CN106028686B - 一种高频天线电路板防焊膜的贴合方法 - Google Patents

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Abstract

本发明属于电路板技术领域，具体是涉及一种高频天线电路板防焊膜的贴合方法，包括如下步骤：以聚四氟乙烯多孔薄膜为防焊膜，将防焊膜夹在两张酚醛树脂光板的中间，在锣机上进行预锣，锣的转速控制在4500～6000转/分钟；将蚀刻后的高频天线电路板清洗干净并粗化铜面，将预锣好的防焊膜平铺对位在高频天线电路板上，使用滚轮挤出膜下空气，并用高温胶带固定；在平铺后的防烛膜上依次叠加铜箔、铜板和缓冲垫；在真空高温压机上进行压合。选择防焊膜平铺在蚀刻后的电路板上，介电常数稳定，介质厚度均匀，耐摩擦耐高温，可以起到绝缘的作用，且大大的减小信号在传输过程中的损耗等。

Description

一种高频天线电路板防焊膜的贴合方法
技术领域
本发明属于电路板技术领域，具体是涉及一种高频天线电路板防焊膜的贴合方法。
背景技术
现有的电路板防焊工艺，使用热感光固化油墨/UV固化油墨对电路板焊盘处进行防焊，其基本工艺流程是：油墨准备->丝网印刷->预固化->菲林对位->感光曝光->显影->高温热固化。
热感光油墨属于热固环氧树脂，介电常数不稳定，损耗比较大，正切角损耗值是0.025(1兆赫兹频率条件下)左右。不能满足高频天线电路板的要求。该类油墨经过反复摩擦，容易产生环氧树脂粉末，影响电路板特性。
发明内容
本发明的目的是提供一种新型的高频天线电路板防焊膜的贴合方法，选择防焊膜平铺在蚀刻后的电路板上，介电常数稳定，介质厚度均匀，耐摩擦耐高温，可以起到绝缘的作用，且大大的减小信号在传输过程中的损耗等。
本发明是通过以下的技术方案来实现的。
提供一种高频天线电路板防焊膜的贴合方法，包括如下步骤：以聚四氟乙烯多孔薄膜为防焊膜，将防焊膜夹在两张酚醛树脂光板的中间，在锣机上进行预锣，锣的转速控制在4500～6000转/分钟；将蚀刻后的高频天线电路板清洗干净并粗化铜面，将预锣好的防焊膜平铺对位在高频天线电路板上，使用滚轮挤出膜下空气，并用高温胶带固定；在平铺后的防焊膜上依次叠加铜箔、铜板和缓冲垫；在真空高温压机上进行压合。
上述技术方案的一个实施例中，所述的聚四氟乙烯多孔薄膜的介电常数为2.0～2.5F/m，厚度为0.015～0.03mm。
上述技术方案的一个实施例中，，所述预锣是指将防焊膜与高频天线电路板上焊盘对应的位置进行锣空，使压合后焊盘位置裸露，可以进行焊接。
上述技术方案的一个实施例中，所述压合包括：加压并进行抽真空，高频天线电路板加温到355～360℃，并恒温15～30分钟；降温到25℃打开压机。
上述技术方案的一个实施例中，所述加温的速度为2.5～3℃/分钟；所述降温的速度为5～8℃/分钟。
上述技术方案的一个实施例中，所述压合过程中为全程施压，压力控制在15MP～18MP。
本发明的另一目的是提供一种高频天线电路板，包括防焊膜，所述防焊膜为聚四氟乙烯多孔薄膜，防焊膜按上述技术方案的方法贴合在蚀刻后的电路板上面，然后在高温高压的条件下压合得到高频天线电路板。
该高频天线电路板的高频信号在传输过程中，外界对信号的损失降低到最小，减小损耗；电路板在长时间摩擦后不脱离，不掉树脂粉末厚度不变；电路板在恶劣环境下，其高频电气性能保持不变或减小对电气性能的影响。
具体实施方式
以下结合具体实施例对本发明的技术方案做详细的说明，以便清楚、完整的了解本发明的发明本质。
本实施例提供一种高频天线电路板防焊膜的贴合方法，选择一种低损耗的聚四氟乙烯多孔薄膜作为防焊膜，介电常数在2.0～2.5F/m，介质厚度范围为0.015mm～0.03mm，损耗角正切在0.0009(10GHz频率条件下)，将其贴在高频天线电路板上面，起到阻焊防焊的作用。
其贴合流程是：选择聚四氟乙烯多孔薄膜材料->预锣->平铺对位->叠板->压合，具体各步骤如下：
步骤1)材料的要求：选择聚四氟乙烯多孔薄膜，介电常数在2.0～2.5F/m，介电常数稳定，厚度均匀性好，损耗角正切小，耐摩擦，耐高温，不起皱等，选择聚四氟乙烯多孔薄膜材料，因为其损耗最小，能满足耐摩擦，耐高温等要求。厚度不宜太厚，因为会影响其性能，一般控制厚度在0.015mm～0.03mm比较适合。
步骤2)预锣：使用两张酚醛树脂光板，厚度0.5mm～1.0mm，将聚四氟乙烯多孔薄膜夹在中间，每次只能夹一张膜。根据高频天线电路板布图设计图纸的要求，在专用电路板锣机上进行预锣，锣的速度需要较快，一般转速控制在4500～6000转/分钟，防止聚四氟乙烯多孔薄膜在高转速产生的高温条件下收缩变形，预锣是将防焊膜与高频天线电路板上焊盘对应的位置进行预锣空，确保防焊膜膜压合之后，焊盘位置裸露，可以进行正常焊接。
步骤3)平铺对位：使用超粗化生产线，1.8～2.5米/秒的速度，将蚀刻后的高频天线电路板清洗干净表面并粗化铜面。在无尘车间，将预锣好的防焊膜平铺对位在高频天线电路板上，使得焊盘裸露在外面。使用防静电的滚轮，将空气赶掉。最后，在板边使用耐高温胶带固定。
步骤4)叠板：将平铺好的高频天线电路板板件，置于两块钢板中间，然后进行叠板，具体叠层结构从上至下为缓冲垫，1.0～2.0mm的钢板，25um的光亮的铜箔，高频天线电路板板件，25um的光亮的铜箔，1.0～2.0mm的钢板，缓冲垫。
步骤5)压合：在真空高温压机中进行压合，压合前先对压机抽真空，然后对板件加温；加温速度为2.5～3℃/分钟；温度达到355～360℃(可设置温度355℃，实际温度不超过360℃)，进行恒温保持15分钟；然后降温，降温速度为5～8℃/分钟，直到温度降到室温25℃后再打开压机，取出高频天线电路板板件。在整个压合过程，需要全程施压，压力一般是控制在15兆帕～18兆帕，根据高频天线电路板的铜箔厚度可以调整压力大小。至此，整个压膜防焊工艺结束。
后续可进行外型加工，外观检验，结合力测试。结合力测试方法：将电路板放置于288℃的铣炉里面，10秒钟，三次。看防焊膜是否会从电路板表面脱离，没有脱离，表示合格；脱离，表示不合格。依据本实施例的方法贴合的防焊膜都合格。

