CN101835347A - 印刷电路板装配体及其制造方法 - Google Patents

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CN101835347A CN201010123991A CN201010123991A CN101835347A CN 101835347 A CN101835347 A CN 101835347A CN 201010123991 A CN201010123991 A CN 201010123991A CN 201010123991 A CN201010123991 A CN 201010123991A CN 101835347 A CN101835347 A CN 101835347A
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洪淳珉
金美真
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Abstract

本发明公开印刷电路板装配体及其制造方法。该印刷电路板装配体在不进行焊接工艺的情况下将塑封的电子部件封装粘接到印刷电路板。为此，本发明包括步骤：将可脱模的薄膜或薄板上布置电路元件；通过向薄膜涂布树脂来对电路元件进行塑封；从塑封物去除薄膜；利用粘接剂将去除薄膜的塑封物粘接到印刷电路板。由此，即使粘接到较薄的印刷电路板，也可将发生弯曲等不良情况的概率最小化，而且可在不进行焊接工艺的情况下制造出塑封了的电路元件封装，从而能够最小化工艺流程和费用。

Description

印刷电路板装配体及其制造方法
技术领域
本发明涉及印刷电路板装配体及其制造方法，尤其涉及用于贴装电路元件的印刷电路板装配体及其制造方法。
背景技术
印刷电路板用在一般的家电产品、便携式电话、个人数字助理(PDA：personal digital assistant)、便携式游戏机等各种电器/电子产品中。尤其，如今不仅是产品的性能，携带性也成为了用户选择的主要基准，因此在便携式电话、个人数字助理、便携式游戏机等装置中，将集成化的高价的电子产品安装到印刷电路板上，以提高集成度。
另外，为了将高度集成化的电子部件安装到电刷电路板，需要利用表面贴装技术(SMT：surface mount technology)。然而在SMT工艺中，需要经过对印刷电路板涂布焊锡膏(solder paste)并将电子部件布置到安装位置之后高温(最高温度摄氏260度)加热的回流焊接工艺，以此将电子部件固定到印刷电路板上。
在这种高温的回流焊接工艺中，半导体元件会发生弯曲或鼓起或裂开等被损坏的概率较高，并且由于印刷电路板与半导体元件的热膨胀率的差异，在粘接面发生脱胶现象(delamination)，导致不能稳定地布置半导体元件。
发明内容
本发明是为了解决上述问题而提出的，其目的在于提供在电路元件贴装到印刷电路板的过程中可防止该电路元件因高温而被损坏的印刷电路装配体及其制造方法。
本发明的另一目的在于提供在不进行焊接工艺的情况下将电路元件贴装到印刷电路板的印刷电路板装配体及其制造方法。
为了实现上述目的，根据本发明的实施例的印刷电路板的制造方法包括步骤：在薄膜上布置电路元件；在所述薄膜上通过涂布树脂来对所述电路元件进行塑封；从塑封物去除所述薄膜；将去除所述薄膜的塑封物粘接到印刷电路板。
优选地，在所述薄膜上布置电路元件的步骤为：对所述薄膜上将要布置所述电路元件的引脚的位置挖成阴刻，并将所述电路元件布置到所述薄膜上。
优选地，所述薄膜包括：用聚合物材料制成的薄膜；在聚合物层涂布金属的薄膜；金属薄板。
优选地，在所述薄膜上布置电路元件的步骤为：对应与所述成型的塑封物粘接的所述印刷电路板的电路图案而在所述薄膜上布置所述电路元件。
优选地，在所述薄膜上通过涂布树脂来对所述电路元件进行塑封的步骤为：在所述薄膜上粘贴成型框架，并在所述成型框架内部涂布所述树脂，以此对所述电路元件进行塑封。
