JP2004055705A - 電子部品圧着装置および電子部品圧着方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】広い荷重範囲に対応することができるとともに効率的な圧着作業を行うことができる電子部品圧着装置および電子部品圧着方法を提供すること。
【解決手段】電子部品５を圧着ヘッド７によって基板３に圧着する電子部品圧着装置において、圧着ヘッド７として、電空レギュレータ３５を介して供給されるエアによって電子部品５を押圧可能な複数種類の空圧型の圧着ヘッド、バネによって押圧力を発生するバネ内蔵型の圧着ヘッド、さらに圧着ヘッド７の下降動作をロードセル２６によって検出される荷重検出結果に基づいて制御する荷重検出圧着方式に使用される剛体型の圧着ヘッドなどの複数種類の圧着ヘッドを選択的に装着可能とする。これにより、広い荷重範囲に対応することができるとともに効率的な圧着作業を行うことができる。
【選択図】 図１
【解決手段】電子部品５を圧着ヘッド７によって基板３に圧着する電子部品圧着装置において、圧着ヘッド７として、電空レギュレータ３５を介して供給されるエアによって電子部品５を押圧可能な複数種類の空圧型の圧着ヘッド、バネによって押圧力を発生するバネ内蔵型の圧着ヘッド、さらに圧着ヘッド７の下降動作をロードセル２６によって検出される荷重検出結果に基づいて制御する荷重検出圧着方式に使用される剛体型の圧着ヘッドなどの複数種類の圧着ヘッドを選択的に装着可能とする。これにより、広い荷重範囲に対応することができるとともに効率的な圧着作業を行うことができる。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を基板に圧着する電子部品圧着装置および電子部品圧着方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品を基板にボンディングする方法として、圧着による方法が知られている。この方法は圧着ヘッドにより電子部品に押圧力を作用させて接合するものである。ここで良好な圧着品質を得るためには、圧着過程で電子部品に作用する押圧荷重を所定の制御目標値に従って制御する必要がある。このため圧着装置には圧着ヘッドが電子部品を押圧する際の押圧荷重を制御する機構が設けられている。
【０００３】
この押圧荷重制御の方法として、従来より圧着ヘッドを下降させる際に電子部品と圧着ヘッドとの間に作用する押圧力をロードセルなどの荷重検出手段によって検出し、この検出荷重が所定の制御目標値に合致するように圧着ヘッドの下降動作を制御する方法が知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上述の荷重検出による方法には、広い荷重制御範囲を確保することができるという長所はあるものの、圧着ヘッドを下降させる過程において逐次荷重値を検出する荷重サーチを行うことから、圧着ヘッドを高速で下降させることができず、圧着動作タクトの短縮が困難で効率の良い圧着作業を実現することができなかった。
【０００５】
そこで本発明は、広い荷重範囲に対応することができるとともに効率的な圧着作業を行うことができる電子部品圧着装置および電子部品圧着方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の電子部品圧着装置は、電子部品を押圧する圧着ヘッドと、この圧着ヘッドが着脱自在に装着される昇降部と、この昇降部を昇降させる昇降手段と、流体圧を制御する流体圧制御手段とを備え、前記圧着ヘッドとして、前記流体圧によって前記電子部品を押圧する押圧力を発生する押圧力発生手段を備えた第１の圧着ヘッドを含む複数の圧着ヘッドを選択的に用いる。
【０００７】
請求項２記載の電子部品圧着装置は、請求項１記載の電子部品圧着装置であって、前記複数の圧着ヘッドは、前記第１の圧着ヘッドと異なる荷重範囲の押圧力を発生する押圧力発生手段を備えた第２の圧着ヘッドを含む。
【０００８】
請求項３記載の電子部品圧着方法は、電子部品を押圧する圧着ヘッドと、この圧着ヘッドが着脱自在に装着される昇降部と、この昇降部を昇降させる昇降手段と、流体圧を制御する流体圧制御手段とを備えた電子部品圧着装置による電子部品圧着方法であって、前記流体圧によって前記電子部品を押圧する押圧力を発生する押圧力発生手段を備えた第１の圧着ヘッドを含む複数の圧着ヘッドを選択的に用いる。
【０００９】
請求項４記載の電子部品圧着方法は、請求項３記載の電子部品圧着方法であって、前記第１の圧着ヘッドと異なる荷重範囲の押圧力を発生する押圧力発生手段を備えた第２の圧着ヘッドを含む複数の圧着ヘッドを選択的に用いる。
【００１０】
本発明によれば、流体圧によって電子部品を押圧する押圧力を発生する押圧力発生手段を備えた第１の圧着ヘッドを含む複数の圧着ヘッドを選択的に用いることにより、広い荷重範囲に対応することができるとともに効率的な圧着作業を行うことができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子部品圧着装置の側面図、図２、図３，図４は本発明の一実施の形態の電子部品圧着装置の圧着ヘッドの断面図、図５は本発明の一実施の形態の電子部品圧着装置の部分断面図、図６、図７、図８は本発明の一実施の形態の電子部品圧着方法の説明図である。
【００１２】
まず図１を参照して電子部品圧着装置の構造を説明する。図１において、可動テーブル１の移動プレート１ａ上には基板ホルダ２が設けられている。基板ホルダ２上には基板３が載置されており、基板３の側方の移動プレート１ａ上には、電子部品５の供給部４が配設されている。可動テーブル１を駆動することにより、基板３、供給部４は水平面内で移動する。可動テーブル１の上方には電子部品５が圧着ツール６に保持されている。圧着ツール６は圧着ヘッド７に装着されており、圧着ヘッド７は更に第１の昇降ブロック１０（昇降部）に着脱自在に装着されている。
