JP2008098489A - 熱伝導基板とその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】熱伝導基板を小型化しても、リードフレームと金属板との沿面距離の低下を防止し、信頼性に優れた熱伝導基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】金属板１２の上に形成した伝熱層１１と、伝熱層１１の表面に固定したリードフレーム１０とからなる熱伝導基板の１面以上を伝熱層１１だけとし、更に金属板１２は露出させることなく伝熱層１１に埋め込むことにより、リードフレーム１０と金属板１２との間の沿面距離を確保する。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子機器のパワー半導体等を用いた電源回路や、高輝度の発光ダイオード等を用いたバックライト等の照明機器の製造に使用される熱伝導基板とその製造方法及び回路モジュールに関するものである。

近年、電子機器の高性能化、小型化の要求に伴い、パワー半導体等を用いた電源回路や、高輝度の発光ダイオード（あるいは半導体レーザー）等を用いたバックライト等の照明機器の製造に使用される熱伝導基板は、特許文献１等で知られている金属板を用いた熱伝導基板が使われている。

図２０（Ａ）〜（Ｃ）は、ともに熱伝導基板の製造方法の一例を説明する断面図である。図２０（Ａ）において、熱伝導シート状物１と、リードフレーム２とを、矢印３ａ、３ｂに示すようにして一体化し、熱伝導基板とする。また必要に応じて図２０（Ｂ）に示すように、金属板４と一体化する。またリードフレーム２を介して、多数個の熱伝導基板を連続して作成できる。そして矢印３ｃで示した位置で、リードフレーム２を切断することで、図２０（Ｃ）に示すように、個々の熱伝導基板に分割できる。

しかし、このように作成した熱伝導基板の場合、小型化するほど、周辺部での沿面距離が制限されるという課題がある。次に図２１（Ａ）（Ｂ）を用いて、熱伝導基板を小型化した場合における沿面距離が少なくなってしまう課題について説明する。

図２１（Ａ）（Ｂ）は、ともに熱伝導基板における沿面距離を説明する断面図である。図２１（Ａ）において、金属板４の上に、金属板４より一回り小さい熱伝導シート状物１を固定している。また熱伝導シート状物１の表面には、リードフレーム２を埋め込んでいる。図２１（Ａ）（Ｂ）における矢印３ａ、３ｂは、リードフレーム２と金属板４との絶縁距離（いわゆる沿面距離）を示している。熱伝導シート状物１の厚みが薄くなったり、熱伝導基板の小型化（小面積化）が求められた場合、矢印３ａ、３ｂで示す沿面距離が小さくなってしまうと言う課題が発生する。なお図２１（Ａ）（Ｂ）における補助線５は、熱伝導シート状物１の形成位置等を示している。

また工程のバラツキによっては、図２１（Ａ）に示すような熱伝導基板（矢印３ａで示す部分が高精度に形成されている）だけではなくて、図２１（Ｂ）に示すような熱伝導基板（矢印３ｂで示す部分が欠けている、あるいは熱伝導シート状物１が足りない）が発生する可能性がある。そして熱伝導基板として要求される沿面距離（例えば図２１（Ａ）（Ｂ）で示す矢印３ａ、３ｂ部分）が小さくなると、金属板４の上（更には矢印３ａ、３ｂで示した部分に）付着した埃やゴミ等が、電気的信頼性に影響を与える可能性も増加する。
特許第３３１２７２３号公報

このように従来の熱伝導基板では、熱伝導基板を小型化しようとするほど、特に熱伝導基板の周辺部（あるいは周縁部）が狭くなってしまうため、リードフレーム２と金属板４との間の沿面距離（例えば図２１における矢印３ａ、３ｂで示した部分の長さ）が低下してしまうという課題が発生する場合があった。

本発明は、熱伝導基板を小型化した場合でも、その周辺部（あるいは周縁部）でのリードフレームと金属板との間の沿面距離の低下を防止でき、信頼性に優れた熱伝導基板とその製造方法を提供することを目的とする。

前記目的を達成するために、本発明は、金属板と、前記金属板の上に固定したシート状の伝熱層と、前記伝熱層の表面に固定したリードフレームと、からなる熱伝導基板であって、前記熱伝導基板の１側面以上は、前記金属板を露出させることなく前記伝熱層だけで覆っている熱伝導基板である。

このような構成によって、熱伝導基板の周辺部（あるいは周縁部）に形成したリードフレームと、金属板との間に、伝熱層だけで形成した側面部を挟むこととなり、熱伝導基板の周辺部（あるいは周縁部）におけるリードフレームと金属板との間の沿面距離を確保することができ、熱伝導基板の小型化と高信頼性化を実現することができる。

