CN201898655U - 印刷电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种印刷电路板。所述印刷电路板包括基材层、印刷电路及阻焊层，所述基材层承载所述印刷电路，所述阻焊层是贴设在所述印刷电路表面的薄膜层。本实用新型所述印刷电路板，通过使用薄膜层代替绿油作为绝缘阻焊材料，有效将阻焊层压合到印刷电路表面，提高工艺良率，降低生产成本。同时因为不需要通过紫外固化绿油工序，简化工艺流程，缩短工艺周期。此外，使用聚酰亚胺树脂的薄膜层作为阻焊层替代绿油的印刷电路板耐高温，屏蔽性更好，阻焊性更高，延展性更强，良好的耐化学性能，同时表面平整光滑，减少产品摩擦。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种印刷电路板。
背景技术
随着印刷电路板行业制造技术的迅速发展，各种基材的印刷电路板得到广泛应用，电路设计的精细程度和复杂程度大幅提升，因此对印刷电路板制造工艺提出了更高的要求。现有技术中，刚性印刷电路板中承载电路的基材在空气中暴露后，往往会因为环境因素而被空气所氧化，因此，当使用液态光致阻焊剂(俗称绿油)作为绝缘阻焊材料来完成印制阻焊图形步骤前，需要进行抛光处理，导致绿油不易印刷到经过抛光处理后光滑的基材表面，易导致工艺失败，即使绿油成功的印刷到基材表面，仍需要通过紫外固化绿油，如果工艺条件控制不当，仍易导致工艺失败，增加成本。
为了解决在刚性印刷电路板行业制造技术中，现有技术在印制阻焊图形工艺时，由于抛光基材而使得绿油无法顺利地印刷到基材上，导致工艺失败，增加生产成本等问题，迫切要求提供一种有效解决上述技术问题的印刷电路板，以提高工艺良率，降低生产成本。
发明内容
针对现有技术刚性印刷电路板中将绿油印刷到抛光后的基材容易导致工艺失败、成本高的问题，本实用新型提供一种能克服上述缺陷的印刷电路板。
一种印刷电路板，包括基材层和印刷电路，所述基材层承载所述印刷电路，该印刷电路板进一步包括阻焊层，该阻焊层为贴设在该印刷电路表面的薄膜层。
作为上述印刷电路板的进一步改进，所述基材层是硬质基材。
作为上述印刷电路板的进一步改进，所述阻焊层是聚酰亚胺树脂膜，所述阻焊层覆盖所述印刷电路。
作为上述印刷电路板的进一步改进，所述阻焊层抵接于所述印刷电路表面的面积等于或大于所述印刷电路抵接于所述阻焊层表面的面积。
作为上述印刷电路板的进一步改进，所述阻焊层抵接于所述印刷电路表面的面积小于或等于所述基材层抵接于所述阻焊层表面的面积。
作为上述印刷电路板的进一步改进，所述阻焊层的厚度介于0.015毫米到0.25毫米之间。
作为上述印刷电路板的进一步改进，所述基材层是聚四氟乙烯树脂材料层。
作为上述印刷电路板的进一步改进，所述印刷电路是铜层。
作为上述印刷电路板的进一步改进，所述阻焊层热压形成于所述基材层。
作为上述印刷电路板的进一步改进，所述阻焊层粘接形成于所述基材层。
相较于现有技术，本实用新型印刷电路板，通过使用聚酰亚胺树脂膜替代绿油，能顺利地将聚酰亚胺树脂膜印刷在印刷电路上，提高了工艺良率，降低成本，因为不需要紫外固化绿油工序，还缩短了工艺周期，同时使用聚酰亚胺树脂膜替代绿油的印刷电路板耐高温，平整性好，具有良好的加工性能，屏蔽性更好，延展性更强。
附图说明
图1是本实用新型印刷电路板一种较佳实施方式的侧面结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型进行说明。
本实用新型实施例提供一种印刷电路板，请参阅图1，是本实用新型印刷电路板一种较佳实施方式的侧面结构示意图。所述印刷电路板包括基材层10、印刷电路11和阻焊层13。
所述基材层10承载所述印刷电路11，所述基材层10是硬质基材，可以由聚四氟乙烯树脂材料制得。所述印刷电路11是压延方式形成的铜层，其按照设定的图案排列，实现电信号传输。所述阻焊层13直接并完全覆盖所述印刷电路11，所述阻焊层13为薄膜层，其材料可以是聚酰亚胺树脂膜，其中聚酰亚胺树脂膜具有耐高温、屏蔽性好、阻焊性高和延展性强的优点。当然，所述阻焊层13还可以为其它合适的材料，只要能够起到阻焊、隔尘、防氧化的作用即可。所述阻焊层13可以是通过热压方式形成于所述基材层10表面，还可以是通过粘接剂将所述阻焊层13粘接至所述基材层10表面。
所述阻焊层13抵接于所述印刷电路11表面的面积大于或等于所述印刷电路11抵接于所述阻焊层13表面的面积，所述阻焊层13抵接于所述印刷电路11表面的面积还小于或等于所述基材层10抵接于所述阻焊层13表面的面积。所述阻焊层13的厚度介于0.015毫米到0.25毫米之间。所述阻焊层13对于所述印刷电路11起到阻焊、防尘、防氧化的作用。
在形成阻焊层工艺中，首先对采用聚四氟乙烯树脂材料并且承载了所述印刷电路11的所述基材层10进行抛光处理，然后将所述阻焊层13即聚酰亚胺树脂膜压合于所述基材层10表面，完全覆盖所述印刷电路11。
本实用新型印刷电路板，通过使用聚酰亚胺树脂膜作为所述阻焊层13来代替绿油作为绝缘阻焊材料，可以简单的将所述阻焊层13压合到所述印刷电路11上，提高了工艺成功率，降低了生产成本，同时因为不需要通过紫外固化绿油这道工序，简洁了工艺流程，缩短了工艺周期。此外，使用了聚酰亚胺树脂膜作为所述阻焊层13来替代绿油的印刷电路板耐高温，屏蔽性更好，阻焊性更高，延展性更强。同时因为一般防焊油墨厚度差异约25微米左右，而聚酰亚胺树脂膜的厚度均匀性可达+/-2微米，所以它还具有良好的平整性及光泽度，同时具有良好的耐磨性。
