KR100878961B1 - 인쇄회로기판 제조용 프레스 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 인쇄회로기판 적층 시 균일한 열을 전달하여 층간 정합도를 향상시킬 수 있는 인쇄회로기판 제조용 프레스 장치에 관한 것이다.

열전달 가이드 봉, 열전달 가이드 핀, 히터

Description

인쇄회로기판 제조용 프레스 장치{Press Apparatus for Fabricating of Printed Circuit Board}

도 1은 종래 기술에 따른 인쇄회로기판 제조용 프레스 장치를 나타내는 도면이다.

도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판 제조용 프레스 장치를 나타내는 도면이다.

도 3은 도 2에 도시된 열전달 가이드 핀의 형상을 나타내는 도면이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

2, 102 : 히터 4, 104 : 열매유

6, 106 : 금속판 8, 108 : 인쇄회로기판

10, 110 : 유압 실린더 10a, 110a : 압력판

10b, 110b : 압력바 12, 112 : 절연판

14, 114 : 진공 몰드 16 : 열전달 가이드 봉

18 : 열전달 가이드 핀

본 발명은 인쇄회로기판 제조용 프레스 장치에 관한 것으로, 특히 인쇄회로기판 적층 시 균일한 열을 전달하여 층간 정합도를 향상시킬 수 있는 인쇄회로기판 제조용 프레스 장치에 관한 것이다.

인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB)은 소정의 전자부품을 전기적으로 연결시키거나 또는 기계적으로 고정시켜 주는 역할을 수행하는 회로기판으로서, 페놀 수지 또는 에폭시 수지 등의 절연층과 절연층에 부착되어 소정의 배선패턴이 형성되는 동박층으로 구성되어 있다.

이러한, 인쇄회로기판은 그 사용 용도 및 목적에 따라 단면, 양면 및 다층 인쇄회로기판으로 크게 분류되고, 다층 인쇄회로기판 제조시 중심층인 코어와 적층 되는 적층 기판을 병렬로 제작한 후 프레스를 이용하여 일괄적층 하여 인쇄회로기판을 제조한다.

도 1은 종래 기술에 따른 인쇄회로기판 제조용 프레스 장치를 나타내는 도면이다.

도 1을 참조하면, 종래 기술에 따른 인쇄회로기판 제조용 프레스 장치는 진공 몰드(114), 유압 실린더(110), 절연판(112), 히터(102) 및 금속판(106)을 포함한다.

진공 몰드(114)는 그 내부에 캐비티(Cavity)가 형성되도록 밀폐 구조로 형성된다.

유압 실린더(110)는 캐비티 내부에 압력을 가하는 압력판(110a)과 압력판(110a)을 상/하 이동시키도록 압력판(110a)과 일체로 형성된 압력바(110b)로 형성된다.

이러한, 유압 실린더(110)의 압력바(110b)는 진공 몰드(114)의 일 측에 실링 된다.

이에 따라, 진공 몰드(114)의 캐비티는 기밀성을 유지하게 된다.

절연판(112)은 압력판(110a)과 압력판(110a)과 대향 되는 진공 몰드(114)에 각각 형성되어 인쇄회로기판(108)의 적층 공정 시 압력판(110a) 및 진공 몰드(114)에 의해 인쇄회로기판(108)의 손상이 발생 되는 것을 방지하는 역할을 한다.

히터(102)는 절연판(112)과 절연판(112) 사이에 한 쌍이 설치되고 열매유(104)에 의해 열을 발생한다.

금속판(106)은 그 양면이 평평하게 형성되고, 히터(102)와 히터(102) 사이에 배치된 인쇄회로기판(108)의 양면에 인쇄회로기판(108)과 이격 배치되어 인쇄회로기판(108)의 적층 공정 시 인쇄회로기판(108)에 접촉되어 히터(102)로부터의 열을 인쇄회로기판(108)에 전달함과 아울러 인쇄회로기판(108) 표면을 평탄화시키는 역할을 한다.

이와 같은 종래의 인쇄회로기판 제조용 프레스 장치는 한 쌍의 히터(102)에 열매유(104)를 공급하면서 유압 실린더(110)로 진공 몰드(114)의 캐비티 내부에 압 력을 가한 후 인쇄회로기판(108)에 열과 압력을 가해 인쇄회로기판(108)을 적층 시키게 된다.

