧‧‧線性滑塊
44‧‧‧Y軸導引部
47、47d、47u‧‧‧固定磁鐵
50‧‧‧主Z驅動軸
51‧‧‧Z軸可動部
52‧‧‧Z軸固定部
53‧‧‧Z軸線性導件
53a‧‧‧線性軌道
53b‧‧‧線性滑塊
57、57h、57m‧‧‧固定磁鐵部
60A‧‧‧ZY驅動軸
61‧‧‧連結部
62a‧‧‧上部支承體
62b‧‧‧側部支承體
62c‧‧‧下部支承體
80‧‧‧升降軸落下防止手段
85‧‧‧承載單元
90‧‧‧輕荷重Z驅動軸
91‧‧‧音圈馬達
91a‧‧‧音圈部
92‧‧‧固定板
93‧‧‧彈簧部
93a‧‧‧壓縮彈簧
93b‧‧‧壓縮彈簧
93c‧‧‧彈簧支承棒
94‧‧‧擋塊

Claims (11)

  1. 一種晶粒打線機，其特徵為：具備有：打線頭、二軸驅動軸、及控制部；該打線頭，將晶粒拾起，將上述晶粒裝配於工件；該二軸驅動軸，具備有：使上述打線頭升降的升降驅動軸、以及使上述升降驅動軸朝向與使上述打線頭進行上述升降的方向垂直的水平方向移動之水平方向驅動軸；該控制部，用來控制上述二軸驅動軸；上述升降驅動軸，具有：第一升降驅動軸、及第二升降驅動軸；該第一升降驅動軸，將上述打線頭進行升降，經由上述打線頭而能將預定值以上的高荷重的黏接荷重施加於上述晶粒；該第二升降驅動軸，設置在上述第一升降驅動軸的前端側，可朝上述升降方向進行升降，經由上述打線頭而能將上述預定值以下的輕荷重的黏接荷重施加到上述晶粒。
  2. 如申請專利範圍第1項的晶粒打線機，其中上述第一升降驅動軸及上述第二升降驅動軸，是以線性馬達所構成。
  3. 如申請專利範圍第2項的晶粒打線機，其中上述第一驅動軸的線性馬達為磁鐵型線性馬達，上述第二驅動軸的線性馬達為音圈馬達。
  4. 如申請專利範圍第2項的晶粒打線機，其中上述控制部，當施加上述黏接荷重時將上述第一升降驅動軸的上 述線性馬達進行轉矩控制，此外則將上述第一升降驅動軸的上述線性馬達進行位置控制。
  5. 如申請專利範圍第1項的晶粒打線機，其中用來檢測高荷重的上述黏接荷重的荷重檢測感應器，設置於：可讓上述打線頭的頭部接觸的上述第一升降驅動軸。
  6. 如申請專利範圍第1項的晶粒打線機，其中上述第一升降驅動軸，是將第一線性馬達作為驅動軸，該第一線性馬達，具備有：將上述打線頭沿著第一線性導件升降的第一可動部與第一固定部；上述水平方向驅動軸，是將第二線性馬達作為驅動軸，該第二線性馬達，具備有：將上述打線頭朝上述水平方向移動的第二可動部與第二固定部；該晶粒打線機，具有：將上述第一可動部經由上述第一線性導件連結，將上述第二可動部直接或間接地連結的連結部；使上述第一可動部、上述第二可動部及上述連結部成為一體而朝上述水平方向移動的第二線性導件；將上述第一固定部與上述第二固定部，在上述水平方向以預定長度互相平行地加以固定的支承體。
  7. 如申請專利範圍第2項的晶粒打線機，其中具有：將電源供給到上述二軸驅動軸的主電源、以及當上述主電源的電源消失時，用來防止上述打線頭落下的升降軸落下防止手段。
  8. 一種打線方法，其特徵為：具有： 以第一升降驅動軸將打線頭進行升降，將晶粒拾起的拾起步驟；使上述打線頭下降，將上述拾起的晶粒裝配於工件的裝配步驟；在上述裝配後，以上述打線頭對上述晶粒施加荷重，來將上述晶粒黏接於上述工件的黏接步驟；以及判斷上述荷重為預定值以上或以下的判斷步驟；上述黏接步驟，具有：當上述荷重為預定值以上的高荷重時，以上述第一升降驅動軸施加上述高荷重的高荷重步驟；以及當上述荷重為預定值以下的輕荷重時，以串聯設置在上述第一升降驅動軸的下部之可將上述打線頭進行升降的第二升降驅動軸，施加上述輕荷重的輕荷重步驟。
  9. 如申請專利範圍第8項的打線方法，其中上述拾起步驟，以上述第二升降驅動軸來控制拾起時及裝配時的荷重。
  10. 如申請專利範圍第8項的打線方法，其中上述高荷重步驟，使第二升降驅動軸的荷重成為零或大致為零，將上述第一升降驅動軸從位置控制切換到轉矩控制。
  11. 如申請專利範圍第8項的打線方法，其中上述輕荷重步驟，在施加上述荷重的期間，將上述第一升降驅動軸進行位置控制。
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