【００１３】
第１の昇降ブロック１０の背面にはスライダ１１が固着されており、スライダ１１は第１のフレーム１３の前面に配設された垂直なガイドレール１２に上下方向にスライド自在に嵌合している。また第１の昇降ブロック１０の上部には逆Ｌ字状の張り出し部１４が設けられている。張り出し部１４の下面には後述する荷重検出手段であるロードセルが当接する。
【００１４】
第１の昇降ブロック１０の上方には第２の昇降ブロック２０が設けられている。第２の昇降ブロック２０の背面にはスライダ２１が設けられており、スライダ２１は第２のフレーム２３の前面に配設された垂直なガイドレール２２に上下方向にスライド自在に嵌合している。第２の昇降ブロック２０の下部には逆Ｌ字状の張り出し部２４が設けられている。張り出し部２４の上面にはロードセル２６が配設されており、ロードセル２６は張り出し部１４の下面に当接している。また第２の昇降ブロック２０の下面にはシリンダ２５が下向きに装着されており、シリンダ２５のロッドは張り出し部２４の上面に当接している。シリンダ２５には、圧力源３４によって所定圧力のエアが供給される。
【００１５】
第２のフレーム２３の上部には断面がコ字型のブラケット３０が固着されている。ブラケット３０上にはモータ３１が配設されており、モータ３１の回転軸は垂直な送りネジ２７と接続されている。送りネジ２７は第２の昇降ブロック２０に内蔵されたナット２８に螺入している。制御部３２によってモータ３１を正逆回転させることにより、第２の昇降ブロック２０が昇降する。
【００１６】
そして第２の昇降ブロック２０が昇降することにより、ロードセル２６を介して第２の昇降ブロック２０に懸架された第１の昇降ブロック１０が昇降し、これにより圧着ヘッド７が昇降する。すなわちモータ３１、送りネジ２７、ナット２８および第２の昇降ブロック２０は、圧着ヘッド７が装着される第１の昇降ブロック１０（昇降部）を昇降させる昇降手段となっている。モータ３１はエンコーダ３１ａを備えており、エンコーダ３１ａのパルス信号は制御部３２に送られる。制御部３２によるモータ３１の制御において、このパルス信号をカウントすることにより、圧着ヘッド７の高さ位置を検出することができる。
【００１７】
したがって、圧着ヘッド７を下降させて圧着ツール６に保持された電子部品５を押圧して基板に圧着する圧着動作において、圧着ヘッド７の高さ位置を検出しながら前述の昇降手段を制御部３２によって制御することにより、圧着ヘッド７を所望の高さ位置まで下降させることができる。
【００１８】
次に圧着ヘッド７について説明する。本実施の形態の電子部品圧着装置では、圧着対象の電子部品のサイズや特性に応じて、装着互換性を有する各種の圧着ヘッドを使い分けられるようになっている。まず図２を参照して、エア圧力によって電子部品を押圧する押圧力発生手段を備えた空圧型の圧着ヘッドについて説明する。図２（ａ）、（ｂ）に示すように、ここでは、異なる押圧力範囲に対応した２種類の圧着ヘッド７１（第１の圧着ヘッド），圧着ヘッド７２（第２の圧着ヘッド）を用いることができるようになっている。
【００１９】
圧着ヘッド７１，７２は、第１の昇降ブロック１０に着脱自在に装着するためのテーパシャンク９１，９２を備えている。ここでテーパシャンク９１，９２は、同一サイズであり、第１の昇降ブロック１０への装着互換性を有するものとなっている。テーパシャンク９１，９２の下部には、異なるサイズのヘッド本体部８１，８２が結合されている。
【００２０】
ヘッド本体部８１，８２には円孔形状のシリンダ室８１ａ、８２ａが設けられており、シリンダ室８１ａ、８２ａ内にはピストン８１ｂ、８２ｂが嵌合している。圧着ヘッド７１は小型部品など圧着に必要とされる押圧荷重値が比較的小さい電子部品を対象として用いられ、シリンダ室８１ａ、ピストン８１ｂのサイズは、これらの押圧荷重範囲をカバーすることができるようなサイズに設定される。
【００２１】
これに対し圧着ヘッド７２は、圧着に必要とされる押圧荷重値が大きい電子部品を対象として用いられ、シリンダ室８２ａ、ピストン８２ｂのサイズは、これらの荷重範囲をカバーすることができるようなサイズに設定される。ヘッド本体部８１，８２は、異なる押圧荷重範囲をカバーするために水平方向のサイズは異なるものの、装着互換性を確保するため、高さ方向寸法は同一に設定されている。
【００２２】
ピストン８１ｂ，８２ｂの下面には、ヘッド本体部８１，８２の下方に設けられたツールホルダ８１ｃ、８２ｃが結合されており、ツールホルダ８１ｃ、８２ｃには圧着ツール６１，６２が着脱自在に装着される。シリンダ室８１ａ、８２ａの側面にはエア孔８１ｅ，８２ｅが設けられており、エア孔８１ｅ，８２ｅからシリンダ室８１ａ、８２ａ内に加圧エアを供給することにより、ピストン８１ｂ、８２ｂは下方に押圧される。この押圧力はピストン８１ｂ，８２ｂと結合されたツールホルダ８１ｃ、８２ｃを介して圧着ツール６１、６２に伝達され、圧着過程において電子部品を押圧する。
【００２３】
すなわち、圧着ヘッド７１，７２は、ともに加圧エアの流体圧によって電子部品５を押圧する押圧力を発生する押圧力発生手段を備えており、圧着ヘッド７２は、圧着ヘッド７１と異なる荷重範囲の押圧力を発生する押圧力発生手段を備えている。
【００２４】
