JP2008004786A - 熱伝導基板の製造方法及びこれによって製造した熱伝導基板 - Google Patents

Abstract

【課題】リードフレームと、金属板を、途中に挟んだ高伝熱樹脂を用いて、加熱・加圧一体化する際、リードフレームの表面に、金型（図示していない）の表面に発生しやすい高伝熱樹脂に起因する汚れや、高伝熱樹脂の表面や内部のボイド等を、発生させにくい熱伝導基板の製造方法及びこの製造方法で製造した熱伝導基板を目的とする。
【解決手段】フィルム１１の上に、リードフレーム１０と、浮島１２を貼り付けた後、前記リードフレーム１０や浮島１２から露出する部分の前記フィルム１１に、孔開手段１５によって、粗密性もしくは方向性を設けるように孔１５を形成し、この状態で、伝熱樹脂１６や、金属板１７と積層、一体化することで、金型の汚れ防止やボイド５の発生を抑制しながら、高精度な浮島１２を有する熱伝導基板を製造することができる。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子機器の大電力回路等に使用される熱伝導基板の製造方法及びこれによって製造した熱伝導基板に関するものである。

近年、電子機器の高性能化、小型化の要求に伴い、半導体等の電子部品の高密度化、高機能化が要求されている。この動きに対応するために、各種電子部品を実装する回路基板もまた小型・高密度化が求められている。その結果、高密度実装されたパワー半導体等の発熱をいかに放熱するかが重要な課題となっている。このような放熱性を改良する回路基板（高放熱性基板）が、特許文献１に開示されている。

以下、図面を用いて、従来の熱伝導基板の製造方法を説明する。図１４は従来の熱伝導基板の構造を示す斜視図と断面図である。図１４（Ａ）において、リードフレーム１は、熱伝導樹脂２に埋め込まれた状態で、金属板３の上に固定されている。ここで熱伝導樹脂２は、例えばシート状に形成されたものであり、熱硬化性樹脂と熱伝導性フィラーとを混合して構成されている。そしてリードフレーム１は、回路パターン状に形成されている。なお図１４（Ａ）において、リードフレーム１の一部は、「パターン省略」として図示していない。

図１４（Ｂ）は、図１４（Ａ）の任意部分の断面図である。図１４（Ｂ）に示すように、シート状に形成された熱伝導樹脂２を介して、放熱用の金属板３と、リードフレーム１とは一体化されている。そして、前記リードフレーム１の表面に、最終的に電子部品（図示していない）を実装する。図１４（Ｂ）におけるボイド５は、熱伝導樹脂２の内部や、熱伝導樹脂２の表面、あるいはリードフレーム１と熱伝導樹脂２の界面に発生した空気の泡（あるいは空気残り）であり、ボイド５は熱伝導基板の放熱性や熱伝導性に影響を与える場合がある。

次に、図１５、図１６を用いて、熱伝導基板の製造方法を説明する。図１５は、リードフレーム１に、汚れ防止フィルム６を貼り付ける様子を示す断面図である。図１５（Ａ）において、リードフレーム１は、回路パターンに成形したものである。そしてリードフレーム１の一面側に、汚れ防止フィルム６をセットし、図１５（Ｂ）に示すように、貼り付ける。

図１６は、リードフレーム１と金属板３を、熱伝導樹脂２を用いて一体化する様子を示す断面図である。まず図１６（Ａ）に示すように、汚れ防止フィルム６を貼り付けられたリードフレーム１の下に、熱伝導樹脂２と、金属板３と、をセットする。そして矢印７に示すように、金型（図示していない）を用いて、これらをプレスする。図１６（Ｂ）は、プレス途中の断面図であり、リードフレーム１は、熱伝導樹脂２に埋め込まれている。図１６（Ｂ）におけるボイド５は、プレス工程において、熱伝導樹脂２に巻き込まれた（あるいは発生した、あるいは逃げ切れなかった）空気に相当する。

次に汚れ防止フィルム６の効果について説明する。図１５、図１６において、汚れ防止フィルム６を用いない場合、プレスで加熱・加圧による一体化を行う場合、前記熱伝導樹脂２が軟化して流動する。その結果、熱伝導樹脂２がリードフレーム１に設けられた回路パターン間に回りこみ、リードフレーム１の表面上（あるいは部品実装面）に、滲み出し、はみ出してしまう。そして、その滲み出したままの状態や、はみ出したままの状態で熱伝導樹脂２が硬化してしまうと、回路パターンの汚れとなる可能性があった。汚れ防止フィルム６は、こうしたことへの対策を行うためである。

しかし汚れ防止フィルム６を用いた場合、汚れ防止フィルム６に空気透過性（あるいは通気性）が無いため、図１６（Ａ）、（Ｂ）に示したような、積層工程において、熱伝導樹脂２の内部やその表面、あるいはリードフレーム１と汚れ防止フィルム６との隙間に残った空気が、ボイド５となって残る。そしてボイド５は、リードフレーム１と熱伝導樹脂２の接着強度や、複数のリードフレーム１間の絶縁性、あるいはリードフレーム１から熱伝導樹脂２への放熱性や熱伝導性に影響を与える可能性がある。

更にこうしたボイド５のリードフレーム１に接続されていない浮島部分（浮島部分とは、リードフレーム１とは一体化されていない独立した回路パターンに相当する）に発生しやすく、位置ズレ等の発生原因になる。
特開２００２−３３５５８号公報

しかしながら従来の熱伝導基板では、汚れ防止フィルム６を用いることで、リードフレーム１表面への汚れ防止は可能になったが、熱伝導樹脂２やリードフレーム１との界面、あるいは熱伝導樹脂２の内部等に、ボイド５が発生しやすくなるという課題が新たに発生することがあった。

本発明は、前記従来の課題を解決するもので、加熱・加圧時の熱伝導樹脂の滲みやはみ出しによるリードフレームの表面上の汚れを抑制すると共に、ボイドの発生を抑制しながら、更にフィルムに固定したリードフレーム（特に他のリードフレームに固定されていない配線部分）の位置ズレも抑えられる熱伝導基板の製造方法を提供することを目的とする。

前記従来の課題を解決するために、本発明は、配線パターン状にリードフレームを加工する工程と、フィルムに、前記リードフレームを貼り付ける工程と、前記リードフレームの隙間に露出した前記フィルムの露出部に、直径０．０１ｍｍ以上０．５０ｍｍ以下の孔を複数個、粗密性もしくは方向性を設けるように形成する工程と、前記フィルムの前記リードフレームを貼り付けた面側に、樹脂と無機フィラーとからなる伝熱樹脂と、金属板と、を順にセットし、金型を用いて、加熱・加圧して積層体を形成する工程と、前記積層体中の前記伝熱樹脂を硬化させる工程と、前記伝熱樹脂が半硬化状態または完全硬化状態で、前記フィルムを前記積層体から剥離する工程と、を有する熱伝導基板の製造方法及び、これによって製造した熱伝導基板を提供する。