그러나, 이와 같은 종래의 인쇄회로기판 제조용 프레스 장치는 히터(102)를 기준으로 히터(102)와 가까운 곳에 위치하는 외층의 금속판(106)과 히터(102)와 히터(102) 중간에 위치하는 내층의 금속판(106)에 열이 일정하게 분포되지 않기 때문에 인쇄회로기판(108)의 층간 절연층의 두께가 달라질 뿐만 아니라 유압 실린더(110)가 캐비티에 압력을 가할 때 금속판(106)의 밀림 현상이 발생 되어 층간 정합도를 확보할 수 없는 문제가 있다.

따라서, 본 발명은 인쇄회로기판 적층 시 균일한 열을 전달하여 층간 정합도를 향상시킬 수 있는 인쇄회로기판 제조용 프레스 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판 제조용 프레스 장치는 그 내부에 캐비티가 형성되도록 밀폐구조로 형성된 진공 몰드; 상기 진공 몰드의 일측에 기밀성을 갖도록 실링 되어 상/하 이동하는 압력바; 상기 압력바의 상/하 이동에 따라 상기 캐비티에 압력을 가하도록 상기 캐비티 내부에 상기 압력바와 일체로 형성된 압력판; 상기 압력판과 대향 되는 진공 몰드와 상기 압력판에 설치된 한 쌍의 절연판; 상기 절연판과 절연판 사이에 설치되어 열을 발생하는 한 쌍의 히터; 양면에 평평하게 형성되고 상기 히터와 히터 사이에 삽입되는 인쇄회로기판의 양면에 이격 배치되어 상기 압력판으로부터의 압력을 상기 인쇄회로기판에 전달하는 금속판; 상기 히터와 히터 사이의 상기 히터 양단에 설치된 열전달 가이드 봉; 및 상기 금속판의 양단과 상기 열전달 가이드 봉 사이에 설치되어 상기 히터로부터의 열을 상기 열전달 가이드 봉을 통해 전달받아 상기 금속판에 전달하는 열전달 가이드 핀을 포함하는 것을 특징으로 한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세하게 설명한다.

도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판 제조용 프레스 장치를 나타내는 도면이고, 도 3은 도 2에 도시된 열전달 가이드 핀의 형상을 나타내는 도면이다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판 제조용 프레스 장치는 밀폐되도록 형성된 진공 몰드(14), 압력을 가하는 압력판(10a)과 압력판(10a)을 상/하 이동시키도록 압력판(10a)과 일체로 형성된 압력바(10b)를 포함하는 유압 실린더(10), 압력판(10a)과 진공 몰드(14)에 각각 형성된 절연판(12), 절연판(12)과 절연판(12) 사이에 형성된 한 쌍의 히터(2), 히터(2)와 히터(2) 사이에 배치되는 인쇄회로기판(8)의 양면에 인쇄회로기판(8)과 이격 배치된 금속판(6), 히터들(2)에서 발생 된 열이 서로 교차 되도록 히터들(2)의 양단에 설치된 열전달 가이드 봉(16), 금속판(6)의 측면과 열전달 가이드 봉(16) 사이에 설치되어 열전달 가이드 봉(16)을 통해 전달되는 열을 금속판(6)에 전달하는 열전달 가이드 핀(18)을 포함한다.

진공 몰드(14)는 그 내부에 캐비티가 형성되도록 밀폐 구조로 형성되고, 일 측에 유압 실린더(10)가 기밀성을 유지하도록 실링 구조로 결합 된다.

유압 실린더(10)는 캐비티에 압력을 가하는 압력판(10a)과 압력판(10a)을 상/하 이동시키도록 압력판(10a)과 일체로 형성되고 캐비티가 기밀성을 유지하도록 진공 몰드(14)의 일 측에 실링 된 압력바(10b)를 포함한다.

이러한, 유압 실린더(10)는 인쇄회로기판(8)의 적층 공정 시 압력바(10b)를 상/하 이동시켜 압력판(10a)을 통해 인쇄회로기판(8)에 압력을 가하게 된다.

