KR20100102846A - 인쇄회로기판 조립체 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 몰딩이 되어있는 전자부품 패키지를 솔더링 공정을 하지 않고 인쇄회로기판에 접착하는 인쇄회로기판 조립체 및 그 제조방법에 관한 것이다.
이를 위해 본 발명은 이형이 가능한 필름 또는 플레이트 상에 회로소자를 배치하고, 필름 상에 수지를 도포하여 회로소자를 몰딩하며, 몰드로부터 필름을 제거하고, 필름이 제거된 몰드를 접착제를 사용하여 인쇄회로기판에 접착하므로 얇은 인쇄회로기판과 접착하더라도 휨에 의한 불량을 최소화할 수 있으며, 솔더링 공정을 하지 않고 몰딩된 회로소자 패키지를 제작할 수 있으므로 공정 및 비용을 최소화할 수 있다.

Description

인쇄회로기판 조립체 및 그 제조방법{PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLY AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 인쇄회로기판 조립체 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 회로소자가 실장되는 인쇄회로기판 조립체 및 그 제조방법에 관한 것이다.
인쇄회로기판은 일반적인 가전제품, 휴대 전화기, 피디에이(PDA;personal digital assistant), 휴대용 게임기 등 다양한 전기/전자 제품에 사용되고 있다. 더욱이, 제품의 성능뿐만 아니라 휴대성이 사용자의 선택에 주요한 기준이 되면서, 휴대 전화기, 피디에이, 휴대용 게임기 등에는 집적화된 고가의 전자 부품이 인쇄회로 기판에 장착되어 집적도를 향상시키게 된다.
한편, 고도로 집적화된 전자 부품을 인쇄회로 기판에 장착하기 위하여 표면실장 기술(surface mount technology; SMT)을 이용하게 되는데, SMT 공정에서는 인쇄회로기판에 솔더 페이스트(solder paste)를 도포하고, 전자 부품들을 장착 위치에 배치한 후 고온(최고온도 섭씨 260도)으로 가열하는 리플로우 공정을 거쳐 인쇄회로 기판에 고정하게 된다.
이러한 고온의 리플로우 공정에서, 반도체 소자는 휘어지거나 부풀어 오르거 나 균열이 발생되는 등 손상될 위험이 높고, 인쇄회로 기판과 반도체 소자의 열팽창률 차이로 인하여 접착면에서의 박리 현상(delamination)이 발생되어 반도체 소자가 안정적으로 설치되지 못하는 문제점이 발생되고 있다.
본 발명의 일측면에 의하면 회로 소자를 인쇄회로기판에 실장하는 과정에서 회로 소자가 열에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있는 인쇄회로기판 조립체 및 그 제조방법을 제시하고자 한다.
또한, 본 발명의 또 다른 측면에 의하면 솔더링 공정을 하지 않고 인쇄회로기판에 회로소자를 실장할 수 있는 인쇄회로기판 조립체 및 그 제조방법을 제시하고자 한다.
이를 위한 본 발명의 일실시예에 의한 인쇄회로기판의 제조방법은 필름 상에 회로소자를 배치하는 단계;와 상기 필름 상에 수지를 도포하여 상기 회로소자를 몰딩하는 단계;와 몰드로부터 상기 필름을 제거하는 단계;와 상기 필름이 제거된 몰드를 인쇄회로기판에 접착하는 단계;를 포함하는 것이 바람직하다.
상기 필름 상에 회로소자를 배치하는 단계는, 상기 회로소자의 리드가 상기 필름 상에 배치되는 위치를 음각으로 파내고 상기 회로소자를 상기 필름 상에 배치하는 것이 바람직하다.
상기 필름은 폴리머 재료로 된 필름, 폴리머 층에 금속이 코팅된 필름 및 금속 플레이트를 포함하는 것이 바람직하다.
상기 필름 상에 회로소자를 배치하는 단계는, 상기 완성된 몰드와 접착하는 상기 인쇄회로기판의 회로패턴에 맞도록 상기 회로소자를 상기 필름 상에 배치하는 것이 바람직하다.
상기 필름 상에 수지를 도포하여 상기 회로소자를 몰딩하는 단계는, 상기 필름 상에 성형 틀을 부착하고, 상기 성형 틀 내부에 상기 수지를 도포하여 상기 회로소자를 몰딩하는 것이 바람직하다.