次に図３を参照して、第３の圧着ヘッドである剛体型の圧着ヘッド７３について説明する。圧着ヘッド７３は、図２に示すテーパシャンク９１，９２と同様のテーパシャンク９３の下部にヘッド本体部８３およびツールホルダ８３ｃを固定的に結合した構成となっている。ツールホルダ８３ｃには、圧着ツール６３が交換自在に装着される。圧着ヘッド７３は押圧力発生手段を内蔵していないため、圧着動作においては、後述する荷重検出圧着方式が用いられる。
【００２５】
次に図４を参照して、第４の圧着ヘッドであるバネ内蔵型の圧着ヘッド７４について説明する。テーパシャンク９４の下部には、ヘッド本体部８２と略同一構造のヘッド本体部８４が結合されている。ヘッド本体部８４は円孔形状のシリンダ室８４ａが設けられており、シリンダ室８４ａ内にはピストン８４ｂが嵌合している。ピストン８４ｂの上面には圧縮バネ８４ｄが結合されており、ピストン８４ｂは圧縮バネ８４ｄの付勢力Ｆによってシリンダ室８４ａの底面に押し付けられている。そして圧着動作において電子部品５が基板３に押し付けられる際には、この付勢力Ｆが圧着荷重となる。圧着ヘッド７４は、図２に示す空圧型の圧着ヘッドを用いる用途において、よりラフな圧着荷重精度が許容される対象に限定して使用される。
【００２６】
このように、本実施の形態に示す電子部品圧着装置は、圧着ヘッド７として、エア圧による押圧力発生手段を備えた第１の圧着ヘッド、および第１の圧着ヘッドと異なる荷重範囲の押圧力を発生する押圧力発生手段を備えた第２の圧着ヘッドを含む複数の圧着ヘッドを選択的に用いるようになっている。
【００２７】
再び図１において、圧着ヘッド７は、オンオフ弁３６および電空レギュレータ３５を介して圧力源３４に接続されている。オンオフ弁３６、電空レギュレータ３５を制御部３２によって制御することにより、圧着ヘッド７には所望圧力のエアが供給される。制御部３２および電空レギュレータ３５は、圧着ヘッド７に備えられた押圧力発生手段の流体圧を制御する流体圧制御手段となっている。圧着ヘッド７として空圧型の圧着ヘッドを使用しない場合には、オンオフ弁３６を閉じる。
【００２８】
ここで、シリンダ２５、ロードセル２６の機能について図５（ａ），（ｂ）を参照して説明する。図５（ａ）は第２の昇降ブロック２０が上昇した状態での、また図５（ｂ）は第２の昇降ブロック２０が下降して電子部品５を基板３に熱圧着している状態での各部の力のつり合いを示している。シリンダ２５には圧力源３４より所定圧力のエアが供給されており、したがってシリンダ２５は第１の昇降ブロック１０を所定の押圧力Ｆ０にて下方に押圧する。図５（ａ）に示す状態ではこの押圧力Ｆ０と圧着ヘッド７などの自重に相当する荷重Ｗの和Ｆ０＋Ｗがロードセル２６に負荷される荷重ｆとつり合っている。すなわち第２の昇降ブロック２０が上昇位置にある状態では、ロードセル２６の検出荷重値ｆ０はシリンダ２５の押圧力Ｆ０と圧着ヘッド７の自重Ｗの和に等しい。
【００２９】
これに対して図５（ｂ）に示す状態では、圧着ヘッド７は電子部品５より圧着荷重に等しい反力Ｆを受けており、前述の和Ｆ０＋Ｗは、圧着荷重の反力Ｆとロードセル２６に負荷される荷重ｆの和Ｆ＋ｆとつり合っている。すなわち圧着ヘッド７に作用する圧着荷重の反力Ｆはロードセル２６によって検出することができ、Ｆ０＋Ｗ−ｆで表される。圧着荷重Ｆを制御するには、Ｆ０＋Ｗが一定値であることから、ロードセル２６の検出荷重値ｆを制御部３２によって監視しながらモータ３１の駆動を制御して第２の昇降ブロック２０の昇降動作を制御すればよい。
【００３０】
すなわち、ロードセル２６は、圧着ヘッド７に作用する荷重を検出する荷重検出手段となっており、制御部３２は、この荷重検出手段の荷重検出結果に基づいて昇降手段を制御する。ここで、ロードセル２６は荷重検出信号断接手段としてのスイッチ３３を介して制御部３２に接続されており、制御部３２によってスイッチ３３を操作することにより、制御部３２によるロードセル２６からの荷重検出信号を断接することができるようになっている。なお、荷重検出信号断接手段は、ハードウェアによるものであっても、ソフトウェアによるものであっても構わない。
【００３１】
この電子部品圧着装置は上記のように構成されており、次にこの電子部品圧着装置を用いた電子部品圧着方法について説明する。ここでは、圧着対象の電子部品の特性に応じて、すなわち圧着品質がより重視され圧着時に高精度の押圧荷重制御が求められるような電子部品に適した圧着方式と、圧着時の押圧荷重の精度はさほど必要とされず生産性向上を目的として圧着作業のタクト短縮がより重視されるような電子部品に適した圧着方式とを、以下に説明する方法によって使い分けることができるようになっている。
【００３２】
まず圧着品質を重視した圧着方式について、図６を参照して説明する。この圧着方式では、圧着ヘッド７として前述の剛体型の圧着ヘッド７３を用いる。そして圧着ヘッド７３を下降させて電子部品５を基板３に対して押圧する圧着動作において、圧着ヘッド７３に作用する押圧荷重をロードセル２６によって検出し、この荷重検出結果に基づいてモータ３１を制御部３２によって制御しながら、電子部品５を基板３に圧着するものであり、圧着対象の電子部品に必要とされる押圧力が比較的小さく（例えば、１５０ｇｆ〜１．５ｋｇｆ）、かつ高精度の圧着荷重制御が求められる場合に用いられる。
【００３３】
図６において、ロードセル２６と制御部３２との間に介在するスイッチ３３はＯＮにセットされ、制御部３２がロードセル２６の荷重検出信号を取り込めるようになっている。したがって、第１の昇降ブロック１０，第２の昇降ブロック２０を下降させる過程において、圧着ヘッド７３に作用する荷重の反力を検出しながら、モータ３１の回転を制御することにより、電子部品５を基板３に押圧する荷重を常に所定の圧着荷重に保持することができる。この圧着方式は、圧着過程において荷重サーチを反復することから高速の圧着が困難であるものの、圧着荷重を高精度で制御することができるという利点を有している。