このような構成によって、前記高伝熱樹脂と前記リードフレームとの間に空気が残ったとして、金型を用いて加熱圧着する際に、前記リードフレームを固定するフィルムに形成された孔を介して、前記空気が外部に逃がすことができる。

その結果、伝熱樹脂を、リードフレームの微細な隙間まで回りこませることができるため、リードフレームと熱硬化性樹脂の密着面積を高めることができ、リードフレームと伝熱樹脂との界面、あるいは伝熱樹脂の内部に空気が残らない。また前記フィルムによって、伝熱樹脂と、金型が直接接することを阻害できるため、金型が熱硬化性樹脂によって汚れにくくなる。更にリードフレームの一部を浮島（つまり他のリードフレームに接続されず、単独で独立した島状に浮かんでいる状態）にした時でも、前記浮島を固定するフィルムに形成する孔に粗密性もしくは方向性を設けることで、前記浮島の位置ズレの発生を抑制できる。

以上のように本発明によれば、加熱・加圧時の熱硬化樹脂組成物の滲みやはみ出しによるリードフレーム表面への汚れを抑制することができると共に、加熱・加圧時に残った空気をフィルムに形成した孔を介して外部に逃がすことができるため、ボイド発生を防止でき、浮島の位置精度を高められる。その結果、浮島と、浮島に隣接するリードフレームとの隙間を狭くできるため、浮島部分での熱伝導性を高められる。

なお本発明の実施の形態に示された一連の製造工程は、成型金型を用いて行われる。但し、説明するために必要な場合以外は、成形金型は図示していない。また図面は模式図であり、各位置関係を寸法的に正しく示したものではない。

（実施の形態）
以下、本発明の実施の形態１における熱伝導基板について、図面を参照しながら説明する。

図１〜図３は、熱伝導基板の製造方法の一例を示す断面図である。図１（Ａ）〜（Ｃ）において、１０はリードフレームであり、リードフレーム１０はアルミニウム、銅、銀、鉄等の高導電性、高熱伝導性を有する金属板を、プレス加工、エッチング加工、あるいはレーザー加工等により所定の配線パターンに加工したものである。１１はフィルムである。フィルム１１は、例えばＰＥＴフィルム（ポリエチレンテレフタレートフィルム）、ＰＰフィルム（ポリプロピレンフィルム）等の市販の樹脂性フィルムである。また必要に応じて、その片面に接着層を形成しておくことで、リードフレーム１０と、フィルム１１の密着性を高められる。１２は浮島であり、リードフレーム１０から独立した配線パターンに相当する（詳細は図４等で説明する）。１３は矢印である。ここで１４は孔開手段、１５は孔である。

図１は、本発明の実施の形態における熱伝導基板の製造方法を説明する断面図である。図１（Ａ）に示すように、リードフレーム１０と、フィルム１１を位置合わせした後、図１（Ｂ）に示すようにリードフレーム１０と、フィルム１１を互いに貼り合わせる。その後、図１（Ｂ）に示すように、浮島１２となる金属片（これはリードフレーム１０と同じ材質とすることができる）を、矢印１３ａに示すようにして、フィルム１１の所定位置に貼り付ける。こうして浮島１２と、リードフレーム１０とを、電気的に絶縁する。

ここでフィルム１１の片面（浮島１２やリードフレーム１０が接する面）に接着層（図示していない）を形成しておくことが望ましい。フィルム１１の接着層を利用して、リードフレーム１０と浮島１２の接触を防止する。なおリードフレーム１０や浮島１２のフィルム１１に接しない面を粗面化しておいても良い。粗面化することで、後述する樹脂と無機フィラーとからなる（後述する）伝熱樹脂１６との密着性を高められる。なおリードフレーム１０や浮島１２のフィルム１１を貼り付ける面（電子部品の実装面に相当）は、特に粗面化する必要はない。この面を粗面化すると、フィルム１１との隙間に（後述する）伝熱樹脂１６が回り込んだり、フィルム１１表面の接着剤が表面に残る可能性がある。

次に図１（Ｃ）に示すように、孔開手段１４を用いて、矢印１３ｂに示すようにフィルム１１に孔１５を形成する。孔１５の形成は、リードフレーム１０とフィルム１１を貼り合わせた後に行うのが望ましい。貼り合わせる前に孔１５を形成すると、フィルム１１が変形（伸び）しやすくなるため、リードフレーム１０とフィルム１１の貼り合わせ時に皺や伸びが発生する場合がある。また貼り直ししにくい。なお孔１５は、リードフレーム１０の上には形成しないことが望ましい。リードフレーム１０と重なったフィルム１１の上に孔１５を形成した場合、孔１５が原因となって、フィルム１１がリードフレーム１０の上で千切れたり、破れたりする可能性があるためである。なお孔１５の形成手段としては物理的手段（例えば、金型や針、剣山等を用いる）、光学的手段（例えば、レーザー等を用いる）等を選ぶ（あるいは組み合わせる）ことができる。

図１（Ｄ）は、こうしてリードフレーム１０から露出したフィルム１１に、孔１５を複数個、粗密性を設けるように形成した状態を説明する断面図である。このようにリードフレーム１０を、フィルム１１に貼り付けた状態で加工（あるいは取り扱い）することで、リードフレーム１０の変形を防止でき、生産工程を自動化しやすい。また孔１５は、粗密性もしくは方向性を有するように形成することが望ましい。図１（Ｄ）において、フィルムの上に貼り付けた浮島１２の周囲に形成した孔１５ａは、疎（coarse）に形成している。そしてリードフレーム１０とリードフレーム１０との隙間に形成した孔１５ｂは密（fine）に形成している。

図２は、リードフレーム１０を伝熱樹脂に埋め込みながら、金属板に固定する様子を示す断面図である。図２において、１６は伝熱樹脂、１７は金属板である。図２（Ａ）において、リードフレーム１０や浮島１２を固定するフィルム１１には、複数個の孔１５をそれぞれ粗密性もしくは方向性を設けるように形成している。そしてその下に、伝熱樹脂１６や、金属板１７をセットする。そして矢印１３ａに示すように、これらを、加熱・加圧して積層し、一体化する。

