JP2000323522A

JP2000323522A - 上下動装置

Info

Publication number: JP2000323522A
Application number: JP11134175A
Authority: JP
Inventors: Hiroyuki Osawa; 浩幸大澤; Kazunori Higuchi; 和範樋口; Osamu Sumiya; 修角谷
Original assignee: Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd; Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd; Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
Priority date: 1999-05-14
Filing date: 1999-05-14
Publication date: 2000-11-24

Abstract

(57)【要約】【課題】上下動の際のツールの角度変化を抑制する。【解決手段】ロータリーヘッド２７の下面に垂直に固
定されたベース３１の上下端部には平行リンクを構成す
る上下で一対の板ばね３３、３４の右端部が固定され、
上下の板ばね３３、３４の左端部には移動体４１の上下
端部が固定されている。ベース３１と移動体４１との間
にはＶＣＭ４３が介設され、移動体４１の下端部に設置
された超音波発振器４６のホーン４７の先端部にはシン
グルポイントボンディングツール４８が垂直方向下向き
に取り付けられている。【効果】平行リンクで移動体を常に垂直に上下動でき
るため、ツールによってワークに垂直の押し力を及ぼす
ことができ、ツールのワークに対しての片当たりを防止
できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、上下動装置、特
に、小物品を加工する工具を上下動させる技術に関し、
例えば、半導体装置の製造工程において、半導体ペレッ
ト（以下、単にペレットという。）にインナリードをシ
ングルポイントボンディングするのに利用して有効な技
術に関する。

【０００２】

【従来の技術】チップ・サイズ・パッケージ（ＣＳＰ）
として、チップの上にテープ・オートメイテッド・ボン
ディング（ＴＡＢ）構造のキャリアテープ（以下、ＴＡ
Ｂテープという。）が接着されＴＡＢテープのインナリ
ードがチップの電極パッドにインナリードボンディング
されたマイクロ・ボール・グリッド・アレイパッケージ
（以下、μＢＧＡという。）が、提案されている。

【０００３】このμＢＧＡのインナリードボンディング
に際しては、ツールを上下動させてインナリードを電極
パッドに圧接するシングルポイントボンディング装置
（以下、ボンディング装置という。）が使用されること
がある。従来のこの種のボンディング装置においては、
回転自在に軸支されたアームの一端にツールが取り付け
られ、アームがボイスコイルモータ（以下、ＶＣＭとい
う。）によって上下動させるように構成されている。

【０００４】なお、シングルポイントボンディング技術
を述べてある例としては、株式会社工業調査会１９９０
年１月１６日発行「ＴＡＢ技術入門」Ｐ１９３〜Ｐ１９
６、がある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】前記したボンディング
装置においては、アームが回動することによって上下動
する際にツールの垂直線に対する角度が変化するため、
ボンディングする位置およびツールの押す方向が変化し
てしまうという問題点がある。そこで、アームの回転中
心とツールとの距離を可及的に長く設定することによ
り、ツールの変化角度を小さく抑制することが行われて
いる。このため、アームの長さが長くなり、また、重量
が大きくなってしまう。さらに、ＶＣＭがアームの回転
中心のツールと反対側に設置されていることとあいまっ
て、慣性が大きくなるため、上下動の制御精度が低下し
てしまう。

【０００６】本発明の目的は、上下動の際のツールの角
度変化を抑制することができる上下動装置を提供するこ
とにある。

【０００７】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。

【０００９】すなわち、上下動装置は、ベースに移動体
が平行リンクによって連結されており、前記ベースと前
記移動体との間に接近離間させる駆動装置が介設されて
おり、前記移動体にはツールが取り付けられていること
を特徴とする。

【００１０】前記した手段によれば、移動体がベースに
平行リンクによって連結されていることにより、移動体
は駆動装置によって上下動された際にベースに対して平
行移動することになるため、ツールは上下動に際して角
度変化することはない。

