JP3993157B2 - ボンディング装置 - Google Patents

ボンディング装置 Download PDF

Info

Publication number
JP3993157B2
JP3993157B2 JP2003362711A JP2003362711A JP3993157B2 JP 3993157 B2 JP3993157 B2 JP 3993157B2 JP 2003362711 A JP2003362711 A JP 2003362711A JP 2003362711 A JP2003362711 A JP 2003362711A JP 3993157 B2 JP3993157 B2 JP 3993157B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
bonding
bonding head
motor
arm
movable arm
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2003362711A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2005129673A (ja
JP2005129673A5 (ja
Inventor
修 角谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinkawa Ltd
Original Assignee
Shinkawa Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinkawa Ltd filed Critical Shinkawa Ltd
Priority to JP2003362711A priority Critical patent/JP3993157B2/ja
Priority to US10/973,364 priority patent/US7293686B2/en
Publication of JP2005129673A publication Critical patent/JP2005129673A/ja
Publication of JP2005129673A5 publication Critical patent/JP2005129673A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3993157B2 publication Critical patent/JP3993157B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/85Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/002Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating specially adapted for particular articles or work
    • B23K20/004Wire welding
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001Core members of the connector
    • H01L2224/45099Material
    • H01L2224/451Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45144Gold (Au) as principal constituent
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/789Means for monitoring the connection process
    • H01L2224/78901Means for monitoring the connection process using a computer, e.g. fully- or semi-automatic bonding
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/44Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L24/45Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01005Boron [B]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01006Carbon [C]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01007Nitrogen [N]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01013Aluminum [Al]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01019Potassium [K]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01027Cobalt [Co]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01033Arsenic [As]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01075Rhenium [Re]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01076Osmium [Os]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01079Gold [Au]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01082Lead [Pb]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Description

