JPH11186338A - ボンディング装置 - Google Patents
ボンディング装置Info
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- JPH11186338A JPH11186338A JP35532297A JP35532297A JPH11186338A JP H11186338 A JPH11186338 A JP H11186338A JP 35532297 A JP35532297 A JP 35532297A JP 35532297 A JP35532297 A JP 35532297A JP H11186338 A JPH11186338 A JP H11186338A
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- stage
- bonding
- temperature
- bonding head
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Abstract
(57)【要約】
【課題】被圧着物の熱圧着を、短時間でしかも被圧着物
に熱による悪影響を及ぼすことなく行なうことができる
ボンディング装置を提供する。 【解決手段】ボンディングヘッド１３だけでなくステー
ジ１０にもパルスヒータ１１を備えさせ、ボンディング
ヘッド１３とステージ１１のパルスヒータ１４，１１に
それぞれ制御部１７ａ，１７ｂからパルス電流を供給す
るとともに、その両方の電流値を、前記ボンディングヘ
ッド１３とステージ１０の温度を測定する測温手段１
５，１２による測定温度に基づいてそれぞれ制御するよ
うにした。
に熱による悪影響を及ぼすことなく行なうことができる
ボンディング装置を提供する。 【解決手段】ボンディングヘッド１３だけでなくステー
ジ１０にもパルスヒータ１１を備えさせ、ボンディング
ヘッド１３とステージ１１のパルスヒータ１４，１１に
それぞれ制御部１７ａ，１７ｂからパルス電流を供給す
るとともに、その両方の電流値を、前記ボンディングヘ
ッド１３とステージ１０の温度を測定する測温手段１
５，１２による測定温度に基づいてそれぞれ制御するよ
うにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ボンディング装
置に関するものである。
置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、液晶表示パネルのリード配列部や
配線基板などへのＬＳＩチップやヒートシールコネクタ
などの熱圧着は、従来、次のようなボンディング装置に
よって行なわれている。
配線基板などへのＬＳＩチップやヒートシールコネクタ
などの熱圧着は、従来、次のようなボンディング装置に
よって行なわれている。
【０００３】図３は従来のボンディング装置の側面図で
あり、このボンディング装置は、互いに重ねられた被圧
着物（例えば液晶表示パネルとＬＳＩチップ）Ａ，Ｂを
支持するステージ１と、ボンディングヘッド２と、熱圧
着制御部５とからなっている。
あり、このボンディング装置は、互いに重ねられた被圧
着物（例えば液晶表示パネルとＬＳＩチップ）Ａ，Ｂを
支持するステージ１と、ボンディングヘッド２と、熱圧
着制御部５とからなっている。
【０００４】前記ボンディングヘッド２は、図示しない
昇降機構によりステージ１上の被圧着物Ａ，Ｂに押圧さ
れてその熱圧着を行なうものであり、このボンディング
ヘッド２の先端には、電流の供給により瞬時に発熱し電
流供給の停止により急速に降温するチップ状のパルスヒ
ータ３が設けられるとともに、このボンディングヘッド
２の先端部の温度（パルスヒータ３の発熱温度）を測定
するための熱電対等からなる測温手段４が設けられてい
る。
昇降機構によりステージ１上の被圧着物Ａ，Ｂに押圧さ
れてその熱圧着を行なうものであり、このボンディング
ヘッド２の先端には、電流の供給により瞬時に発熱し電
流供給の停止により急速に降温するチップ状のパルスヒ
ータ３が設けられるとともに、このボンディングヘッド
２の先端部の温度（パルスヒータ３の発熱温度）を測定
するための熱電対等からなる測温手段４が設けられてい
る。
【０００５】また、前記熱圧着制御部５は、前記ボンデ
ィングヘッド２のパルスヒータ３の発熱を制御するもの
であり、前記パルスヒータ３にパルス電流を供給すると
ともに、その電流値を前記測温手段４による測定温度に
基づいて制御する。
ィングヘッド２のパルスヒータ３の発熱を制御するもの
であり、前記パルスヒータ３にパルス電流を供給すると
ともに、その電流値を前記測温手段４による測定温度に
基づいて制御する。
【０００６】このボンディング装置による被圧着物Ａ，
Ｂ相互の熱圧着は、ステージ１上に被圧着物Ａ，Ｂをセ
ットし、その上にボンディングヘッド２を降下させてそ
の先端のパルスヒータ３により被圧着物Ａ，Ｂを所定の
押圧力で加圧した後、熱圧着制御部５から前記パルスヒ
ータ３にパルス電流を供給させ、このパルスヒータ３を
発熱させることによって行なわれている。
Ｂ相互の熱圧着は、ステージ１上に被圧着物Ａ，Ｂをセ
ットし、その上にボンディングヘッド２を降下させてそ
の先端のパルスヒータ３により被圧着物Ａ，Ｂを所定の
押圧力で加圧した後、熱圧着制御部５から前記パルスヒ
ータ３にパルス電流を供給させ、このパルスヒータ３を
発熱させることによって行なわれている。
【０００７】この熱圧着制御部５からの電流供給は、手