상기 필름이 제거된 몰드를 인쇄회로기판에 접착하는 단계는, 상기 필름이 제거된 몰드에 광패턴화가 가능한 접착제를 도포하여 상기 인쇄회로기판에 접착하는 것이 바람직하다.
상기 광패턴화가 가능한 접착제는 필름(film) 형태 또는 페이스트(paste) 형태의 접착제를 포함하는 것이 바람직하다.
상기 필름 형태의 접착제를 상기 필름이 제거된 몰드에 도포하는 것은, 상기 필름이 제거된 몰드의 면적과 동일한 면적의 필름 형태의 접착제층을 상기 필름이 제거된 몰드에 접착하는 것이 바람직하다.
상기 페이스트 형태의 접착제를 상기 필름이 제거된 몰드에 도포하는 것은, 상기 필름이 제거된 몰드의 일면에 페이스트 형태의 접착제를 도포하고 래미네이션 공정이나 스핀 공정 또는 스프레이 코팅 공정으로 상기 필름이 제거된 몰드에 접착하는 것이 바람직하다.
상기 필름이 제거된 몰드를 인쇄회로기판에 접착하는 단계는, 상기 필름이 제거된 몰드에 이방성 전도성 접착제를 도포하여 상기 인쇄회로기판에 접착하는 것이 바람직하다.
상기 이방성 전도성 접착제는 도전볼을 포함하며, 상기 도전볼은 상기 필름이 제거된 몰드와 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 접속하는 것이 바람직하다.
상기 도전볼은 고분자에 금속층이 코팅된 도전볼, 금속으로 만들어진 도전볼 및 돌기를 형성시킨 도전볼을 포함하는 것이 바람직하다.
상기 도전볼은 상기 이방성 전도성 접착제의 기지의 경화온도보다 낮은 녹는점을 갖는 금속입자를 포함하는 것이 바람직하다.
상기 필름이 제거된 몰드를 인쇄회로기판에 접착하는 단계는, 상기 필름이 제거된 몰드에 비전도성 접착제를 도포하여 상기 인쇄회로기판에 접착하는 것이 바람직하다.
상기 인쇄회로기판에 범프를 형성하는 단계;를 더 포함하는 것이 바람직하다.
상기 범프는 폴리머 범프, 금속으로 형성된 범프 및 폴리머 범프 위에 금속재료가 도금 또는 코팅된 범프를 포함하는 것이 바람직하다.
상기 필름이 제거된 몰드는 상기 회로소자의 리드가 양각으로 돌출되며, 상기 리드와 상기 범프를 접착함으로서 상기 필름이 제거된 몰드와 상기 인쇄회로기판은 전기적으로 접속되는 것이 바람직하다.
그리고, 본 발명의 일실시예에 의한 인쇄회로기판 조립체는 회로소자가 몰딩된 몰드;와 상기 몰드에 접착되며 회로패턴이 형성된 인쇄회로기판;을 포함하며, 상기 몰드는 회로소자가 배치된 필름에 수지를 도포하여 상기 회로소자를 몰딩시키고 상기 필름을 제거하여 형성하는 것이 바람직하다.
상기 몰드는 상기 회로소자의 리드가 양각으로 돌출되도록 형성되며, 상기 리드는 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 접속되는 것이 바람직하다.
상기 인쇄회로기판은 패드를 포함하며, 상기 패드는 상기 몰드와 전기적으로 접속되는 것이 바람직하다.
상기 패드에는 범프가 형성되며, 상기 범프는 상기 몰드와 전기적으로 접속되는 것이 바람직하다.
상기 범프는 폴리머 범프, 금속으로 형성된 범프 및 폴리머 범프 위에 금속재료가 도금 또는 코팅된 범프를 포함하는 것이 바람직하다.
상기 몰드와 상기 인쇄회로기판을 접착하는 접착제층;을 더 포함하는 것이 바람직하다.
상기 접착제층은 광패턴화가 가능한 접착제층, 이방성 전도성 접착제층 및 비전도성 접착제층을 포함하는 것이 바람직하다.
상기 광패턴화가 가능한 접착제층은 필름(film) 형태의 접착제층 또는 페이스트(paste) 형태의 접착제를 도포하여 생성한 접착제층을 포함하는 것이 바람직하다.