本発明は、ボンディング装置に係り、特にボンディング作業を行うボンディング部を任意の位置に移動させる移動機構を備えるボンディング装置に関する。
ワイヤボンダーは、半導体チップ等のダイに設けられた複数のボンディングパッドと、回路基板等に設けられたボンディングリードとの間を細い金ワイヤ等で接続するために用いられる装置である。ボンディングパッド及びボンディングリードの所定の位置に金ワイヤ等を正しく位置決めしてボンディングするために、金ワイヤを挿通し保持したボンディングツールや位置決めカメラを搭載したボンディングヘッド部を任意の位置に移動させる機構が必要である。
図9は、従来のワイヤボンダー10におけるボンディングヘッド部20の移動機構の平面図である。この機構は、特許文献1に記載されているように、いわゆるXYテーブル機構として知られている機構であって、ワイヤボンダー10の架台12の上に設けられたテーブル保持台14の上にXテーブル16と、Yテーブル18とが積み重ねられ、ボンディングヘッド部20は、Yテーブル18の上に固定される構成となっている。ボンディングヘッド部20には、金ワイヤを挿通し保持するキャピラリを先端に有するボンディングツール22と、位置検出カメラ24が取付けられている。架台12には、回路基板の搬送路50が設けられ、回路基板がおおよそボンディングツール22の真下のボンディング作業領域52に来るように搬送される。したがってXテーブル16を図に示すX方向に移動させ、そのXテーブル16の上でYテーブル18をY方向に移動させることで、ボンディングヘッド部20をXY平面内で任意の位置に移動させ、位置検出カメラ24を用いて位置検出し、それに基づいて所望の位置にボンディングツール22を移動させることができる。そして図示されていないZ方向移動機構によりボンディングツールをZ方向に移動させることで、ボンディング作業を行うことができる。
ここでXテーブル16は、X方向リニアモータ30によって駆動され、図に示されていないリニアガイドに案内されてテーブル保持台14上をX方向に移動することができる。すなわちX方向リニアモータ30は、コイルに垂直な方向の駆動磁界を発生する駆動部32と、コイル電流を流し駆動磁界からX方向の推力を受ける可動コイル34とを備え、可動コイル34がアーム36を介してXテーブル16に接続される。また、Yテーブル18は、Y方向リニアモータ40によって駆動され、図示されていないリニアガイドに案内されてXテーブル16上を図に示すY方向に移動することができる。Y方向リニアモータ40も、XY平面に垂直な方向の駆動磁界を発生する駆動部42と、コイルに電流を流しそのX方向成分電流により駆動磁界からY方向の推力を受ける可動コイル44とを備え、可動コイル44がアーム46を介してYテーブル18に接続される。
特開2002−329772号公報
このようにXYテーブル機構を用いることでボンディングヘッド部を任意の位置に移動でき、ボンディング作業を行うことができるが、この機構はリニアモータの可動コイルと駆動磁界との協働により生ずる推力を直接ボンディングヘッド部に加えて駆動するので、以下に説明するように高速化に限界がある。
いま、モータの推力をFとし、モータにおける可動コイル等の可動部の質量をm、駆動されるボンディングヘッドやテーブル等の質量をMとすると、加速度αは、α=F/(M+m)で示される。Mをできるだけ軽量化することで加速度αをある程度大きくできるが、その限界はF/mで決まる。モータの可動部を大きくすれば、例えば可動コイルの巻数を増せばその分推力Fを大きくできる。しかし同時に可動部の質量も増大する。したがって、モータを大きくして推力を上げようとしても、加速度αの限界であるF/mは頭打ちのままとなり、高速化に限界が生ずる。
本発明の目的は、かかる従来技術の課題を解決し、ボンディングヘッド部の移動速度のより高速化を可能にするボンディング装置を提供することである。他の目的は、ボンディングヘッド部の位置決め精度をより向上させるボンディング装置を提供することである。
上記目的を達成するため、本発明に係るボンディング装置は、ボンディング対象に対しボンディング作業を行うボンディングヘッド部と、ボンディングヘッド部を任意の位置に移動させる移動機構とを含むボンディング装置であって、移動機構は、第1モータと、第1モータの駆動軸に取り付けられ、架台に平行な面内で回転する第1駆動アームと、第1駆動アームに回転自在に支持される第1可動アームと、第2モータと、第2モータの駆動軸に取り付けられ、架台に平行な面内で回転する第2駆動アームと、第2駆動アームに回転自在に支持される第2可動アームと、を含み、ボンディングヘッド部に第1可動アームが固定され、第2可動子アームが軸支されることを特徴とする。
また、本発明に係るボンディング装置において、第1可動アームの回転中心と第1可動アームがボンディングヘッド部に固定される固定点とを結ぶ直線と、第2可動アームの回転中心と第2可動アームがボンディングヘッド部に軸支される軸支点とを結ぶ直線との交点が、ボンディングヘッド部の重心位置に略一致することが好ましい。