動または自動的手段により熱圧着制御部５にＯＮ信号を
与えることによって開始されており、熱圧着制御部５
は、前記ＯＮ信号によってパルスヒータ３へのパルス電
流の供給を開始するとともに、前記測温手段４から継続
的にフィードバックされる温度信号に基づいて、前記パ
ルスヒータ３に供給するパルス電流値を、パルスヒータ
３の発熱温度が所定の熱圧着温度になるように制御す
る。
動または自動的手段により熱圧着制御部５にＯＮ信号を
与えることによって開始されており、熱圧着制御部５
は、前記ＯＮ信号によってパルスヒータ３へのパルス電
流の供給を開始するとともに、前記測温手段４から継続
的にフィードバックされる温度信号に基づいて、前記パ
ルスヒータ３に供給するパルス電流値を、パルスヒータ
３の発熱温度が所定の熱圧着温度になるように制御す
る。
【０００８】このため、前記被圧着物Ａ，Ｂは、所定の
押圧力で加圧されながら所定の温度に加熱されて熱圧着
される。なお、その熱圧着時間はあらかじめ設定されて
おり、その時間が経過すると、熱圧着制御部５が自動的
にパルス電流の供給を停止する。
押圧力で加圧されながら所定の温度に加熱されて熱圧着
される。なお、その熱圧着時間はあらかじめ設定されて
おり、その時間が経過すると、熱圧着制御部５が自動的
にパルス電流の供給を停止する。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来のボ
ンディング装置は、ボンディングヘッド２により加熱さ
れる被圧着物Ａ，Ｂの熱がステージ１に奪われてしまう
ため、被圧着物Ａ，Ｂの温度上昇が遅く、したがって、
熱圧着時間を長くとらなければならないし、また長時間
の熱圧着を行なうと、被圧着物Ａ，Ｂが熱による悪影響
を受け、特に、熱に弱い液晶表示パネルやＬＳＩチップ
等の場合は、これらが熱破壊してしまうおそれがあると
いう問題をもっていた。
ンディング装置は、ボンディングヘッド２により加熱さ
れる被圧着物Ａ，Ｂの熱がステージ１に奪われてしまう
ため、被圧着物Ａ，Ｂの温度上昇が遅く、したがって、
熱圧着時間を長くとらなければならないし、また長時間
の熱圧着を行なうと、被圧着物Ａ，Ｂが熱による悪影響
を受け、特に、熱に弱い液晶表示パネルやＬＳＩチップ
等の場合は、これらが熱破壊してしまうおそれがあると
いう問題をもっていた。
【００１０】この発明は、被圧着物の熱圧着を、短時間
でしかも被圧着物に熱による悪影響を及ぼすことなく行
なうことができるボンディング装置を提供することを目
的としたものである。
でしかも被圧着物に熱による悪影響を及ぼすことなく行
なうことができるボンディング装置を提供することを目
的としたものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】この発明のボンディング
装置は、電気発熱体を備えたステージと、電気発熱体を
備えたボンディングヘッドと、前記ボンディングヘッド
とステージの少なくとも一方の温度を測定する測温手段
と、前記ボンディングヘッドとステージの電気発熱体に
それぞれ電流を供給するとともにその両方の電流値を前
記測温手段による測定温度に基づいてそれぞれ制御する
制御手段とからなることを特徴とするものである。
装置は、電気発熱体を備えたステージと、電気発熱体を
備えたボンディングヘッドと、前記ボンディングヘッド
とステージの少なくとも一方の温度を測定する測温手段
と、前記ボンディングヘッドとステージの電気発熱体に
それぞれ電流を供給するとともにその両方の電流値を前
記測温手段による測定温度に基づいてそれぞれ制御する
制御手段とからなることを特徴とするものである。
【００１２】この発明のボンディング装置によれば、ボ
ンディングヘッドだけでなく、ステージも電気発熱体を
備えているため、このステージをその電気発熱体への電
流の供給により加熱することができ、したがって、被圧
着物の熱をステージで奪うことなく、ボンディングヘッ
ドとステージとの両方で被圧着物を加熱することができ
るから、被圧着物の熱圧着を短時間で行なうことができ
る。
ンディングヘッドだけでなく、ステージも電気発熱体を
備えているため、このステージをその電気発熱体への電
流の供給により加熱することができ、したがって、被圧
着物の熱をステージで奪うことなく、ボンディングヘッ
ドとステージとの両方で被圧着物を加熱することができ
るから、被圧着物の熱圧着を短時間で行なうことができ
る。
【００１３】しかも、このボンディグ装置によれば、前
記制御手段によりボンディングヘッドとステージの電気
発熱体にそれぞれ電流を供給するとともに、その両方の
電流値を、前記ボンディングヘッドとステージの少なく
とも一方の温度を測定する測温手段による測定温度に基
づいてそれぞれ制御するようにしているため、ボンディ
ングヘッドとステージの両方を、前記熱圧着を行なう短
い時間だけ所定の温度に加熱することができ、したがっ
て、被圧着物に熱による悪影響を及ぼすことはない。
記制御手段によりボンディングヘッドとステージの電気
発熱体にそれぞれ電流を供給するとともに、その両方の
電流値を、前記ボンディングヘッドとステージの少なく
とも一方の温度を測定する測温手段による測定温度に基
づいてそれぞれ制御するようにしているため、ボンディ
ングヘッドとステージの両方を、前記熱圧着を行なう短
い時間だけ所定の温度に加熱することができ、したがっ
て、被圧着物に熱による悪影響を及ぼすことはない。
【００１４】