상기 이방성 전도성 접착제층은 도전볼을 포함하며, 상기 도전볼은 상기 몰드와 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 접속하는 것이 바람직하다.
상기 도전볼은 고분자에 금속층이 코팅된 도전볼, 금속으로 만들어진 도전볼 및 돌기를 형성시킨 도전볼을 포함하는 것이 바람직하다.
상기 도전볼은 상기 이방성 전도성 접착제층의 기지의 경화온도보다 낮은 녹는점을 갖는 금속입자를 포함하는 것이 바람직하다.
한편, 상술한 본 발명의 일측면에 의하면 회로소자를 인쇄회로기판에 실장함 에 있어 리플로우 공정과 같은 가열이 요구되는 공정을 수행하지 않기 때문에 박리현상을 방지할 수 있다.
그리고, 본 발명의 다른 측면에 의하면 솔더 페이스트나 납땜 등의 재료를 이용하지 않고 단순히 접착제에 의해 회로 소자를 인쇄회로기판에 실장하므로 공정 비용이 감소한다.
그리고, 본 발명의 또 다른 측면에 의하면 회로소자를 몰딩한 후 인쇄회로기판에 접착하므로 얇은 인쇄회로기판을 사용하더라도 휨이나 변형에 의한 불량을 줄일 수 있다.
이하에서는 첨부도면을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명한다.
도 1a 내지 도 1g는 본 발명의 제1실시예에 의한 인쇄회로기판 조립체의 제조과정을 설명하기 위한 단면도이다.
도 1a는 이형(releasing)이 가능한 필름 또는 플레이트(이하 "필름"이라 함) 상에 저항(10a), 인덕터(10b), 커패시터(10c), 플립 칩(10d) 및 IC 패키지(10e) 등을 배치하여 부착한 단면도로서, 상술한 필름(20)은 회로소자(10)에 대한 몰드(40)가 형성되면 몰드(40)로부터 제거가 용이한 폴리머(polymer) 재료로 된 필름이나 폴리머 층에 금속이 코팅된 필름 또는 적정한 두께를 가지는 금속 플레이트로 구성될 수 있으며, 실리콘 또는 아크릴 계열로 코팅되어 있으므로 정렬된 회로소자(10)를 일정한 접착력을 가지고 고정할 수 있다. 한편, 회로소자(10)는 추후에 접합되 는 인쇄회로기판(80)의 회로패턴에 맞도록 정렬되어 부착된다.
도 1b는 필름(20) 상에 배치된 회로소자(10)를 몰딩(molding)하여 완성된 몰드(40)를 형성한 것을 도시한 것으로서, 회로소자(10)가 부착된 필름(20)의 일면에 수지(30)를 도포하여 회로소자(10)를 몰딩시키게 된다. 또한, 도포된 수지(30)가 경화되면 필요에 따라 레이저 등을 조사하여 도포된 수지(30)의 일부분을 제거함으로서 개구(미도시)를 형성할 수 있으며, 개구는 방열 또는 회로소자(10)를 시험하는 시험용 단자로 이용될 수 있다.
도 1c는 완성된 몰드(40)로부터 필름(20)을 제거하고 인쇄회로기판(80)과 접착하기 위해 광 패턴화(photo-patternable)가 가능한 접착제(50)를 도포한 단면도로서, 광 패턴화가 가능한 접착제(50)는 필름 형태 또는 페이스트(paste) 형태일 수 있다. 한편, 필름 형태의 접착제는 완성된 몰드(40)의 면적과 동일한 크기인 필름 형태의 접착제층을 의미하는 것으로 열과 압력에 의해 몰드(40)에 접착되며, 페이스트 형태의 접착제는 액체 상태의 접착제로서 접착이 되는 몰드(40)의 일면에 뿌려지고, 래미네이션 기계를 통해 코팅하는 래미네이션(lamination)공정 또는 회전하는 판 위의 액체 상태의 접착제가 원심력에 의해 필름을 형성하는 스핀 코팅(spin coating)공정 또는 액체 상태의 접착제를 몰드(40)의 일면에 스프레이식으로 분사시켜 코팅하는 스프레이 코팅(spray coating) 공정으로 몰드(40)에 접착될 수 있다. 한편, 상술한 래미네이션 공정, 스핀 코팅 공정 및 스프레이 코팅 공정은 공지기술로서 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 1d 및 도 1e는 광 패턴화(photo-patternable)가 가능한 접착제층(50)에 패턴을 형성하는 것을 도시한 것으로서, 포토마스크(60)를 접착제층(50)에 부착하고 레이저나 자외선을 투과하여 패턴을 형성하게 된다. 즉, 레이저를 이용하여 패턴을 형성하는 드릴링(drilling)공정이나 빛을 이용하여 패턴을 형성하는 리소그래피(lithography)공정을 수행하여 접착제층(50)을 일정 패턴에 따라 식각할 수 있으며, 상술한 작업은 회로소자(10)의 리드(11)와 인쇄회로기판(80)의 패드(81)를 전기적으로 접속시키기 위해 필요한 일련의 과정이다. 한편, 포토마스크(60)는 반도체나 IC 회로 제작 과정에서 사용되는 회로 배열이나 회로 패턴이 담긴 필름이나 글래스를 의미한다.