図２（Ｂ）は、この一体化の途中（あるいはプレス途中）で、リードフレーム１０や浮島１２と伝熱樹脂１６の隙間に残った空気が、フィルム１１に形成した孔１５ａ、１５ｂを介して、逃げる様子を示す断面図である。図２（Ｂ）において、矢印１３ｂは、リードフレーム１０と、フィルム１１の隙間に閉じ込められた空気が、孔１５ａ、１５ｂを介して外部に逃げる方向を示す。図２（Ａ）においてフィルム状に加工した伝熱樹脂１６と、金属板１７と、を順次積層し、加熱・加圧して積層体を形成しているが、伝熱樹脂１６の中央部を若干膨らませて（厚くして）おくことで、伝熱樹脂１６の流動性を高めることができる。

なお図２において、伝熱樹脂１６と、金属板１７を予め一体化したものを用いることも可能である。例えば、伝熱樹脂１６と、金属板１７を予め一体化してなる一体化物を使うことで、積層工程の合理化が可能となる。

図３は、リードフレーム１０を、伝熱樹脂１６を介して金属板１７と一体化させた後の様子を説明する断面図である。図３において、１８は突起であり、フィルム１１に形成した孔１５に伝熱樹脂１６の一部が充填されてできたもの（あるいは充填された痕跡）である。図３（Ａ）に示すように、金型（図示していない）を用いて、金属板１７とフィルム１１を加熱、圧着する時、図３（Ａ）に示すように、積極的に伝熱樹脂１６の一部を、フィルム１１に形成した孔１５に入るようにする。このようにすることで、リードフレーム１０とフィルム１１の隙間に空気が残らない。その後、伝熱樹脂１６を硬化、もしくは半硬化させる。

図３（Ｂ）は、フィルム１１を剥離した後の様子を示す断面図である。伝熱樹脂１６からなる突起１８は、フィルム１１に形成した粗密性もしくは方向性を設けて形成した孔１５ａ、１５ｂに応じて、リードフレーム１０の隙間に露出した伝熱樹脂１６の表面に発生している。このように突起１８を積極的に発生するようにすることで、空気残りの発生防止効果を確認できる。

更に伝熱樹脂１６の表面に積極的に発生させた、突起１８の発生状況を解析することで、プレス条件（更には加熱・加圧時の圧力ムラ、温度ムラ、熱伝導性樹脂の流動性のムラ等）の工程確認もできる。このように突起１８を形成させることで、現場における製品の品質向上を可能にする。なお突起１８は必ずしも凸状である必要はない。孔１５が細長い場合、孔１５の中で硬化した伝熱樹脂１６は、フィルム１１と共に除去され、凹状の窪み（あるいは割れ跡）となるためである。

なお、伝熱樹脂１６の表面に発生した突起１８は、バフ研磨等によって簡単に除去できる。このように表面を研磨することで、リードフレーム１０や浮島１２の表面の汚れを除去する。そして油汚れ、あるいはフィルム１１を接着していた糊残り等を除去した後、後加工（例えば、表面に錫めっき、半田めっきをする。あるいはソルダーレジストを形成する）を行う。また研磨のブラシ等の当たり具合も、前記突起１８の削られ方から容易に確認できる。

また後工程で、ソルダーレジスト（図示していない）を形成することで、リードフレーム１０や浮島１２表面での半田の濡れ広がりを抑えられる。

なお伝熱樹脂１６と、リードフレーム１０の表面は、更に同一面（望ましくは互いの段差５０μｍ以下、更に望ましくは２０μｍ以下、更には１０μｍ未満）とすることで、ソルダーレジストの形成が容易となる。また伝熱樹脂１６とリードフレーム１０や浮島１２との間の厚み段差が小さい分、ソルダーレジストの厚みバラツキを抑えられ、電子部品の実装性を高められる。なおバフ研磨等の工程で、突起１８の痕跡まで完全に無くなるまで除去する必要は無い。

図４は、熱伝導基板の断面斜視図である。図４においてソルダーレジストやその上に半田付けした電子部品等は図示していない。図４において、金属板１７の上には、リードフレーム１０や浮島１２を埋設した伝熱樹脂１６を固定している。そしてリードフレーム１０や浮島１２の隙間に露出した、伝熱樹脂１６の表面には、疎な状態の突起１８ａや、密な状態の突起１８ｂを形成している（あるいはその痕跡を残している）。なお突起１８ａ、１８ｂは突起状であっても良いが、前述したような凹状の窪みであっても良い。また伝熱樹脂１６やリードフレーム１０の表面を研磨する際、突起１８ａ、１８ｂの痕跡まで完全に除去しなくても良い。ここで突起１８ａ、１８ｂの痕跡とは、例えば図４に示すように、その表面を顕微鏡等で観察した際に観察できるものであり、例えば研磨後に直径０．０１〜０．５ｍｍ程度の丸い窪み跡（突起１８ａ、１８ｂの周囲が局所的に削られにくいため、丸いリング状に認識されることもある）である。そしてこの突起１８ａ、１８ｂの痕跡を見ることで、研磨のムラの有無やその程度を評価できる。リードフレーム１０は金属であり、伝熱樹脂１６に比べ、削られにくいため研磨のムラ、あるいは研磨ブラシの当たり方の違いは見分けにくい。一方、伝熱樹脂１６は樹脂や無機フィラーを含むため、研磨のムラを見分けやすい。このように突起１８を形成し、突起１８を工程のモニターとして活用することで、例えばリードフレーム１０の表面研磨（表面研磨を行うことで、後工程での半田めっき、スズめっき等の工程を安定化できる）工程の安定化が可能となり、現場における製品の品質向上に役立てられる。このように、突起１８ａ、１８ｂやその痕跡を積極的に活用することで、工程中での品質管理に役立てることができる。なお表面研磨しても、突起１８ａ、１８ｂの跡や痕跡と、フィルム１１に形成していた孔１５ａ、１５ｂのピッチが略同一となる。そのため、孔１５を形成したフィルム１１を用いて、伝熱樹脂１６を成型した場合、伝熱樹脂１６の表面にその孔１５の痕跡が突起１８として残る。なおバイト等を用いて、深く削ることで突起１８ａ、１８ｂを除去することも可能であるが、この場合、リードフレーム１０も同様に深く削ることになり、リードフレーム１０と伝熱樹脂１６の界面に微細なクラック（あるいは界面剥離）が発生する可能性がある。また突起１８ａ、１８ｂ（あるいはこれらの痕跡）は、ソルダーレジストに対するアンカー効果を有している。

