CN102529284A - 压合装置及使用该压合装置的电路板压合方法 - Google Patents

Abstract

一种压合装置，包括基座、第一压板、第二压板、升降机构、加热单元、电磁组件和控制单元。该第一压板、第二压板和升降机构均设置于基座。该第一压板与第二压板相对，用于共同压合放置于第一压板与第二压板之间的工件。该升降机构用于驱动第二压板相对第一压板移动。该加热单元至少设置于第一压板或第二压板中的一个，用于加热第一压板或第二压板，从而加热第一压板与第二压板之间的工件。该第二压板包括磁性材料。该电磁组件设置于第一压板，用于产生与第二压板相互吸引的磁力。该控制单元用于控制电磁组件的磁力。本发明还提供一种使用上述压合装置对电路板进行压合的压合方法。

Description

压合装置及使用该压合装置的电路板压合方法

技术领域

本发明涉及压合技术，特别涉及一种压合装置及使用该压合装置的电路板压合方法。

背景技术

随着电子产业的飞速发展，作为电子产品基本构件的电路板的制作技术显得越来越重要。电路板一般由覆铜基板经裁切、钻孔、镀铜、曝光、显影、蚀刻、压合、印刷、成型等一系列工艺制作而成。具体可参阅C.H.Steer等人在Proceedings of the IEEE，Vol.39，No.2(2002年8月)中发表的“Dielectriccharacterization of printed circuit board substrates”一文。

其中，压合是电路板制作的一个重要制作工艺，其主要使用压合装置将覆盖膜压合至电路板表面以形成绝缘保护层。该覆盖膜包括绝缘层(例如聚酰亚胺薄膜)和胶层，压合时，压合装置产生高温高压使胶层软化呈熔融状态并填充到电路板表面从而使绝缘层粘贴到电路板作为绝缘保护层。现有的压合装置主要利用上电热盘压板与下电热盘压板进行压合，其先将上电热盘压板放下与下电热盘压板接触，然后利用上电热盘压板与下电热盘压板内的电热盘对覆盖膜进行加热，并利用顶靠在下电热压盘压板的液压活塞施加压力进行压合。然而，由于该液压活塞与下电热盘压板的接触范围仅为下电热盘压板的中心区域，使得该中心区域承受的压力较大，而下电热盘压板的周边区域承受的压力自远离中心区域的方向不断衰减，从而对受压的电路板施加的压力不均。由于覆盖膜的胶层软化呈熔融状态后会由压力大的区域向压力小的区域串流集中，从而使得胶层的厚度分布不均匀，覆盖膜的绝缘层亦随之产生凹陷，造成电路板的绝缘保护层在外观上呈不规则的斑块状色差。并且，由于覆盖膜的绝缘层发生了凹陷，使得压力无法通过绝缘层上垫设的压合垫材传递到电路板的线路密集区域，从而使得该线路密集区域形成气泡并导致覆盖膜的压合不紧密。再者，原先存在于覆盖膜与电路板导电线路之间的空气会由于压力差的原因逃逸到压力小的区域，由于该压力小的区域又是熔融的胶集中的区域，从而导致该部分空气很可能被熔融的胶包围住而无法有效散逸出电路板外，使得空气残留在胶层内形成气泡，气泡的大量存在会造成压合不良并且容易使得绝缘保护层脱落。

因此，针对上述问题，有必要提供一种可提供较为均匀的压力并有效减少残留在压合后的电路板内的气泡从而提升电路板的压合品质的压合装置及使用该压合装置的电路板压合方法。

发明内容

下面将以具体实施例说明一种压合装置及使用该压合装置的电路板压合方法。

一种压合装置，包括基座、第一压板、第二压板、升降机构、加热单元、电磁组件和控制单元。该第一压板、第二压板和升降机构均设置于基座。该第一压板与第二压板相对，用于共同压合放置于第一压板与第二压板之间的工件。该升降机构用于驱动第二压板相对第一压板移动。该加热单元至少设置于第一压板或第二压板中的一个，用于加热第一压板或第二压板，从而加热第一压板与第二压板之间的工件。该第二压板包括磁性材料。该电磁组件设置于第一压板，用于产生与第二压板相互吸引的磁力。该控制单元用于控制电磁组件的磁力。