【００１１】

【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施形態である
上下動装置を示す一部切断正面図である。図２はワーク
を示しており、（ａ）は一部省略平面図、（ｂ）は一部
省略正面断面図である。図３はμＢＧＡ・ＩＣを示して
おり、（ａ）は一部切断平面図、（ｂ）は一部切断正面
図である。図４は本発明の一実施形態である上下動装置
が使用されたボンディング装置を示しており、（ａ）は
平面図、（ｂ）は正面図である。図５は一部省略一部切
断側面図である。図６以降は作用を説明するための各説
明図である。

【００１２】本実施形態において、本発明に係る上下動
装置は、μＢＧＡを備えている半導体集積回路装置（以
下、μＢＧＡ・ＩＣという。）の製造方法においてイン
ナリードボンディング工程を実施するボンディング装置
に使用されている。すなわち、μＢＧＡ・ＩＣの製造方
法におけるインナリードボンディング工程は、図４に示
されているボンディング装置によって実施される。μＢ
ＧＡ・ＩＣの製造方法のインナリードボンディング工程
におけるワーク１は図２に示されているように構成され
ており、製造されたμＢＧＡ・ＩＣは図３に示されてい
るように構成されている。

【００１３】図２に示されているように、ワーク１はテ
ープキャリア２にチップ１２が絶縁層を介して機械的に
接続されて構成されている。キャリアとしてのテープキ
ャリア２はＴＣＰ・ＩＣ（テープ・キャリア・パッケー
ジを備えているＩＣ）の製造方法に使用されているＴＡ
Ｂテープに相当するものである。テープキャリア２は同
一パターンが長手方向に繰り返されているため、その構
成の説明および図示は一単位だけについて行われてい
る。

【００１４】テープキャリア２はポリイミド等の絶縁性
樹脂が用いられて同一パターンが長手方向に連続するテ
ープ形状に一体成形されているキャリア本体３を備えて
おり、キャリア本体３には正方形のバンプ形成部４が長
手方向に一列横隊に整列されている。バンプ形成部４に
はバンプホール５が多数個、正方形の環状線上において
整列されて開設されており、各バンプホール５にはバン
プがアウタリードに電気的に接続するように構成される
ようになっている。バンプ形成部４の四辺には台形の長
孔形状に形成された窓孔６が４本、正方形の枠形状に配
置されて開口されている。

【００１５】キャリア本体３の片側主面（以下、下面と
する。）にはインナリード７が複数本、各窓孔６を短手
方向に跨ぐようにしてそれぞれ配線されている。各イン
ナリード７のバンプ形成部４側に位置する一端（以下、
内側端とする。）には、各アウタリード８がそれぞれ一
連に連設されており、互いに一連になったインナリード
７とアウタリード８とは機械的かつ電気的に一体の状態
になっている。インナリード７群およびアウタリード８
群は、銅や金等の導電性を有する材料が使用されて形成
されている。インナリード７群およびアウタリード８群
の形成方法としては、キャリア本体３に溶着や接着等の
適当な手段によって固着させた銅箔や金箔をリソグラフ
ィー処理およびエッチング処理によってパターニングす
る方法や、キャリア本体３にリソグラフィー処理によっ
て選択的に金めっき処理する方法等がある。各アウタリ
ード８のバンプホール５に対向する部位は、バンプ形成
部４から露出した状態になっている。

【００１６】インナリード７群は各窓孔６の長手方向に
間隔を置かれて互いに平行に配線されている。各インナ
リード７の窓孔６に架橋した部分における両端辺には三
角形状のノッチ９が一対、尖端側を内向きに切り込まれ
るようにそれぞれ形成されている。つまり、インナリー
ド７は両ノッチ９、９を結ぶ線において容易に切断され
得るようになっている。各インナリード７において、一
対のノッチ９、９は中央から窓孔６におけるバンプ形成
部４と反対側（以下、外側とする。）に片寄った位置に
配されている。すなわち、インナリード７における両ノ
ッチ９、９が窓孔６の外側に寄った側の部分（以下、短
い部分という。）７ａの長さは、インナリード７におけ
る両ノッチ９、９が窓孔６の内側辺から遠のいた側の部
分（以下、長い部分という。）７ｂの長さよりも短くな
っている。