【発明の実施の形態】この発明のボンディング装置は、
上記のように、ボンディングヘッドだけでなくステージ
にも電気発熱体を備えさせ、ボンディングヘッドとステ
ージの電気発熱体にそれぞれ電流を供給するとともに、
その両方の電流値を、前記ボンディングヘッドとステー
ジの少なくとも一方の温度を測定する測温手段による測
定温度に基づいてそれぞれ制御することにより、被圧着
物の熱圧着を、短時間でしかも被圧着物に熱による悪影
響を及ぼすことなく行なえるようにしたものである。
上記のように、ボンディングヘッドだけでなくステージ
にも電気発熱体を備えさせ、ボンディングヘッドとステ
ージの電気発熱体にそれぞれ電流を供給するとともに、
その両方の電流値を、前記ボンディングヘッドとステー
ジの少なくとも一方の温度を測定する測温手段による測
定温度に基づいてそれぞれ制御することにより、被圧着
物の熱圧着を、短時間でしかも被圧着物に熱による悪影
響を及ぼすことなく行なえるようにしたものである。
【００１５】この発明のボンディング装置において、前
記ボンディングヘッドとステージの電気発熱体はそれぞ
れパルスヒータが好ましい。この発明の一実施形態とし
ては、前記測温手段を、前記ボンディングヘッドとステ
ージの両方に設け、前記制御手段を、前記ボンディング
ヘッドの電気発熱体に電流を供給するとともにその電流
値を前記ボンディングヘッドに設けられた第１の測温手
段による測定温度に基づいて制御する第１の制御部と、
前記ステージの電気発熱体に電流を供給するとともにそ
の電流値を前記ステージに設けられた第２の測温手段に
よる測定温度に基づいて制御する第２の制御部とで構成
する形態があり、このような構成とすれば、ボンディン
グヘッドとステージの両方の温度をそれぞれ所定の熱圧
着温度に精度良く制御することができる。
記ボンディングヘッドとステージの電気発熱体はそれぞ
れパルスヒータが好ましい。この発明の一実施形態とし
ては、前記測温手段を、前記ボンディングヘッドとステ
ージの両方に設け、前記制御手段を、前記ボンディング
ヘッドの電気発熱体に電流を供給するとともにその電流
値を前記ボンディングヘッドに設けられた第１の測温手
段による測定温度に基づいて制御する第１の制御部と、
前記ステージの電気発熱体に電流を供給するとともにそ
の電流値を前記ステージに設けられた第２の測温手段に
よる測定温度に基づいて制御する第２の制御部とで構成
する形態があり、このような構成とすれば、ボンディン
グヘッドとステージの両方の温度をそれぞれ所定の熱圧
着温度に精度良く制御することができる。
【００１６】また、この発明の他の実施形態としては、
前記測温手段を、前記ボンディングヘッドとステージの
いずれか一方だけに設け、前記制御手段を、前記ボンデ
ィングヘッドと前記ステージの両方の電気発熱体にそれ
ぞれ電流を供給するとともにその電流値を前記測温手段
による測定温度に基づいて制御する単一の制御部で構成
する形態があり、このような構成とすれば、ボンディン
グ装置の構成を簡易化することができる。
前記測温手段を、前記ボンディングヘッドとステージの
いずれか一方だけに設け、前記制御手段を、前記ボンデ
ィングヘッドと前記ステージの両方の電気発熱体にそれ
ぞれ電流を供給するとともにその電流値を前記測温手段
による測定温度に基づいて制御する単一の制御部で構成
する形態があり、このような構成とすれば、ボンディン
グ装置の構成を簡易化することができる。
【００１７】
【実施例】図１はこの発明の第１の実施例を示すボンデ
ィング装置の側面図であり、このボンディング装置は、
互いに重ねられた被圧着物（例えば液晶表示パネルとＬ
ＳＩチップ）Ａ，Ｂを支持するステージ１０と、ボンデ
ィングヘッド１３と、熱圧着制御手段１６とからなって
いる。
ィング装置の側面図であり、このボンディング装置は、
互いに重ねられた被圧着物（例えば液晶表示パネルとＬ
ＳＩチップ）Ａ，Ｂを支持するステージ１０と、ボンデ
ィングヘッド１３と、熱圧着制御手段１６とからなって
いる。
【００１８】前記ステージ１０は、断熱材からなるステ
ージ本体１０ａの上に、電流の供給により瞬時に発熱し
電流供給の停止により急速に降温するパネル状の電気発
熱体として例えばパルスヒータ１１を設けるとともに、
このステージ１０の上面部の温度（パルスヒータ１１の
発熱温度）を測定するための熱電対等からなる測温手段
（以下、テーブル測温手段という）１２を設けたもので
ある。
ージ本体１０ａの上に、電流の供給により瞬時に発熱し
電流供給の停止により急速に降温するパネル状の電気発
熱体として例えばパルスヒータ１１を設けるとともに、
このステージ１０の上面部の温度（パルスヒータ１１の
発熱温度）を測定するための熱電対等からなる測温手段
（以下、テーブル測温手段という）１２を設けたもので
ある。
【００１９】また、前記ボンディングヘッド１３は、図
示しない昇降機構によりステージ１０上の被圧着物Ａ，
Ｂに押圧されてその熱圧着を行なうものであり、このボ
ンディングヘッド１３の先端には、電流の供給により瞬
時に発熱し電流供給の停止により急速に降温するチップ
状の電気発熱体としてパルスヒータ１４が設けられると
ともに、このボンディングヘッド２の先端部の温度（パ
ルスヒータ１４の発熱温度）を測定するための熱電対等
からなる測温手段（以下、ヘッド測温手段という）１５
が設けられている。
示しない昇降機構によりステージ１０上の被圧着物Ａ，
Ｂに押圧されてその熱圧着を行なうものであり、このボ
ンディングヘッド１３の先端には、電流の供給により瞬