また、ボンディングヘッド部は架台に対し流体圧により支持されることが好ましい。
また、架台は、ボンディングヘッド部を吊り下げて支持する吊り下げ架台であることが好ましい。
また、本発明に係るボンディング装置において、第1駆動アームの回転角度を検出する第1センサと、第2駆動アームの回転角度を検出する第2センサと、第1センサの検出データ及び第1センサの検出データに基づき、ボンディングヘッド部の位置を架台に対する直交座標系の位置として算出する位置算出手段と、算出された直交座標系の位置に基づいてボンディングヘッド部の位置制御を行う制御手段と、を備えることが好ましい。
上記構成により、第1モータ及び第2モータについて、それぞれの駆動軸の運動を第1駆動アーム及び第2駆動アームの先端の運動に拡大する。このことで、以下に示すように、モータの推力(出力)を上げても加速度の頭打ちが生ぜず、より高速化を図ることができる。
いま運動の拡大率をNとする。拡大率Nは(第1駆動アームの長さ)/(モータ駆動軸の半径)等で表すことができる。第1駆動アームの先端を負荷側として、負荷側からみたモータ可動部の慣性モーメントJを負荷側の質量mに換算することを考えると、J=m×(駆動アームの長さ)2であるので、この換算質量mは1/N2に比例することになる。一方で負荷側の推力Fは1/Nに比例する。したがって、モータの駆動軸の運動を駆動アームの先端の運動に拡大することで、負荷側からみた推力の増大と可動部の質量の増大とは比例せず、負荷側における加速度の頭打ちが生じない。すなわち、より大きなモータを用いて、ボンディングヘッド部により大きな加速度を生じさせることができ、より高速化を図ることができる。
また、上記構成の少なくとも1つにより、推力の方向とボンディングヘッド部の重心との間の偏心を少なくすることができる。したがって、精度確保のために案内機構の剛性を必要以上に高めることを要しないので、第1及び第2駆動アームや、第1及び第2可動アーム等の軽量化を図ることができる。したがって、ボンディングヘッド部の移動速度のより高速化を図ることができる。
また、上記構成の少なくとも1つにより、ボンディングヘッド部は架台に対し流体圧により支持されるので、摩擦摺動や転がり摩擦等に比し、ボンディングヘッド部の位置決め精度をより向上させることができる。ここで、流体圧支持のためのエアー吹出口及び真空吸引口は、ボンディングヘッド部側に設けるのが好ましいが、架台側に設けてもよい。
また、上記構成の少なくとも1つにより、架台は、ボンディングヘッド部を吊り下げて支持する。このことで、ボンディングヘッド部における架台に支持され移動する部分とツール部分とを平面的に配置するのでなく、立体的に積み重ねる構造とすることができるので、ボンディングヘッドの小型化が容易になる。
また、上記構成の少なくとも1つにより、第1モータの回転角度及び第モータの回転角度から、ボンディングヘッド部の位置を架台に対する直交座標系の位置として算出する。したがって、その変換データを用いることで、従来の直交座標系における位置決め制御プログラム等をそのまま利用できる。
上記のように、本発明に係るボンディング装置によれば、ボンディングヘッド部の移動速度のより高速化が可能になる。
以下に図面を用いて本発明に係る実施の形態につき詳細に説明する。以下において、ボンディング装置はワイヤボンダーとして説明するが、ダイボンダー、フェイスダウンボンダー等のボンディング装置であってもよい。図1はワイヤボンダー100の平面図で、特にボンディングヘッド部120の移動機構を示した図である。図2は、ワイヤボンダー100の側面図である。図9と同様の要素については同一の符号を付した。
ワイヤボンダー100は、架台12の上に、2個のリンク駆動機構130,140と、ボンディングヘッド部120を平面内で移動可能に流体圧で支持するヘッド部支持ステージ114と、回路基板の搬送路50を備える。
ボンディングヘッド部120は、金ワイヤを挿通し保持するキャピラリを先端に有するボンディングツール22と、位置検出カメラ24を備え、底面が平坦な部材である。2個のリンク駆動機構130,140は、後に詳述するように、それぞれの可動アーム136,146がボンディングヘッド部120に接続される。また、ボンディングツール22のほぼ真下にボンディング作業領域52が設定され、そこに搬送路50により回路基板が搬送されて来る。ボンディングツール22は、図示されていないZ方向移動機構により、図に示すXY平面に垂直のZ方向に移動可能である。
図2に示すように、ワイヤボンダー100には、制御部150と操作盤160が設けられる。操作盤160は、ワイヤボンディング作業に必要な条件の設定を行うパネル盤で、例えば手入力やボタン設定等により必要な条件を入力することができる。制御部150は、ワイヤボンダー100全体の動作を制御する電子回路ブロックで、例えば設定された条件に従い動作ソフトウエアを実行してリンク駆動機構130,140や流体圧支持動作を制御し、ボンディングヘッド部120の位置決め制御を行うことができる。制御部150の機能は、その一部または全部をハードウエアで行ってもよい。