优选地，将去除所述薄膜的塑封物粘接到印刷电路板的步骤为：向去除所述薄膜的塑封物涂布可曝光成像的粘接剂，以此粘接到所述印刷电路板。
优选地，所述可曝光成像的粘接剂包括薄膜状或膏状的粘接剂。
优选地，将所述薄膜状的粘接剂涂布到去除所述薄膜的塑封物的步骤为：将面积与去除所述薄膜的塑封物的面积相同的薄膜状的粘接剂层粘接到去除所述薄膜的塑封物。
优选地，将所述膏状的粘接剂涂布到去除所述薄膜的塑封物的步骤为：在去除所述薄膜的塑封物的一面涂布膏状的粘接剂，并利用层压工艺或者旋涂工艺或者喷涂工艺粘接到去除所述薄膜的塑封物。
优选地，将去除所述薄膜的塑封物粘接到印刷电路板的步骤为：向去除所述薄膜的塑封物涂布异方性导电胶，以此粘接到所述印刷电路板。
优选地，所述异方性导电胶包括导电球，所述导电球将去除所述薄膜的塑封物与所述印刷电路板电气连接。
优选地，所述导电球包括：高分子中涂布有金属层的导电球；用金属制成的导电球；形成突起的导电球。
优选地，所述导电球包括熔点低于异方性导电胶的基体的硬化温度的金属粒子。
优选地，将去除所述薄膜的塑封物粘接到印刷电路板的步骤为：向去除所述薄膜的塑封物涂布非导电性粘接剂，以此粘接到所述印刷电路板。
优选地，还包含在所述印刷电路板形成凸点的步骤。
优选地，所述凸点包括：聚合物凸点；聚合物凸点上镀有金属材料或涂布金属材料的凸点。
优选地，去除所述薄膜的塑封物的所述电路元件的引脚突出成阳刻，所述引脚与所述凸点粘接，使得去除所述薄膜的塑封物与所述印刷电路板电气连接。
并且，根据本发明的实施例的印刷电路板装配体包括：塑封电路元件的塑封物；粘接于所述塑封物并形成有电路图案的印刷电路板。并且，通过对布置有所述电路元件的薄膜涂布树脂来对所述电路元件进行塑封，并去除所述薄膜而形成所述塑封物。
优选地，所述塑封物形成为使得所述电路元件的引脚突出成阳刻，所述引脚与所述印刷电路板电气连接。
优选地，所述印刷电路板包括焊盘，所述焊盘与所述塑封物电气连接。
优选地，所述焊盘形成凸点，所述凸点与所述塑封物电气连接。
优选地，所述凸点包括：聚合物凸点；用金属形成的凸点；聚合物凸点上镀有金属材料或涂布金属材料的凸点。
优选地，根据本发明的实施例的印刷电路板装配体还包括粘接所述塑封物和所述印刷电路板的粘接剂层。
优选地，所述粘接剂层包括可曝光成像的粘接剂层和异方性导电胶层以及非导电性粘接剂层。
优选地，所述可曝光成像的粘接剂层包括涂布薄膜状粘接剂或膏状粘接剂而生成的粘接剂层。
优选地，所述异方性导电胶包括导电球，所述导电球将所述塑封物与所述印刷电路板电气连接。
优选地，所述导电球包括：高分子中涂布有金属层的导电球；用金属制成的导电球；形成突起的导电球。
优选地，所述导电球包括熔点低于异方性导电胶的基体的硬化温度的金属粒子。
根据如上所述的本发明的一方面，将电路元件贴装到印刷电路板时，不进行如回流焊接工艺等需要加热的工艺，因此可防止发生脱胶现象。
并且，根据本发明的另一方面，不用焊锡膏或焊料等材料，而仅使用粘接剂将电路元件贴装到印刷电路板上，因此可减少工艺费用。
并且，根据本发明的又一方面，对电路元件进行塑封之后，将其贴装到印刷电路板，因此即使使用较薄的印刷电路板，也能够减少弯曲或变形等不良。
附图说明
图1a为示出在可脱模(releasing)的薄膜上布置并粘接电路元件的剖面图；
图1b为示出通过对布置在薄膜上的电路元件进行塑封而形成一个塑封物的剖面图；
图1c为示出为了从成型的塑封物中去除薄膜并粘接到印刷电路板而粘接可曝光成像(photo-patternable)的粘接剂的剖面图；
图1d及图1e为示出在可曝光成像的粘接剂层利用光来形成图案的剖面图；
图1f为示出在曝光成像的粘接剂层形成电极的剖面图；
图1g为示出将一面或两面形成电路图案的印刷电路板粘接到形成有电极的塑封物，以最终完成印刷电路板装配体的剖面图；
图2a为示出利用挖成阴刻的夹具(jig)或薄板(plate)在可脱模(releasing)的薄膜上布置并粘接电路元件的剖面图；