なおフィルム１１に孔１５を形成していない場合には、加熱・加圧工程で、リードフレーム１０の隙間等に残った空気は、外部に逃げられないため、図１４（Ｂ）に示すようにボイド５として、伝熱樹脂１６の内部や表面、あるいは、リードフレーム１０との隙間に残りやすい。またフィルム１１として、不織布等の通気性のある材料、あるいは特殊な通気性フィルムを用いることも可能であるが、こうした材料は高価であり、製品コストに影響を与える。またこうした通気性部材は、その通気性を制御することが難しい。

市販の通気性フィルムの場合、通気性が固定されるため、製品仕様（リードフレーム１０の材質や厚み、金属板１７の材質や厚み等）によってはプレス条件側の再調整が必要となることがある。そしてプレス条件（例えば温度や圧力）が複数種類に増加することで、金型等の温度が安定するまでに一定時間（いわゆる待ち時間）が発生し、その生産性に影響を与える。更に通気性フィルムは伸縮性が大きいため、その表面に浮島１２を固定した場合、プレス時に浮島１２が位置ズレし、隣接するリードフレーム１０と接触する可能性がある。

しかし本発明のように通気性の無いフィルム材料を用い、これに孔１５を形成する場合、フィルム１１に形成する孔１５の大きさ、孔１５の密度等によって、その通気性を自由にコントロールできる。また浮島１２の位置ズレも発生しない。またその通気性を場所によって増減できる。

次に図５から図６を用いて、浮島１２の位置ズレ防止効果について説明する。図５から図６において、１９は評価結果であり、×は位置ズレしやすい（ＮＧ）、○は位置ズレしにくい（Ｇｏｏｄ）ことを示す。図５は、浮島１２の周囲に形成する孔１５の最適化について説明する上面図および断面図である。図５（Ａ）は、フィルム１１上に浮島１２を貼り付けた様子を示す上面図である。図５（Ａ）において、フィルム１１の上に、浮島１２を精度良く位置合わせしてセットする。次に、図５（Ｂ）に示すように、フィルム１１に孔１５を密に形成する。図５（Ｃ）は、図５（Ｂ）の矢印１３ａにおける断面に相当する。図５（Ｃ）に示すように、フィルム１１の上には、浮島１２を形成している。そして浮島１２を形成していないフィルム１１には、孔１５を高密度に形成している。図５（Ｂ）、（Ｃ）において矢印１３ｂは、浮島１２を位置ズレさせようとする力（例えば、プレス時の樹脂の流動による力）を示すものであり、評価結果１９は×であり、位置ズレしやすいことを示す。このようにフィルム１１に多数個の孔１５を高密度に形成した場合、フィルム１１の強度が低下したり、フィルム１１が伸びてしまったりするため、外力に対して変形しやすくなる。

図６は、フィルム１１に形成する孔１５について、粗密性もしくは方向性を設けて、浮島１２の位置ズレ防止を行う様子を説明する上面図である。図６（Ａ）は、孔１５に方向性を設けた場合について説明する上面図である。図６（Ａ）に示すように、孔１５に方向性を持たせることで、例えば矢印１３に対する耐力（あるいは変形しにくさ）を高められる。その結果、図６（Ａ）に示すような孔１５の形状（横方向に孔１５を高密度に並べ、縦方向には孔１５を疎に並べる）では、矢印１３（あるいは左右方向）に対して浮島１２の変形を防止できる。その結果、図６（Ａ）に示す方向について、評価結果１９は○（Ｇｏｏｄ、位置ズレしにくい）になる。

図６（Ｂ）は、孔１５を疎に形成した場合について説明する上面図である。図６（Ｂ）に示すように、孔１５の密度を疎にすることで、矢印１３以外の方向に対しても耐力（あるいは変形しにくさ）を高められる。その結果、図６（Ｂ）に示すように、評価結果１９は○（Ｇｏｏｄ、位置ズレしにくい）になる。

なお、孔１５の密度を疎にすることで、フィルム１１の強度アップは可能となるが、その分、ボイド５が発生する可能性が増加する。そのため、孔１５は全面を疎にするのではなくて、大部分を密としフィルム１１の強度が必要な部分（特に、浮島１２のようにフィルム１１の上に固定されている部分）を疎にすることで、ボイド５の発生防止と、浮島１２の位置ズレ防止を両立できる。

図７は、実施の形態における熱伝導基板の斜視図と、任意の部分の断面図である。図７（Ａ）において、リードフレーム１０は、その一部が外周部（図７では、リードフレーム１０の外周部は、額縁状に繋がり一体化している）で一体化している。なおその中央部は、「パターン省略」として図示していない。そして図７（Ｂ）の断面図に示すように、リードフレーム１０は、伝熱樹脂１６に埋め込まれた状態で、金属板１７に固定している。図７（Ｂ）における浮島１２は、他のリードフレーム１０から浮いた状態（独立した状態）となっている。

次に図８〜図１０を用いて、浮島１２を形成する様子を説明する。図８は、フィルム１１を用いて浮島１２の位置合わせをする様子を説明する上面図及び断面図である。図８（Ａ）はリードフレーム１０の上面図であり、リードフレーム１０は、点線１２で示す部分を介して一体化している。このようにリードフレーム１０を、外周部（リードフレーム１０の外周部であり額縁部分とも呼ばれる、点線１２で示した部分）を介して一体化することで、リードフレーム１０は互いに位置ズレしにくい。また矢印１３における断面図が、図８（Ｂ）に相当する。

図９（Ａ）は、フィルム１１とリードフレーム１０とを貼り合わせた様子を示す上面図である。図９（Ｂ）は、リードフレーム１０に貼り付けたフィルム１１の上に、浮島１２を固定する様子を示す断面図である。図９（Ｂ）に示すようにして、フィルム１１の上に、浮島１２を位置合わせして、矢印１３ｂに示すように貼り付ける。こうすることで浮島１２が隣接するリードフレーム１０とショートしない。

図１０（Ａ）、（Ｂ）は、浮島１２をリードフレーム１０の間にセットした様子を示す上面図と断面図である。

なお図９や図１０に示すように、フィルム１１は、リードフレーム１０より大きく（少なくとも一辺、もしくは一部分で１ｍｍ以上、望ましくは２ｍｍ以上、更に望ましくは５ｍｍ以上はみ出すように）することが望ましい。フィルム１１のリードフレーム１０からのはみ出し長さが１ｍｍ未満の場合、後で引き剥がしにくくなる場合がある。

図９や図１０に示すようにフィルム１１や浮島１２をリードフレーム１０に固定した後、孔１５を形成することで、フィルム１１の強度の低下防止が可能となる。その結果、プレス工程の後でフィルム１１を引き剥がす際、フィルム１１の一部が引きちぎられてリードフレーム１０や浮島１２の表面に残ることがない。発明者らの実験によると、リードフレーム１０や浮島１２に、重なる部分のフィルム１１全面に孔１５を形成した場合、プレス後でフィルム１１を機械で自動的に引き剥がした場合、フィルム１１の一部が、リードフレーム１０や浮島１２の上で引きちぎられ、残ってしまう場合が観察された。