一种压合装置，包括基座、第一压板、第二压板、升降机构、加热单元、电磁组件和控制单元。该第一压板、第二压板和升降机构均设置于基座。该第一压板与第二压板相对，用于共同压合放置于第一压板与第二压板之间的工件。该升降机构用于驱动第二压板相对第一压板移动。该加热单元至少设置于第一压板或第二压板中的一个，用于加热第一压板或第二压板，从而加热第一压板与第二压板之间的工件。该第一压板包括磁性材料。该电磁组件设置于第二压板，用于产生与第一压板相互吸引的磁力。该控制单元用于控制电磁组件的磁力。

一种压合装置，包括基座、第一压板、第二压板、升降机构、加热单元、控制单元和两个电磁组件。该第一压板、第二压板和升降机构均设置于基座。该第一压板与第二压板相对，用于共同压合放置于第一压板与第二压板之间的工件。该升降机构用于驱动第二压板相对第一压板移动。该加热单元至少设置于第一压板或第二压板中的一个，用于加热第一压板或第二压板，从而加热第一压板与第二压板之间的工件。该两个电磁组件分别设置于第一压板和第二压板，用于使第一压板与第二压板之间产生相互吸引的磁力。该控制单元用于控制该两个电磁组件的磁力。

一种电路板压合方法，包括步骤：提供上所述的任意一种压合装置；利用升降机构驱动第二压板移动以远离第一压板；将待压合的电路板、覆盖膜以及压合垫材依次放置在第一压板表面，其中，该覆盖膜包括胶层；利用升降机构驱动第二压板移动以靠近第一压板，直至第二压板与压合垫材贴合；加热单元加热待压合的电路板与覆盖膜，并使覆盖膜的胶层软化；控制单元控制电磁组件的通入电流，以使得第一压板与第二压板之间产生相互吸引的磁力，以压合电路板和覆盖膜预定时间，从而将覆盖膜结合于电路板表面；控制单元控制电磁组件的通入电流逐渐减少至零；以及升降机构驱动第二压板移动以远离第一压板，从而取出结合有覆盖膜的电路板。

相对于现有技术，本技术方案的压合装置及使用该压合装置的电路板压合方法，其利用电磁组件在第一压板与第二压板之间产生相互吸引的磁力以对电路板进行压合，从而第一压板与第二压板之间可产生一个较为均匀的压力对电路板进行压合，使覆盖膜的胶层在压合后的厚度分布较为均匀，且可有效减少残留在压合后的电路板内的气泡，使得覆盖膜在压合后不容易松动脱落，提升电路板的压合品质。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的压合装置的示意图。

图2是图1的压合装置的电磁组件的示意图。

图3是本技术方案实施例提供的电路板压合方法的流程图。

主要元件符号说明

压合装置    10

基座        11

第一压板    12

第二压板    13

升降机构    14

加热单元    15

电磁组件    16

控制单元    17

压合区外罩  18

底座         111

支撑平台     112

支撑平面     1122

第一表面     1201

第二表面     1202

第一侧面     1203

第二侧面     1204

第一空腔     121

第二空腔     122

隔热板       123

有效压合区域 125

第三表面     1301

第四表面     1302

第三侧面     1303

第四侧面     1304

第三空腔     131

固定端       141

伸缩端       142

第一加热单元 151

第二加热单元 152

电磁单元     160

工字型铁芯   161

线圈         162

第一芯板     1611

第二芯板     1612

芯柱         1613

第一磁面     1601

第二磁面     1602

磁吸面       165

具体实施方式

下面将结合附图和实施例对本技术方案的压合装置及电路板压合方法作进一步详细说明。

请参阅图1及图2，本技术方案提供一种压合装置10，用于对电路板进行压合。该压合装置10包括基座11、第一压板12、第二压板13、升降机构14、加热单元15、电磁组件16和控制单元17。该第一压板12、第二压板13和升降机构14均设置于基座11。该第一压板12与第二压板13相对，用于共同压合放置于第一压板12与第二压板13之间的工件。该升降机构14用于驱动第二压板13相对第一压板12移动。该加热单元15至少设置于第一压板12或第二压板13中的一个，用于加热第一压板12或第二压板13，从而加热第一压板12与第二压板13之间的工件。该第二压板13包括磁性材料，该电磁组件16设置于第一压板12，用于产生与第二压板13相互吸引的磁力。该控制单元17用于控制电磁组件16的磁力。