图2b为示出对布置在薄膜上的电路元件进行塑封(molding)而形成一个塑封物的剖面图；
图2c为示出为了利用异方性导电胶粘接印刷电路板和成型的塑封物而进行排列的剖面图；
图2d为示出用异方性导电胶粘接印刷电路板与成型的塑封物的剖面图；
图3a为示出利用挖成阴刻的夹具(jig)或薄板(plate)在可脱模(releasing)的薄膜上布置并粘接电路元件的剖面图；
图3b为示出对布置在薄膜上的电路元件进行塑封(molding)而形成一个塑封物的剖面图；
图3c为示出为了利用非导电性粘接剂粘接印刷电路板和成型的塑封物而进行排列的剖面图；
图3d为示出用非导电性粘接剂粘接印刷电路板与成型的塑封物的状态的剖面图；
图4及图5为用于说明塑封电路元件的过程的剖面图。
附图主要符号说明：10为电路元件，20为薄膜；30为树脂，40为塑封物，50为可曝光成像(photo-patternable)的粘接剂，90为异方性导电胶，100为非导电性粘接剂。
具体实施方式
以下，参照附图来详细说明本发明。
图1a至图1g为用于说明本发明的第一实施例的印刷电路板装配体的制造过程的剖面图。
图1a为在可脱模(releasing)的薄膜或薄板(以下成为“薄膜”)上布置并粘接电阻10a、电感器(inductor)10b、电容器(capacitor)10c、倒装晶片(flip chip)10d、IC封装10e等的剖面图。在此，所述薄膜20可以为，当形成针对电路元件10的塑封物40时从塑封物40易于脱离的聚合物(polymer)材料的薄膜，或者在聚合物层上镀有金属的薄膜，或者具有适当厚度的金属薄板。而且，所述薄膜20由于用硅胶(silicon)或丙烯酸系涂布，因此能够以一定粘接力固定排列电路元件10。另外，电路元件10对应于以后所要接合的印刷电路板80的电路图案而排列并粘接。
图1b表示通过对布置在薄膜20上的电路元件进行塑封(molding)而形成成型的塑封物40。在此，通过对粘接有电路元件10的薄膜20的一面涂布树脂30来对电路元件10进行塑封。并且，当涂布的树脂30硬化时，根据需要照射激光等，以去除所涂布的树脂30的一部分，由此形成开口(未图示)，而此开口可用作放热或者对电路元件进行试验的试验用端子。
图1c为示出为了从成型的塑封物40中去除薄膜20并与印刷电路板80粘接，而涂布可曝光成像(photo-patternable)的粘接剂50的剖面图。在此，可曝光成像的粘接剂50可以为薄膜状或膏(paste)状。另外，薄膜状的粘接剂为大小与成型的塑封物40的面积相同的薄膜状的粘接剂层，其根据热和压力而粘接到塑封物40。而膏状的粘接剂为液体状态的粘接剂，其喷洒到所要粘接的塑封物40的一面，并利用通过利用层压设备进行涂布的层压(lamination)工艺或者旋转板上的液态粘接剂根据离心力而形成薄膜的旋涂(spin coating)工艺或者将液态粘接剂以喷雾的方式向塑封物40的一面喷射而进行涂布的喷涂(spray coating)工艺来粘接到塑封物40。另外，上述层压工艺、旋涂工艺、喷涂工艺为公知技术，因此省略对其说明。
图1d及图1e表示在可曝光成像(photo-patternable)的粘接剂层50上形成图案的情况。在此，将光掩膜(photomask)60粘接到粘接剂层50，并通过透射激光或紫外线来形成图案。即，可通过利用激光来形成图案的钻孔(drilling)工艺或利用光来形成图案的平版印刷(lithography)工艺将粘接剂层50按预定图案蚀刻，上述作业是将电路元件10的引脚11和印刷电路板80的焊盘81电气连接所必须进行的一系列过程。另外，光掩膜60为半导体或IC电路制造过程中所使用的具有电路排列或电路图案的薄膜或玻璃制品。
图1f表示在曝光成像的粘接剂层50形成电极70。在此，利用液态焊料的定量排出工艺的喷射(jetting)工艺或者由印刷机直接喷射金属等材料而印刷出图案的印刷(printing)工艺，向进行曝光成像作业而形成的开口51插入能够与电路元件10的引脚11电气连接的导电性材料，也可以利用电气镀金工艺向开口51装填导电性材料。另外，形成电极70的导电性材料包括有具有金属粉末(metal powder)的膏(paste)状或墨水(ink)状的材料。