도 1f는 광 패턴화된 접착제층(50)에 전극(70)을 형성하는 것을 도시한 것으로서, 광 패턴화 작업으로 형성된 개구(51)에 회로소자(10)의 리드(11)와 전기적으로 접속할 수 있는 도전성 재료를 액상 솔더의 정량 토출 공정인 제팅(jetting) 공정이나 금속 등의 재료를 프린터에서 직접 분사하여 패턴을 인쇄해 내는 프린팅(printing) 공정으로 삽입하는 것이며, 전기 도금 공정으로 개구(51)에 도전성 재료를 채워 넣을 수도 있다. 한편, 전극(70)을 형성하는 도전성 재료는 메탈 파우더(metal powder)를 포함하는 페이스트(paste) 또는 잉크(ink)형태의 재료를 포함한다.
도 1g는 일면 또는 양면에 회로패턴이 형성된 인쇄회로기판(80)을 전극(70)이 형성된 몰드(40)와 접착하여 최종적인 인쇄회로기판 조립체를 완성한 도면이다.
도 2a 내지 2d는 본 발명의 제2실시예에 의한 인쇄회로기판 조립체의 제조과정을 설명하기 위한 단면도로서, 제1실시예와 동일한 구성에 대해서는 동일 부호 및 동일 명칭을 사용한다.
도 2a는 음각으로 파낸 지그(Jig) 또는 플레이트(plate)를 이용하여 이형(releasing)이 가능한 필름 또는 플레이트(이하 "필름"이라 함) 상에 저항(10a), 인덕터(10b), 커패시터(10c), 플립칩(10d) 및 IC 패키지(10e) 등을 배치하여 부착한 단면도로서, 필름(20) 상에 회로소자(10)의 정렬을 쉽게 하기 위해서 회로소자(10)의 리드(11)의 위치에 맞게 필름(20)의 일부분을 음각으로 파내고 회로소자(10)를 배치시킨 단면이다. 이는 회로소자(10)의 정렬을 쉽게 할 뿐만 아니라 몰드(40) 완성 시 회로소자(10)의 리드(11)가 양각으로 돌출되므로 전기적 접속을 도울 수 있다는 장점이 있다.
도 2b는 필름(20) 상에 배치된 회로소자(10)를 몰딩(molding)하여 하나의 몰드(40)를 형성한 것을 도시한 단면도로서, 회로소자(10)가 부착된 필름(20)의 일면에 수지(30)를 도포하여 회로소자(10)를 몰딩시키게 된다.
도 2c는 인쇄회로기판(80)과 완성된 몰드(40)를 이방성 전도성 접착제(Anisotropic Conductive Adhesive, 90)를 사용하여 접착하기 위해 정렬한 단면도로서, 이방성 전도성 접착제(90)는 고분자 기지(matrix)에 도전볼(91)을 포함하고 있어 인쇄회로기판(80)과 완성된 몰드(40)를 전기적으로 접속할 수 있다. 즉, 이방성 전도성 접착제(90)를 사용하여 접착하면 도전볼(91)이 인쇄회로기판의 패드(81)와 몰드(40) 표면의 회로소자(10)의 리드(11)에 끼게 됨으로서 전기적으로 접속이 가능하다. 한편, 도전볼(91)은 고분자에 금속층이 코팅된 도전볼(91), 금속으로 만들어진 도전볼(91) 또는 상술한 도전볼(91)에 전기적 접속력을 높이기 위해 돌기를 형성시킨 도전볼(91)을 포함한다. 또한, 이방성 전도성 접착제(90)를 사용하여 인쇄회로기판(80)과 몰드(40)를 접착하기 위해서는 열을 가하여야 하는데, 이방성 전도성 접착제(90)의 기지(92)가 150°~180°에서 경화되기 전에 기지(92)에 포함된 녹는점이 기지의 경화온도보다 낮은 금속입자가 녹게 되면 인쇄회로기판(80)의 패드(81)와 몰딩된 회로소자(10)의 리드(11)의 전기적인 연결을 더욱 신뢰성있게 수행할 수 있게 되므로, 이방성 전도성 접착제(90)의 기지의 경화온도보다 낮은 녹는점을 갖는 금속입자를 도전볼(91)로 사용할 수 있다.