具体地，该基座11包括底座111和固定在该底座111表面的支撑平台112。该底座111用于承载该支撑平台112以及安装设置在该支撑平台112上的其他元件。该支撑平台112具有远离该底座111的支撑平面1122。

该第一压板12固定设置在该支撑平台112的支撑平面1122上。该第一压板12具有一个有效压合区域125。其中，该第一压板12的有效压合区域125是指用于放置待压合的电路板进行压合的区域。具体地，该第一压板12具有与该支撑平面1122接触固定的第一表面1201以及与该第一表面1201相对的第二表面1202。该第二表面1202为第一压板12与第二压板13相对的第一压合面。该第一压合面用于与第二压板13接触以压合工件。该有效压合区域125位于该第二表面1202的中间区域。该第一压板12还具有连接于该第一表面1201与第二表面1202之间的第一侧面1203和第二侧面1204。该第一侧面1203与第二侧面1204平行相对。第一压板12开设有第一空腔121和第二空腔122。该第一空腔121靠近该基座11，其位于靠近第一表面1201的一侧。该第二空腔122远离该基座11，其位于靠近第二表面1202的一侧，即，该第二空腔122位于该第一空腔121与该第二表面1202之间。优选地，该第一压板12还具有一个设置在该第一空腔121与第二空腔122之间的隔热板123。该隔热板123用于阻隔第一空腔121与第二空腔122之间的热量传递。

该第二压板13与该第一压板12相对设置。该第二压板13具有第三表面1301以及与该第三表面1301相对的第四表面1302。该第三表面1301为该第二压板13与第一压合面相对的第二压合面，该第一压合面和第二压合面用于压合工件。该第二压板13还具有连接于该第三表面1301与第四表面1302之间的第三侧面1303和第四侧面1304。该第三侧面1303与第四侧面1304平行相对。该第三侧面1303与第一侧面1203位于同一侧，该第四侧面1304与第二侧面1204位于同一侧。该第三表面1301与该第二表面1202正对并用于配合以对工件进行压合。该第二压板13开设有第三空腔131。该第三空腔131靠近该第一压板12，其位于靠近第三表面1301的一侧。

该升降机构14连接在第一压板12与第二压板13之间，以使第二压板13可相对该第一压板12升高或降低。本实施例中，该升降机构14为两个，每个升降机构14包括一个固定端141和一个可相对该固定端141做伸缩运动的伸缩端142。其中，一个升降机构14的固定端141固定在该第一压板12的第一侧面1203，伸缩端142固定在第二压板13的第三侧面1303；另一个升降机构14的固定端141固定在第一压板12的第二侧面1204，伸缩端142固定在第二压板13的第四侧面1304。优选地，该升降机构14可为气压杆，气压杆的气缸部分作为固定端141，气压杆的活塞部分作为伸缩端142。当然，该升降机构14也可设置在第二压板13的上方，以驱动第二压板13相对第一压板12移动。

该加热单元15包括第一加热单元151和第二加热单元152。该第一加热单元151设置在第一压板12的第二空腔122内。该第二加热单元152设置在第二压板13的第三空腔131内。该第一加热单元151可将热量传递至第一压板12的第二表面1202，该第二加热单元152可将热量传递至第二压板13的第三表面1301，从而该第一加热单元151和第二加热单元152共同将放置在该第二表面1202与第三表面1301之间的工件进行加热。当然，该加热单元15也可仅为一个，该一个加热单元15可设置在第一压板12的第二空腔122内，此时第二压板13可不需开设第三空腔131；或者，该一个加热单元15可设置在第二压板13的第三空腔131内，此时第一压板12可不需开设第二空腔122，亦可不设置隔热板123。

该电磁组件16设置在第一空腔121内。该电磁组件16具有一个磁吸面165。该磁吸面165与第一压板12的有效压合区域125对应以提供均匀的磁力吸附第二压板13。从而，该均匀的磁力可使得第一压板12与第二压板13之间产生一个预定大小的均匀压力以压合放置在第一压板12与第二压板13之间的工件。