图1g为将一面或两面形成电路图案的印刷电路板粘接到形成电极的塑封物，以最终完成印刷电路板装配体的剖面图。
图2a至图2d为用于说明本发明的第二实施例的印刷电路板装配体的制造过程的剖面图。在此，对于与第一实施例相同的结构使用相同的符号和相同的名称。
图2a为利用挖成阴刻的夹具(jig)或薄板(plate)在可脱模(releasing)的薄膜或薄板(以下称为“薄膜”)上布置并粘接电阻10a、电感器(inductor)10b、电容器(capacitor)10c、倒装晶片(flip chip)10d、IC封装10e等的剖面图。并且，图2a为为了在薄膜20上易于排列电路元件10，对应电路元件10的引脚11位置将薄膜20的一部分挖成阴刻，由此布置电路元件10的剖面图。这样，不仅容易排列电路元件10，而且塑封物40成型时电路元件10的引脚11突出成阳刻，因此有助于电气连接。
图2b为对布置在薄膜20上的电路元件10进行塑封(molding)而形成一个塑封物40的剖面图。在此，对粘接有电路元件10的薄膜20的一面通过涂布树脂30而对电路元件10进行塑封。
图2c为示出为了用异方性导电胶(Anisotropic Conductive Adhesive)90粘接印刷电路板80和成型的塑封物40而排列的剖面图，在此，异方性导电胶90由于在高分子基体(matrix)中具有导电球91，因此可将印刷电路板80与成型的塑封物40电气连接起来。即，若用异方性导电胶90粘接，则导电球91被夹在印刷电路板的焊盘81与塑封物40表面的电路元件10的引脚11中，因此可实现电气连接。另外，导电球91包括：高分子中涂布有金属层的导电球；用金属制成的导电球；为提高电气粘接能力而在上述导电球中形成突起的导电球。并且，为了用异方性导电胶90将印刷电路板80与塑封物40粘接起来，需要进行加热，但是如果异方性导电胶90的基体92在150℃～180℃内硬化之前，包含于基体92的熔点低于基体92的硬化温度的金属粒子被熔化，则印刷电路板80的焊盘81与被塑封的电路元件10的引脚11能够更加可靠地进行电气连接，因此，可将熔点低于异方性导电胶90的基体92的硬化温度的金属粒子作为导电球91使用。
图2d表示印刷电路板80与成型的塑封物40用异方性导电胶90粘接起来的情况，由此可知，印刷电路板80的焊盘81与被塑封的电路元件10的引脚11之间已形成电气连接。
图3a至图3d为用于说明本发明的第三实施例的印刷电路板装配体的制造过程的剖面图。
图3a为利用挖成阴刻的夹具(jig)或薄板(plate)在可脱模(releasing)的薄膜20上布置并粘接电阻10a、电感器(inductor)10b、电容器(capacitor)10c、倒装晶片(flip chip)10d、IC封装10e等的剖面图。在此，为了在薄膜20上易于排列电路元件10，对应电路元件10的引脚11的位置将薄膜20的一部分挖成阴刻，以此布置电路元件10。
图3b为对布置在薄膜20上的电路元件10进行塑封(molding)而形成一个塑封物40的剖面图，其与图1b和图2b相同。
图3c为表示为了将印刷电路板80和完成的塑封物40利用非导电性粘接剂100粘接起来而进行排列的状态的剖面图。在此，由于印刷电路板80的焊盘81的凸点(bump)82具有数微米(um)～数十微米(um)的厚度，因此，当粘接成型的塑封物40与印刷电路板80时，形成于印刷电路板80的焊盘81的凸点82变形的同时与在塑封物40突出成阳刻的电路元件10的引脚11直接接触。另外，凸点82包括：聚合物凸点(polymer bump)；用如金、锡、铟等金属形成的凸点；在聚合物凸点上镀有金属材料或涂布金属材料的凸点。
图3d为表示印刷电路板80与成型的塑封物40利用非导电性粘接剂100粘接在一起的状态的剖面图。由此可知，形成塑封物40时突出成阳刻的电路元件10的引脚11被粘接到印刷电路板80的凸点82而形成电气连接。