次に図１１から図１３を用いて、フィルム１１に孔１５を形成し、積層一体化する様子を示す。図１１（Ａ）、（Ｂ）は、リードフレーム１０の無い部分に複数個の孔１５を、粗密性もしくは方向性を設け形成した様子を示す上面図及び断面図である。

図１１（Ａ）において、フィルム１１の、リードフレーム１０を形成していない部分には孔１５ａを高密度に、浮島１２の周囲は孔１５ｂを疎な状態で形成している。このように、孔１５ａ、１５ｂに粗密性を設けることで、フィルム１１の強度を保ちながら、空気の抜け性を調整できる。なお、フィルム１１に形成する孔１５ａ、１５ｂは粗密性以外に、図５〜図６で説明した方向性を設けても良い。

図１２（Ａ）、（Ｂ）は、リードフレーム１０や浮島１２を、伝熱樹脂１６に埋め込んだ状態で、金属板１７に固定した後の様子を示す上面図及び断面図である。図１２に示すように、リードフレーム１０を、伝熱樹脂１６を用いて金属板１７に固定する。この時リードフレーム１０と、伝熱樹脂１６の間に残った空気は、フィルム１１に形成した孔１５ａ、１５ｂを介して外部に逃げるため、ボイド５が発生しない。

図１３（Ａ）、（Ｂ）は、フィルム１１を剥離した後の上面図及び断面図を示す。図１３（Ａ）、（Ｂ）に示すように、伝熱樹脂１６が、半硬化状態または完全硬化状態とした後、フィルム１１を剥離することで、積層体とする。その後、図３（Ｂ）、（Ｃ）等で説明したようにして、熱伝導基板を作製する。図１３（Ａ）、（Ｂ）において、フィルム１１に形成した孔１５に起因する突起１８やその痕跡を、伝熱樹脂１６の表面に残しても良い。なお図１３（Ａ）に示すように、リードフレーム１０の中央部（電子部品を実装する部分）よりも、伝熱樹脂１６や金属板１７を、少しはみ出すような設計（図１３では、矢印１３ｂで示している）とすることができる。図１３（Ａ）、（Ｂ）の矢印１３ｂが示すように、余分にはみ出させることで、例えばリードフレーム１０の外周部（矢印１３ｂで示した部分であり、この部分のリードフレーム１０は部品実装部に切断除去することで、外部に接続するための外部接続端子となる）を保護する。

また伝熱樹脂１６をプレスする場合、伝熱樹脂１６の外周部（図１３で矢印１３ｂで示した部分等）は、圧力や温度が変化しやすい。ここに不織布等の通気性を有する通気性部材をフィルム１１として用いた場合、通気性部材の有するクッション性（あるいは圧縮性）によって、伝熱樹脂１６の外周部において、圧力不足しやすく、成形性に影響を与える場合がある。またまたプレス終了後に、前記通気性部材を引き剥がす際に、通気性部材は破れやすく、その一部がリードフレーム１０の表面に残り、作業性に影響を与えることがある。一方、本発明で用いるフィルム１１は通気性が無い（つまりクッション性に乏しい、あるいは非圧縮性）ため、圧力が伝熱樹脂１６の外周部においても逃げない（しっかり圧力をかけられるため、ボイド５も減らせる）。そのためフィルム１１を用いることで、伝熱樹脂１６の外周部（図１３で矢印１３ｂで示した部分）の成形精度が影響を受けにくい。

なお孔１５の大きさは、１０μｍ以上５００μｍ以下（望ましくは２０μｍ以上、３００μｍ以下、更には２００μｍ以下、更に望ましくは５０μｍ以下）が望ましい。孔１５の大きさ（直径）が、１０μｍ未満の場合、伝熱樹脂１６に充填された無機フィラーによって、詰まってしまい、プレス時の空気抜きの効果が得られにくい場合がある。また孔１５の大きさが５００μｍを超える場合、孔１５を介して伝熱樹脂１６が外部に流れ出しやすくなり、金型の表面に付着し、汚す場合がある。またリードフレーム１０の隙間を狭くすることが難しくなる。なお、孔１５のピッチはランダムでも、規則的なものであっても良い。孔１５の粗密性は、０．１個／平方ｍｍ以上、１０００個／平方ｍｍ以下（望ましくは１個／平方ｍｍ以上、１００個／平方ｍｍ以下）の範囲内で行うことが望ましい。０．１個／平方ｍｍ未満の場合、空気が抜けにくく、プレス速度（特にプレスで荷重をかける際の速度）に影響を与える場合がある。また孔１５の密度が１０００個／平方ｍｍより多い場合、フィルム１１の強度が低下する場合があり、プレス後にフィルム１１を引き剥がす際に、フィルム１１が不規則に伸び、破れやすくなる。なお、孔１５の大きさは略同一が望ましい。孔１５の大きさを変化させた場合、工数が増えたり、コストアップしたりする可能性がある。

なおフィルム１１は、樹脂フィルムが望ましい。樹脂フィルムは安価で、リサイクル性に優れており、孔１５も形成しやすい。フィルム１１の厚みは１０μｍ以上５００μｍ以下（更には３０μｍ以上、３００μｍ以下）が望ましい。フィルム１１の厚みが１０μｍ未満の場合、孔１５を形成する際（更にはプレス後に引き剥がす際にも）破れやすくなる。またフィルム１１の厚みが５００μｍを超えると、孔１５の加工性に影響を与える場合があり、フィルム１１の材料費に影響を与える。なおフィルム１１にはある程度の伸縮性や、耐熱性（Ｔｇが１００℃以上、望ましくは１１０℃以上）があるものを用いることが望ましい。

リードフレーム１０の厚みは０．１０以上２．００ｍｍ以下（望ましくは１．００ｍｍ以下）程度が望ましい。リードフレーム１０の厚みが０．１０ｍｍ未満の場合、フニャフニャしたり、折曲がったりしやすく、その取り扱いが難しい。リードフレーム１０の厚みが２．００ｍｍを超えると、プレスによる打ち抜きが難しくなり、リードフレーム１０自体のパターン精度が低下する。そのため加工精度の面から、リードフレーム１０としては０．２〜１．００ｍｍ（更に望ましくは０．３０〜０．５０ｍｍ）が望ましい。