【００１７】キャリア本体３の下面にはエラストマやシ
リコンゴム製の絶縁膜１０が接着等の適当な手段によっ
て被着されており、インナリード７群およびアウタリー
ド８群は絶縁膜１０によって被覆されている。絶縁膜１
０におけるキャリア本体３の各窓孔６に対向する部位に
は、長方形孔形状の窓孔１１がインナリード７群を外部
に露出させるように、キャリア本体３の窓孔６よりも若
干大きめに開口されている。したがって、テープキャリ
ア２はキャリア本体３、インナリード７群、アウタリー
ド８群および絶縁膜１０によって構成されている。

【００１８】図２に示されているように、チップ１２は
テープキャリア２の一単位と略等しい大きさの正方形の
平板形状に形成されており、その一主面側（以下、アク
ティブ・エリア側という。）には、半導体素子を含む所
望の半導体集積回路が作り込まれている。すなわち、チ
ップ１２は所謂ＩＣ製造の前工程において半導体ウエハ
の状態でアクティブ・エリア側に半導体集積回路を作り
込まれ、ダイシング工程において正方形の平板形状に分
断されて製造される。チップ１２のアクティブ・エリア
側の表面は、パッシベーション膜１３によって被覆され
ており、パッシベーション膜１３に形成された開口部に
は電極パッド１４が外部に露出する状態に形成されてい
る。電極パッド１４は複数形成されており、テープキャ
リア２における各インナリード７に対応されている。

【００１９】このように構成されたチップ１２は前記構
成に係るテープキャリア２に、図２に示されているよう
に機械的に接続されている。すなわち、チップ１２はテ
ープキャリア２に各電極パッド１４が各インナリード７
にそれぞれ整合するように配されて、パッシベーション
膜１３と絶縁膜１０との間で接着されて機械的に接続さ
れる。この状態において、各インナリード７は各電極パ
ッド１４に絶縁膜１０および接着層の厚さ分だけ上方に
離れた位置でそれぞれ対向した状態になっている。各イ
ンナリード７において、一対のノッチ９、９は電極パッ
ド１４の真上よりも左方に片寄った位置に配された状態
になっており、インナリード７の長い部分７ｂの略中央
部が電極パッド１４の真上に位置した状態になってい
る。

【００２０】図４に示されているボンディング装置２０
はフィーダ２１を備えており、フィーダ２１はワーク１
を水平に保持した状態でピッチ送りするように構成され
ている。フィーダ２１の片脇にはＸＹテーブル２２が設
備されており、ＸＹテーブル２２の上には略長方形の平
板形状の支持板２３が先端（以下、左端とする。）がフ
ィーダ２１の真上に迫り出すように水平に固定されてい
る。ＸＹテーブル２２は支持板２３を水平面内でＸＹ方
向に移動させるように構成されている。支持板２３の左
端にはブラケット２４が下向きに垂下されており、ブラ
ケット２４にはフィーダ２１のボンディングステージを
照明する照明装置２５と、フィーダ２１のボンディング
ステージを撮影して認識する人工視覚装置２６が装備さ
れている。

【００２１】支持板２３のブラケット２４の右側にはロ
ータリーヘッド２７がフィーダ２１に対向するように垂
直方向下向きに配置されて回転自在に支承されており、
支持板２３の右端部の上にはベルト２９を介してロータ
リーヘッド２７を首振り回動させるモータ２８が垂直方
向下向きに据え付けられている。ロータリーヘッド２７
の下面にはシングルポイントボンディングツールを上下
動させるための上下動装置（以下、ボンディングヘッド
という。）３０が設置されている。

【００２２】図１に示されているように、ボンディング
ヘッド３０はベース３１を備えている。ベース３１は垂
直に配置された状態でブラケット３２によってロータリ
ーヘッド２７の下面に固定されている。ベース３１の上
下端部には平行リンクを構成する上下で一対の板ばね３
３、３４の右端部が押さえ板３５、３６によってそれぞ
れ固定されている。上下の板ばね３３、３４の中間部の
それぞれは左右両端部を残して挟み板３７、３８によっ
て挟まれた状態になっている。したがって、上下の板ば
ね３３、３４は左右両端部においてのみ可撓性を発揮す
るようになっており、この可撓性によって一対の平行リ
ンクにおける四点のヒンジ（回転中心）が構成されてい
る。

【００２３】上下の板ばね３３、３４の左端部のそれぞ
れには移動体４１の上下端部が押さえ板３９、４０によ
って固定されている。図５に示されているように、移動
体４１はベース３１に対向して垂直に配置された状態で
吊り下げばね４２によって吊り下げられている。吊り下
げばね４２の移動体４１に対する吊り下げ力は、通常時
において上下の板ばね３３、３４が水平になった状態
（図１参照）に均衡するように設定されている。

【００２４】ベース３１と移動体４１との間にはリニア
ＤＣモータであるボイスコイルモータ（ＶＣＭ）４３が
介設されている。すなわち、ＶＣＭ４３はマグネットか
ら構成されたステータ４４と、アーマチュアを構成した
ボイスコイル４５とを備えており、ステータ４４はベー
ス３１の上側板ばね３３の下方に左方向に水平に突設さ
れたブラケット部３１ａに据え付けられ、ボイスコイル
４５は移動体４１の下側板ばね３４の上方に右方向に水
平に突設されたブラケット部４１ａに据え付けられてい
る。ボイスコイル４５はボンディングヘッド３０を制御
するコントローラ（図示せず）に電気的に接続されてい
る。

【００２５】移動体４１の下端部には超音波発振器４６
が水平方向左向きに設置されており、超音波発振器４６
のホーン４７の先端部にはシングルポイントボンディン
グツール（以下、ツールという。）４８が垂直方向下向
きに取り付けられている。ツール４８はロータリーヘッ
ド２７の回転中心の延長線上で垂下するように配置され
ている。

【００２６】次に、前記構成に係るボンディング装置に
よるインナリードボンディング工程を説明する。

【００２７】まず、これからボンディングすべきインナ
リード７が人工視覚装置２６によって位置認識され、ツ
ール４８が認識された位置の真上にＸＹテーブル２２の
操作によって配置される。

【００２８】ＶＣＭ４３のボイスコイル４５がコントロ
ーラの制御によって励磁されると、ステータ４４が図６
に示されているように吸引されるため、移動体４１が下
降される。移動体４１が下降されると、ツール４８がイ
ンナリード７の長い部分７ｂのノッチ９の近くの部位を
押し下げてインナリード７を両ノッチ９、９を結ぶ線か
ら切断する。

【００２９】次いで、ＶＣＭ４３のボイスコイル４５の
励磁力が制御されることにより、ツール４８が所定の高
さに一度上昇された後に、ＸＹテーブル２２の操作によ
ってバンプ形成部４の方向に電極パッド１４の真上まで
平行移動される。この平行移動に伴って、インナリード
７の長い部分７ｂの切断部片はツール４８によってバン
プ形成部４の方向へずらされるとともに、斜め下方に押
し下げられるため、その切断部片は所定のループ形状を
形成された状態になるとともに、その先端部下面は電極
パッド１４の上面に当接された状態になる。

【００３０】次いで、図６に示されているように、ツー
ル４８は下降されてインナリード７の長い部分７ｂの切
断部片を押し下げる。この押し下げにより、インナリー
ド７の長い部分７ｂの切断部片の切り口側端部は、所定
のループ形状を形成したまま電極パッド１４に押接され
る。ツール４８はインナリード７の長い部分７ｂの切断
部片の切り口側端部を電極パッド１４に押接させるとと
もに、超音波発振器４６によって超音波エネルギを作用
させることにより圧接させる。すなわち、インナリード
７は電極パッド１４にツール４８によってインナリード
ボンディングされた状態になる。

【００３１】以降、前記したボンディング作業が各イン
ナリード７毎に繰り返されることにより、チップ１２が
テープキャリア２に電気的に接続される。

【００３２】なお、支持板２３の延在方向と直交する方
向に延在したインナリード７に対するボンディング作業
に際しては、ロータリーヘッド２７がモータ２８によっ
てベルト２９を介して直角に首振り回動されることによ
り、ボンディングヘッド３０が図４（ａ）に想像線で示
されているように直角に向きを変更される。つまり、ボ
ンディングヘッド３０はインナリード７の方向にかかわ
らず前述したインナリードボンディング作業を適切に実
施することができる。

【００３３】全てのインナリード７について前述したボ
ンディング作業が終了すると、ＶＣＭ４３のボイスコイ
ル４５の励磁力が制御されることにより、ツール４８が
図７に示されているように上昇され、テープキャリア２
がフィーダ２１に対して一チップ分だけ送られる。以
降、前記したボンディング方法がテープキャリア２の各
チップ１２について実施されて行く。

【００３４】なお、チップ１２について前記したボンデ
ィング作業が終了すると、図３に示されているように、
テープキャリア２の各窓孔６の内部にエラストマやシリ
コンゴム等の絶縁性材料がポッティングされることによ
って、インナリード７群が樹脂封止部１７によって樹脂
封止される。

【００３５】次いで、テープキャリア２の各アウタリー
ド８における各バンプホール５の底で露出した部位に半
田ボールが半田付けされることにより、図３に示されて
いるように、バンプ形成部４の上面から突出したバンプ
１８がテープキャリア２に形成される。以上のようにし
て図３に示されているμＢＧＡ・ＩＣ１９が製造された
ことになる。

【００３６】ところで、以上のボンディング作業に際し
て、ツール４８はインナリード７を電極パッド１４に垂
直に押し付けることが要求される。なぜならば、ツール
４８が斜めに押し力を及ぼすと、ツール４８のインナリ
ード７への片当たりが発生して、ボンディング部の圧着
面積の不足やインナリード切断等のボンディング不良が
発生してしまうためである。

【００３７】本実施形態においては、移動体４１がベー
ス３１に平行リンクを構成した上下の板ばね３３、３４
によって連結されていることにより、移動体４１が常に
垂直に上下動するため、ツール４８はインナリード７を
電極パッド１４に常に垂直に押し付ける状態になる。す
なわち、上下の板ばね３３、３４が平行リンクを構成し
ていることにより、移動体４１は垂直に配置されたベー
ス３１に対して平行移動して垂直に上下動する状態にな
るため、垂直に上下動する移動体４１に取り付けられた
ツール４８は垂直に下降することによってインナリード
７を電極パッド１４に垂直に押し付ける状態になる。

【００３８】本実施形態において、上下の板ばね３３、
３４の中間部は挟み板３７、３８によって挟まれること
により直線形状を保持するようになっているため、図６
および図７に示されているように、移動体４１の上下動
に際しては上下の板ばね３３、３４の左右両端部だけが
撓む状態になる。つまり、上下の板ばね３３、３４の左
右両端部は平行リンクの四箇所のヒンジ（回転中心）の
役割を果たす。上下の板ばね３３、３４の左右両端部は
弾性変形によって平行リンクのヒンジの役割を果たすた
め、上下の板ばね３３、３４は高い再現性をもって移動
体４１およびツール４８を常に垂直に上下動させること
ができる。

【００３９】平行リンクのヒンジの役割を果たす上下の
板ばね３３、３４の左右両端部は構造が単純で軽量であ
るばかりでなく、通常の平行リンクのヒンジにおける回
転軸と軸受のような回転摺動部を備えていないため、摩
擦抵抗や摩耗等に関してメンテナンスフリーとなる。し
たがって、上下の板ばねによって構成された平行リンク
はイニシャルコストおよびランニングコストを低減させ
ることができる。

【００４０】以上のようにしてツール４８はインナリー
ド７を電極パッド１４に常に垂直に押し付けるため、ツ
ール４８のインナリード７への片当たりが発生すること
はなく、ボンディング部の圧着面積の不足やインナリー
ド切断等のボンディング不良が発生するのを未然に防止
することができる。

【００４１】前記実施の形態によれば、次の効果が得ら
れる。

【００４２】1) ツールが取り付けられる移動体をベー
スに平行リンクを構成した上下の板ばねによって連結す
ることにより、移動体を常に垂直に上下動させることが
できるため、ツールによってインナリードに垂直の押し
力を及ぼしてインナリードを電極パッドに常に垂直に押
し付けることができる。

【００４３】2) ツールによってインナリードを電極パ
ッドに垂直に押し付けることにより、ツールのインナリ
ードに対しての片当たりの発生を防止することができ、
ボンディング部の圧着面積の不足やインナリード切断等
のボンディング不良が発生するのを未然に防止すること
ができる。

【００４４】3) ツールを垂直に押し付けるための移動
体の垂直移動を上下の板ばねが構成した平行リンクによ
って実現することにより、ベースと移動体間の距離を短
く設定することができるため、移動体の重量や慣性等を
低減することができる。

【００４５】4) 上下の板ばねの中間部を挟み板によっ
て直線形状を保持することにより、上下の板ばねの左右
両端部に平行リンクの四箇所のヒンジの役割を果たさせ
ることができるため、上下の板ばねの弾性変形による高
い再現性をもって移動体およびツールを垂直に上下動さ
せることができる。

【００４６】5) 平行リンクのヒンジの役割を果たす上
下の板ばねの左右両端部は構造が単純で軽量であるばか
りでなく、通常の平行リンクのヒンジにおける回転軸と
軸受のような回転摺動部を備えていないため、摩擦抵抗
や摩耗等に関してメンテナンスフリーとすることがで
き、上下の板ばねによって構成された平行リンクはイニ
シャルコストおよびランニングコストを低減することが
できる。

【００４７】以上本発明者によってなされた発明を実施
の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施
の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しな
い範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。

【００４８】例えば、板ばねの中間部を挟み板で挟んで
剛性を持たせ板ばねの両端部にヒンジを相対的に構成す
るに限らず、板ばねの中間部を厚くし板ばねの両端部を
薄くしてヒンジを構成してもよい。

【００４９】平行リンクは一対の板ばねによって構成す
るに限らず、コイルばね等の他の弾性材料によって構成
してもよい。

【００５０】ボイスコイルモータのステータをベース側
に、ボイスコイルモータのボイスコイルを移動体側にそ
れぞれ固定するに限らず、ボイスコイルモータのステー
タを移動体側に、ボイスコイルモータのボイスコイルを
ベース側にそれぞれ固定してもよい。

【００５１】ベースと移動体とを接近離間させる駆動装
置はボイスコイルモータによって構成するに限らず、電
磁プランジャ装置等によって構成してもよい。

【００５２】ベースはロータリーヘッドに固定するに限
らず、支持板に直接的または間接的に固定してもよい。

【００５３】ツールとしてはシングルポイントボンディ
ングツールを使用するに限らず、ワイヤボンディング装
置のキャピラリーやウエッジおよびペレットボンディン
グ装置のコレット等を使用してもよい。

【００５４】ツールは超音波発振器のホーンに取り付け
るに限らず、移動体に直接的または間接的に取り付けて
もよい。

【００５５】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野であるμＢＧ
Ａ・ＩＣの製造方法のシングルポイントボンディング工
程に適用した場合について説明したが、それに限定され
るものではなく、その他のＣＳＰ・ＩＣの製造方法のシ
ングルポイントボンディング工程や、ＴＣＰ・ＩＣの製
造方法のインナリードボンディング工程、さらには、通
常のＩＣのワイヤボンディング工程やペレットボンディ
ング工程等々のボンディング技術全般に適用することが
できる。

【００５６】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。

【００５７】ツールが取り付けられる移動体をベースに
平行リンクによって連結することにより、移動体を常に
垂直に上下動させることができるため、ツールによって
ワークに垂直の押し力を及ぼすことができ、ツールのワ
ークに対しての片当たりの発生を防止することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態である上下動装置を示す一
部切断正面図である。

【図２】ワークを示しており、（ａ）は一部省略平面
図、（ｂ）は一部省略正面断面図である。

【図３】μＢＧＡ・ＩＣを示しており、（ａ）は一部切
断平面図、（ｂ）は一部切断正面図である。

【図４】本発明の一実施形態である上下動装置が使用さ
れたボンディング装置を示しており、（ａ）は平面図、
（ｂ）は正面図である。

【図５】一部省略一部切断側面図である。

【図６】上下動装置の下降時を示す一部切断正面図であ
る。

【図７】上下動装置の上昇時を示す一部切断正面図であ
る。

【符号の説明】

１…ワーク、２…テープキャリア、３…キャリア本体、
４…バンプ形成部、５…バンプホール、６…窓孔、７…
インナリード、８…アウタリード、９…ノッチ、１０…
絶縁膜、１１…窓孔、１２…チップ（半導体チップ）、
１３…パッシベーション膜、１４…電極パッド、１７…
樹脂封止部、１８…バンプ、１９…μＢＧＡ・ＩＣ（半
導体装置）、２０…ボンディング装置、２１…フィー
ダ、２２…ＸＹテーブル、２３…支持板、２４…ブラケ
ット、２５…照明装置、２６…人工視覚装置、２７…ロ
ータリーヘッド、２８…モータ、２９…ベルト、３０…
ボンディングヘッド（上下動装置）、３１…ベース、３
１ａ…ブラケット部、３２…ブラケット、３３、３４…
板ばね（平行リンク）、３５、３６…押さえ板、３７、
３８…挟み板、３９、４０…押さえ板、４１…移動体、
４１ａ…ブラケット部、４２…吊り下げばね、４３…ボ
イスコイルモータ（ＶＣＭ）、４４…ステータ、４５…
ボイスコイル、４６…超音波発振器、４７…ホーン、４
８…シングルポイントボンディングツール（ツール）。

フロントページの続き (72)発明者樋口和範東京都青梅市藤橋３丁目３番地２日立東京エレクトロニクス株式会社内 (72)発明者角谷修東京都青梅市藤橋３丁目３番地２日立東京エレクトロニクス株式会社内Ｆターム(参考） 5F044 NN02 NN07 PP01 PP02

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ベースに移動体が平行リンクによって連
結されており、前記ベースと前記移動体との間に接近離
間させる駆動装置が介設されており、前記移動体にはツ
ールが取り付けられていることを特徴とする上下動装
置。
【請求項２】前記平行リンクが一対の板ばねによって
構成されていることを特徴とする請求項１に記載の上下
動装置。
【請求項３】前記一対の板ばねの中間部のそれぞれが
挟み板によって挟まれていることを特徴とする請求項１
または２に記載の上下動装置。
【請求項４】前記駆動装置がボイスコイルモータによ
って構成されていることを特徴とする請求項１、２また
は３に記載の上下動装置。
【請求項５】前記ボイスコイルモータのステータが前
記ベース側に固定され、前記ボイスコイルモータのボイ
スコイルが前記移動体側に固定されていることを特徴と
する請求項１、２、３または４に記載の上下動装置。
【請求項６】前記ベースがロータリーヘッドに固定さ
れていることを特徴とする請求項１、２、３、４または
５に記載の上下動装置。
【請求項７】前記ツールがシングルポイントボンディ
ングツールであることを特徴とする請求項１、２、３、
４、５または６に記載の上下動装置。
【請求項８】前記移動体に超音波発振器が設置され、
この超音波発振器のホーンに前記ツールが取り付けられ
ていることを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６
または７に記載の上下動装置。