以上のように本発明によれば、熱伝導基板を小型化した場合でも、熱伝導基板の周辺部（あるいは周縁部）における、リードフレームと金属板との間の沿面距離を確保できるため、パワー系の半導体や、高輝度の発光ダイオード等を高密度実装することができる熱伝導基板が提供できる。

なお本発明の実施の形態に示された一部の製造工程は、成形金型等を用いて行われる。但し説明するために必要な場合以外は、成形金型は図示していない。また図面は模式図であり、各位置関係を寸法的に正しく示したものではない。

（実施の形態）
以下、本発明の実施の形態における熱伝導基板について、図面を参照しながら説明する。

図１（Ａ）〜（Ｄ）は、それぞれ本発明の実施の形態における熱伝導基板の一例を示す斜視図と断面図である。図１（Ａ）〜（Ｄ）において、１０はリードフレーム、１１は伝熱層、１２は金属板、１３ａ〜１３ｃは矢印である。図１（Ａ）は、実施の形態における熱伝導基板の斜視図である。図１（Ａ）において、金属板１２の表面には、シート状の伝熱層１１を形成している。またシート状の伝熱層１１の表面には、リードフレーム１０の少なくとも一部を埋め込んでいる。また金属板１２の一側面以上は、伝熱層１１で覆う。こうして金属板１２と、前記金属板１２の上に固定したシート状の伝熱層１１と、前記伝熱層１１の表面に固定したリードフレーム１０と、からなる熱伝導基板であって、前記熱伝導基板の１側面以上は、前記金属板１２を露出させることなく前記伝熱層１１だけで覆っている熱伝導基板を構成する。

図１（Ａ）の矢印１３ａにおける断面図が、図１（Ｂ）である。図１（Ｂ）に示すように、本実施の形態における熱伝導基板は、金属板１２の上に形成したシート状の伝熱層１１と、前記伝熱層１１にその少なくとも一部を埋め込んだリードフレーム１０とから構成されていることが判る。

図１（Ａ）の矢印１３ｂにおける断面図が、図１（Ｃ）である。図１（Ｃ）に示すように、本実施の形態における熱伝導基板の１側面以上（図１（Ｃ）においては２側面）は、金属板１２を露出させることなく伝熱層１１だけで覆っている。このように金属板１２を熱伝導基板の側面に露出させない（つまり伝熱層１１で覆う）ことで、熱伝導基板を小型化（あるいは低面積化）した場合でも、熱伝導基板の周辺部（あるいは周縁部）に形成したリードフレーム１０と、金属板１２との間の沿面距離（図１（Ｃ）において沿面距離は矢印１３ｃで示している）を確保する。また必要に応じて、金属板１２のＣ面カット（もしくは面取り）をすることも有効である。

図１（Ｄ）は、金属板１２の露出面（少なくとも最外層になる側）の端部にＣ面カット（Ｃ面カットとは略直角の端部の角を取ることで面取りとも呼ばれ、バリ取り効果も得られる）した場合について説明する断面図である。このように金属板１２の一部以上をＣ面カットすることで、図１（Ｄ）に示したように、矢印１３ｃで示す沿面距離を伸ばしたり、伝熱層１１に対するアンカー効果（楔効果）を高めることもできる。

以上のようにして、シート状の伝熱層１１と、前記伝熱層１１の片面に一部以上を埋め込んだ金属板１２と、前記伝熱層１１の残りの面に固定したリードフレーム１０と、からなる熱伝導基板であって、前記熱伝導基板の１側面以上（更には全側面までも）は、前記金属板１２を露出させることなく前記伝熱層１１だけで覆っている熱伝導基板を作成する。

なお前記熱伝導基板の１側面以上は、前記金属板１２を露出させることなく前記伝熱層１１だけで覆い、前記熱伝導基板の残りの側面は、前記伝熱層１１から前記金属板１２が露出している熱伝導基板としても良い。

また前記熱伝導基板の１側面以上は、前記金属板１２を露出させることなく前記伝熱層１１だけで覆い、前記熱伝導基板の残りの側面は、前記伝熱層１１から前記金属板１２が突き出している熱伝導基板を作成する。そして突き出した金属板１２を用いて、他の放熱用の部材にネジ止めすることができる。

次に図２（Ａ）〜（Ｄ）を用いて、本実施の形態における熱伝導基板の他の一例を示す。図２（Ａ）〜（Ｄ）は、それぞれ熱伝導基板の、他の部材への密着性について説明する斜視図及び断面図である。ここで他の部材とは例えば放熱用の金属製フィン等であるが、図示していない。そしてこのような他の部材へ、熱伝導基板を密着させることで、熱伝導基板の放熱性を高める効果が得られる。