图4及图5为用于说明对电路元件进行塑封的过程的剖面图。
如图4所示，在对薄膜20的一面涂布树脂30之前，沿着欲塑封的部分的边缘紧贴成型框架110，并向成型框架110内部注入树脂30，此时，由于注入的树脂30在成型框架110内不能均匀分布，因此其表面被可能硬化成凹凸不平状。为解决上述问题，如图5所示，可使用去除成型框架110之后将对被硬化的树脂30的表面进行机械性研磨的方法，以使其外观变为平坦且减少塑封的厚度。
另外，可以使用利用模具塑封成所期望的形状的传递模塑法(transfermolding)来进行塑封。
另外，在第一实施例、第二实施例、第三实施例之间，存在着是否对应电路元件10的引脚11的位置将薄膜20挖成阴刻，以及是否在印刷电路板80上形成凸点82等的差异，但是在作为选择事项的上述所有实施例中，将薄膜挖成阴刻而使其易于电气连接，或者形成凸点都可行。

Claims (28)

1.一种印刷电路板装配体的制造方法，其特征在于包括步骤：
在薄膜上布置电路元件；
在所述薄膜上通过涂布树脂来对所述电路元件进行塑封；
从塑封物去除所述薄膜；
将去除所述薄膜的塑封物粘接到印刷电路板。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板装配体的制造方法，其特征在于在所述薄膜上布置电路元件的步骤为：对所述薄膜上用来布置所述电路元件的引脚的位置挖成阴刻，并将所述电路元件布置到所述薄膜上。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板装配体的制造方法，其特征在于所述薄膜包括：用聚合物材料制成的薄膜；在聚合物层涂布金属的薄膜；金属薄板。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板装配体的制造方法，其特征在于在所述薄膜上布置电路元件的步骤为：对应与所述成型的塑封物粘接的所述印刷电路板的电路图案而在所述薄膜上布置所述电路元件。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板装配体的制造方法，其特征在于在所述薄膜上通过涂布树脂来对所述电路元件进行塑封的步骤为：在所述薄膜上粘贴成型框架，并在所述成型框架内部涂布所述树脂，以此对所述电路元件进行塑封。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板装配体的制造方法，其特征在于将去除所述薄膜的塑封物粘接到印刷电路板的步骤为：向去除所述薄膜的塑封物涂布可曝光成像的粘接剂，以此粘接到所述印刷电路板。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板装配体的制造方法，其特征在于所述可曝光成像的粘接剂包括薄膜状或膏状的粘接剂。
8.根据权利要求7所述的印刷电路板装配体的制造方法，其特征在于将所述薄膜状的粘接剂涂布到去除所述薄膜的塑封物的步骤为：将面积与去除所述薄膜的塑封物的面积相同的薄膜状的粘接剂层粘接到去除所述薄膜的塑封物。
9.根据权利要求7所述的印刷电路板装配体的制造方法，其特征在于将所述膏状的粘接剂涂布到去除所述薄膜的塑封物的步骤为：在去除所述薄膜的塑封物的一面涂布膏状的粘接剂，并利用层压工艺或者旋涂工艺或者喷涂工艺粘接到去除所述薄膜的塑封物。
10.根据权利要求1所述的印刷电路板装配体的制造方法，其特征在于将去除所述薄膜的塑封物粘接到印刷电路板的步骤为：向去除所述薄膜的塑封物涂布异方性导电胶，以此粘接到所述印刷电路板。
11.根据权利要求10所述的印刷电路板装配体的制造方法，其特征在于所述异方性导电胶包括导电球，
所述导电球将去除所述薄膜的塑封物与所述印刷电路板电气连接。
12.根据权利要求11所述的印刷电路板装配体的制造方法，其特征在于所述导电球包括：高分子中涂布有金属层的导电球；用金属制成的导电球；形成突起的导电球。