また伝熱樹脂１６としては、無機フィラー７０重量％以上９５重量％以下と、熱硬化性樹脂５重量％以上３０重量％以下からなることが望ましい。ここで無機フィラーは略球形状で、その直径は０．１μｍ以上１００μｍ以下が適当である（０．１μｍ未満の場合、樹脂への分散が難しくなる場合、また１００μｍを超えると伝熱樹脂１６の厚みが厚くなり熱拡散性に影響を与える）。そのため伝熱樹脂１６における無機フィラーの充填量は、熱伝導率を上げるために７０重量％から９５重量％と高濃度に充填している。特に、本実施の形態では、無機フィラーは、平均粒径３μｍと平均粒径１２μｍの２種類のアルミナを混合したものを用いている。この大小２種類の粒径のアルミナを用いることによって、大きな粒径のアルミナの隙間に小さな粒径のアルミナを充填できるので、アルミナを９０重量％近くまで高濃度に充填できるものである。この結果、伝熱樹脂１６の熱伝導率は５Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度となる。なお無機フィラーとしてはアルミナの代わりに、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、酸化ケイ素、炭化ケイ素、窒化ケイ素、及び窒化アルミニウムからなる群から選択される少なくとも一種以上を含んでもよい。

なお無機フィラーを用いると、放熱性を高められるが、特に酸化マグネシウムを用いると線熱膨張係数を大きくできる。また酸化ケイ素を用いると誘電率を小さくでき、窒化ホウ素を用いると線熱膨張係数を小さくできる。こうして伝熱樹脂１６としての熱伝導率が１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下のものを形成することができる。なお熱伝導率が１Ｗ／（ｍ・Ｋ）未満の場合、熱伝導基板の放熱性に影響を与える。また熱伝導率を２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）より高くしようとした場合、フィラー量を増やす必要があり、プレス時の加工性に影響を与える場合がある。

なお熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびシアネート樹脂の内、少なくとも１種類の樹脂を含んでいる。これらの樹脂は耐熱性や電気絶縁性に優れている。伝熱樹脂１６の厚みは、薄くすれば、リードフレーム１０に装着した電子部品に生じた熱を金属板１７に伝えやすいが、逆に絶縁耐圧が問題となり、厚すぎると、熱抵抗が大きくなるので、絶縁耐圧と熱抵抗を考慮して最適な厚さである５０μｍ以上１０００μｍ以下に設定すれば良い。

次にリードフレーム１０の材質について説明する。リードフレーム１０の材質としては、銅を主体とするものが望ましい。これは銅が熱伝導性と導電率が共に優れているためである。またリードフレーム１０としての加工性や、熱伝導性を高めるためには、リードフレーム１０となる銅素材に銅以外の少なくともＳｎ、Ｚｒ、Ｎｉ、Ｓｉ、Ｚｎ、Ｐ、Ｆｅ等の群から選択される少なくとも１種類以上の材料とからなる合金を使うことが望ましい。例えばＣｕを主体として、ここにＳｎを加えた、銅材料（以下、Ｃｕ＋Ｓｎとする）を用いることができる。Ｃｕ＋Ｓｎ銅材料（あるいは銅合金）の場合、例えばＳｎを０．１重量％以上０．１５重量％未満添加することで、その軟化温度を４００℃まで高められる。比較のためＳｎ無しの銅（Ｃｕ＞９９．９６重量％）を用いて、リードフレーム１０を作製したところ、導電率は低いが、出来上がった熱伝導基板において特に形成部等に歪が発生する場合があった。そこで詳細に調べたところ、その材料の軟化点が２００℃程度と低いため、後の部品実装時（半田付け時）に変形する可能性があることが予想された。一方、Ｃｕ＋Ｓｎ＞９９．９６重量％の銅系の材料を用いた場合、実装された各種部品の発熱の影響は特に受けなかった。また半田付け性やダイボンド性にも影響が無かった。そこでこの材料の軟化点を測定したところ、４００℃であることが判った。このように、銅を主体として、いくつかの元素を添加することが望ましい。銅に添加する元素として、Ｚｒの場合、０．０１５重量％以上０．１５重量％の範囲が望ましい。添加量が０．０１５重量％未満の場合、軟化温度の上昇効果が少ない場合がある。また添加量が０．１５重量％より多いと電気特性に影響を与える場合がある。また、Ｎｉ、Ｓｉ、Ｚｎ、Ｐ等を添加することでも軟化温度を高くできる。この場合、Ｎｉは０．１重量％以上５重量％未満、Ｓｉは０．０１重量％以上２重量％以下、Ｚｎは０．１ｔ％以上５重量％未満、Ｐは０．００５重量％以上０．１重量％未満が望ましい。そしてこれらの元素は、この範囲で単独、もしくは複数を添加することで、銅素材の軟化点を高くできる。なお添加量がここで記載した割合より少ない場合、軟化点上昇効果が低い場合がある。またここで記載した割合より多い場合、導電率への影響の可能性がある。同様に、Ｆｅの場合０．１重量％以上５重量％以下、Ｃｒの場合０．０５重量％以上１重量％以下が望ましい。これらの元素の場合も前述の元素と同様である。

なおリードフレーム１０に使う銅材料の引張り強度は、６００Ｎ／平方ｍｍ以下が望ましい。引張り強度が６００Ｎ／平方ｍｍを超える材料の場合、リードフレーム１０の加工性に影響を与える場合がある。一方、引張り強度が６００Ｎ／平方ｍｍ以下（更にリードフレーム１０に微細で複雑な加工が必要な場合、望ましくは４００Ｎ／平方ｍｍ以下）とすることでスプリングバック（必要な角度まで曲げても圧力を除くと反力によってはねかえってしまうこと）の発生を抑えられ、形成精度を高められる。このようにリードフレーム材料としては、Ｃｕを主体とすることで導電率を下げられ、更に柔らかくすることで加工性を高められ、更にリードフレーム１０による放熱効果も高められる。なおリードフレーム１０に使う銅合金の引張り強度は、１０Ｎ／平方ｍｍ以上が望ましい。これは一般的な鉛フリー半田の引張り強度（３０〜７０Ｎ／平方ｍｍ程度）に対して、リードフレーム１０に用いる銅合金はそれ以上の強度が必要なためである。リードフレーム１０に用いる銅合金の引張り強度が、１０Ｎ／平方ｍｍ未満の場合、リードフレーム１０上に電子部品等を半田付け実装する場合、半田部分ではなくてリードフレーム１０部分で凝集破壊する可能性がある。