図２（Ａ）は金属板を突き出した熱伝導基板の一例を示す斜視図であり、矢印１３ｃで示すように、伝熱層１１よりも金属板１２が突き出している（あるいは金属板１２よりも伝熱層１１が、矢印１３ｃで示す分だけ引っ込んでいる）。図２（Ａ）の矢印１３ａにおける断面図が、図２（Ｂ）である。図２（Ｂ）より本実施の形態における熱伝導基板は、金属板１２の上に形成したシート状の伝熱層１１と、前記伝熱層１１にその少なくとも一部を埋め込んだリードフレーム１０とから構成されていることが判る。

図２（Ａ）と図１（Ａ）の違いは、熱伝導基板の底面に露出した金属板１２の突き出し具合である。図１（Ａ）〜（Ｃ）の場合、熱伝導基板の底部における金属板１２と、伝熱層１１の熱伝導基板における突き出し量は略同一である。一方、図２（Ａ）〜（Ｃ）の場合、熱伝導基板の底部における金属板１２の方が、伝熱層１１より、矢印１３ｃで示すだけ、表面に突き出している（あるいは盛り上がっている）。図２（Ｃ）に示すように、金属板１２を、伝熱層１１よりも積極的に突き出す（あるいは金属板１２より、伝熱層１１を積極的に引っ込める）ことによって、放熱用の金属製フィン等と、金属板１２との密着性を高める。これは伝熱層１１が金属板１２より飛び出している（あるいは突き出している）場合、突き出した伝熱層１１が、金属板１２とフィン（図示していない）との密着を阻害する可能性があるためである。

図２（Ａ）の矢印１３ｂにおける断面図が、図２（Ｃ）である。図２（Ｃ）に示すように、本実施の形態における熱伝導基板の１側面以上（図２（Ｃ）においては２側面）は、金属板１２を露出させることなく伝熱層１１だけで覆っている。このように金属板１２の側面を露出させない（つまり伝熱層１１で覆う）ことで、熱伝導基板を小型化（あるいは低面積化）した場合でも、熱伝導基板の周辺部（あるいは周縁部）に形成したリードフレーム１０と、金属板１２との間の沿面距離（図２（Ｃ）において沿面距離は矢印１３ｄで示している）を確保する。更に図２（Ｃ）で、矢印１３ｃが示すように、熱伝導基板の底部における金属板１２の方が、伝熱層１１より、矢印１３ｃで示すだけ、表面に突き出す（あるいは盛り上げる）ことによって、放熱用の金属製フィン等（図示していない）と、金属板１２との密着性を高める。こうして伝熱層１１が金属板１２より飛び出している（あるいは突き出している）場合、突き出した伝熱層１１が、金属板１２とフィン（図示していない）との密着阻害を防止する。

こうしてシート状の伝熱層１１と、前記伝熱層１１の片面に一部以上を埋め込んだ金属板１２と、前記伝熱層１１の残り面に固定したリードフレーム１０と、からなる熱伝導基板であって、前記熱伝導基板の底部に前記金属板１２と前記伝熱層１１が露出しており、前記伝熱層１１よりも前記金属板１２の方が底面方向に突き出している熱伝導基板を作成する。

なお金属板１２の底面方向への突き出し量は、金属板１２の厚み未満（更には金属板１２の厚みの半分以下）が望ましい。金属板１２の厚み以上で、金属板１２が底面方向へ突き出した場合、金属板１２と伝熱層１１の密着性に影響を与える可能性があるためである。また必要に応じて、伝熱層１１だけを選択的に金属板１２の面より、内側に引っ込めても（バフ研磨等することで選択的に引っ込めても）良い。

また必要に応じて、図２（Ｄ）のように金属板１２の一部分にＣ面カットしても良い。こうすることで、金属板１２の端部に発生しやすいバリ（これが金属板１２と放熱用のフィンとの密着の阻害要因になる可能性がある）の発生を防止できる。

次に図３（Ａ）〜（Ｃ）を用いて、熱伝導基板の放熱メカニズムについて説明する。図３（Ａ）〜（Ｃ）は、それぞれ放熱メカニズムを説明する斜視図と断面図である。図３（Ａ）〜（Ｃ）において１４は電子部品である。ここで電子部品１４としては、高輝度発光ダイオード（例えば液晶テレビのバックライトや車のヘッドライト）や半導体レーザー、あるいはパワー系の半導体（トランジスタ等）である。図３（Ａ）において、電子部品１４を矢印１３ａに示すようにして、熱伝導基板の表面に実装する。なお実装用の半田やバンプ等は図示していない。また熱伝導基板の表面のソルダーレジスト等も図示していない。図３（Ｂ）は、熱伝導基板の表面に実装した電子部品１４を放熱する様子を説明する斜視図である。図３（Ｂ）に示すように、リードフレーム１０の表面に実装した電子部品１４に発生した熱は、矢印１３ｂが示すように、リードフレーム１０や伝熱層１１を介して広がる。