13.根据权利要求11所述的印刷电路板装配体的制造方法，其特征在于所述导电球包括熔点低于异方性导电胶的基体的硬化温度的金属粒子。
14.根据权利要求1所述的印刷电路板装配体的制造方法，其特征在于将去除所述薄膜的塑封物粘接到印刷电路板的步骤为：向去除所述薄膜的塑封物涂布非导电性粘接剂，以此粘接到所述印刷电路板。
15.根据权利要求14所述的印刷电路板装配体的制造方法，其特征在于还包含在所述印刷电路板形成凸点的步骤。
16.根据权利要求15所述的印刷电路板装配体的制造方法，其特征在于所述凸点包括：聚合物凸点；聚合物凸点上镀有金属材料或涂布金属材料的凸点。
17.根据权利要求15所述的印刷电路板装配体的制造方法，其特征在于去除所述薄膜的塑封物的所述电路元件的引脚突出成阳刻，
所述引脚与所述凸点粘接，使得去除所述薄膜的塑封物与所述印刷电路板电气连接。
18.一种印刷电路板装配体，其特征在于包括：塑封电路元件的塑封物；粘接于所述塑封物并形成有电路图案的印刷电路板，
通过对布置有所述电路元件的薄膜涂布树脂来对所述电路元件进行塑封，并去除所述薄膜而形成所述塑封物。
19.根据权利要求18所述的印刷电路板装配体，其特征在于所述塑封物形成为使得所述电路元件的引脚突出成阳刻，
所述引脚与所述印刷电路板电气连接。
20.根据权利要求18所述的印刷电路板装配体，其特征在于所述印刷电路板包括焊盘，
所述焊盘与所述塑封物电气连接。
21.根据权利要求20所述的印刷电路板装配体，其特征在于所述焊盘形成凸点，
所述凸点与所述塑封物电气连接。
22.根据权利要求21所述的印刷电路板装配体，其特征在于所述凸点包括：聚合物凸点；用金属形成的凸点；聚合物凸点上镀有金属材料或涂布金属材料的凸点。
23.根据权利要求18所述的印刷电路板装配体，其特征在于还包括粘接所述塑封物和所述印刷电路板的粘接剂层。
24.根据权利要求23所述的印刷电路板装配体，其特征在于所述粘接剂层包括可曝光成像的粘接剂层和异方性导电胶层以及非导电性粘接剂层。
25.根据权利要求24所述的印刷电路板装配体，其特征在于所述可曝光成像的粘接剂层包括涂布薄膜状粘接剂或膏状粘接剂而生成的粘接剂层。
26.根据权利要求24所述的印刷电路板装配体，其特征在于所述异方性导电胶包括导电球，
所述导电球将所述塑封物与所述印刷电路板电气连接。
27.根据权利要求26所述的印刷电路板装配体，其特征在于所述导电球包括：高分子中涂布有金属层的导电球；用金属制成的导电球；形成突起的导电球。
28.根据权利要求26所述的印刷电路板装配体，其特征在于所述导电球包括熔点低于异方性导电胶的基体的硬化温度的金属粒子。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103460816A (zh) * 2011-02-10 2013-12-18 穆俄平研究实验室有限公司 电子组件
CN105745507A (zh) * 2013-09-30 2016-07-06 伊利诺斯工具制品有限公司 回流焊炉及处理回流焊炉表面的方法
CN110764573A (zh) * 2019-09-18 2020-02-07 维沃移动通信有限公司 一种移动终端

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101338972B1 (ko) * 2013-06-07 2013-12-10 주식회사 이티엘 하이브리드 방열베이스 및 인서트 사출을 이용한 인쇄회로 필름 부착 방식의 led 조명 제조 방법 및 이를 이용한 led 조명 장치
KR101338971B1 (ko) * 2013-06-10 2013-12-10 주식회사 이티엘 하이브리드 방열베이스 및 인서트 사출을 이용한 dpm 방식의 led 조명 제조 방법 및 이를 이용한 led 조명 장치