時に発熱し電流供給の停止により急速に降温するチップ
状の電気発熱体としてパルスヒータ１４が設けられると
ともに、このボンディングヘッド２の先端部の温度（パ
ルスヒータ１４の発熱温度）を測定するための熱電対等
からなる測温手段（以下、ヘッド測温手段という）１５
が設けられている。
【００２０】また、前記熱圧着制御手段１６は、前記ボ
ンディングヘッド１３のパルスヒータ１４と、前記ステ
ージ１０のパルスヒータ１１との両方の発熱を制御する
ものであり、この制御手段１６は、第１と第２の２つの
制御部１７ａ，１７ｂからなっている。
ンディングヘッド１３のパルスヒータ１４と、前記ステ
ージ１０のパルスヒータ１１との両方の発熱を制御する
ものであり、この制御手段１６は、第１と第２の２つの
制御部１７ａ，１７ｂからなっている。
【００２１】第１の制御部１６ａは、前記ボンディング
ヘッド１３のパルスヒータ１４にパルス電流を供給する
とともにその電流値を前記ヘッド測温手段１５（第１の
測温手段）による測定温度に基づいて制御するものであ
り、前記パルスヒータ１４とヘッド測温手段１５はそれ
ぞれケーブル１８ａ，１９ａを介して第１の制御部１６
ａに接続されている。
ヘッド１３のパルスヒータ１４にパルス電流を供給する
とともにその電流値を前記ヘッド測温手段１５（第１の
測温手段）による測定温度に基づいて制御するものであ
り、前記パルスヒータ１４とヘッド測温手段１５はそれ
ぞれケーブル１８ａ，１９ａを介して第１の制御部１６
ａに接続されている。
【００２２】また、第２の制御部１７ｂは、前記ステー
ジ１０のパルスヒータ１１にパルス電流を供給するとと
もにその電流値を前記ステージ測温手段１２（第２の測
温手段）による測定温度に基づいて制御するものであ
り、前記パルスヒータ１１とステージ測温手段１２はそ
れぞれケーブル１８ａ，１９ｂを介して第２の制御部１
７ｂに接続されている。
ジ１０のパルスヒータ１１にパルス電流を供給するとと
もにその電流値を前記ステージ測温手段１２（第２の測
温手段）による測定温度に基づいて制御するものであ
り、前記パルスヒータ１１とステージ測温手段１２はそ
れぞれケーブル１８ａ，１９ｂを介して第２の制御部１
７ｂに接続されている。
【００２３】このボンディング装置による被圧着物Ａ，
Ｂ相互の熱圧着は、ステージ１０上（パルスヒータ１１
の上）に被圧着物Ａ，Ｂをセットし、その上にボンディ
ングヘッド１３を降下させてその先端のパルスヒータ１
４により被圧着物Ａ，Ｂを所定の押圧力で加圧した後、
前記第１および第２の制御部１７ａ，１７ｂから前記ボ
ンディングヘッド１３のパルスヒータ１４および前記テ
ーブル１０のパルスヒータ１１にそれぞれパルス電流を
供給させ、これらのパルスヒータ１４およびパルスヒー
タ１１をそれぞれ発熱させることによって行なう。
Ｂ相互の熱圧着は、ステージ１０上（パルスヒータ１１
の上）に被圧着物Ａ，Ｂをセットし、その上にボンディ
ングヘッド１３を降下させてその先端のパルスヒータ１
４により被圧着物Ａ，Ｂを所定の押圧力で加圧した後、
前記第１および第２の制御部１７ａ，１７ｂから前記ボ
ンディングヘッド１３のパルスヒータ１４および前記テ
ーブル１０のパルスヒータ１１にそれぞれパルス電流を
供給させ、これらのパルスヒータ１４およびパルスヒー
タ１１をそれぞれ発熱させることによって行なう。
【００２４】前記第１および第２の制御部１７ａ，１７
ｂからの電流供給は、手動または自動的手段により制御
部１７ａ，１７ｂの両方にＯＮ信号を与えることによっ
て同時に開始させる。なお、自動的手段による場合は、
例えば被圧着物Ａ，Ｂへのボンディングヘッド１３の押
付け反力が所定の加圧力に達したときに前記昇降機構の
から出力される信号をＯＮ信号として制御部１７ａ，１
７ｂに入力すればよい。
ｂからの電流供給は、手動または自動的手段により制御
部１７ａ，１７ｂの両方にＯＮ信号を与えることによっ
て同時に開始させる。なお、自動的手段による場合は、
例えば被圧着物Ａ，Ｂへのボンディングヘッド１３の押
付け反力が所定の加圧力に達したときに前記昇降機構の
から出力される信号をＯＮ信号として制御部１７ａ，１
７ｂに入力すればよい。
【００２５】第１の制御部１７ａは、前記ＯＮ信号によ
ってボンディングヘッド１３のパルスヒータ１４へのパ
ルス電流の供給を開始するとともに、前記ヘッド測温手
段１５から継続的にフィードバックされる温度信号に基
づいて、前記パルスヒータ１４に供給するパルス電流値
を、パルスヒータ１４の発熱温度が所定の熱圧着温度に
なるように制御する。
ってボンディングヘッド１３のパルスヒータ１４へのパ
ルス電流の供給を開始するとともに、前記ヘッド測温手
段１５から継続的にフィードバックされる温度信号に基
づいて、前記パルスヒータ１４に供給するパルス電流値
を、パルスヒータ１４の発熱温度が所定の熱圧着温度に
なるように制御する。
【００２６】また、第２の制御部１７ｂは、前記ＯＮ信
号によってステージ１０のパルスヒータ１１へのパルス
電流の供給を開始するとともに、前記ステージ測温手段
１２から継続的にフィードバックされる温度信号に基づ
いて、前記パルスヒータ１１に供給するパルス電流値
を、パルスヒータ１１の発熱温度が所定の熱圧着温度
（ボンディングヘッド１３のパルスヒータ１４の発熱温
度とほぼ同じ温度）になるように制御する。
号によってステージ１０のパルスヒータ１１へのパルス
電流の供給を開始するとともに、前記ステージ測温手段