【００３４】
次に、生産性を重視した圧着方式について、図７，図８を参照して説明する。この圧着方式では、圧着ヘッド７として前述の空圧型の圧着ヘッド７１，７２を必要とされる押圧荷重に応じて使い分けて用いる。この圧着方式は、圧着ヘッド７１，７２を下降させて電子部品５を基板３に対して押圧する圧着動作において、圧着ヘッド７１，７２に供給されるエアの圧力を制御して、圧着ヘッド７１，７２によって電子部品５に所定の押圧力を作用させながら、昇降手段を制御部３２によって制御して圧着ヘッド７１，７２を下降させるものであり、必要とされる押圧力が前述の圧着方式によってカバー可能な範囲よりも大きく（例えば１．５ｋｇｆ〜３０ｋｇｆ）、かつより高い生産性が求められる場合に用いられる。
【００３５】
図６において、ロードセル２６と制御部３２との間に介在するスイッチ３３はＯＦＦに切り換えられ、制御部３２はロードセル２６の荷重検出信号を取り込まないようになっている。すなわち、荷重検出信号を無視する。そして、第１の昇降ブロック１０，第２の昇降ブロック２０を下降させる過程においては、制御部３２によってモータ３１を制御することにより、電子部品５を保持した空圧型圧着ヘッド７２が基板３上の所定の高さ位置（実装高さ）に到達するまで下降させる。
【００３６】
図７は、この下降位置制御圧着方式による圧着動作において、電子部品５が基板３に押圧される際の圧着ヘッド７２の状態を示している。ここではシリンダ室８２ａ内に供給されるエア圧力Ｐは、電子部品５の圧着に必要とされる押圧荷重に応じて設定される。すなわちこの場合には、シリンダ室８２ａ内においてピストン８２ｂは電子部品５からの押圧荷重の反力とエア圧力Ｐによる押圧力とが釣り合った状態でフロートする。したがって、電子部品５には常に予め設定されたエア圧力Ｐに相当する押圧荷重が作用する。
【００３７】
なお、対象とする電子部品がラフな圧着荷重精度が許容されるようなものである場合には、前述のようにバネ内蔵型の圧着ヘッド７４を用いることができる。これにより、圧着動作を高速で行うことができるとともに、圧着動作毎にエアを消費することがなく、低コストの実装作業が実現されるという利点がある。
【００３８】
上記説明したように、本実施の形態の電子部品圧着装置は、押圧荷重範囲の異なる２種類の空圧型の圧着ヘッドに加えて、剛体型の圧着ヘッドやバネ内蔵型の圧着ヘッドを含む複数の圧着ヘッドを、単一の圧着装置に用いるようにしたものである。これにより、圧着対象の電子部品に必要とされる押圧荷重や荷重精度などの特性に応じて、荷重検出圧着方式と下降位置制御圧着方式とを含む多様な圧着方式を適宜使い分けることが可能となる。したがって、広い荷重範囲に対応することができるとともに効率的な圧着作業を行うことができる。
【００３９】
【発明の効果】
本発明によれば、流体圧によって電子部品を押圧する押圧力を発生する押圧力発生手段を備えた第１の圧着ヘッドを含む複数の圧着ヘッドを選択的に用いることにより、広い荷重範囲に対応することができるとともに効率的な圧着作業を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品圧着装置の側面図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品圧着装置の圧着ヘッドの断面図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品圧着装置の圧着ヘッドの断面図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品圧着装置の圧着ヘッドの断面図
【図５】本発明の一実施の形態の電子部品圧着装置の部分断面図
【図６】本発明の一実施の形態の電子部品圧着方法の説明図
【図７】本発明の一実施の形態の電子部品圧着方法の説明図
【図８】本発明の一実施の形態の電子部品圧着方法の説明図
【符号の説明】
３ 基板
５ 電子部品
６ 圧着ツール
７ 圧着ヘッド
１０ 第１の昇降ブロック
２０ 第２の昇降ブロック
２６ ロードセル
３１ モータ
３２ 制御部
３５ 電空レギュレータ
７１，７２ 圧着ヘッド（空圧型）
７３ 圧着ヘッド（剛体型）
７４ 圧着ヘッド（バネ内蔵型）
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を基板に圧着する電子部品圧着装置および電子部品圧着方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品を基板にボンディングする方法として、圧着による方法が知られている。この方法は圧着ヘッドにより電子部品に押圧力を作用させて接合するものである。ここで良好な圧着品質を得るためには、圧着過程で電子部品に作用する押圧荷重を所定の制御目標値に従って制御する必要がある。このため圧着装置には圧着ヘッドが電子部品を押圧する際の押圧荷重を制御する機構が設けられている。
【０００３】
この押圧荷重制御の方法として、従来より圧着ヘッドを下降させる際に電子部品と圧着ヘッドとの間に作用する押圧力をロードセルなどの荷重検出手段によって検出し、この検出荷重が所定の制御目標値に合致するように圧着ヘッドの下降動作を制御する方法が知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上述の荷重検出による方法には、広い荷重制御範囲を確保することができるという長所はあるものの、圧着ヘッドを下降させる過程において逐次荷重値を検出する荷重サーチを行うことから、圧着ヘッドを高速で下降させることができず、圧着動作タクトの短縮が困難で効率の良い圧着作業を実現することができなかった。