도 2d는 인쇄회로기판(80)과 완성된 몰드(40)가 이방성 전도성 접착제(90)로 접착된 것을 도시한 것으로서, 인쇄회로기판(80)의 패드(81)와 몰딩된 회로소자(10)의 리드(11)가 전기적으로 접착되어 있는 것을 알 수 있다.
도 3a 내지 도 3d는 본 발명의 제3실시예에 의한 인쇄회로기판 조립체의 제조과정을 설명하기 위한 단면도이다.
도 3a는 음각으로 파낸 지그(Jig) 또는 플레이트(plate)를 이용하여 이형(releasing)이 가능한 필름(20) 상에 저항(10a), 인덕터(10b), 커패시터(10c), 플립칩(10d) 및 IC 패키지(10e) 등을 배치하여 부착한 단면도로서, 필름(20) 상에 회로소자(10)의 정렬을 쉽게 하기 위해서 회로소자(10)의 리드(11)의 위치에 맞게 필름(20)의 일부분을 음각으로 파내고 회로소자(10)를 배치시킨 단면이다.
도 3b는 필름(20) 상에 배치된 회로소자(10)를 몰딩(molding)하여 하나의 몰드(40)를 형성한 것을 도시한 것으로서 도 1b 및 도 2b와 동일하다.
도 3c는 인쇄회로기판(80)과 완성된 몰드(40)를 비전도성 접착제(100)를 사 용하여 접착하기 위해 정렬한 상태를 나타낸 단면도로서, 인쇄회로기판(80)의 패드(81)에 범프(82)가 수um~수십um의 두께를 갖도록 형성되어 있으므로 완성된 몰드(40)와 인쇄회로기판(80)을 접착 할 때, 인쇄회로기판(80)의 패드(81)에 형성된 범프(82)는 변형되면서 몰드(40)로부터 양각으로 돌출된 회로소자(10)의 리드(11)와 직접 접속이 된다. 한편, 범프(82)는 폴리머 범프(82), 금, 주석, 인듐과 같은 금속으로 형성된 범프(82) 및 폴리머 범프(82) 위에 금속재료가 도금 또는 코팅된 범프(82)를 포함한다.
도 3d는 인쇄회로기판(80)과 완성된 몰드(40)를 비전도성 접착제(100)로 접착한 상태를 나타낸 단면도로서, 몰드(40) 완성 시 양각으로 돌출된 회로소자(10)의 리드(11)가 인쇄회로기판(80)의 범프(82)에 접착되어 전기적으로 접속되는 것을 알 수 있다.
도 4 및 도 5는 회로소자(10)를 몰딩시키는 과정을 설명하기 위한 단면도이다.
도 4에 도시한 바와 같이, 필름(20)의 일면에 수지(30)를 도포하기 전에 몰딩을 하고자 하는 부분의 가장자리를 따라 성형 틀(110)을 부착하고, 성형 틀(110) 내부에 수지(30)를 주입하게 된다. 이 때, 주입되는 수지(30)가 성형 틀(110) 내에서 고르게 분포되지 않아 그 표면이 울퉁불퉁한 상태로 경화될 수 있다. 이를 해결하기 위해서는 도 5에 도시한 바와 같이, 성형 틀(110)을 제거한 후 경화된 수지(30)의 표면을 기계적으로 연마하여 그 외관을 평탄하게 하고 몰딩의 두께를 줄이는 방법을 사용할 수 있다.
한편, 금형을 이용하여 원하는 모양으로 몰딩할 수 있는 방법인 트랜스퍼 몰딩 (transfer molding) 방법을 사용하여 몰딩시킬 수 있다.