なおリードフレーム１０の、伝熱樹脂１６から露出している面（電子部品等の実装面）に、予め半田付け性を改善するように半田層や錫層を形成しておくことも有用である。なおリードフレーム１０の伝熱樹脂１６に接する面（もしくは埋め込まれた面）には、半田層は形成しないことが望ましい。このように伝熱樹脂１６と接する面に半田層や錫層を形成すると、半田付け時にこの層が柔らかくなり、リードフレーム１０と伝熱樹脂１６の接着性（もしくは結合強度）に影響を与える場合がある。金属板１７としては、熱伝導の良いアルミニウム、銅またはそれらを主成分とする合金からできている。特に、本実施の形態では、金属板１７の厚みを１ｍｍとしているが、その厚みは製品仕様に応じて設計できる（なお金属板１７の厚みが０．１ｍｍ以下の場合、放熱性や強度的に不足する可能性がある。また金属板１７の厚みが５０ｍｍを超えると、重量面で不利になる）。金属板１７としては、単なる板状のものだけでなく、より放熱性を高めるため、伝熱樹脂１６を積層した面とは反対側の面に、表面積を広げるためにフィン部（あるいは凹凸部）を形成しても良い。全膨張係数は８〜２０ｐｐｍ／℃としており、本発明の熱伝導基板や、これを用いた電源ユニット全体の反りや歪みを小さくできる。またこれらの部品を表面実装する際、互いに熱膨張係数をマッチングさせることは信頼性的にも重要となる。また金属板１７を他の放熱板（図示していない）にネジ止めできる。

以上のようにして、配線パターン状にリードフレーム１０を加工する工程と、フィルム１１と前記リードフレーム１０とを貼り付ける工程と、前記リードフレーム１０の隙間に露出した前記フィルム１１の露出部に、直径０．０１ｍｍ以上０．５０ｍｍ以下の孔１５を複数個、粗密性もしくは方向性を設けるように形成する工程と、前記フィルム１１の前記リードフレーム１０を貼り付けた面側に、樹脂と無機フィラーとからなる伝熱樹脂１６と、金属板１７と、を順にセットし、金型を用いて、加熱・加圧して積層体を形成する工程と、前記積層体中の前記伝熱樹脂１６を硬化させる工程と、前記伝熱樹脂１６が半硬化状態または完全硬化状態で、前記フィルム１１を前記積層体から剥離する工程と、を有する熱伝導基板の製造方法を提供することで、ボイド５の発生しにくく、浮島１２が隣接するリードフレーム１０と接触しない熱伝導性基板を提供する。

配線パターン状にリードフレーム１０を加工する工程と、フィルム１１と前記リードフレーム１０とを貼り付ける工程と、前記リードフレーム１０の隙間に露出した前記フィルム１１の露出部に、直径０．０１ｍｍ以上０．５０ｍｍ以下の孔１５を複数個、粗密性もしくは方向性を設けて形成する工程と、前記リードフレーム１０の前記フィルム１１の貼り付けた面側に、樹脂と無機フィラーとからなる伝熱樹脂１６を予め金属板１７上に形成してなる一体化物をセットし、金型を用いて、加熱・加圧して積層体を形成する工程と、前記積層体中の前記伝熱樹脂１６を硬化させる工程と、前記伝熱樹脂１６が半硬化状態または完全硬化状態で、前記フィルム１１を前記積層体から剥離する工程と、を有する熱伝導基板の製造方法を提供することで、ボイド５の発生しにくく、浮島１２が隣接するリードフレーム１０と接触しない熱伝導性基板を提供する。

また配線パターン状にリードフレーム１０を加工する工程と、フィルム１１と前記リードフレーム１０とを貼り付ける工程と、前記リードフレーム１０の隙間に露出した前記フィルム１１の露出部に、直径０．０１ｍｍ以上０．５０ｍｍ以下の孔１５を複数個、粗密性もしくは方向性を設けるように形成する工程と、前記フィルム１１の前記リードフレーム１０を貼り付けた面側に、樹脂と無機フィラーとからなる伝熱樹脂１６と、金属板１７と、を順にセットし、金型を用いて、加熱・加圧して積層体を形成する工程と、前記積層体中の前記伝熱樹脂１６を硬化させる工程と、前記伝熱樹脂１６が半硬化状態または完全硬化状態で、前記フィルム１１を前記積層体から剥離する工程と、を有する熱伝導基板の製造方法によって製造した熱伝導基板であって、前記伝熱樹脂１６の表面には、粗密性もしくは方向性を有する直径０．０１ｍｍ以上０．５０ｍｍ以下の孔１５もしくは孔１５の痕跡を複数個形成することで、その上に形成したソルダーレジストに対するアンカー効果を高めた熱伝導基板を提供する。

配線パターン状にリードフレーム１０を加工する工程と、フィルム１１と前記リードフレーム１０とを貼り付ける工程と、前記リードフレーム１０の隙間に露出した前記フィルム１１の露出部に、直径０．０１ｍｍ以上０．５０ｍｍ以下の孔１５を複数個、粗密性もしくは方向性を設けるように形成する工程と、前記フィルム１１の前記リードフレーム１０を貼り付けた面側に、樹脂と無機フィラーとからなる伝熱樹脂１６を予め金属板１７上に形成してなる一体化物をセットし、金型を用いて、加熱・加圧して積層体を形成する工程と、前記積層体中の前記伝熱樹脂１６を硬化させる工程と、前記伝熱樹脂１６が半硬化状態または完全硬化状態で、前記フィルム１１を前記積層体から剥離する工程と、を有する熱伝導基板の製造方法であって、前記伝熱樹脂１６の表面には、直径０．０１ｍｍ以上０．５０ｍｍ以下の孔１５もしくは孔１５の痕跡を複数個有している熱伝導基板であって、前記伝熱樹脂１６面には、粗密性もしくは方向性を有する直径０．０１ｍｍ以上０．５０ｍｍ以下の孔１５もしくは孔１５の痕跡を複数個形成することで、その上に形成したソルダーレジストに対するアンカー効果を高めた熱伝導基板を提供する。

以上のように、本発明にかかる熱伝導基板とその製造方法を、各種ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）や電装用の大電力回路等に適用することによって、機器の小型化、高性能化が可能となる。