절연판(12)은 압력판(10a)의 상부와 압력판(10a)과 대향 되는 진공 몰드(14)에 각각 설치되고, 인쇄회로기판(8)의 적층 공정 시 압력판(10a) 및 진공 몰드(14)에 의해 인쇄회로기판(8)에 손상이 발생 되는 것을 방지하는 쿠션 역할을 한다.

히터(2)는 열을 발생하는 장치로 기름 등의 열매유(4)에 의해 열을 발생하거나 그 내부에 설치된 코일을 통해 열을 발생한다.

이러한, 히터(2)는 절연판(12)과 절연판(12) 사이에 한 쌍이 서로 이격 되도록 설치된다.

금속판(6)은 양면에 평평하게 형성되어 히터(2)와 히터(2) 사이에 배치되는 인쇄회로기판(8)의 양면에 이격 배치되고, 인쇄회로기판(8)의 적층 공정 시 인쇄회로기판(8)의 양면에 압력판(10a)에서 가해지는 압력을 전달함과 아울러 적층 되는 인쇄회로기판의 표면을 평탄하게 하는 역할을 한다.

이러한, 금속판(6)은 그 측면에 설치된 열전달 가이드 핀(18)에 의해 히터(2)로부터 공급되는 열을 인쇄회로기판(8)에 전달하게 된다.

열전달 가이드 봉(16)은 히터(2)와 히터(2)가 서로 연결되도록 히터들(2) 양단에 설치되어 히터들(2)에서 발생 되는 열이 서로 교차 되도록 히터들(2)에서 발생 되는 열을 전달하는 역할을 한다.

이러한, 열전달 가이드 봉(16)은 봉 형태로 형성되고, 결합매체(도시하지 않음)에 의해 히터(2)에 결합 된다.

즉, 열전달 가이드 봉(16)은 결합매체에 의해 히터(2)와 착탈 가능하도록 형성된다. 여기서, 결합매체는, 예를 들어, 나사를 사용하거나 히터(2)와 열전달 가이드 봉(16)에 슬라이딩 결합구조를 채용함으로써 두 부재를 착탈 가능하게 형성할 수 있다. 먼저, 나사를 사용하는 경우에는 히터(2) 및 열전달 가이드 봉(16)에 나사홈을 형성하고, 이 나사홈에 나사를 끼움으로써 히터(2) 및 열전달 가이드 봉(16)을 착탈 가능하도록 형성할 수 있다. 또한, 슬라이딩 결합구조를 채용하는 경우에는, 히터(2)의 양단에 슬라이딩 돌출부를 형성하고, 상기 히터(2)와 연결되는 열전달 가이드 봉(16)에 슬라이딩 홈을 형성하여 상기 슬라이딩 돌출부에 상기 슬라이딩 홈을 슬라이딩 가능하게 결합함으로써 히터(2) 및 열전달 가이드 봉(16)을 착탈 가능하도록 형성할 수 있다. 물론, 이는 예시적인 것에 불과하면, 두 부재를 착탈 가능하게 연결하는 공지의 다른 구조 또한 본 발명의 범주 내에 포함된다고 할 것이다.

열전달 가이드 핀(18)은 금속판(6)의 양단 즉, 양쪽 측면과 열전달 가이드 봉(16)을 연결하도록 금속판(6)의 양단과 열전달 가이드 봉(16) 사이에 설치되어 열전달 가이드 봉(16)을 통해 히터(2)로부터의 열을 금속판(6)에 전달하는 역할을 한다.

이러한, 열전달 가이드 핀(18)은 도 3에 도시된 바와 같이 그 끝 부분이 고리 형태로 형성되어 상/하 이동 가능하도록 열전달 가이드 봉(16)에 끼움 구조로 결합 되어 인쇄회로기판(8) 적층 공정 시 압력판(10a)의 움직임에 따라 상/하로 이동하게 된다.

이와 같이 금속판(6)의 양단에 설치된 열전달 가이드 핀(18)이 히터(2)의 양단에 설치된 열전달 가이드 봉(16)과 상/하 이동 가능한 끼움 구조로 결합 되기 때 문에 열전달 가이드 봉(16)에 의해 금속판(6)이 고정되므로 인쇄회로기판(8) 적층 공정 시 금속판(6)의 밀림 현상을 방지할 수 있게 된다.