2個のリンク駆動機構130,140は、ボンディングヘッド部120と共に、5つの回転中心とその間を結ぶリンクによってボンディングヘッド部120の位置決めを行うもので、いわゆる5節閉リンク構造を構成するものである。
第1リンク駆動機構130は、第1モータ132と、第1駆動アーム134と、第1可動アーム136とを含んで構成される。
第1モータ132は、架台12の面すなわち図1に示すXY面に平行な面に垂直方向に駆動軸OEを有するモータで、例えばダイレクトドライブ型モータ(以下DDモータという)で構成することができる。具体的には、日機電装株式会社製の型式NMR−FDFBのDDモータを用いることができる。このモータは、定格トルク22.5Nm、イナーシャ72×10-4kgm2の特性を有する。第1モータ132は、図1に示すように架台12の上に配置されてもよく、架台12の内部に収納し、駆動軸OEを架台12の上に突き出すものとしてもよい。
第1駆動アーム134は、駆動軸OEに取り付け固定され、駆動軸OEの駆動に伴いXY平面に平行な面内で回転される部材で、その先端の回転中心REにおいて第1動アーム136を回転自在に支持する部材である。第1駆動アーム134は、軽量高剛性の材質、例えば炭素繊維強化樹脂(CRFP)等を成形して得ることができる。なお、第1駆動アーム134は、駆動軸OEに対し非対称形となるので、駆動軸OEに対し、第1駆動アーム134の延びる側と反対側にバランスウエイトを設けることが好ましい。
第1モータ132の駆動軸OEと第1駆動アーム134の先端の回転中心REとの間の距離は、例えば120mmとすることができる。この場合、上記の型式NMR−FDFBのDDモータを用いると、アーム先端の推力は187.5Nとなる。モータ回転部のアーム先端換算質量を0.5kg、ボンディングヘッド部120等の全負荷質量を1.5kgとして、全質量は1.5kgであるので、定格加速度は12.3Gとなり、瞬時最大化速度は、例えばその3倍の36.9Gを出すことが可能である。
第1可動アーム136は、回転中心REを中心として、XY平面内で移動可能な部材である。第1可動アーム136の他端は、ボンディングヘッド部120に設けられた固定端138に固定される。第1可動アームの材質は、第1駆動アーム134と同じものを用いることができる。CRFPの剛性/比質量は、鉄やアルミの約10倍である。例えば、全長200mm、断面積180mm2のアームのCRFP成形品は、質量61グラムで、両端に1kgの質量をつけたときの固有振動数は約5kHzとなり、高速度ワイヤボンダーの性能に対して問題がない。
第2リンク駆動機構140は、第2モータ142と、第2駆動アーム144と、第2可動アーム146とを含んで構成される。第2モータ142は、第1モータ132と同じモータを用いることができる。また、第2駆動アーム144は第2モータ142の駆動軸OSに取り付けられる以外は、第1駆動アーム134と同じものを用いることができる。したがって、アーム先端の推力、定格加速度、瞬時最大化速度等の性能も同様とすることができる。
第2可動アーム146は、第2駆動アーム144の先端に設けられた回転中心RSを中心としてXY平面内で移動可能な部材で、材質は第2動アーム144と同じものを用いることができる。第2可動アーム146の他端は、ボンディングヘッド部120に設けられた軸支端148に接続される。
固定端138における第1可動アーム136の一端とボンディングヘッド部120の固定は、ボルト止めやねじ締めを用いることができる。また、接着等の接合技術を用いてもよい。また、ボンディングヘッド部120と第1可動アーム136とを一体化構造としてもよい。軸支端148における第2可動アーム146の一端とボンディングヘッド部120の軸支は、回転軸受構造を用いることができる。また、いわゆるクロスピボット板ばねを用いてもよい。クロスピボット板ばねは、中心支点の周りに互いに直交する4本の板ばね状取付部を有する部材で、4本の板ばね状取付部の中で同じ軸方向(例えばこれをX方向として)に延びる2本を第2可動アーム146の一端に、これと直交する方向(Y方向)に延びる他の2本をボンディングヘッド部120に取り付けることで、クロスピボット板ばねの中心支点を軸支端とすることができる。
2個のリンク駆動機構130,140の配置は、駆動が行われない初期状態において、第1可動アーム136の中心軸と第2可動アーム146の中心軸との交点がボンディングヘッド部120の重心Gを通るように設定される。したがって、ボンディングヘッド部120には、第1可動アーム136、第2可動アーム146を介してその重心Gを目指して推力が加えられ、第1可動アーム136と第2可動アーム146の運動に規制されて、その位置移動が行われることになる。