（Ａ）〜（Ｄ）は全て、本発明の実施の形態における熱伝導基板の製造方法を説明する断面図 （Ａ）（Ｂ）は共に、リードフレームを伝熱樹脂に埋め込みながら、金属板に固定する様子を示す断面図 （Ａ）〜（Ｃ）は全て、リードフレームを、伝熱樹脂を介して金属板と一体化させた後の様子を説明する断面図 熱伝導基板の断面斜視図 （Ａ）〜（Ｃ）は、浮島の周囲に形成する孔の最適化について説明する上面図、および断面図 （Ａ）（Ｂ）は共に、フィルムに形成する孔について、粗密性もしくは方向性を設けて、浮島の位置ズレ防止を行う様子を説明する上面図 （Ａ）（Ｂ）は、実施の形態における熱伝導基板の斜視図と、任意の部分の断面図 （Ａ）（Ｂ）は、フィルムを用いて浮島の位置合わせをする様子を説明する上面図及び断面図 （Ａ）（Ｂ）は、フィルムとリードフレームとを貼り合わせた様子を示す上面図と、リードフレームに貼り付けたフィルムの上に浮島を固定する様子を示す断面図 （Ａ）（Ｂ）は、浮島をリードフレームの間にセットした様子を示す上面図及び断面図 （Ａ）（Ｂ）は、リードフレームの無い部分に複数個の孔を、粗密性もしくは方向性を設け形成した様子を示す上面図及び断面図 （Ａ）（Ｂ）は、リードフレームや浮島を、伝熱樹脂に埋め込んだ状態で、金属板に固定した後の様子を示す上面図及び断面図 （Ａ）（Ｂ）は、フィルムを剥離した後の上面図及び断面図 （Ａ）（Ｂ）は、従来の熱伝導基板の構造を示す斜視図と断面図 （Ａ）（Ｂ）は共に、リードフレームに、汚れ防止フィルムを貼り付ける様子を示す断面図 （Ａ）（Ｂ）は共に、リードフレームと金属板を、熱伝導樹脂を用いて一体化する様子を示す断面図

符号の説明

１０ リードフレーム
１１ フィルム
１２ 浮島
１３ 矢印
１４ 孔開手段
１５ 孔
１６ 伝熱樹脂
１７ 金属板
１８ 突起
１９ 評価結果

Claims (8)

1. 配線パターン状にリードフレームを加工する工程と、
   フィルムと前記リードフレームとを貼り付ける工程と、
   前記リードフレームの隙間に露出した前記フィルムの露出部に、直径０．０１ｍｍ以上０．５０ｍｍ以下の孔を複数個、粗密性もしくは方向性を設けるように形成する工程と、
   前記フィルムの前記リードフレームを貼り付けた面側に、樹脂と無機フィラーとからなる伝熱樹脂と、金属板と、を順にセットし、金型を用いて、加熱・加圧して積層体を形成する工程と、
   前記積層体中の前記伝熱樹脂を硬化させる工程と、
   前記伝熱樹脂が半硬化状態または完全硬化状態で、前記フィルムを前記積層体から剥離する工程と、を有する熱伝導基板の製造方法。
2. 配線パターン状にリードフレームを加工する工程と、
   フィルムと前記リードフレームとを貼り付ける工程と、
   前記リードフレームの隙間に露出した前記フィルムの露出部に、直径０．０１ｍｍ以上０．５０ｍｍ以下の孔を複数個、粗密性もしくは方向性を設けて形成する工程と、
   前記リードフレームの前記フィルムの貼り付けた面側に、樹脂と無機フィラーとからなる伝熱樹脂を予め金属板上に形成してなる一体化物をセットし、金型を用いて、加熱・加圧して積層体を形成する工程と、
   前記積層体中の前記伝熱樹脂を硬化させる工程と、
   前記伝熱樹脂が半硬化状態または完全硬化状態で、前記フィルムを前記積層体から剥離する工程と、を有する熱伝導基板の製造方法。
3. 前記フィルムは、厚み１０μｍ以上５００μｍ以下の通気性を有さない樹脂性フィルムである請求項１もしくは２記載の熱伝導基板の製造方法。
4. 伝熱樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、及びイソシアネート樹脂からなる群から選択される少なくとも一種を含む請求項１もしくは２記載の熱伝導基板の製造方法。
5. 無機フィラーは、アルミナ、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、酸化ケイ素、炭化ケイ素、窒化珪素及び窒化アルミニウムからなる群から選択される少なくとも一種を含む請求項１もしくは２記載の熱伝導基板の製造方法。
6. 金属板は、Ｓｎは０．１重量％以上０．１５重量％以下、Ｚｒは０．０１５重量％以上０．１５重量％以下、Ｎｉは０．１重量％以上５重量％以下、Ｓｉは０．０１重量％以上２重量％以下、Ｚｎは０．１重量％以上５重量％以下、Ｐは０．００５重量％以上０．１重量％以下、Ｆｅは０．１重量％以上５重量％以下である群から選択される少なくとも一種以上を含む、銅を主体とする金属材料である請求項１もしくは２記載の熱伝導基板の製造方法。
7. 配線パターン状にリードフレームを加工する工程と、
   フィルムと前記リードフレームとを貼り付ける工程と、
   前記リードフレームの隙間に露出した前記フィルムの露出部に、直径０．０１ｍｍ以上０．５０ｍｍ以下の孔を複数個、粗密性もしくは方向性を設けるように形成する工程と、
   前記フィルムの前記リードフレームを貼り付けた面側に、樹脂と無機フィラーとからなる伝熱樹脂と、金属板と、を順にセットし、金型を用いて、加熱・加圧して積層体を形成する工程と、
   前記積層体中の前記伝熱樹脂を硬化させる工程と、
   前記伝熱樹脂が半硬化状態または完全硬化状態で、前記フィルムを前記積層体から剥離する工程と、を有する熱伝導基板の製造方法によって製造した熱伝導基板であって、
   前記伝熱樹脂の表面には、粗密性もしくは方向性を有する直径０．０１ｍｍ以上０．５０ｍｍ以下の突起もしくは突起の痕跡を複数個有している熱伝導基板。
8. 配線パターン状にリードフレームを加工する工程と、
   フィルムと前記リードフレームとを貼り付ける工程と、
   前記リードフレームの隙間に露出した前記フィルムの露出部に、直径０．０１ｍｍ以上０．５０ｍｍ以下の孔を複数個、粗密性もしくは方向性を設けるように形成する工程と、
   前記フィルムの前記リードフレームを貼り付けた面側に、樹脂と無機フィラーとからなる伝熱樹脂を予め金属板上に形成してなる一体化物をセットし、金型を用いて、加熱・加圧して積層体を形成する工程と、
   前記積層体中の前記伝熱樹脂を硬化させる工程と、
   前記伝熱樹脂が半硬化状態または完全硬化状態で、前記フィルムを前記積層体から剥離する工程と、を有する熱伝導基板の製造方法であって、前記伝熱樹脂の表面には、粗密性もしくは方向性を有する直径０．０１ｍｍ以上０．５０ｍｍ以下の突起もしくは突起の痕跡を複数個有している熱伝導基板。

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