【０００５】
そこで本発明は、広い荷重範囲に対応することができるとともに効率的な圧着作業を行うことができる電子部品圧着装置および電子部品圧着方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の電子部品圧着装置は、電子部品を押圧する圧着ヘッドと、この圧着ヘッドが着脱自在に装着される昇降部と、この昇降部を昇降させる昇降手段と、流体圧を制御する流体圧制御手段とを備え、前記圧着ヘッドとして、前記流体圧によって前記電子部品を押圧する押圧力を発生する押圧力発生手段を備えた第１の圧着ヘッドを含む複数の圧着ヘッドを選択的に用いる。
【０００７】
請求項２記載の電子部品圧着装置は、請求項１記載の電子部品圧着装置であって、前記複数の圧着ヘッドは、前記第１の圧着ヘッドと異なる荷重範囲の押圧力を発生する押圧力発生手段を備えた第２の圧着ヘッドを含む。
【０００８】
請求項３記載の電子部品圧着方法は、電子部品を押圧する圧着ヘッドと、この圧着ヘッドが着脱自在に装着される昇降部と、この昇降部を昇降させる昇降手段と、流体圧を制御する流体圧制御手段とを備えた電子部品圧着装置による電子部品圧着方法であって、前記流体圧によって前記電子部品を押圧する押圧力を発生する押圧力発生手段を備えた第１の圧着ヘッドを含む複数の圧着ヘッドを選択的に用いる。
【０００９】
請求項４記載の電子部品圧着方法は、請求項３記載の電子部品圧着方法であって、前記第１の圧着ヘッドと異なる荷重範囲の押圧力を発生する押圧力発生手段を備えた第２の圧着ヘッドを含む複数の圧着ヘッドを選択的に用いる。
【００１０】
本発明によれば、流体圧によって電子部品を押圧する押圧力を発生する押圧力発生手段を備えた第１の圧着ヘッドを含む複数の圧着ヘッドを選択的に用いることにより、広い荷重範囲に対応することができるとともに効率的な圧着作業を行うことができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子部品圧着装置の側面図、図２、図３，図４は本発明の一実施の形態の電子部品圧着装置の圧着ヘッドの断面図、図５は本発明の一実施の形態の電子部品圧着装置の部分断面図、図６、図７、図８は本発明の一実施の形態の電子部品圧着方法の説明図である。
【００１２】
まず図１を参照して電子部品圧着装置の構造を説明する。図１において、可動テーブル１の移動プレート１ａ上には基板ホルダ２が設けられている。基板ホルダ２上には基板３が載置されており、基板３の側方の移動プレート１ａ上には、電子部品５の供給部４が配設されている。可動テーブル１を駆動することにより、基板３、供給部４は水平面内で移動する。可動テーブル１の上方には電子部品５が圧着ツール６に保持されている。圧着ツール６は圧着ヘッド７に装着されており、圧着ヘッド７は更に第１の昇降ブロック１０（昇降部）に着脱自在に装着されている。
【００１３】
第１の昇降ブロック１０の背面にはスライダ１１が固着されており、スライダ１１は第１のフレーム１３の前面に配設された垂直なガイドレール１２に上下方向にスライド自在に嵌合している。また第１の昇降ブロック１０の上部には逆Ｌ字状の張り出し部１４が設けられている。張り出し部１４の下面には後述する荷重検出手段であるロードセルが当接する。
【００１４】
第１の昇降ブロック１０の上方には第２の昇降ブロック２０が設けられている。第２の昇降ブロック２０の背面にはスライダ２１が設けられており、スライダ２１は第２のフレーム２３の前面に配設された垂直なガイドレール２２に上下方向にスライド自在に嵌合している。第２の昇降ブロック２０の下部には逆Ｌ字状の張り出し部２４が設けられている。張り出し部２４の上面にはロードセル２６が配設されており、ロードセル２６は張り出し部１４の下面に当接している。また第２の昇降ブロック２０の下面にはシリンダ２５が下向きに装着されており、シリンダ２５のロッドは張り出し部２４の上面に当接している。シリンダ２５には、圧力源３４によって所定圧力のエアが供給される。
【００１５】
第２のフレーム２３の上部には断面がコ字型のブラケット３０が固着されている。ブラケット３０上にはモータ３１が配設されており、モータ３１の回転軸は垂直な送りネジ２７と接続されている。送りネジ２７は第２の昇降ブロック２０に内蔵されたナット２８に螺入している。制御部３２によってモータ３１を正逆回転させることにより、第２の昇降ブロック２０が昇降する。
【００１６】
そして第２の昇降ブロック２０が昇降することにより、ロードセル２６を介して第２の昇降ブロック２０に懸架された第１の昇降ブロック１０が昇降し、これにより圧着ヘッド７が昇降する。すなわちモータ３１、送りネジ２７、ナット２８および第２の昇降ブロック２０は、圧着ヘッド７が装着される第１の昇降ブロック１０（昇降部）を昇降させる昇降手段となっている。モータ３１はエンコーダ３１ａを備えており、エンコーダ３１ａのパルス信号は制御部３２に送られる。制御部３２によるモータ３１の制御において、このパルス信号をカウントすることにより、圧着ヘッド７の高さ位置を検出することができる。
【００１７】
したがって、圧着ヘッド７を下降させて圧着ツール６に保持された電子部品５を押圧して基板に圧着する圧着動作において、圧着ヘッド７の高さ位置を検出しながら前述の昇降手段を制御部３２によって制御することにより、圧着ヘッド７を所望の高さ位置まで下降させることができる。
【００１８】