図３（Ｃ）は、図３（Ｂ）の矢印１３ｃにおける断面図である。図３（Ｃ）に示すように、リードフレーム１０の表面に実装した電子部品１４に発生した熱は、矢印１３ｂが示すように、リードフレーム１０や伝熱層１１を介して、金属板１２に放熱される。また金属板１２の表面に放熱用の金属製フィン等（図示していない）を固定することで、更に放熱効果を高めることができる。ここで、図２（Ａ）〜（Ｃ）で説明したように、熱伝導基板の裏面において、金属板１２を伝熱層１１から積極的に突き出させることで、放熱用のフィン（図示していない）と、金属板１２との密着性を高める。

次に本実施の形態における熱伝導基板の製造方法の一例について説明する。熱伝導基板の製造方法は、少なくとも、金属板１２と、シート状の伝熱材と、を位置合わせする工程と、前記伝熱材に、前記金属板１２を埋め込む工程と、前記伝熱材の表面に、リードフレーム１０を固定する工程と、前記伝熱材を硬化し、伝熱層１１とする工程と、前記伝熱層１１の部分で複数個に分割する工程と、を含む。

次に図４を用いて、本実施の形態における熱伝導基板に用いる金属板１２を説明する。図４（Ａ）〜（Ｅ）は、それぞれ本実施の形態における熱伝導基板に用いる金属板の斜視図、上面図及び断面図である。図４（Ａ）〜（Ｅ）において、１５は孔、１６は補助線である。図４（Ａ）は、本実施の形態における熱伝導基板に用いる金属板１２の斜視図であり、金属板１２には、一定間隔で孔１５を形成している。図４（Ｃ）は、実施の形態における熱伝導基板の上面図である。図４（Ｃ）より、金属板１２には一定距離で孔１５を形成していることがわかる。図４（Ｃ）の矢印１３ｂにおける断面図が、図４（Ｂ）である。また図４（Ｃ）の矢印１３ｃにおける断面図が、図４（Ｄ）である。図４（Ｄ）から、金属板１２には、孔１５を形成していることが判る。また図４（Ｃ）の矢印１３ａにおける断面図が、図４（Ｅ）である。図４（Ｅ）より、金属板１２には、孔１５を複数個形成していることが判る。なお補助線１６は、図４（Ｂ）〜図４（Ｅ）の相対的な位置関係を定性的（あるいは模式的）に示すものである。そのため補助線１６は、補助的に説明するためのものであり、図面によっては正確でない場合もある。

次に図５〜図６を用いて、各種部材を一体化し、熱伝導基板を作成する様子を説明する。図５（Ａ）（Ｂ）は、ともに熱伝導基板を作成する様子を説明する斜視図である。図５（Ａ）（Ｂ）において、１７は伝熱材であり、伝熱材１７が硬化することで、シート状の伝熱層１１となる。図５（Ａ）は積層し一体化する前の斜視図、図５（Ｂ）は積層し一体化した後の斜視図である。図５（Ａ）に示すように、複数個の孔１５を形成した金属板１２の上に、シート状の伝熱材１７をセットする。そしてこれらを矢印１３に示すように、プレス装置等（図示していない）を用いて、加圧密着、一体化させる。

図５（Ｂ）は、加圧密着、一体化させた後の斜視図である。なお図５（Ａ）において、伝熱材１７はシート状とすることが望ましい。シート状とすることで、金属板１２に形成した孔１５の細部にまで伝熱材１７を回り込ませやすくなる。また伝熱材１７の厚みを薄層、均一化することができ、熱伝導基板の薄層化、高放熱化が可能となる。なお伝熱材１７を、ロールプレス等（図示していない）を用いてシート化しておくことで、伝熱材１７の内部に空気だまり（あるいは空気の泡）が残ったり、ピンホール発生等を防止できる。

図６（Ａ）（Ｂ）は、それぞれ伝熱材の表面にリードフレームを固定する様子を説明する斜視図である。図６（Ａ）において、金属板１２の上には伝熱材１７がシート状に固定されている。そしてその上にリードフレーム１０を位置合わせした後、矢印１３に示すようにして固定する。図６（Ｂ）は、伝熱材１７の表面に、リードフレーム１０を固定した様子を説明する斜視図である。