이와 같은 구성을 갖는 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판 제조용 프레스 장치는 금속판(6)과 금속판(6) 사이에 인쇄회로기판(8)을 배치하고 열전달 가이드 봉(16)을 열전달 가이드 핀(18)의 끝 부분에 형성된 고리에 끼우며 열전달 가이드 봉(16)을 히터(2)에 결합한 후 유압 실린더(10)를 이동시켜 인쇄회로기판(8)의 적층 공정을 진행한다.

이와 같이 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판 제조용 프레스 장치는 히터(2)로부터 발생 되는 열이 히터(2) 양단에 설치된 열전달 가이드 봉(16)과 열전달 가이드 봉(16)과 금속판(6) 사이에 설치된 열전달 가이드 핀(18)에 의해 히터(2)와 가까운 곳에 위치하는 외층의 금속판(6)과 히터(2)와 히터(2) 사이의 중간에 위치하는 내층의 금속판(6)에 열이 일정하게 전달되기 때문에 인쇄회로기판 적층 공정 시 절연층의 두께를 일정하게 유지할 수 있게 된다.

또한, 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판 제조용 프레스 장치는 금속판(6)의 양단에 설치된 열전달 가이드 핀(18)이 히터(2)의 양단에 설치된 열전달 가이드 봉(16)과 상/하 이동 가능한 끼움 구조로 결합 되기 때문에 열전달 가이드 봉(16)에 의해 금속판(6)이 고정되므로 인쇄회로기판(8) 적층 공정 시 금속판(6)의 밀림 현상을 방지할 수 있게 된다.

상술한 바와 같이, 본 발명은 히터로부터 발생 되는 열이 히터 양단에 설치된 열전달 가이드 봉과 금속판과 열전달 가이드 봉 사이에 설치된 열전달 가이드 핀에 의해 히터와 가까운 곳에 위치하는 외층의 금속판과 히터와 히터 사이의 중간에 위치하는 내층의 금속판에 열이 일정하게 전달되기 때문에 인쇄회로기판 적층 공정 시 절연층의 두께를 일정하게 유지할 수 있다.

또한, 본 발명은 금속판의 양단에 설치된 열전달 가이드 핀이 히터의 양단에 설치된 열전달 가이드 봉과 상/하 이동 가능한 끼움 구조로 결합 되기 때문에 열전달 가이드 봉에 의해 금속판이 고정되므로 인쇄회로기판 적층 공정 시 금속판의 밀림 현상을 방지할 수 있다.

Claims (4)

1. 그 내부에 캐비티가 형성되도록 밀폐구조로 형성된 진공 몰드;

   상기 진공 몰드의 일측에 기밀성을 갖도록 실링 되어 상/하 이동하는 압력바;

   상기 압력바의 상/하 이동에 따라 상기 캐비티에 압력을 가하도록 상기 캐비티 내부에 상기 압력바와 일체로 형성된 압력판;

   상기 압력판과 대향 되는 진공 몰드와 상기 압력판에 설치된 한 쌍의 절연판;

   상기 절연판과 절연판 사이에 설치되어 열을 발생하는 한 쌍의 히터;

   양면에 평평하게 형성되고 상기 히터와 히터 사이에 삽입되는 인쇄회로기판의 양면에 이격 배치되어 상기 압력판으로부터의 압력을 상기 인쇄회로기판에 전달하는 금속판;

   상기 히터와 히터 사이의 상기 히터 양단에 설치된 열전달 가이드 봉; 및

   상기 금속판의 양단과 상기 열전달 가이드 봉 사이에 설치되어 상기 히터로부터의 열을 상기 열전달 가이드 봉을 통해 전달받아 상기 금속판에 전달하는 열전달 가이드 핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조용 프레스 장치.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 열전달 가이드 봉은 결합매체에 의해 상기 히터에 결합 되는 것을 특징 으로 하는 인쇄회로기판 제조용 프레스 장치.
3. 제 2 항에 있어서,

   상기 열전달 가이드 봉은 상기 결합매체에 의해 상기 히터와 착탈 가능한 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조용 프레스 장치.
4. 제 1 항에 있어서,

   상기 열전달 가이드 핀은 그 끝 부분이 고리 형태로 형성되어 상/하 이동 가능하도록 상기 열전달 가이드 봉에 끼움 구조로 결합 되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조용 프레스 장치.

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