次に圧着ヘッド７について説明する。本実施の形態の電子部品圧着装置では、圧着対象の電子部品のサイズや特性に応じて、装着互換性を有する各種の圧着ヘッドを使い分けられるようになっている。まず図２を参照して、エア圧力によって電子部品を押圧する押圧力発生手段を備えた空圧型の圧着ヘッドについて説明する。図２（ａ）、（ｂ）に示すように、ここでは、異なる押圧力範囲に対応した２種類の圧着ヘッド７１（第１の圧着ヘッド），圧着ヘッド７２（第２の圧着ヘッド）を用いることができるようになっている。
【００１９】
圧着ヘッド７１，７２は、第１の昇降ブロック１０に着脱自在に装着するためのテーパシャンク９１，９２を備えている。ここでテーパシャンク９１，９２は、同一サイズであり、第１の昇降ブロック１０への装着互換性を有するものとなっている。テーパシャンク９１，９２の下部には、異なるサイズのヘッド本体部８１，８２が結合されている。
【００２０】
ヘッド本体部８１，８２には円孔形状のシリンダ室８１ａ、８２ａが設けられており、シリンダ室８１ａ、８２ａ内にはピストン８１ｂ、８２ｂが嵌合している。圧着ヘッド７１は小型部品など圧着に必要とされる押圧荷重値が比較的小さい電子部品を対象として用いられ、シリンダ室８１ａ、ピストン８１ｂのサイズは、これらの押圧荷重範囲をカバーすることができるようなサイズに設定される。
【００２１】
これに対し圧着ヘッド７２は、圧着に必要とされる押圧荷重値が大きい電子部品を対象として用いられ、シリンダ室８２ａ、ピストン８２ｂのサイズは、これらの荷重範囲をカバーすることができるようなサイズに設定される。ヘッド本体部８１，８２は、異なる押圧荷重範囲をカバーするために水平方向のサイズは異なるものの、装着互換性を確保するため、高さ方向寸法は同一に設定されている。
【００２２】
ピストン８１ｂ，８２ｂの下面には、ヘッド本体部８１，８２の下方に設けられたツールホルダ８１ｃ、８２ｃが結合されており、ツールホルダ８１ｃ、８２ｃには圧着ツール６１，６２が着脱自在に装着される。シリンダ室８１ａ、８２ａの側面にはエア孔８１ｅ，８２ｅが設けられており、エア孔８１ｅ，８２ｅからシリンダ室８１ａ、８２ａ内に加圧エアを供給することにより、ピストン８１ｂ、８２ｂは下方に押圧される。この押圧力はピストン８１ｂ，８２ｂと結合されたツールホルダ８１ｃ、８２ｃを介して圧着ツール６１、６２に伝達され、圧着過程において電子部品を押圧する。
【００２３】
すなわち、圧着ヘッド７１，７２は、ともに加圧エアの流体圧によって電子部品５を押圧する押圧力を発生する押圧力発生手段を備えており、圧着ヘッド７２は、圧着ヘッド７１と異なる荷重範囲の押圧力を発生する押圧力発生手段を備えている。
【００２４】
次に図３を参照して、第３の圧着ヘッドである剛体型の圧着ヘッド７３について説明する。圧着ヘッド７３は、図２に示すテーパシャンク９１，９２と同様のテーパシャンク９３の下部にヘッド本体部８３およびツールホルダ８３ｃを固定的に結合した構成となっている。ツールホルダ８３ｃには、圧着ツール６３が交換自在に装着される。圧着ヘッド７３は押圧力発生手段を内蔵していないため、圧着動作においては、後述する荷重検出圧着方式が用いられる。
【００２５】
次に図４を参照して、第４の圧着ヘッドであるバネ内蔵型の圧着ヘッド７４について説明する。テーパシャンク９４の下部には、ヘッド本体部８２と略同一構造のヘッド本体部８４が結合されている。ヘッド本体部８４は円孔形状のシリンダ室８４ａが設けられており、シリンダ室８４ａ内にはピストン８４ｂが嵌合している。ピストン８４ｂの上面には圧縮バネ８４ｄが結合されており、ピストン８４ｂは圧縮バネ８４ｄの付勢力Ｆによってシリンダ室８４ａの底面に押し付けられている。そして圧着動作において電子部品５が基板３に押し付けられる際には、この付勢力Ｆが圧着荷重となる。圧着ヘッド７４は、図２に示す空圧型の圧着ヘッドを用いる用途において、よりラフな圧着荷重精度が許容される対象に限定して使用される。
【００２６】
このように、本実施の形態に示す電子部品圧着装置は、圧着ヘッド７として、エア圧による押圧力発生手段を備えた第１の圧着ヘッド、および第１の圧着ヘッドと異なる荷重範囲の押圧力を発生する押圧力発生手段を備えた第２の圧着ヘッドを含む複数の圧着ヘッドを選択的に用いるようになっている。
【００２７】
再び図１において、圧着ヘッド７は、オンオフ弁３６および電空レギュレータ３５を介して圧力源３４に接続されている。オンオフ弁３６、電空レギュレータ３５を制御部３２によって制御することにより、圧着ヘッド７には所望圧力のエアが供給される。制御部３２および電空レギュレータ３５は、圧着ヘッド７に備えられた押圧力発生手段の流体圧を制御する流体圧制御手段となっている。圧着ヘッド７として空圧型の圧着ヘッドを使用しない場合には、オンオフ弁３６を閉じる。
【００２８】
ここで、シリンダ２５、ロードセル２６の機能について図５（ａ），（ｂ）を参照して説明する。図５（ａ）は第２の昇降ブロック２０が上昇した状態での、また図５（ｂ）は第２の昇降ブロック２０が下降して電子部品５を基板３に熱圧着している状態での各部の力のつり合いを示している。シリンダ２５には圧力源３４より所定圧力のエアが供給されており、したがってシリンダ２５は第１の昇降ブロック１０を所定の押圧力Ｆ０にて下方に押圧する。図５（ａ）に示す状態ではこの押圧力Ｆ０と圧着ヘッド７などの自重に相当する荷重Ｗの和Ｆ０＋Ｗがロードセル２６に負荷される荷重ｆとつり合っている。すなわち第２の昇降ブロック２０が上昇位置にある状態では、ロードセル２６の検出荷重値ｆ０はシリンダ２５の押圧力Ｆ０と圧着ヘッド７の自重Ｗの和に等しい。
【００２９】
