JP2008004785A - 熱伝導基板の製造方法及びこれによって製造した熱伝導基板 - Google Patents
熱伝導基板の製造方法及びこれによって製造した熱伝導基板 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】リードフレーム10を、フィルム14に貼り付けた後、貼り付けられた前記フィルム14に孔開手段15によって、孔17を形成し、この状態で、伝熱樹脂11や、金属板13と積層、一体化することで、金型の汚れ防止やボイド5の発生を抑制でき、更にフィルム14を剥がした後に発生する伝熱樹脂11の突起18や突起18の痕跡をソルダーレジストに対するアンカー効果のために、積極的に前記伝熱樹脂11の一部分以上に残す。
【選択図】図1
Description
以下、本発明の実施の形態1における熱伝導基板について、図面を参照しながら説明する。
11 伝熱樹脂
12 点線
13 金属板
14 フィルム
15 孔開手段
16 矢印
17 孔
18 突起
19 隙間
Claims (8)
- 配線パターン状にリードフレームを加工する工程と、
フィルムと前記リードフレームとを貼り付ける工程と、
前記リードフレームの隙間に露出した前記フィルムの露出部に、直径0.01mm以上0.50mm以下の孔を複数個形成する工程と、
前記フィルムの前記リードフレームを貼り付けた面側に、樹脂と無機フィラーとからなる伝熱樹脂と、金属板と、を順にセットし、金型を用いて、加熱・加圧して積層体を形成する工程と、
前記積層体中の前記伝熱樹脂を硬化させる工程と、
前記伝熱樹脂が半硬化状態または完全硬化状態で、前記フィルムを前記積層体から剥離する工程と、を有する熱伝導基板の製造方法。 - 配線パターン状にリードフレームを加工する工程と、
フィルムと前記リードフレームとを貼り付ける工程と、
前記リードフレームの隙間に露出した前記フィルムの露出部に、直径0.01mm以上0.50mm以下の孔を複数個形成する工程と、
前記リードフレームの前記フィルムの貼り付けた面側に、樹脂と無機フィラーとからなる伝熱樹脂を予め金属板上に形成してなる一体化物をセットし、金型を用いて、加熱・加圧して積層体を形成する工程と、
前記積層体中の前記伝熱樹脂を硬化させる工程と、
前記伝熱樹脂が半硬化状態または完全硬化状態で、前記フィルムを前記積層体から剥離する工程と、を有する熱伝導基板の製造方法。 - 前記フィルムは、厚み10μm以上500μm以下の通気性を有さない樹脂性フィルムである請求項1もしくは2記載の熱伝導基板の製造方法。
- 伝熱樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、及びイソシアネート樹脂からなる群から選択される少なくとも一種を含む請求項1もしくは2記載の熱伝導基板の製造方法。
- 無機フィラーは、アルミナ、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、酸化ケイ素、炭化ケイ素、窒化ケイ素及び窒化アルミニウムからなる群から選択される少なくとも一種を含む請求項1もしくは2記載の熱伝導基板の製造方法。
- 金属板は、Snは0.1重量%以上0.15重量%以下、Zrは0.015重量%以上0.15重量%以下、Niは0.1重量%以上5重量%以下、Siは0.01重量%以上2重量%以下、Znは0.1重量%以上5重量%以下、Pは0.005重量%以上0.1重量%以下、Feは0.1重量%以上5重量%以下である群から選択される少なくとも一種以上を含む、銅を主体とする金属材料である請求項1もしくは2記載の熱伝導基板の製造方法。
- 配線パターン状にリードフレームを加工する工程と、
フィルムと前記リードフレームとを貼り付ける工程と、
前記リードフレームの隙間に露出した前記フィルムの露出部に、直径0.01mm以上0.50mm以下の孔を複数個形成する工程と、
前記フィルムの前記リードフレームを貼り付けた面側に、樹脂と無機フィラーとからなる伝熱樹脂と、金属板と、を順にセットし、金型を用いて、加熱・加圧して積層体を形成する工程と、
前記積層体中の前記伝熱樹脂を硬化させる工程と、
前記伝熱樹脂が半硬化状態または完全硬化状態で、前記フィルムを前記積層体から剥離する工程と、を有する熱伝導基板の製造方法によって製造した熱伝導基板であって、
前記伝熱樹脂の表面には、直径0.01mm以上0.50mm以下の突起もしくは突起の痕跡を複数個有している熱伝導基板。 - 配線パターン状にリードフレームを加工する工程と、
フィルムと前記リードフレームとを貼り付ける工程と、
前記リードフレームの隙間に露出した前記フィルムの露出部に、直径0.01mm以上0.50mm以下の孔を複数個形成する工程と、
前記フィルムの前記リードフレームを貼り付けた面側に、樹脂と無機フィラーとからなる伝熱樹脂を予め金属板上に形成してなる一体化物をセットし、金型を用いて、加熱・加圧して積層体を形成する工程と、
前記積層体中の前記伝熱樹脂を硬化させる工程と、
前記伝熱樹脂が半硬化状態または完全硬化状態で、前記フィルムを前記積層体から剥離する工程と、を有する熱伝導基板の製造方法であって、前記伝熱樹脂の表面には、直径0.01mm以上0.50mm以下の突起もしくは突起の痕跡を複数個有している熱伝導基板。
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