図3は、ボンディングヘッド部120の底面とヘッド部支持ステージ114との間の流体圧支持の様子を説明する図である。ヘッド部支持ステージ114は、その中央部が平坦加工処理されたヘッド支持領域170となっている。ボンディングヘッド部120の底面も平坦加工処理され、そのほぼ中央に真空吸引口173と、その周囲に複数個配置されたエアー吹出口175を備え、ヘッド部支持ステージ114との間にいわゆるエアーベアリング構造を構成する。エアー吹出口175は、例えば直径0.5mmの穴を複数個配置してもよく、また、焼結金属や発泡金属のように細かい穴が無数にあいている材料をこの部分に用いて、これらの細かい穴からエアーを吹き出すようにしてもよい。真空吸引口173は図示されていない真空装置に接続され、エアー吹出口175は図示されていないエアー加圧装置に接続される。エアー加圧装置は、空気を加圧して供給する他に、窒素ガス等の他の気体を加圧して供給するものでもよい。真空圧力とエアー圧力とは、ボンディングヘッド部を支持領域170の表面から浮上させ、第1可動アーム136と第2可動アームの運動によりボンディングヘッド部が滑らかに移動できる適当な値に設定される。このようにボンディングヘッド部120に真空吸引口173とエアー吹出口175とを備えるので、ボンディングヘッド部120は図3に破線で示すようにヘッド支持領域170全域において流体圧により支持されつつ滑らかに移動することができる。
図4は、ヘッド部支持ステージ114のほうに真空吸引口174とエアー吹出口176とを設ける例を示す図である。この例では、真空配管やエアー配管が架台側に固定して設けられるメリットがある。その一方で、ボンディングヘッド部120の底面が真空吸引口174やエアー吹出口176から外れないように、その移動範囲が制限される。すなわち図4に示すように、ボンディングヘッド部120の底面の大きさに比べ真空吸引口174とエアー吹出口176の配置領域が狭く設定され、ボンディングヘッド部120の移動範囲が図4に示す破線のように制限される。
図5、図6は、第1リンク駆動機構130と第2リンク駆動機構140とによるボンディングヘッド部120の移動の様子を説明する図である。これらの図において図1と同様な要素については同一の符号を付し、詳細な説明を省略する。また、これらの図においてはいわゆる5節閉リンクの部分、すなわち、第1モータの駆動軸OE−(第1駆動アーム134)−回転中心RE−(第1可動アーム136)−(固定端138)−(ボンディングヘッド部120)−軸支端148−(第2可動アーム146)−回転中心RS−(第2駆動アーム144)−第2モータの駆動軸OSの部分のみ示してある。これらの図において実線が第1モータ及び第2モータを駆動する前の初期状態を示し、図5の破線が第1モータ132のみを駆動した後の状態を示し、図6の破線が第2モータ142のみを駆動した後の状態を示す。駆動後の各要素の符号にはaまたはbを付して区別した。
図5において、第2モータを駆動せず、第1モータのみ駆動したときは、第2可動アーム146は回転中心RSを中心に回転のみが許される。いま、第1モータにより、第1駆動アーム134が図5に示す方向に回転駆動を受けたとすると、回転中心REの位置は、駆動軸OEを中心に回転し、第1可動アーム136を介してボンディングヘッド部120を押す。一方ボンディングヘッド部120の固定端138と軸支端148との相対位置関係は不変なのでこの関係を維持しつつ、ボンディングヘッド部120の固定端138は新しい回転中心REaを中心とする円弧上を移動し、軸支端148は回転中心RSを中心とする円弧上を移動することになる。この状態を示したのが破線の状態で、第1可動アーム136も新しい回転中心REaを中心として若干回転するが、第1可動アーム136の長さがボンディングヘッド部120の長さに比べ十分長いときはその回転量は僅かで、ボンディングヘッド部120上の各点、例えば重心は、ほぼ第1可動アーム136の中心軸方向に移動する。
図6において、第1モータ132を駆動せず、第2モータ142のみ駆動したときは、第1可動アーム136は回転中心REを中心に回転のみが許される。いま、第2モータにより、第2駆動アーム144が図5に示す方向に回転駆動を受けたとすると、回転中心RSの位置は、駆動軸OSを中心に回転し、第2可動アーム146を介してボンディングヘッド部120を押す。一方ボンディングヘッド部120の固定端138と軸支端148との相対位置関係は不変なのでこの関係を維持しつつ、ボンディングヘッド部120の固定端138は回転中心REを中心とする円弧上を移動し、軸支端148は新しい回転中心RSbを中心とする円弧上を移動することになる。この状態を示したのが破線の状態で、第2可動アーム146も新しい回転中心RSbを中心にして若干回転するが、第2可動アーム146の長さがボンディングヘッド部120の長さに比べ十分長いときはその回転量は僅かで、ボンディングヘッド部120上の各点、例えば重心は、ほぼ第2可動アーム146の中心軸方向に移動する。
図7は、第1モータの駆動によるボンディングヘッド部の重心移動軌跡と、第2モータの駆動によるボンディングヘッド部の重心移動軌跡とを重ねて示した図である。前者は、円弧と直線とを組み合わせた軌跡となるが、ほぼ、REから第1可動アームの中心軸方向に沿った軌跡となる。後者の軌跡も円弧と直線とを組み合わせた軌跡となるが、ほぼ、RSから第2可動アームの中心軸方向に沿った軌跡となる。第1モータ及び第2モータの駆動範囲においてこれらの軌跡の重なる部分(図7において斜線を付して示した部分)が、ボンディングヘッド部の重心の移動が制御できる範囲となる。