これに対して図５（ｂ）に示す状態では、圧着ヘッド７は電子部品５より圧着荷重に等しい反力Ｆを受けており、前述の和Ｆ０＋Ｗは、圧着荷重の反力Ｆとロードセル２６に負荷される荷重ｆの和Ｆ＋ｆとつり合っている。すなわち圧着ヘッド７に作用する圧着荷重の反力Ｆはロードセル２６によって検出することができ、Ｆ０＋Ｗ−ｆで表される。圧着荷重Ｆを制御するには、Ｆ０＋Ｗが一定値であることから、ロードセル２６の検出荷重値ｆを制御部３２によって監視しながらモータ３１の駆動を制御して第２の昇降ブロック２０の昇降動作を制御すればよい。
【００３０】
すなわち、ロードセル２６は、圧着ヘッド７に作用する荷重を検出する荷重検出手段となっており、制御部３２は、この荷重検出手段の荷重検出結果に基づいて昇降手段を制御する。ここで、ロードセル２６は荷重検出信号断接手段としてのスイッチ３３を介して制御部３２に接続されており、制御部３２によってスイッチ３３を操作することにより、制御部３２によるロードセル２６からの荷重検出信号を断接することができるようになっている。なお、荷重検出信号断接手段は、ハードウェアによるものであっても、ソフトウェアによるものであっても構わない。
【００３１】
この電子部品圧着装置は上記のように構成されており、次にこの電子部品圧着装置を用いた電子部品圧着方法について説明する。ここでは、圧着対象の電子部品の特性に応じて、すなわち圧着品質がより重視され圧着時に高精度の押圧荷重制御が求められるような電子部品に適した圧着方式と、圧着時の押圧荷重の精度はさほど必要とされず生産性向上を目的として圧着作業のタクト短縮がより重視されるような電子部品に適した圧着方式とを、以下に説明する方法によって使い分けることができるようになっている。
【００３２】
まず圧着品質を重視した圧着方式について、図６を参照して説明する。この圧着方式では、圧着ヘッド７として前述の剛体型の圧着ヘッド７３を用いる。そして圧着ヘッド７３を下降させて電子部品５を基板３に対して押圧する圧着動作において、圧着ヘッド７３に作用する押圧荷重をロードセル２６によって検出し、この荷重検出結果に基づいてモータ３１を制御部３２によって制御しながら、電子部品５を基板３に圧着するものであり、圧着対象の電子部品に必要とされる押圧力が比較的小さく（例えば、１５０ｇｆ〜１．５ｋｇｆ）、かつ高精度の圧着荷重制御が求められる場合に用いられる。
【００３３】
図６において、ロードセル２６と制御部３２との間に介在するスイッチ３３はＯＮにセットされ、制御部３２がロードセル２６の荷重検出信号を取り込めるようになっている。したがって、第１の昇降ブロック１０，第２の昇降ブロック２０を下降させる過程において、圧着ヘッド７３に作用する荷重の反力を検出しながら、モータ３１の回転を制御することにより、電子部品５を基板３に押圧する荷重を常に所定の圧着荷重に保持することができる。この圧着方式は、圧着過程において荷重サーチを反復することから高速の圧着が困難であるものの、圧着荷重を高精度で制御することができるという利点を有している。
【００３４】
次に、生産性を重視した圧着方式について、図７，図８を参照して説明する。この圧着方式では、圧着ヘッド７として前述の空圧型の圧着ヘッド７１，７２を必要とされる押圧荷重に応じて使い分けて用いる。この圧着方式は、圧着ヘッド７１，７２を下降させて電子部品５を基板３に対して押圧する圧着動作において、圧着ヘッド７１，７２に供給されるエアの圧力を制御して、圧着ヘッド７１，７２によって電子部品５に所定の押圧力を作用させながら、昇降手段を制御部３２によって制御して圧着ヘッド７１，７２を下降させるものであり、必要とされる押圧力が前述の圧着方式によってカバー可能な範囲よりも大きく（例えば１．５ｋｇｆ〜３０ｋｇｆ）、かつより高い生産性が求められる場合に用いられる。
【００３５】
図６において、ロードセル２６と制御部３２との間に介在するスイッチ３３はＯＦＦに切り換えられ、制御部３２はロードセル２６の荷重検出信号を取り込まないようになっている。すなわち、荷重検出信号を無視する。そして、第１の昇降ブロック１０，第２の昇降ブロック２０を下降させる過程においては、制御部３２によってモータ３１を制御することにより、電子部品５を保持した空圧型圧着ヘッド７２が基板３上の所定の高さ位置（実装高さ）に到達するまで下降させる。
【００３６】
図７は、この下降位置制御圧着方式による圧着動作において、電子部品５が基板３に押圧される際の圧着ヘッド７２の状態を示している。ここではシリンダ室８２ａ内に供給されるエア圧力Ｐは、電子部品５の圧着に必要とされる押圧荷重に応じて設定される。すなわちこの場合には、シリンダ室８２ａ内においてピストン８２ｂは電子部品５からの押圧荷重の反力とエア圧力Ｐによる押圧力とが釣り合った状態でフロートする。したがって、電子部品５には常に予め設定されたエア圧力Ｐに相当する押圧荷重が作用する。
【００３７】
なお、対象とする電子部品がラフな圧着荷重精度が許容されるようなものである場合には、前述のようにバネ内蔵型の圧着ヘッド７４を用いることができる。これにより、圧着動作を高速で行うことができるとともに、圧着動作毎にエアを消費することがなく、低コストの実装作業が実現されるという利点がある。
【００３８】
上記説明したように、本実施の形態の電子部品圧着装置は、押圧荷重範囲の異なる２種類の空圧型の圧着ヘッドに加えて、剛体型の圧着ヘッドやバネ内蔵型の圧着ヘッドを含む複数の圧着ヘッドを、単一の圧着装置に用いるようにしたものである。これにより、圧着対象の電子部品に必要とされる押圧荷重や荷重精度などの特性に応じて、荷重検出圧着方式と下降位置制御圧着方式とを含む多様な圧着方式を適宜使い分けることが可能となる。したがって、広い荷重範囲に対応することができるとともに効率的な圧着作業を行うことができる。
【００３９】
【発明の効果】