KR101828317B1 (ko) 2017-07-20 2018-02-12 최현길 크기가 상이한 인쇄회로기판을 고정부재를 이용하여 고정하고 인쇄회로기판의 조립 공정을 실시간으로 모니터링하는 방법 및 장치

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000183223A (ja) * 1998-12-16 2000-06-30 Dainippon Printing Co Ltd 配線部材の製造方法と配線部材
CN1701429A (zh) * 2003-04-09 2005-11-23 大日本印刷株式会社 布线板及其制造方法
WO2007126090A1 (ja) * 2006-04-27 2007-11-08 Nec Corporation 回路基板、電子デバイス装置及び回路基板の製造方法
CN101075624A (zh) * 2006-05-18 2007-11-21 大瀚光电股份有限公司 覆晶式取像模块封装结构及其封装方法
WO2008001915A1 (fr) * 2006-06-30 2008-01-03 Nec Corporation Carte de câblage, dispositif à semi-conducteurs l'utilisant et leurs procédés de fabrication

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003243563A (ja) * 2001-12-13 2003-08-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 金属配線基板と半導体装置及びその製造方法
KR100747022B1 (ko) * 2006-01-20 2007-08-07 삼성전기주식회사 임베디드 인쇄회로기판 및 그 제작방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000183223A (ja) * 1998-12-16 2000-06-30 Dainippon Printing Co Ltd 配線部材の製造方法と配線部材
CN1701429A (zh) * 2003-04-09 2005-11-23 大日本印刷株式会社 布线板及其制造方法
WO2007126090A1 (ja) * 2006-04-27 2007-11-08 Nec Corporation 回路基板、電子デバイス装置及び回路基板の製造方法
CN101075624A (zh) * 2006-05-18 2007-11-21 大瀚光电股份有限公司 覆晶式取像模块封装结构及其封装方法
WO2008001915A1 (fr) * 2006-06-30 2008-01-03 Nec Corporation Carte de câblage, dispositif à semi-conducteurs l'utilisant et leurs procédés de fabrication

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103460816A (zh) * 2011-02-10 2013-12-18 穆俄平研究实验室有限公司 电子组件
CN105745507A (zh) * 2013-09-30 2016-07-06 伊利诺斯工具制品有限公司 回流焊炉及处理回流焊炉表面的方法
CN105745507B (zh) * 2013-09-30 2018-03-23 伊利诺斯工具制品有限公司 回流焊炉及处理回流焊炉表面的方法
CN110764573A (zh) * 2019-09-18 2020-02-07 维沃移动通信有限公司 一种移动终端

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