１２から継続的にフィードバックされる温度信号に基づ
いて、前記パルスヒータ１１に供給するパルス電流値
を、パルスヒータ１１の発熱温度が所定の熱圧着温度
（ボンディングヘッド１３のパルスヒータ１４の発熱温
度とほぼ同じ温度）になるように制御する。
【００２７】このため、前記被圧着物Ａ，Ｂは、所定の
押圧力で加圧されながらボンディングヘッド１３とステ
ージ１０との両方によって所定の温度に加熱されて熱圧
着される。なお、その熱圧着時間はあらかじめ設定して
おき、その時間が経過したときに、制御部１７ａ，１７
ｂに自動的にパルス電流の供給を停止させる。
押圧力で加圧されながらボンディングヘッド１３とステ
ージ１０との両方によって所定の温度に加熱されて熱圧
着される。なお、その熱圧着時間はあらかじめ設定して
おき、その時間が経過したときに、制御部１７ａ，１７
ｂに自動的にパルス電流の供給を停止させる。
【００２８】このボンディング装置によれば、ボンディ
ングヘッド１３だけでなく、ステージ１０もパルスヒー
タ１１を備えているため、このステージ１０をそのパル
スヒータ１１へのパルス電流の供給により加熱すること
ができ、したがって、被圧着物Ａ，Ｂの熱をステージ１
０で奪うことなく、ボンディングヘッド１３とステージ
１０との両方で被圧着物Ａ，Ｂを加熱することができる
から、被圧着物Ａ，Ｂの熱圧着を短時間で行なうことが
できる。
ングヘッド１３だけでなく、ステージ１０もパルスヒー
タ１１を備えているため、このステージ１０をそのパル
スヒータ１１へのパルス電流の供給により加熱すること
ができ、したがって、被圧着物Ａ，Ｂの熱をステージ１
０で奪うことなく、ボンディングヘッド１３とステージ
１０との両方で被圧着物Ａ，Ｂを加熱することができる
から、被圧着物Ａ，Ｂの熱圧着を短時間で行なうことが
できる。
【００２９】しかも、このボンディグ装置によれば、前
記制御手段１６によりボンディングヘッド１３とステー
ジ１０のパルスヒータ１４，１１にそれぞれパルス電流
を供給するとともに、その両方の電流値を、前記ボンデ
ィングヘッド１３およびステージ１０の温度を測定する
測温手段１５，１２による測定温度に基づいてそれぞれ
制御するようにしているため、ボンディングヘッド１３
とステージ１０の両方を、前記熱圧着を行なう短い時間
だけ所定の温度に加熱することができ、したがって、被
圧着物Ａ，Ｂに熱による悪影響を及ぼすことはないか
ら、前記被圧着物Ａ，Ｂが熱に弱い液晶表示パネルやＬ
ＳＩチップ等であっても、これらが熱破壊してしまうこ
とはない。
記制御手段１６によりボンディングヘッド１３とステー
ジ１０のパルスヒータ１４，１１にそれぞれパルス電流
を供給するとともに、その両方の電流値を、前記ボンデ
ィングヘッド１３およびステージ１０の温度を測定する
測温手段１５，１２による測定温度に基づいてそれぞれ
制御するようにしているため、ボンディングヘッド１３
とステージ１０の両方を、前記熱圧着を行なう短い時間
だけ所定の温度に加熱することができ、したがって、被
圧着物Ａ，Ｂに熱による悪影響を及ぼすことはないか
ら、前記被圧着物Ａ，Ｂが熱に弱い液晶表示パネルやＬ
ＳＩチップ等であっても、これらが熱破壊してしまうこ
とはない。
【００３０】すなわち、被圧着物Ａ，Ｂの熱をステージ
１０で奪わないようにするとともに、ボンディングヘッ
ド１３とステージ１０との両方で被圧着物Ａ，Ｂを加熱
する方法としては、ステージ1 ０をあらかじめ所定温度
に加熱しておくことも考えられるが、このようにステー
ジ1 ０をあらかじめ所定温度に加熱しておいたのでは、
被圧着物Ａ，Ｂがステージ１０上にセットされた時点か
ら熱圧着終了までの時間にわたって加熱されるため、被
圧着物Ａ，Ｂが熱による悪影響を受けるし、また、ステ
ージ１０の加熱時間が長くなる分だけ電力の消費も大き
くなる。
１０で奪わないようにするとともに、ボンディングヘッ
ド１３とステージ１０との両方で被圧着物Ａ，Ｂを加熱
する方法としては、ステージ1 ０をあらかじめ所定温度
に加熱しておくことも考えられるが、このようにステー
ジ1 ０をあらかじめ所定温度に加熱しておいたのでは、
被圧着物Ａ，Ｂがステージ１０上にセットされた時点か
ら熱圧着終了までの時間にわたって加熱されるため、被
圧着物Ａ，Ｂが熱による悪影響を受けるし、また、ステ
ージ１０の加熱時間が長くなる分だけ電力の消費も大き
くなる。
【００３１】これに対して、上記ボンディング装置で
は、被圧着物Ａ，Ｂをステージ１０上にセットした後
に、ボンディングヘッド１３とステージ１０のパルスヒ
ータ１４，１１にそれぞれパルス電流を供給してこれら
を同時に加熱するようにしているため、被圧着物Ａ，Ｂ
が加熱されるのは熱圧着時間だけであり、したがって、
被圧着物Ａ，Ｂに熱による悪影響を及ぼすことはない
し、また電力の消費も少なくてすむ。
は、被圧着物Ａ，Ｂをステージ１０上にセットした後
に、ボンディングヘッド１３とステージ１０のパルスヒ
ータ１４，１１にそれぞれパルス電流を供給してこれら
を同時に加熱するようにしているため、被圧着物Ａ，Ｂ
が加熱されるのは熱圧着時間だけであり、したがって、
被圧着物Ａ，Ｂに熱による悪影響を及ぼすことはない
し、また電力の消費も少なくてすむ。
【００３２】また、上記実施例では、ボンディングヘッ
ド１３とステージ１０の両方にそれぞれ測温手段１５，
１２を設け、熱圧着制御手段１６を、ボンディングヘッ
ド１３のパルスヒータ１４にパルス電流を供給するとと
もにその電流値をヘッド測温手段１５による測定温度に
基づいて制御する第１の制御部１７ａと、ステージ１０
のパルスヒータ１１にパルス電流を供給するとともにそ
の電流値をステージ測温手段１２による測定温度に基づ
いて制御する第２の制御部１７ｂとで構成しているた
め、ボンディングヘッド１３とステージ１０の両方の温
度をそれぞれ所定の熱圧着温度に精度良く制御すること
ができる。
ド１３とステージ１０の両方にそれぞれ測温手段１５，
１２を設け、熱圧着制御手段１６を、ボンディングヘッ
ド１３のパルスヒータ１４にパルス電流を供給するとと
もにその電流値をヘッド測温手段１５による測定温度に
基づいて制御する第１の制御部１７ａと、ステージ１０
のパルスヒータ１１にパルス電流を供給するとともにそ
の電流値をステージ測温手段１２による測定温度に基づ
いて制御する第２の制御部１７ｂとで構成しているた
め、ボンディングヘッド１３とステージ１０の両方の温
度をそれぞれ所定の熱圧着温度に精度良く制御すること
ができる。
【００３３】図２はこの発明の第２の実施例を示すボン
ディング装置の側面図である。このボンディング装置
は、ボンディングヘッド１３とステージ１０のいずれか
一方、例えばボンディングヘッド１３だけに測温手段１
５を設け、熱圧着制御手段１６を、ボンディングヘッド
１３とステージ１０の両方のパルスヒータ１４，１１に
それぞれパルス電流を供給するとともにその電流値を前
記測温手段１５による測定温度に基づいて制御する単一
の制御部１７で構成したものであり、他の構成は上記第
1 の実施例と同じである。
ディング装置の側面図である。このボンディング装置
は、ボンディングヘッド１３とステージ１０のいずれか
一方、例えばボンディングヘッド１３だけに測温手段１
５を設け、熱圧着制御手段１６を、ボンディングヘッド
１３とステージ１０の両方のパルスヒータ１４，１１に
それぞれパルス電流を供給するとともにその電流値を前
記測温手段１５による測定温度に基づいて制御する単一
の制御部１７で構成したものであり、他の構成は上記第
1 の実施例と同じである。
【００３４】すなわち、この実施例は、ボンディングヘ
ッド１３とステージ１０の両方の加熱温度を、１つの制
御部１７により、ボンディングヘッド１３とステージ１
０のいずれか一方の温度の測定値に基づいて制御するよ
うにしたものであり、この実施例によれば、ボンディン
グ装置の構成を簡易化することができる。
ッド１３とステージ１０の両方の加熱温度を、１つの制
御部１７により、ボンディングヘッド１３とステージ１
０のいずれか一方の温度の測定値に基づいて制御するよ
うにしたものであり、この実施例によれば、ボンディン
グ装置の構成を簡易化することができる。
【００３５】なお、この実施例のように、例えばボンデ
ィングヘッド１３の温度だけを測定し、その測定温度に
基づいてボンディングヘッド１３とステージ１０の両方
の加熱温度を制御する場合は、ステージ１０のパルスヒ
ータ１１に供給するパルス電流の電流値を、このパルス
ヒータ１１の電流−発熱特性と、ボンディングヘッド１
３のパルスヒータ１４の電流−発熱特性との差に応じて
補正するのが好ましく、このようにすれば、ボンディン
グヘッド１３とステージ１０の両方の加熱温度をほぼ等
しくすることができる。
ィングヘッド１３の温度だけを測定し、その測定温度に
基づいてボンディングヘッド１３とステージ１０の両方
の加熱温度を制御する場合は、ステージ１０のパルスヒ
ータ１１に供給するパルス電流の電流値を、このパルス
ヒータ１１の電流−発熱特性と、ボンディングヘッド１
３のパルスヒータ１４の電流−発熱特性との差に応じて
補正するのが好ましく、このようにすれば、ボンディン
グヘッド１３とステージ１０の両方の加熱温度をほぼ等
しくすることができる。
【００３６】ただし、ボンディングヘッド１３とステー
ジ１０の両方のパルスヒータ１４，１１の電流−発熱特
性がほぼ等しい場合は、両方のパルスヒータ１４，１１
に供給するパルス電流の電流値は同じでよい。
ジ１０の両方のパルスヒータ１４，１１の電流−発熱特
性がほぼ等しい場合は、両方のパルスヒータ１４，１１
に供給するパルス電流の電流値は同じでよい。
【００３７】また、上記第１および第２の実施例では、
ボンディングヘッド１３とステージ１０の両方の電気発
熱体１４，１１をパルスヒータとしたが、これらの電気
発熱体は、電流の供給により瞬時に発熱し電流供給の停
止により急速に降温する特性のものであれば、他の発熱
体であってもよい。
ボンディングヘッド１３とステージ１０の両方の電気発
熱体１４，１１をパルスヒータとしたが、これらの電気
発熱体は、電流の供給により瞬時に発熱し電流供給の停
止により急速に降温する特性のものであれば、他の発熱
体であってもよい。
【００３８】
【発明の効果】この発明のボンディング装置は、電気発
熱体を備えたステージと、電気発熱体を備えたボンディ
ングヘッドと、前記ボンディングヘッドとステージの少
なくとも一方の温度を測定する測温手段と、前記ボンデ
ィングヘッドとステージの電気発熱体にそれぞれ電流を
供給するとともにその両方の電流値を前記測温手段によ
る測定温度に基づいてそれぞれ制御する制御手段とから
なることを特徴とするものであり、このボンディング装
置によれば、被圧着物の熱圧着を、短時間でしかも被圧
着物に熱による悪影響を及ぼすことなく行なうことがで
きる。
熱体を備えたステージと、電気発熱体を備えたボンディ
ングヘッドと、前記ボンディングヘッドとステージの少
なくとも一方の温度を測定する測温手段と、前記ボンデ
ィングヘッドとステージの電気発熱体にそれぞれ電流を
供給するとともにその両方の電流値を前記測温手段によ
る測定温度に基づいてそれぞれ制御する制御手段とから
なることを特徴とするものであり、このボンディング装
置によれば、被圧着物の熱圧着を、短時間でしかも被圧
着物に熱による悪影響を及ぼすことなく行なうことがで
きる。
【００３９】この発明のボンディング装置において、前
記測温手段を、前記ボンディングヘッドとステージの両
方に設け、前記制御手段を、前記ボンディングヘッドの
電気発熱体に電流を供給するとともにその電流値を前記
ボンディングヘッドに設けられた測温手段による測定温
度に基づいて制御する第１の制御部と、前記ステージの
電気発熱体に電流を供給するとともにその電流値を前記
ステージに設けられた測温手段による測定温度に基づい
て制御する第２の制御部とで構成すれば、ボンディング
ヘッドとステージの両方の温度をそれぞれ所定の熱圧着
温度に精度良く制御することができる。
記測温手段を、前記ボンディングヘッドとステージの両
方に設け、前記制御手段を、前記ボンディングヘッドの
電気発熱体に電流を供給するとともにその電流値を前記
ボンディングヘッドに設けられた測温手段による測定温
度に基づいて制御する第１の制御部と、前記ステージの
電気発熱体に電流を供給するとともにその電流値を前記
ステージに設けられた測温手段による測定温度に基づい
て制御する第２の制御部とで構成すれば、ボンディング
ヘッドとステージの両方の温度をそれぞれ所定の熱圧着
温度に精度良く制御することができる。
【００４０】また、前記測温手段を、前記ボンディング
ヘッドとステージのいずれか一方だけに設け、前記制御
手段を、前記ボンディングヘッドと前記ステージの両方
の電気発熱体にそれぞれ電流を供給するとともにその電
流値を前記測温手段による測定温度に基づいて制御する
単一の制御部で構成すれば、ボンディング装置の構成を
簡易化することができる。
ヘッドとステージのいずれか一方だけに設け、前記制御
手段を、前記ボンディングヘッドと前記ステージの両方
の電気発熱体にそれぞれ電流を供給するとともにその電
流値を前記測温手段による測定温度に基づいて制御する
単一の制御部で構成すれば、ボンディング装置の構成を
簡易化することができる。
【図１】この発明の第１の実施例を示すボンディング装
置の側面図。
置の側面図。
【図２】この発明の第２の実施例を示すボンディング装
置の側面図。
置の側面図。
【図３】従来のボンディング装置の側面図。
１０…ステージ １１…パルスヒータ（電気発熱体） １２…測温手段 １３…ボンディングヘッド １４…パルスヒータ（電気発熱体） １５…測温手段 １６…熱圧着制御手段 １７，１７ａ，１７ｂ…制御部 Ａ，Ｂ…被圧着物
Claims (4)
- 【請求項１】電気発熱体を備えたステージと、電気発熱
体を備えたボンディングヘッドと、前記ボンディングヘ
ッドとステージの少なくとも一方の温度を測定する測温
手段と、前記ボンディングヘッドとステージの電気発熱
体にそれぞれ電流を供給するとともにその両方の電流値
を前記測温手段による測定温度に基づいてそれぞれ制御
する制御手段とからなることを特徴とするボンディング
装置。 - 【請求項２】前記ボンディングヘッドとステージの電気
発熱体はそれぞれパルスヒータであることを特徴とする
請求項１に記載のボンディング装置。 - 【請求項３】前記測温手段は、前記ボンディングヘッド
とステージの両方に設けられており、前記制御手段は、
前記ボンディングヘッドの電気発熱体に電流を供給する
とともにその電流値を前記ボンディングヘッドに設けら
れた第１の測温手段による測定温度に基づいて制御する
第１の制御部と、前記ステージの電気発熱体に電流を供
給するとともにその電流値を前記ステージに設けられた
第２の測温手段による測定温度に基づいて制御する第２
の制御部とからなっていることを特徴とする請求項１ま
たは請求項２に記載のボンディング装置。 - 【請求項４】前記測温手段は、前記ボンディングヘッド
とステージのいずれか一方に設けられており、前記制御
手段は、前記ボンディングヘッドと前記ステージの両方
の電気発熱体にそれぞれ電流を供給するとともにその電
流値を前記測温手段による測定温度に基づいて制御する
単一の制御部からなっていることを特徴とする請求項１
または請求項２に記載のボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35532297A JPH11186338A (ja) | 1997-12-24 | 1997-12-24 | ボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35532297A JPH11186338A (ja) | 1997-12-24 | 1997-12-24 | ボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11186338A true JPH11186338A (ja) | 1999-07-09 |
Family
ID=18443259