次に図７〜図１２を用いて、更に詳しくする。図７〜図８はプレスを用いて金属板１２をシート状の伝熱材に埋め込む様子を説明する断面図である。図７〜図８において、１８はフィルム、１９はプレス装置である。

図７は、プレスする様子を示す断面図である。まず図７に示すように、孔１５を形成した金属板１２の上に、伝熱材１７を位置合わせし、フィルム１８を介してプレス装置１９にセットする。そして矢印１３に示すように、これら部材をプレス装置１９で加圧、圧着させる。なお図７において、金型等は図示していない。そして金属板１２と、伝熱材１７をプレス装置１９を用いて矢印１３の方向にプレスし一体化する。

図８は、プレス中の様子を示す断面図である。図８は、金属板１２が、伝熱材１７の中にプレスして埋め込まれ一体化する様子を示す。図８において、伝熱材１７等をプレス時に加熱することで、伝熱材１７を軟化できるため、金属板１２に形成した孔１５との密着性を高めたり、孔１５の隙間まで満遍なく回り込ませることができる。また図８に示すように、フィルム１８を金属板１２と、金型（図示していない）の間に挟んでおくことで、伝熱材１７がプレス装置１９や金型（図示していない）の表面に、汚れとして付着することを防止できる。

図９は、プレスが終了した様子を示す断面図である。図９の矢印１３が示すように、プレス装置１９を互いに引き離す。更にフィルム１８を、伝熱材１７や金属板１２の表面から引き剥がす。こうして金属板１２を埋め込むように、伝熱材１７を固定する。

次に図１０から１２を用いて、伝熱材１７の表面にリードフレーム１０を固定する様子を説明する。図１０は、プレスする様子を示す断面図である。まず図１０に示すようにして、プレス装置１９に、図７〜図９の工程で作成した一体化物と、その上にリードフレーム１０を位置合わせして、セットする。またフィルム１８を挟むことで、金型（図示していない）の汚れ防止が可能となる。

図１１はプレス中の様子を示す断面図である。次に図１１の矢印１３で示すようにして、これら部材を張り合わせる。図１２は張り合わせた後の様子を示す断面図である。こうして金属板１２を埋め込んだ伝熱材１７の表面にリードフレーム１０を固定する。この後、伝熱材１７を熱硬化させ、伝熱層１１となる。なお図９の段階で、伝熱材１７を熱硬化させ、その上に接着剤（図示していない）を用いてリードフレーム１０を固定することも可能である。また図１０の状態で、伝熱材１７を半硬化（もしくは完全硬化前の状態）としておき、その表面に図１０〜図１２で示すようにしてリードフレーム１０を載せ、そして伝熱材１７を熱硬化（あるいは完全硬化）させても良い。こうすることで、リードフレーム１０を接着剤を用いることなく、伝熱材１７の表面に固定できる。このようにして伝熱材１７の熱硬化は、これら熱伝導基板を構成する部材を一体化するように成形した後、加熱硬化炉の中で硬化させても良い。

次に、図１３〜図１７を用いて、熱伝導基板の製造方法について説明する。

図１３（Ａ）〜（Ｅ）は、それぞれ複数個の熱伝導基板が一括した状態を説明する斜視図、上面図及び断面図である。図１３（Ａ）〜（Ｅ）において、２０は点線である。図１３（Ａ）は、複数個の熱伝導基板が一括した状態を説明する斜視図であり、図７〜図１２の工程で作成したものに相当する。図１３（Ａ）において、金属板１２の上には、リードフレーム１０の少なくとも一部を埋め込んだ伝熱材１７をシート状に固定している。そして金属板１２に形成した孔１５の内部にも、伝熱材１７が充填されている。同様にリードフレーム１０の隙間（複数のリードフレーム１０の間も含む）にも、伝熱材１７を充填している。なお金属板１２の表面や、リードフレーム１０の表面には、伝熱材１７は殆ど付着していない。これは図７〜図１２において、フィルム１８を用いてプレスしたためである。なお必要に応じてフィルム１８に粘着テープ（プレス終了後で、剥離するため剥離性の良いものが望ましい）を用いることで、金属板１２やリードフレーム１０と、フィルム１８との密着性を高めることができ、伝熱材１７による汚れ付着防止効果を高められる。