本实施例中，该电磁组件16包括呈矩阵排列的多个电磁单元160。每个电磁单元160包括工字型铁芯161以及环绕该工字型铁芯161的线圈162。该工字型铁芯161包括第一芯板1611、第二芯板1612以及垂直连接在该第一芯板1611与第二芯板1612之间的芯柱1613。该第一芯板1611、第二芯板1612与芯柱1613共同形成一个“工”字型结构。该第一芯板1611与第二芯板1612平行相对。该第一芯板1611靠近该第一压板12的第二表面1202，该第二芯板1612靠近该第一压板12的第一表面1201。该第一芯板1611具有靠近该第二表面1202的第一磁面1601，该第二芯板1612具有靠近该第一表面1201的第二磁面1602。该磁吸面165由该多个电磁单元160的第一芯板1611的第一磁面1601共同构成。优选地，该磁吸面165的面积大小与该有效压合区域125的面积大小相等。每个电磁单元160的线圈162的缠绕圈数和缠绕密度相同。

该控制单元17安装在该基座11的支撑平台112并用于控制该电磁组件16的磁力。具体地，该控制单元17控制该电磁组件16的线圈162的通电或断电，以使该电磁组件16的磁力的产生与终止；该控制单元17控制该电磁组件16的线圈162中通入的电流的大小，以使该电磁组件16产生的磁力增大或减小。优选地，该控制单元17可集成更多的控制功能，例如，该控制单元17可用于控制该升降机构14驱动第二压板13相对第一压板12移动；此外，该控制单元17还可用于控制加热单元15对工件进行加热或停止加热。

此外，该压合装置10还可包括一个压合区外罩18。该压合区外罩18用于收容包围该第一压板12、第二压板13和升降机构14。

可以理解的是，在上述的压合装置10的第一种替代方式中，也可使该第一压板12包括磁性材料，而将该电磁组件16设置于第二压板13，用于产生与第一压板12相互吸引的磁力，该控制单元17用于控制该电磁组件16的磁力，以使得第一压板12与第二压板13同样可通过磁力压合第一压板12与第二压板13之间的工件。

另外，在上述的压合装置10的第二种替代方式中，也可使该压合装置10还包括控制单元17和两个电磁组件16，该两个电磁组件16分别设置于第一压板12和第二压板13，用于使第一压板12与第二压板13之间产生相互吸引的磁力，该控制单元17用于控制该两个电磁组件16的磁力，其同样可利用磁力压合第一压板12与第二压板13之间的工件。

请进一步参阅图3，本技术方案实施例提供一种利用上述的压合装置10对电路板进行压合的电路板压合方法，其包括以下步骤：

步骤101，升降机构14驱动第二压板13移动以远离第一压板12。

具体地，该升降机构14可利用手动的方式开启以驱动第二压板13向远离第一压板12的方向移动，也可利用控制单元17开启以驱动第二压板13向远离第一压板12的方向移动。此时，该升降机构14的伸缩端142伸长，从而使第二压板13移动至与第一压板12之间的间隔达到预定距离。并且，该升降机构14可将该第二压板13支撑在预定的位置。

步骤102，将待压合的电路板、覆盖膜以及压合垫材依次放置在第一压板12表面，其中，该覆盖膜包括胶层。

具体如下：首先，将待压合的电路板放置在第一压板12的第二表面1202的有效压合区域125内。其次，再将覆盖膜放置在该电路板的表面，该覆盖膜包括绝缘层和胶层。然后，将压合垫材放置在该覆盖膜的表面。其中，该压合垫材可选择覆形性较好的材料，例如，聚丙烯薄膜、牛皮纸或者硅橡胶片等等。压合垫材可相对减少被压合的电路板的收缩变形，还可起到一定的散热作用。

步骤103，升降机构14驱动第二压板13移动以靠近第一压板12，直至第二压板13与压合垫材贴合。

具体地，该升降机构14可利用手动的方式开启以驱动第二压板13向靠近第一压板12的方向移动，也可利用控制单元17开启以驱动第二压板13向靠近第一压板12的方向移动。此时，该升降机构14的伸缩端142收缩，从而使第二压板13向靠近第一压板12的方向移动直至与第一压板12贴合。该待压合的电路板、覆盖膜以及压合垫材被压紧在第一压板12与第二压板13之间。此时，该升降机构14松开，不再支撑第二压板13。