한편, 제1실시예, 제2실시예 및 제3실시예에서 필름(20)을 회로소자(10)의 리드(11)의 위치에 맞게 음각으로 파낼 것인지 여부 및 인쇄회로기판(80) 상에 범프(82)를 형성할 것인지 여부 등의 차이가 있으나, 이는 선택사항으로 상술한 모든 실시예에서 필름을 음각으로 파내어 전기적 접속을 쉽게 하거나 범프를 형성할 수 있음은 물론이다.
도 1a는 이형(releasing)이 가능한 필름 상에 회로소자를 배치하여 부착한 단면도
도 1b는 필름 상에 배치된 회로소자를 몰딩(molding)하여 하나의 몰드를 형성한 단면도.
도 1c는 완성된 몰드로부터 필름을 제거하고 인쇄회로기판과 접착하기 위해 광 패턴화(photo-patternable)가 가능한 접착제를 부착한 단면도
도 1d 및 도 1e는 광을 이용하여 광 패턴화(photo-patternable)가 가능한 접착제층(50)에 패턴을 형성하는 것을 도시한 단면도
도 1f는 광 패턴화된 접착제층에 전극을 형성하는 것을 도시한 단면도
도 1g는 일면 또는 양면에 회로패턴이 형성된 인쇄회로기판을 전극이 형성된 몰드와 접착하여 최종적인 인쇄회로기판 조립체를 완성한 단면도.
도 2a는 음각으로 파낸 지그(Jig) 또는 플레이트(plate)를 이용하여 이형(releasing)이 가능한 필름 상에 회로소자를 배치하여 부착한 단면도
도 2b는 필름 상에 배치된 회로소자를 몰딩(molding)하여 하나의 몰드를 형성한 것을 도시한 단면도
도 2c는 인쇄회로기판과 완성된 몰드를 이방성 전도성 접착제를 사용하여 접착하기 위해 정렬한 단면도
도 2d는 인쇄회로기판과 완성된 몰드가 이방성 전도성 접착제로 접착된 것을 도시한 단면도.
도 3a는 음각으로 파낸 지그(Jig) 또는 플레이트(plate)를 이용하여 이형(releasing)이 가능한 필름 상에 회로소자를 배치하여 부착한 단면도
도 3b는 필름 상에 배치된 회로소자를 몰딩(molding)하여 하나의 몰드를 형성한 것을 도시한 단면도
도 3c는 인쇄회로기판과 완성된 몰드를 비전도성 접착제를 사용하여 접착하기 위해 정렬한 상태를 나타낸 단면도
도 3d는 인쇄회로기판과 완성된 몰드를 비전도성 접착제로 접착한 상태를 나타낸 단면도
도 4 및 도 5는 회로소자를 몰딩시키는 과정을 설명하기 위한 단면도
*도면의 주요부분에 대한 부호 설명*
10 : 회로소자 20 : 필름
30 : 수지 40 : 몰드
50, 90, 100: 접착제층

Claims (28)

  1. 필름 상에 회로소자를 배치하는 단계;
    상기 필름 상에 수지를 도포하여 상기 회로소자를 몰딩하는 단계;
    몰드로부터 상기 필름을 제거하는 단계;
    상기 필름이 제거된 몰드를 인쇄회로기판에 접착하는 단계;를 포함하는 인쇄회로기판 조립체의 제조방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 필름 상에 회로소자를 배치하는 단계는,
    상기 회로소자의 리드가 상기 필름 상에 배치되는 위치를 음각으로 파내고 상기 회로소자를 상기 필름 상에 배치하는 것인 인쇄회로기판 조립체의 제조방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 필름은 폴리머 재료로 된 필름, 폴리머 층에 금속이 코팅된 필름 및 금속 플레이트를 포함하는 것인 인쇄회로기판 조립체의 제조방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 필름 상에 회로소자를 배치하는 단계는,
    상기 완성된 몰드와 접착하는 상기 인쇄회로기판의 회로패턴에 맞도록 상기 회로소자를 상기 필름 상에 배치하는 것인 인쇄회로기판 조립체의 제조방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 필름 상에 수지를 도포하여 상기 회로소자를 몰딩하는 단계는,
    상기 필름 상에 성형 틀을 부착하고, 상기 성형 틀 내부에 상기 수지를 도포하여 상기 회로소자를 몰딩하는 것인 인쇄회로기판 조립체의 제조방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 필름이 제거된 몰드를 인쇄회로기판에 접착하는 단계는,