図１３（Ｃ）は、図１３（Ａ）の上面図に相当する。そして図１３（Ｃ）の矢印１３ａにおける断面図が図１３（Ｅ）に、矢印１３ｂにおける断面図が図１３（Ｂ）に、矢印１３ｃにおける断面図が図１３（Ｄ）に相当する。図１３（Ｃ）に示すように、金属板１２の上に、リードフレーム１０の少なくとも一部を埋め込むように伝熱材１７を用いて固定する。そして金属板１２に形成した孔１５の内部にも、伝熱材１７を充填する。図１３（Ｂ）は、図１３（Ｃ）の矢印１３ｂにおける断面図であり、図１３（Ｂ）から、リードフレーム１０が伝熱材１７の表面に固定している様子が判る。また図１３（Ｄ）より、伝熱材１７の一部は、金属板１２に形成した孔１５の内部に充填していることが判る。また図１３（Ｅ）より、金属板１２の少なくとも一部を伝熱材１７に埋め込んでいることが判る。このように金属板１２とリードフレーム１０とを一部以上、共に伝熱材１７に埋め込むことで、金属板１２と伝熱材１７との密着性を高めている。図１３（Ｃ）における点線２０は、金属板１２に形成した孔１５とその孔１５に充填した伝熱材１７を囲っている。そして図１３（Ｃ）に示す点線２０の部分を、金型等で打抜くことで、図１４（Ａ）〜（Ｅ）の形状とする。

図１４（Ａ）〜（Ｆ）は、それぞれ一部を打抜いた熱伝導基板を説明する斜視図、上面図及び断面図であり、図１３（Ｃ）における点線２０部分を打抜いたものに相当する。図１４（Ａ）は一部を打抜いた熱伝導基板を説明する斜視図であり、図１４（Ａ）において、金属板１２に孔１５が形成されており、この孔１５の内部には伝熱材１７を残していない。図１４（Ａ）の上面図が、図１４（Ｃ）に相当する。図１４（Ｃ）より、伝熱材１７は金属板１２の少なくとも一部を埋め込んで固定している。そして金属板１２には伝熱材１７の充填されていない孔１５を形成している。ここで金属板１２の孔１５に伝熱材１７が充填されていないのは、図１４（Ｃ）の点線２０で示す位置をプレス等で、伝熱材１７ごと除去したためである。なお図１４（Ｃ）において、伝熱材１７は未硬化、あるいは半硬化状態の柔らかい（あるいは加工可能な状態）であり、完全硬化状態ではない。これは伝熱材１７を完全硬化状態（いわゆる伝熱層１１の状態）とした場合、プレス等での打抜きが困難になるためである。図１４（Ｃ）の矢印１３ａにおける断面図が図１４（Ｅ）に、矢印１３ｂにおける断面図が図１４（Ｂ）に、矢印１３ｃにおける断面図が図１４（Ｄ）に、矢印１３ｄにおける矢印１３ｄが図１４（Ｆ）に相当する。図１４（Ｂ）から、金属板１２の上に、リードフレーム１０の少なくとも一部を埋め込んだ伝熱材１７が固定されていることが判る。図１４（Ｄ）から、金属板１２と、伝熱材１７の間に孔１５が形成されていることが判る。また図１４（Ｅ）より、金属板１２とリードフレーム１０とが、共に少なくとも一部が伝熱材１７に埋め込んで固定していることが判る。また図１４（Ｆ）より、金属板１２には、伝熱材１７が充填されていない孔１５を、複数個形成している様子が判る。

次に図１４（Ａ）〜（Ｆ）に示した状態で、伝熱材１７を硬化させ、伝熱層１１とする。そして伝熱材１７を硬化させた後、図１４（Ｃ）の点線２０で囲った部分（点線２０で囲った金属板１２の一部分）を除去する。こうして図１５（Ａ）〜（Ｅ）の状態とする。そしてこの状態で、リードフレーム１０の表面の半田付けしたくない部分に、ソルダーレジストを形成することができる（ソルダーレジストは図示していない）。

次に図１５（Ａ）〜（Ｅ）を用いて説明する。図１５（Ａ）〜（Ｅ）は、それぞれ金属板の一部（図１４の点線２０で囲った部分）を除去した後の熱伝導基板の斜視図、上面図及び断面図であり、図１４（Ｃ）における点線２０部分の金属板１２を除去した状態に相当する。図１５（Ａ）は、金属板１２の一部を除去した後の熱伝導基板の斜視図である。図１５（Ａ）において、複数個の互いに独立した金属板１２と、複数個のリードフレーム１０とを、共に少なくとも一部を伝熱層１１に埋め込んだ状態で固定している。図１５（Ｃ）は、図１５（Ａ）の上面図に相当する。図１５（Ｃ）より、複数個の金属板１２と、複数個のリードフレーム１０とが、伝熱層１１によって互いに連結している様子が判る。図１５（Ｃ）の矢印１３ａにおける断面図が図１５（Ｅ）に、矢印１３ｂにおける断面図が図１５（Ｂ）に、矢印１３ｃにおける断面図が図１５（Ｄ）に相当する。図１５（Ｂ）より、金属板１２の上に、リードフレーム１０の少なくとも一部を埋め込んだ伝熱層１１が固定されていることが判る。図１５（Ｄ）より、複数個の金属板１２は、互いに伝熱層１１によって分断されていることが判る。また図１５（Ｅ）より、金属板１２とリードフレーム１０とを、共に少なくとも一部を伝熱材１７に埋め込んで固定していることが判る。