步骤104，加热单元加热待压合的电路板与覆盖膜，并使覆盖膜的胶层软化。

具体地，可利用手动的方式或者控制单元17控制加热单元15对待加热的电路板与覆盖膜进行加热，该加热时的温度应使得覆盖膜的胶层软化并可能呈熔融状态。

步骤105，控制单元17控制电磁组件16通入的电流，以使得第一压板12与第二压板13之间产生相互吸引的磁力，以压合电路板和覆盖膜预定时间，从而将覆盖膜结合于电路板表面。

具体地，利用控制单元17控制电源给电磁组件16的各个电磁单元160的各个线圈162通电，通入到各个线圈162的电流大小相等。然后，使各个线圈162中通入的电流逐渐同步增大，直至电磁组件16产生的磁力达到一个预设值。其中，该预设值的大小应使得第一压板12与第二压板13产生的压力可将覆盖膜紧密压合至电路板。此时，在一预定时间内维持该第一压板12与第二压板13之间的压力大小。由于在压合时，该覆盖膜的胶层在软化呈熔融状态后在有效压合区域125内受到的压力大小基本一致，因此可使得压合后胶层的厚度较为均匀。并且，第一压板12与第二压板13产生的均匀压力也可通过压合垫材有效传递到电路板的线路密集区域，使得熔融状态的胶层有效填充到该线路密集区域的间隙中，有效避免形成气泡。

步骤106，控制单元17控制电磁组件16的通入电流逐渐减少至零。

具体地，在压合时间达到预定时间后，利用控制单元17控制电源逐渐减少通入各个线圈162的电流，直至各个线圈162中的电流为零。此时，电磁组件对第二压板13的磁吸力也会逐渐减少，直至最后减少至零为止。

步骤107，升降机构14驱动第二压板13移动以远离第一压板12，从而取出结合有覆盖膜的电路板。

在压合覆盖膜后的电路板冷却后，该覆盖膜的绝缘层便成为该电路板的绝缘保护层。

相对于现有技术，本技术方案的压合装置及使用该压合装置的电路板压合方法，其利用电磁组件在第一压板与第二压板之间产生相互吸引的磁力以对电路板进行压合，从而第一压板与第二压板之间可产生一个较为均匀的压力对电路板进行压合，使覆盖膜的胶层在压合后的厚度分布较为均匀，且可有效减少残留在压合后的电路板内的气泡，使得覆盖膜在压合后不容易松动脱落，提升电路板的压合品质。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本技术方案的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本技术方案权利要求的保护范围。

Claims (13)

1.一种压合装置，包括基座、第一压板、第二压板、升降机构和加热单元，该第一压板、第二压板和升降机构均设置于基座，该第一压板与第二压板相对，用于共同压合放置于第一压板与第二压板之间的工件，该升降机构用于驱动第二压板相对第一压板移动，该加热单元至少设置于第一压板或第二压板中的一个，用于加热第一压板或第二压板，从而加热第一压板与第二压板之间的工件，其特征在于，该第二压板包括磁性材料，该压合装置还包括电磁组件和控制单元，该电磁组件设置于第一压板，用于产生与第二压板相互吸引的磁力，该控制单元用于控制电磁组件的磁力。

2.如权利要求1所述的压合装置，其特征在于，该第一压板具有与第二压板相对的第一压合面，该第一压合面用于与第二压板接触以压合工件，第一压板内开设有第一空腔，该电磁组件设置于第一空腔内，该电磁组件包括呈矩阵排列的多个电磁单元，每个电磁单元包括工字型铁芯以及环绕该工字型铁芯的线圈。

3.如权利要求2所述的压合装置，其特征在于，每个工字型铁芯包括第一芯板、第二芯板以及垂直连接在该第一芯板与第二芯板之间的芯柱，该第一芯板与第二芯板平行相对，该第一芯板、第二芯板与芯柱共同形成一个“工”字型结构，每个电磁单元的线圈的缠绕圈数和缠绕密度相同。

4.如权利要求2所述的压合装置，其特征在于，该第一压板具有一个用于放置待压合的工件进行压合的有效压合区域，该电磁组件的多个电磁单元形成一个磁吸面，该磁吸面与该有效压合区域相对，且该磁吸面的面积大小与该有效压合区域的面积大小相等。