ここで、第1モータによる推力の方向と第2モータによる推力の方向との交点の軌跡をみると、ほぼボンディングヘッド部の重心に一致することがわかった。すなわち、図7の例のように、ボンディングヘッド部の移動範囲に比べて、回転中心RS,REからボンディングヘッド部までの距離、すなわちアームの長さを十分大きく取るときには、第1可動アーム部の回転中心REとボンディングヘッド部における固定点とを結ぶ直線と、第2可動アーム部の回転中心RSとボンディングヘッド部における軸支点とを結ぶ直線との交点の軌跡を、ボンディングヘッド部の重心位置に略一致させることができる。
このように、ボンディングヘッド部における重心等の各点の軌跡は、OE周りの第1モータの回転角度とOS周りの第2モータの回転角度とを与えることで、OE,RE,OS,RS周りの円弧と直線との組み合わせで表される。そこで、これを一般的に用いられる直交座標系に変換することが便利である。この変換ソフトを制御部に備えることで、従来の直交座標系におけるボンディングヘッド部の位置決め制御プラグラム等をそのまま利用できる。
第1モータの回転角度及び第2モータの回転角度は、適当な角度センサを用いて検出できる。例えば、駆動軸に取り付けたエンコーダや、磁気センサを用いることができる。
図8は、ボンディングヘッド部120を吊り下げて支持する架台190を用いるワイヤボンダー101の側面図である。架台190には、ヘッド部支持ステージ114が下向きに設けられ、ボンディングヘッド部120の上面部に対向し、図3に説明したようにボンディングヘッド部120に設けられた真空吸引口173の真空圧力とエアー吹出口175のエアー圧力とのバランスでボンディングヘッド部120が流体圧支持される。この構成により、ボンディングヘッド部における架台に支持され移動する部分とツール部分とを立体的に積み重ねることができ、ボンディングヘッドの小型化が容易になる。
上記において、例えば第1リンク駆動機構では、第1モータ132の駆動軸OEを中心として第1駆動アーム134が回転するものとして説明した。つまり、第1モータの駆動軸OEの位置と、第1駆動アーム134が回転するその回転中心点の位置を同じとした。このとき、駆動軸の運動は(第1駆動アームの長さ)/(駆動軸の半径)の比率で第1駆動アームの先端の運動に拡大される。この拡大率は、第1モータの駆動軸OEの位置と、第1駆動アーム134が回転するその回転中心点の位置とを異ならせる構成でも得ることができる。
例えば、第1モータ132と第1可動アーム136との間において、架台に垂直に中間回転軸を設け、また第1モータ132にプーリ等をつけてプーリに新しく軸支点を設け、第1モータ132の軸支点−中間回転軸−第1可動アーム上の回転中心REとを接続するレバーアームを設ける。そして、レバーアームの一端を第1モータ132で駆動し、レバーアームの他端に運動を伝える。この場合の拡大率は、レバーアームの長さを中間回転軸で分割するその分割比で定めることができる。
また、このレバーアームを用いて、一端側を駆動する第1モータをDDモータでなく、リニアモータに置き換えても本発明が実施できる。同様に、第2リンク駆動機構140についても、これら他の構成を適用することができる。
本発明に係る実施の形態におけるワイヤボンダーの平面図で、特にボンディングヘッド部の移動機構を示した図である。 本発明に係る実施の形態におけるワイヤボンダーの側面図である。 本発明に係る実施の形態においてボンディングヘッド部が流体圧支持される様子を示す図である。 ボンディングヘッド部の流体圧支持について他の例を示す図である。 本発明に係る実施の形態においてボンディングヘッド部の移動軌跡の例を説明する図である。 本発明に係る実施の形態においてボンディングヘッド部の移動軌跡の他の例を説明する図である。 本発明に係る実施の形態においてボンディングヘッド部の総合的な移動軌跡の例を説明する図である。 他の実施の形態において、ボンディングヘッド部を吊り下げて支持する架台を用いるワイヤボンダーの側面図である。 従来のワイヤボンダーにおけるボンディングヘッド部の移動機構の平面図である。
符号の説明
10,100,101 ワイヤボンダー、12,190 架台、14 テーブル保持台、16 Xテーブル、18 Yテーブル、20,120 ボンディングヘッド部、22 ボンディングツール、24 位置検出カメラ、30 X方向リニアモータ、32,42 駆動部、34,44 可動コイル、36,46 アーム、40 Y方向リニアモータ、114 ヘッド部支持ステージ、130 第1リンク駆動機構、140 第2リンク駆動機構、132,142 モータ、134,144 駆動アーム、136,146 可動アーム、138 固定端、148 軸支端、150 制御部、173,174 真空吸引口、175,176 エアー吹出口。