本発明によれば、流体圧によって電子部品を押圧する押圧力を発生する押圧力発生手段を備えた第１の圧着ヘッドを含む複数の圧着ヘッドを選択的に用いることにより、広い荷重範囲に対応することができるとともに効率的な圧着作業を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品圧着装置の側面図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品圧着装置の圧着ヘッドの断面図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品圧着装置の圧着ヘッドの断面図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品圧着装置の圧着ヘッドの断面図
【図５】本発明の一実施の形態の電子部品圧着装置の部分断面図
【図６】本発明の一実施の形態の電子部品圧着方法の説明図
【図７】本発明の一実施の形態の電子部品圧着方法の説明図
【図８】本発明の一実施の形態の電子部品圧着方法の説明図
【符号の説明】
３ 基板
５ 電子部品
６ 圧着ツール
７ 圧着ヘッド
１０ 第１の昇降ブロック
２０ 第２の昇降ブロック
２６ ロードセル
３１ モータ
３２ 制御部
３５ 電空レギュレータ
７１，７２ 圧着ヘッド（空圧型）
７３ 圧着ヘッド（剛体型）
７４ 圧着ヘッド（バネ内蔵型）
Claims (4)
- 電子部品を押圧する圧着ヘッドと、この圧着ヘッドが着脱自在に装着される昇降部と、この昇降部を昇降させる昇降手段と、流体圧を制御する流体圧制御手段とを備え、前記圧着ヘッドとして、前記流体圧によって前記電子部品を押圧する押圧力を発生する押圧力発生手段を備えた第１の圧着ヘッドを含む複数の圧着ヘッドを選択的に用いることを特徴とする電子部品圧着装置。
- 前記複数の圧着ヘッドは、前記第１の圧着ヘッドと異なる荷重範囲の押圧力を発生する押圧力発生手段を備えた第２の圧着ヘッドを含むことを特徴とする請求項１記載の電子部品圧着装置。
- 電子部品を押圧する圧着ヘッドと、この圧着ヘッドが着脱自在に装着される昇降部と、この昇降部を昇降させる昇降手段と、流体圧を制御する流体圧制御手段とを備えた電子部品圧着装置による電子部品圧着方法であって、前記流体圧によって前記電子部品を押圧する押圧力を発生する押圧力発生手段を備えた第１の圧着ヘッドを含む複数の圧着ヘッドを選択的に用いることを特徴とする電子部品圧着方法。
- 前記第１の圧着ヘッドと異なる荷重範囲の押圧力を発生する押圧力発生手段を備えた第２の圧着ヘッドを含む複数の圧着ヘッドを選択的に用いることを特徴とする請求項３記載の電子部品圧着方法。
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| JP2014136220A (ja) * | 2013-01-15 | 2014-07-28 | Hakko Kk | 自動半田付けユニット及び調整治具 |
| JP2019216129A (ja) * | 2018-06-11 | 2019-12-19 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品実装装置 |
| JP2019216130A (ja) * | 2018-06-11 | 2019-12-19 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | データ作成システム |
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Cited By (11)
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|---|---|---|---|---|
| JP2006147702A (ja) * | 2004-11-17 | 2006-06-08 | Juki Corp | 電子部品圧着装置 |
| JP4522826B2 (ja) * | 2004-11-17 | 2010-08-11 | Ｊｕｋｉ株式会社 | 電子部品圧着装置 |
| US7325459B2 (en) | 2005-01-31 | 2008-02-05 | Fujitsu Limited | Identifying unit for working machine and pressure apparatus |
| JP2007096188A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-12 | Optrex Corp | 圧着装置および圧着方法 |
| JP4628234B2 (ja) * | 2005-09-30 | 2011-02-09 | オプトレックス株式会社 | 圧着装置および圧着方法 |
| JP2014136220A (ja) * | 2013-01-15 | 2014-07-28 | Hakko Kk | 自動半田付けユニット及び調整治具 |
| JP2019216129A (ja) * | 2018-06-11 | 2019-12-19 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品実装装置 |
| JP2019216130A (ja) * | 2018-06-11 | 2019-12-19 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | データ作成システム |
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