こうして作成した熱伝導基板は、図１５（Ｃ）の点線２０で示す位置で切り離すことで、個々の製品として完成させることができる。更にこのように切り離し可能な状態（つまり多連化した状態）の熱伝導基板の上に、様々な電子部品１４を実装することができる。そしてこうして電子部品１４を実装した熱伝導基板を、個片化することで、その実装コストを下げる効果がある。次に図１６を用いて更に詳しく説明する。

図１６（Ａ）〜（Ｅ）は、ぞれぞれ多連化した熱伝導基板の上に電子部品を実装した後、個別基板に分割する様子を説明する斜視図、上面図及び断面図である。図１６（Ａ）は、多連化した熱伝導基板の上に電子部品１４を実装する様子を説明する斜視図である。図１６（Ａ）において、複数個の互いに独立した金属板１２と、複数個のリードフレーム１０とが、共に少なくとも一部が伝熱層１１に埋め込まれて、多連化した熱伝導基板を構成している。そして矢印１３ａに示すようにして、電子部品１４を実装する。なお図１６（Ａ）〜（Ｅ）において、電子部品１４とリードフレーム１０を接続する半田やバンプ、ソルダーレジスト等は図示していない。そして電子部品１４を実装した後、点線２０で示す位置を切断することで、電子部品１４の実装済みの熱伝導基板（いわゆる回路モジュール）を完成させる。

図１６（Ａ）の上面図が、図１６（Ｃ）に相当する。図１６（Ｃ）において、多連化した熱伝導基板の表面には、多数個の電子部品１４が実装されている。図１６（Ｃ）の矢印１３ｂの断面図が図１６（Ｅ）に、矢印１３ｃの断面図が図１６（Ｂ）に、矢印１３ｄの断面図が図１６（Ｄ）に相当する。次に図１６（Ａ）や図１６（Ｃ）における点線２０の部分を切断することで、図１７（Ａ）〜（Ｅ）の状態とする。

図１７（Ａ）〜（Ｅ）は、それぞれ部品実装後の熱伝導基板の斜視図、上面図及び断面図である。図１７（Ａ）は部品実装後の熱伝導基板の斜視図である。そして図１７（Ａ）に示す熱伝導基板は、金属板１２と、前記金属板１２の上に固定したシート状の伝熱層１１と、前記伝熱層１１の表面に固定したリードフレーム１０と、からなる熱伝導基板であって、前記熱伝導基板の１側面以上は、前記金属板１２を露出させることなく前記伝熱層１１だけで覆っている。このように熱伝導基板の側面を、伝熱層１１で覆うことで、図１〜図２で示したように、熱伝導基板を小型化した後でも所定の沿面距離を確保する効果が得られる。

なお図１７（Ａ）〜（Ｅ）において、電子部品１４とリードフレーム１０とを接続する半田やバンプ、あるいはリードフレーム１０等の上に形成するソルダーレジスト等は図示していない。図１７（Ｃ）は、図１７（Ａ）の上面図に相当する。また図１７（Ｃ）の矢印１３ａの位置での断面図が図１７（Ｅ）に、矢印１３ｂの位置での断面図が図１７（Ｂ）に、矢印１３ｃの位置での断面図が図１７（Ｄ）に相当する。

次に図１８（Ａ）を用いて、金属板１２に孔１５（図４における孔１５に相当する）を形成する効果について、切断性の面から説明する。図１８（Ａ）（Ｂ）は、共に金属板に孔を形成していない多連化した熱伝導基板について説明する斜視図である。ここで金属板１２に孔１５を形成していないということは、金属板１２が一枚もの（個片に分割されていない）と言う意味である。図１８（Ａ）（Ｂ）において、２１はダイシング装置、２２はダイシング面である。図１８（Ａ）において、金属板１２の上には、リードフレーム１０を表面に固定した伝熱層１１を固定している。そして電子部品１４を矢印１３ｂに示すようにして実装する。また点線２０は、多連化した熱伝導基板の個片化する切断位置である。そして例えば矢印１３ａのように高速で回転するダイシング装置２１を用いて、点線２０の位置を切断する。