    상기 필름이 제거된 몰드에 광패턴화가 가능한 접착제를 도포하여 상기 인쇄회로기판에 접착하는 것인 인쇄회로기판 조립체의 제조방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 광패턴화가 가능한 접착제는 필름(film) 형태 또는 페이스트(paste) 형태의 접착제를 포함하는 인쇄회로기판 조립체의 제조방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 필름 형태의 접착제를 상기 필름이 제거된 몰드에 도포하는 것은,
    상기 필름이 제거된 몰드의 면적과 동일한 면적의 필름 형태의 접착제층을 상기 필름이 제거된 몰드에 접착하는 것인 인쇄회로기판 조립체의 제조방법.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 페이스트 형태의 접착제를 상기 필름이 제거된 몰드에 도포하는 것은,
    상기 필름이 제거된 몰드의 일면에 페이스트 형태의 접착제를 도포하고 래미네이션 공정이나 스핀 공정 또는 스프레이 코팅 공정으로 상기 필름이 제거된 몰드에 접착하는 것인 인쇄회로기판 조립체의 제조방법.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 필름이 제거된 몰드를 인쇄회로기판에 접착하는 단계는,
    상기 필름이 제거된 몰드에 이방성 전도성 접착제를 도포하여 상기 인쇄회로기판에 접착하는 것인 인쇄회로기판 조립체의 제조방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 이방성 전도성 접착제는 도전볼을 포함하며,
    상기 도전볼은 상기 필름이 제거된 몰드와 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 접속하는 것인 인쇄회로기판 조립체의 제조방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 도전볼은 고분자에 금속층이 코팅된 도전볼, 금속으로 만들어진 도전볼 및 돌기를 형성시킨 도전볼을 포함하는 인쇄회로기판 조립체의 제조방법.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 도전볼은 상기 이방성 전도성 접착제의 기지의 경화온도보다 낮은 녹는점을 갖는 금속입자를 포함하는 인쇄회로기판 조립체의 제조방법.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 필름이 제거된 몰드를 인쇄회로기판에 접착하는 단계는,
    상기 필름이 제거된 몰드에 비전도성 접착제를 도포하여 상기 인쇄회로기판에 접착하는 것인 인쇄회로기판 조립체의 제조방법.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판에 범프를 형성하는 단계;를 더 포함하는 인쇄회로기판 조립체의 제조방법.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 범프는 폴리머 범프, 금속으로 형성된 범프 및 폴리머 범프 위에 금속재료가 도금 또는 코팅된 범프를 포함하는 인쇄회로기판 조립체의 제조방법.
  17. 제 15 항에 있어서,
    상기 필름이 제거된 몰드는 상기 회로소자의 리드가 양각으로 돌출되며,
    상기 리드와 상기 범프를 접착함으로서 상기 필름이 제거된 몰드와 상기 인쇄회로기판은 전기적으로 접속되는 것인 인쇄회로기판 조립체의 제조방법.
  18. 회로소자가 몰딩된 몰드;
    상기 몰드에 접착되며 회로패턴이 형성된 인쇄회로기판;을 포함하며,
    상기 몰드는 상기 회로소자가 배치된 필름에 수지를 도포하여 상기 회로소자를 몰딩시키고 상기 필름을 제거하여 형성한 것인 인쇄회로기판 조립체.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 몰드는 상기 회로소자의 리드가 양각으로 돌출되도록 형성되며,
    상기 리드는 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 접속되는 것인 인쇄회로기판 조립체.
  20. 제 18 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판은 패드를 포함하며,
    상기 패드는 상기 몰드와 전기적으로 접속되는 것인 인쇄회로기판 조립체.
  21. 제 20 항에 있어서,
    상기 패드에는 범프가 형성되며,
    상기 범프는 상기 몰드와 전기적으로 접속되는 것인 인쇄회로기판 조립체.
  22. 제 21 항에 있어서,
    상기 범프는 폴리머 범프, 금속으로 형성된 범프 및 폴리머 범프 위에 금속재료가 도금 또는 코팅된 범프를 포함하는 인쇄회로기판 조립체.