Claims (5)

  1. ボンディング対象に対しボンディング作業を行うボンディングヘッド部と、ボンディングヘッド部を任意の位置に移動させる移動機構とを含むボンディング装置であって、
    移動機構は、
    第1モータと、
    第1モータの駆動軸に取り付けられ、架台に平行な面内で回転する第1駆動アームと、
    第1駆動アームに回転自在に支持される第1可動アームと、
    第2モータと、
    第2モータの駆動軸に取り付けられ、架台に平行な面内で回転する第2駆動アームと、
    第2駆動アームに回転自在に支持される第2可動アームと、
    を含み、
    ボンディングヘッド部に第1可動アームが固定され、第2可動アームが軸支されることを特徴とするボンディング装置。
  2. 請求項1に記載のボンディング装置において、
    第1可動アームの回転中心と第1可動アームがボンディングヘッド部に固定される固定点とを結ぶ直線と、第2可動アームの回転中心と第2可動アームがボンディングヘッド部に軸支される軸支点とを結ぶ直線との交点が、ボンディングヘッド部の重心位置に略一致することを特徴とするボンディング装置。
  3. 請求項1に記載のボンディング装置において、
    ボンディングヘッド部は架台に対し流体圧により支持されることを特徴とするボンディング装置。
  4. 請求項1に記載のボンディング装置において、
    架台は、ボンディングヘッド部を吊り下げて支持する吊り下げ架台であることを特徴とするボンディング装置。
  5. 請求項1に記載のボンディング装置において、
    第1駆動アームの回転角度を検出する第1センサと、
    第2駆動アームの回転角度を検出する第2センサと、
    第1センサの検出データ及び第センサの検出データに基づき、ボンディングヘッド部の位置を架台に対する直交座標系の位置として算出する位置算出手段と、
    算出された直交座標系の位置に基づいてボンディングヘッド部の位置制御を行う制御手段と、
    を備えることを特徴とするボンディング装置。
JP2003362711A 2003-10-23 2003-10-23 ボンディング装置 Expired - Fee Related JP3993157B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003362711A JP3993157B2 (ja) 2003-10-23 2003-10-23 ボンディング装置
US10/973,364 US7293686B2 (en) 2003-10-23 2004-10-25 Bonding apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003362711A JP3993157B2 (ja) 2003-10-23 2003-10-23 ボンディング装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2005129673A JP2005129673A (ja) 2005-05-19
JP2005129673A5 JP2005129673A5 (ja) 2006-01-26
JP3993157B2 true JP3993157B2 (ja) 2007-10-17