Claims (7)

1.一种高频天线电路板防焊膜的贴合方法，包括如下步骤：以聚四氟乙烯多孔薄膜为防焊膜，将防焊膜夹在两张酚醛树脂光板的中间，在锣机上进行预锣，锣的转速控制在4500～6000转/分钟；将蚀刻后的高频天线电路板清洗干净并粗化铜面，将预锣好的防焊膜平铺对位在高频天线电路板上，使用滚轮挤出膜下空气，并用高温胶带固定；在平铺后的防焊膜上依次叠加铜箔、铜板和缓冲垫；在真空高温压机上进行压合。
2.根据权利要求1所述的高频天线电路板防焊膜的贴合方法，其特征在于，所述的聚四氟乙烯多孔薄膜的介电常数为2.1～2.5，厚度为0.015～0.03mm。
3.根据权利要求1所述的高频天线电路板防焊膜的贴合方法，其特征在于，所述预锣是指将防焊膜与高频天线电路板上焊盘对应的位置进行锣空，使压合后焊盘位置裸露，可以进行焊接。
4.根据权利要求1所述的高频天线电路板防焊膜的贴合方法，其特征在于，所述压合包括：加压并进行抽真空，高频天线电路板加温到355～360℃，并恒温15～30分钟；降温到25℃打开压机。
5.根据权利要求4所述的高频天线电路板防焊膜的贴合方法，其特征在于，所述加温的速度为2.5～3℃/分钟；所述降温的速度为5～8℃/分钟。
6.根据权利要求1所述的高频天线电路板防焊膜的贴合方法，其特征在于，所述压合过程中为全程施压，压力控制在15MP～18MP。
7.一种高频天线电路板，包括防焊膜，所述防焊膜为聚四氟乙烯多孔薄膜，防焊膜按权利要求1－6任一项所述的方法贴合在高频天线电路板上。
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