  23. 제 18 항에 있어서,
    상기 몰드와 상기 인쇄회로기판을 접착하는 접착제층;을 더 포함하는 인쇄회로기판 조립체.
  24. 제 23 항에 있어서,
    상기 접착제층은 광패턴화가 가능한 접착제층, 이방성 전도성 접착제층 및 비전도성 접착제층을 포함하는 인쇄회로기판 조립체.
  25. 제 24 항에 있어서,
    상기 광패턴화가 가능한 접착제층은 필름(film) 형태의 접착제층 또는 페이스트(paste) 형태의 접착제를 도포하여 생성한 접착제층을 포함하는 인쇄회로기판 조립체.
  26. 제 24 항에 있어서,
    상기 이방성 전도성 접착제층은 도전볼을 포함하며,
    상기 도전볼은 상기 몰드와 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 접속하는 것인 인쇄회로기판 조립체.
  27. 제 26 항에 있어서,
    상기 도전볼은 고분자에 금속층이 코팅된 도전볼, 금속으로 만들어진 도전볼 및 돌기를 형성시킨 도전볼을 포함하는 인쇄회로기판 조립체.
  28. 제 26 항에 있어서,
    상기 도전볼은 상기 이방성 전도성 접착제층의 기지의 경화온도보다 낮은 녹는점을 갖는 금속입자를 포함하는 인쇄회로기판 조립체.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101338972B1 (ko) * 2013-06-07 2013-12-10 주식회사 이티엘 하이브리드 방열베이스 및 인서트 사출을 이용한 인쇄회로 필름 부착 방식의 led 조명 제조 방법 및 이를 이용한 led 조명 장치
WO2014200169A1 (ko) * 2013-06-10 2014-12-18 주식회사 이티엘 하이브리드 방열베이스 및 인서트 사출을 이용한 디피엠 방식의 엘이디 조명 제조 방법 및 이를 이용한 엘이디 조명 장치

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8649183B2 (en) * 2011-02-10 2014-02-11 Mulpin Research Laboratories, Ltd. Electronic assembly
TWI637802B (zh) * 2013-09-30 2018-10-11 美商伊利諾工具工程公司 回流爐以及處理回流爐表面的方法
KR101828317B1 (ko) 2017-07-20 2018-02-12 최현길 크기가 상이한 인쇄회로기판을 고정부재를 이용하여 고정하고 인쇄회로기판의 조립 공정을 실시간으로 모니터링하는 방법 및 장치
CN110764573B (zh) * 2019-09-18 2021-07-16 维沃移动通信有限公司 一种移动终端

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000183223A (ja) * 1998-12-16 2000-06-30 Dainippon Printing Co Ltd 配線部材の製造方法と配線部材
JP2003243563A (ja) * 2001-12-13 2003-08-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 金属配線基板と半導体装置及びその製造方法
JP4268434B2 (ja) * 2003-04-09 2009-05-27 大日本印刷株式会社 配線基板の製造方法
KR100747022B1 (ko) * 2006-01-20 2007-08-07 삼성전기주식회사 임베디드 인쇄회로기판 및 그 제작방법
CN101480116B (zh) * 2006-04-27 2013-02-13 日本电气株式会社 电路基板、电子器件配置及用于电路基板的制造工艺
CN101075624A (zh) * 2006-05-18 2007-11-21 大瀚光电股份有限公司 覆晶式取像模块封装结构及其封装方法
US7911038B2 (en) * 2006-06-30 2011-03-22 Renesas Electronics Corporation Wiring board, semiconductor device using wiring board and their manufacturing methods

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101338972B1 (ko) * 2013-06-07 2013-12-10 주식회사 이티엘 하이브리드 방열베이스 및 인서트 사출을 이용한 인쇄회로 필름 부착 방식의 led 조명 제조 방법 및 이를 이용한 led 조명 장치
WO2014196711A1 (ko) * 2013-06-07 2014-12-11 주식회사 이티엘 하이브리드 방열베이스 및 인서트 사출을 이용한 인쇄회로 필름 부착 방식의 엘이디 조명 제조 방법 및 이를 이용한 엘이디 조명 장치
WO2014200169A1 (ko) * 2013-06-10 2014-12-18 주식회사 이티엘 하이브리드 방열베이스 및 인서트 사출을 이용한 디피엠 방식의 엘이디 조명 제조 방법 및 이를 이용한 엘이디 조명 장치

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