Family

ID=34587172

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003362711A Expired - Fee Related JP3993157B2 (ja) 2003-10-23 2003-10-23 ボンディング装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7293686B2 (ja)
JP (1) JP3993157B2 (ja)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4141401B2 (ja) * 2004-03-26 2008-08-27 株式会社新川 ボンディング装置
JP2008034811A (ja) * 2006-07-03 2008-02-14 Shinkawa Ltd ワイヤボンディング装置におけるボール形成装置及びボンディング装置
JP4762934B2 (ja) * 2007-02-28 2011-08-31 株式会社新川 ホーン取付用アーム
US10050008B1 (en) * 2017-01-24 2018-08-14 Asm Technology Singapore Pte Ltd Method and system for automatic bond arm alignment
JP7009836B2 (ja) * 2017-08-24 2022-01-26 Tdk株式会社 部品吸着搬送機
US11289446B2 (en) * 2018-03-28 2022-03-29 Asm Technology Singapore Pte Ltd Multiple actuator wire bonding apparatus
CN112589323B (zh) * 2020-12-07 2023-06-16 湖南华湘精密科技发展有限公司 一种移动进给结构及精密化自动焊接设备

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5839640A (en) * 1996-10-23 1998-11-24 Texas Instruments Incorporated Multiple-tool wire bonder
JP4021158B2 (ja) 2001-04-27 2007-12-12 株式会社新川 半導体製造装置におけるxyテーブル
JP4018057B2 (ja) * 2003-03-31 2007-12-05 株式会社新川 ボンディング装置
US7159751B2 (en) * 2003-06-06 2007-01-09 Esec Trading Sa Wire bonder

Also Published As

Publication number Publication date
US20050109815A1 (en) 2005-05-26
JP2005129673A (ja) 2005-05-19
US7293686B2 (en) 2007-11-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3993157B2 (ja) ボンディング装置
JP4018057B2 (ja) ボンディング装置
US6460751B1 (en) Bondhead for a wire bonder
US7159751B2 (en) Wire bonder
US6398098B1 (en) Wire bonding head involving minimized tip skid
JP2002164380A (ja) ワイヤボンディング装置
US7320423B2 (en) High speed linear and rotary split-axis wire bonder
JP3666592B2 (ja) ボンディング装置
US7241102B2 (en) Robot
US7389805B2 (en) Bonding arm swinging type bonding apparatus
US7306132B2 (en) Bonding apparatus
JPH04273133A (ja) ワイヤボンディング装置
JP3868636B2 (ja) Xy移動テーブル装置
KR100504036B1 (ko) 본딩장치
US20050274771A1 (en) Bonding apparatus
US20090045244A1 (en) Wire bonding apparatus comprising rotary positioning stage
JP3275872B2 (ja) 可動ステージ装置
JPH10303241A (ja) ワイヤボンダー
JP2005218202A (ja) アクチュエータ及びボンディング装置
JP4310204B2 (ja) ロボット
JP2946007B2 (ja) ボンディング装置
JPH0574840A (ja) ボンダのxyテーブル装置
JP2005219148A (ja) ロボット
JP2005161501A (ja) ロボット
JP2005230918A (ja) ロボット

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20051202

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20051202

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20070614

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20070626

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20070725

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100803

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees