CN104701223A - 一种芯片压合设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种芯片压合设备，以改善显示面板在芯片压合工艺中产生的翘曲，从而改善显示面板显示画面的不均匀色差，提高产品品质。芯片压合设备包括基座、热压头和缓冲垫，其中，基座的承压面具有设定凸度。在本发明实施例的技术方案中，基座的承压面具有设定凸度，这样可以使显示面板在芯片压合过程中受力而向下略微弯曲；当芯片压合完毕后，显示面板受芯片冷缩的影响而向上弯曲，该向上弯曲的变形量可与向下弯曲的变形量相抵消，从而解决了现有芯片压合工艺中显示面板的翘曲问题，进而改善了显示面板显示画面的不均匀色差，提高了产品品质。

Description

一种芯片压合设备
技术领域
本发明涉及显示面板制作技术领域，特别是涉及一种芯片压合设备。
背景技术
显示面板的芯片压合技术是指：使用加热的压头，在一定的温度、压力和加压时间下，垫着缓冲垫对芯片进行压合，使芯片与显示面板压合端所设置的各向异性导电胶反应，从而达到粘合芯片与显示面板并将芯片与显示面板导电连接的目的。由于在压合过程中，热量是从压头经过芯片传导到显示面板上的，所以芯片的热延展量大于下方显示面板的热延展量，从而导致压合完毕后，显示面板受芯片冷缩的影响而向上翘曲。这种翘曲会导致显示面板的画面出现不均匀色差，即mura。
发明内容
本发明实施例的目的是提供一种芯片压合设备，以改善显示面板在芯片压合工艺中产生的翘曲，从而改善显示面板显示画面的不均匀色差，提高产品品质。
本发明实施例提供了一种芯片压合设备，包括基座、热压头和缓冲垫，其中，所述基座的承压面具有设定凸度。
在本发明实施例的技术方案中，基座的承压面具有设定凸度，这样可以使显示面板在芯片压合过程中受力向下略微弯曲；当芯片压合完毕后，显示面板受芯片冷缩的影响而向上弯曲，该向上弯曲的变形量可刚好与向下弯曲的变形量相抵消，从而解决了现有芯片压合工艺中显示面板的翘曲问题，进而改善了显示面板显示画面的不均匀色差，提高了产品品质。
优选的，所述设定凸度根据显示面板受芯片冷缩的变形量确定。通过该方案可以精确的确定基座承压面的凸度，从而消除芯片压合工艺中显示面板的翘曲。
优选的，所述设定凸度的取值范围为0.01mm～0.1mm。将设定凸度在该范围内取值，可以减少芯片压合工艺中显示面板的翘曲，从而减少显示面板显示画面的不均匀色差，提高产品品质。
可选的，所述基座为石英基座。
可选的，所述基座为钢板基座，所述钢板基座的承压面下方设置有若干个可调节承压面凸度的顶丝。该结构设计的基座，承压面的凸度连续可调，因此，可适用于不同变形量的显示面板和芯片压合，适用范围较广，有利于节约设备成本。
优选的，所述缓冲垫的厚度大于所述基座承压面的设定凸度，这样，可以在芯片压合过程中对芯片两侧压力进行补偿，从而保证压合压力的均匀性，提高压合的可靠性。
优选的，所述缓冲垫的厚度为0.25mm。
优选的，所述缓冲垫包括硅胶缓冲垫。
较佳的，所述基座为辅助加热基座，工作温度不大于120℃。采用辅助加热基座设计，可以适度降低热压头的工作温度，从而降低显示面板上下两侧的温差，这样也有利于减少芯片压合工艺中显示面板的翘曲。
附图说明
图1为本发明实施例的芯片热压设备工作状态意图；
图2为本发明实施例中芯片与显示面板的压合端热压后示意图；
图3为本发明实施例的芯片热压设备立体结构示意图；
图4为本发明另一实施例中基座的结构示意图。
附图标记：
1-基座；
2-热压头；
3-缓冲垫；
4-承压面；
5-顶丝；
6-显示面板；
7-压合端；
8-芯片；
9-各向异性导电胶；
10a、10b-加热棒。
具体实施方式
为了改善显示面板在芯片压合工艺中产生的翘曲，从而改善显示面板显示画面的不均匀色差，提高产品品质，本发明实施例提供了一种芯片压合设备。为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，以下举实施例对本发明作进一步详细说明。
如图1至图3所示，本发明实施例提供的芯片压合设备，包括基座1、热压头2(内部设置有加热棒10a)和缓冲垫3，其中，基座1的承压面4具有设定凸度l。
该芯片压合设备，可将芯片8与显示面板6的压合端7压合。显示面板6的压合端7设置有各向异性导电胶9，热压头2在一定的温度、压力和加压时间下，垫着缓冲垫3对芯片8进行压合，可以使芯片8与各向异性导电胶9反应，从而达到粘合芯片8与显示面板6并将芯片8与显示面板6导电连接的目的。
如图1和图2所示，在上述实施例的技术方案中，基座1的承压面4具有设定凸度l，这样可以使显示面板6在芯片压合过程中受力向下略微弯曲；当芯片8压合完毕后，显示面板6受芯片8冷缩的影响而向上弯曲，该向上弯曲的变形量可与向下弯曲的变形量相抵消，从而解决了现有芯片压合工艺中显示面板的翘曲问题，进而改善了显示面板显示画面的不均匀色差，提高了产品品质。
上述实施例中，设定凸度l可根据显示面板6受芯片8冷缩的变形量来确定。在现有技术中，显示面板受芯片冷缩的影响会向上翘曲，则本实施例中，可将承压面4的凸度l设计的与该翘曲的翘曲量相一致。例如，现有技术中，芯片热压完毕后，显示面板向上翘曲0.02mm，则基座承压面的设定凸度l取值为0.02mm。通过该方案可以精确的确定基座承压面4的凸度，从而消除芯片压合工艺中显示面板6的翘曲，最大限度的保持显示面板6的平面度。
现有芯片压合工艺中显示面板的翘曲量通常在0.01mm～0.1mm内，因此，可得出设定凸度l的取值范围为0.01mm～0.1mm。将设定凸度l在该范围内取值，可以减少芯片压合工艺中显示面板6的翘曲，从而减少显示面板6所显示画面的不均匀色差，提高产品品质。
基座1的具体材质不限，例如可以为石英基座，或者钢板基座，等等。如图4所示，在该实施例中，基座1为不锈钢钢板基座，不锈钢钢板基座的承压面4下方设置有若干个可调节承压面4凸度的顶丝5。该结构设计的基座1，承压面4的凸度连续可调，因此，可适用于不同变形量的显示面板和芯片压合，适用范围较广，有利于节约设备成本。
在本发明的实施例中，缓冲垫3的具体材质不限，可以为硅胶缓冲垫或者其它复合材质的缓冲垫。缓冲垫3可以对热压头2的压力和热传导进行缓冲，防止芯片8因受力不均匀或热传导不均匀而损坏。
优选的，缓冲垫3的厚度大于基座承压面4的设定凸度l，这样，可以在芯片压合过程中对芯片8两侧压力进行补偿，从而保证压合压力的均匀性，提高压合的可靠性。例如，缓冲垫3的厚度为0.25mm。
如图3所示，在本发明的优选实施例中，基座1为辅助加热基座(内部设置有加热棒10b)，工作温度≤120℃。采用辅助加热基座设计，可以适度降低热压头2的工作温度，从而降低显示面板6上下两侧的温差，这样也有利于减少芯片压合工艺中显示面板6的翘曲。
使用本发明实施例所提供的芯片热压设备进行芯片压合的步骤如下：
将显示面板6的压合端7置于基座1的承压面4上；
将芯片8与显示面板6的压合端7对位；
将缓冲垫3置于芯片8之上；
使用热压头2垫着缓冲垫3对芯片8进行压合，此过程中，显示面板6会向下略微弯曲；
压合完毕，显示面板6受芯片8冷缩的影响而向上弯曲，并且，向上弯曲的变形量刚好与向下弯曲的变形量相抵消。
可见，采用本发明实施例的芯片热压设备，可以很好的改善显示面板在芯片压合工艺中产生的翘曲，从而改善显示面板显示画面的不均匀色差，提高产品品质。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (9)

1.一种芯片压合设备，其特征在于，包括基座、热压头和缓冲垫，其中，所述基座的承压面具有设定凸度。
2.如权利要求1所述的芯片压合设备，其特征在于，所述设定凸度根据显示面板受芯片冷缩的变形量确定。
3.如权利要求1所述的芯片压合设备，其特征在于，所述设定凸度的取值范围为0.01mm～0.1mm。
4.如权利要求3所述的芯片压合设备，其特征在于，所述基座为石英基座。
5.如权利要求3所述的芯片压合设备，其特征在于，所述基座为钢板基座，所述钢板基座的承压面下方设置有若干个可调节承压面凸度的顶丝。
6.如权利要求1所述的芯片压合设备，其特征在于，所述缓冲垫的厚度大于所述基座承压面的设定凸度。
7.如权利要求6所述的芯片压合设备，其特征在于，所述缓冲垫的厚度为0.25mm。
8.如权利要求6所述的芯片压合设备，其特征在于，所述缓冲垫包括硅胶缓冲垫。
9.如权利要求1～8任一项所述的芯片压合设备，其特征在于，所述基座为辅助加热基座，工作温度不大于120℃。
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