5.如权利要求2所述的压合装置，其特征在于，该压合装置还包括一个隔热板，第一压板内还开设有第二空腔，该第一空腔位于第一压合面与第二空腔之间，该加热单元设置于第二空腔内，该隔热板设置在该加热单元与电磁组件之间。

6.如权利要求2所述的压合装置，其特征在于，该压合装置还包括一个隔热板，该加热单元包括第一加热元件和第二加热元件，该第一压板具有与第二压板相对的第一压合面，且第一压板内开设有第二空腔，该第二压板具有与第一压合面相对的第二压合面，所述第一压合面和第二压合面用于压合工件，第二压板内开设有第三空腔，第一加热元件设置于第二空腔，第二加热元件设置于第三空腔，该隔热板设置在该第一加热单元与电磁组件之间。

7.一种压合装置，包括基座、第一压板、第二压板、升降机构和加热单元，该第一压板、第二压板和升降机构均设置于基座，该第一压板与第二压板相对，用于共同压合放置于第一压板与第二压板之间的工件，该升降机构用于驱动第二压板相对第一压板移动，该加热单元至少设置于第一压板或第二压板中的一个，用于加热第一压板或第二压板，从而加热第一压板与第二压板之间的工件，其特征在于，该第一压板包括磁性材料，该压合装置还包括电磁组件和控制单元，该电磁组件设置于第二压板，用于产生与第一压板相互吸引的磁力，该控制单元用于控制电磁组件的磁力。

8.如权利要求7所述的压合装置，其特征在于，该第一压板具有与第二压板相对的第一压合面，该第一压合面用于与第二压板接触以压合工件，第一压板内开设有第一空腔，该电磁组件设置于第一空腔内，该电磁组件包括呈矩阵排列的多个电磁单元，每个电磁单元包括工字型铁芯以及环绕该工字型铁芯的线圈。

9.如权利要求8所述的压合装置，其特征在于，该压合装置还包括一个隔热板，第一压板内还开设有第二空腔，该第一空腔位于第一压合面与第二空腔之间，该加热单元设置于第二空腔内，该隔热板设置在该加热单元与电磁组件之间。

10.一种压合装置，包括基座、第一压板、第二压板、升降机构和加热单元，该第一压板、第二压板和升降机构均设置于基座，该第一压板与第二压板相对，用于共同压合放置于第一压板与第二压板之间的工件，该升降机构用于驱动第二压板相对第一压板移动，该加热单元至少设置于第一压板或第二压板中的一个，用于加热第一压板或第二压板，从而加热第一压板与第二压板之间的工件，其特征在于，该压合装置还包括控制单元和两个电磁组件，该两个电磁组件分别设置于第一压板和第二压板，用于使第一压板与第二压板之间产生相互吸引的磁力，该控制单元用于控制该两个电磁组件的磁力。

11.如权利要求10所述的压合装置，其特征在于，该第一压板具有与第二压板相对的第一压合面，该第一压合面用于与第二压板接触以压合工件，第一压板内开设有第一空腔，该电磁组件设置于第一空腔内，该电磁组件包括呈矩阵排列的多个电磁单元，每个电磁单元包括工字型铁芯以及环绕该工字型铁芯的线圈。

12.如权利要求11所述的压合装置，其特征在于，该压合装置还包括一个隔热板，第一压板内还开设有第二空腔，该第一空腔位于第一压合面与第二空腔之间，该加热单元设置于第二空腔内，该隔热板设置在该加热单元与电磁组件之间。

13.一种电路板压合方法，包括步骤：

提供如权利要求1、7、10中任意一项所述的压合装置；

升降机构驱动第二压板移动以远离第一压板；

将待压合的电路板、覆盖膜以及压合垫材依次放置在第一压板表面，其中，该覆盖膜包括胶层；

升降机构驱动第二压板移动以靠近第一压板，直至第二压板与压合垫材贴合；加热单元加热待压合的电路板与覆盖膜，并使覆盖膜的胶层软化；

控制单元控制电磁组件的通入电流，以使得第一压板与第二压板之间产生相互吸引的磁力，以压合电路板和覆盖膜预定时间，从而将覆盖膜结合于电路板表面；

控制单元控制电磁组件的通入电流逐渐减少至零；以及

升降机构驱动第二压板移动以远离第一压板，从而取出结合有覆盖膜的电路板。

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