以上仅为本实用新型的优选实施案例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种印刷电路板，包括基材层和印刷电路，所述基材层承载所述印刷电路，其特征在于：该印刷电路板进一步包括阻焊层，该阻焊层为贴设在该印刷电路表面的薄膜层。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述基材层是硬质基材。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述阻焊层是聚酰亚胺树脂膜，所述阻焊层覆盖所述印刷电路。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述阻焊层抵接于所述印刷电路表面的面积等于或大于所述印刷电路抵接于所述阻焊层表面的面积。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述阻焊层抵接于所述印刷电路表面的面积小于或等于所述基材层抵接于所述阻焊层表面的面积。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述阻焊层的厚度介于0.015毫米到0.25毫米之间。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述基材层是聚四氟乙烯树脂材料层。
8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述印刷电路是铜层。
9.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述阻焊层热压形成于所述基材层。
10.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述阻焊层粘接形成于所述基材层。
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Cited By (5)
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|---|---|---|---|---|
| CN105051896A (zh) * | 2013-03-08 | 2015-11-11 | 吉林克斯公司 | 用于堆栈式硅晶互连技术产物的无基板插入物技术 |
| CN105491809A (zh) * | 2015-12-22 | 2016-04-13 | 广东生益科技股份有限公司 | Pcb生产工艺及pcb |
| CN106028686A (zh) * | 2016-06-21 | 2016-10-12 | 海弗斯（深圳）先进材料科技有限公司 | 一种高频天线电路板防焊膜的贴合方法 |
| CN106098668A (zh) * | 2016-08-15 | 2016-11-09 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 | 半导体芯片封装结构以及封装方法 |
| CN110809357A (zh) * | 2019-10-21 | 2020-02-18 | 鹤山市世安电子科技有限公司 | 耐高温pcb板及其制造方法 |
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Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105051896A (zh) * | 2013-03-08 | 2015-11-11 | 吉林克斯公司 | 用于堆栈式硅晶互连技术产物的无基板插入物技术 |
| CN105051896B (zh) * | 2013-03-08 | 2017-06-06 | 吉林克斯公司 | 用于堆栈式硅晶互连技术产物的无基板插入物技术 |
| CN105491809A (zh) * | 2015-12-22 | 2016-04-13 | 广东生益科技股份有限公司 | Pcb生产工艺及pcb |
| CN105491809B (zh) * | 2015-12-22 | 2019-06-14 | 广东生益科技股份有限公司 | Pcb生产工艺及pcb |
| CN106028686A (zh) * | 2016-06-21 | 2016-10-12 | 海弗斯（深圳）先进材料科技有限公司 | 一种高频天线电路板防焊膜的贴合方法 |
| CN106028686B (zh) * | 2016-06-21 | 2018-11-06 | 海弗斯（深圳）先进材料科技有限公司 | 一种高频天线电路板防焊膜的贴合方法 |
| CN106098668A (zh) * | 2016-08-15 | 2016-11-09 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 | 半导体芯片封装结构以及封装方法 |
| CN110809357A (zh) * | 2019-10-21 | 2020-02-18 | 鹤山市世安电子科技有限公司 | 耐高温pcb板及其制造方法 |
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