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35532297A Pending JPH11186338A (ja) | 1997-12-24 | 1997-12-24 | ボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11186338A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002080271A3 (en) * | 2001-03-28 | 2003-11-27 | Intel Corp | Fluxless flip chip interconnection |
| US7075036B2 (en) * | 2001-06-08 | 2006-07-11 | Shibaura Mechatronics Corporation | Electronic part compression bonding apparatus and method |
| JP2008294396A (ja) * | 2007-04-23 | 2008-12-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 接続方法、接続装置及び接続方法を用いて得られる接続構造体 |
| KR20130122911A (ko) * | 2012-05-01 | 2013-11-11 | 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤 | 전자 장치의 제조 방법 및 전자 부품 탑재 장치 |
| JP5667277B1 (ja) * | 2013-11-22 | 2015-02-12 | 株式会社カイジョー | ボンディング装置 |
| CN104701223A (zh) * | 2015-03-24 | 2015-06-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种芯片压合设备 |
| KR20200019237A (ko) | 2017-08-22 | 2020-02-21 | 가부시키가이샤 신가와 | 실장 장치 및 온도 측정 방법 |
-
1997
- 1997-12-24 JP JP35532297A patent/JPH11186338A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002080271A3 (en) * | 2001-03-28 | 2003-11-27 | Intel Corp | Fluxless flip chip interconnection |
| US7075036B2 (en) * | 2001-06-08 | 2006-07-11 | Shibaura Mechatronics Corporation | Electronic part compression bonding apparatus and method |
| JP2008294396A (ja) * | 2007-04-23 | 2008-12-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 接続方法、接続装置及び接続方法を用いて得られる接続構造体 |
| KR20130122911A (ko) * | 2012-05-01 | 2013-11-11 | 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤 | 전자 장치의 제조 방법 및 전자 부품 탑재 장치 |
| JP2013232571A (ja) * | 2012-05-01 | 2013-11-14 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 電子装置の製造方法及び電子部品搭載装置 |
| US9210836B2 (en) | 2012-05-01 | 2015-12-08 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Electronic component mounting device |
| US9761556B2 (en) | 2012-05-01 | 2017-09-12 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Method of manufacturing electronic device |
| JP5667277B1 (ja) * | 2013-11-22 | 2015-02-12 | 株式会社カイジョー | ボンディング装置 |
| CN104701223A (zh) * | 2015-03-24 | 2015-06-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种芯片压合设备 |
| CN104701223B (zh) * | 2015-03-24 | 2018-02-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种芯片压合设备 |
| KR20200019237A (ko) | 2017-08-22 | 2020-02-21 | 가부시키가이샤 신가와 | 실장 장치 및 온도 측정 방법 |
| US11562916B2 (en) | 2017-08-22 | 2023-01-24 | Shinkawa Ltd. | Mounting apparatus and temperature measurement method |
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