図１８（Ｂ）は、ダイシング装置２１を用いて個片化した後の熱伝導基板の斜視図である。図１８（Ｂ）において、個片化した熱伝導基板の側面には、ダイシング面２２ａ（伝熱層１１の切断面に相当する）や、ダイシング面２２ｂ（金属板１２の切断面に相当する）が露出している。

発明者らの実験では、ダイシングで、伝熱層１１と金属板１２を同時に切断しようとすることは極めて困難であり、ダイシング刃物も直ぐに詰まってしまい切れなくなってしまった。これは本実施の形態では、後述するように伝熱層１１は熱伝導樹脂と、セラミックフィラーとから構成したからと思われる。そしてダイシング用の刃物（いわゆるダイシング刃）として、金属板１２（例えば銅板やアルミニウム板）に最適なものを選んだ場合、樹脂とセラミックとからなるような複合部材を切ることができなかった。一方、樹脂とセラミックからなる複合部材（つまり伝熱層１１）の切断用のダイシング刃物を用いた場合、金属板１２を切断することができなかった。そしてこれら異なる部材を一括で切断できる刃物を探したが、適当なものを見つけることができなかった。しかし図１５や図１６に示したように、切断面を伝熱層１１だけで構成した場合、ダイシングによる切断性を大幅に改善できた。

なお多連化した熱伝導基板の個片化は、ダイシングでなくても、チョコレートブレイクでも可能である。ここでチョコレートブレイクとは、市販の多連化したチョコレートを、途中の窪み部分を中心にポキッポキッと割ることができる意味である。例えば、伝熱層１１に溝を形成しておくことで、多連化した熱伝導基板をチョコレートブレイクすることができる。次に図１９（Ａ）（Ｂ）を用いて、多連化した熱伝導基板のチョコレートブレイクについて説明する。

図１９（Ａ）（Ｂ）は、それぞれ多連化した熱伝導基板のチョコレートブレイクについて説明する斜視図である。図１９（Ａ）はブレイクする前、図１５（Ｂ）はブレイクした後の斜視図に相当する。図１９（Ａ）（Ｂ）において、２３は溝であり、チョコレートブレイク用の割り溝に相当する。２４は破断面であり、溝２３を中心として分割された面である。なお溝２３の形成は、金型やダイシング装置２１、あるいはスクライブ装置（引っかき溝形成装置）等で形成することができる。また溝２３は、両面（裏表面）から形成することが望ましい。溝２３を片面からだけ形成した場合、ブレイクが望ましくない方向に走る（あるいはバリが残る）結果、ブレイクしてできた個片状の熱伝導基板の外形寸法にバラツキが発生することを防止することができる。また図１９（Ｂ）に示すように、破断面２４（ここがブレイクで発生した面）は、表面が粗いため、沿面距離の増加効果も得られる。なお図１９（Ａ）においては、図面の関係から、溝２３は片面にしか図示していないが、熱伝導基板の両面に（裏表面共に、略同一位置に）形成することが望ましい。また溝２３によって、伝熱層１１のブレイク時にチッピングも防止できる。また伝熱層１１側にチッピングが発生しない分、沿面距離を確保しやすい。そのため、例えば太陽電池による発電機のＤＣＤＣコンバーター回路等における耐電圧の確保が可能となる。

なお溝２３の深さは１０μｍ以上が望ましい、溝２３の深さが１０μｍ未満の場合、溝２３と異なる部分で割れてしまう可能性がある。また溝２３の深さ（上下２本の溝２３の合計）は、伝熱層１１の厚みや放熱基板の厚みの７０％以下（更には５０％以下、可能なれば３０％以下）が望ましい。溝２３の深さが７０％を超えると、伝熱層１１の材質によっては多連化した放熱基板が工程内（あるいは輸送中、実装中）に割れてしまう可能性がある。また溝２３の幅は１０μｍ以上が望ましい。溝２３の幅が１０μｍ以下では、応力集中しにくく、溝２３と異なる部分（あるいはブレイクが望ましくない部分）で割れる（あるいはブレイクしてしまう）可能性がある。

更に詳しく説明する。伝熱層１１と、リードフレーム１０の表面は、同一面（望ましくは互いの段差５０μｍ以下、更に望ましくは２０μｍ以下、更には１０μｍ未満）とすることで、ソルダーレジスト（図示していない）の形成が容易となる。なおリードフレーム１０の半田付けしない面に、ソルダーレジストを形成することで、リードフレーム１０の上で半田が濡れ広がり過ぎることを防止できる。また伝熱層１１とリードフレーム１０との間の厚み段差が小さい分、ソルダーレジストの厚みバラツキが発生しにくく、ソルダーレジストの厚みを薄く設定できる。その結果、ソルダーレジストの膜厚が放熱性に影響を与えにくくなり、電子部品１４の実装性を高められる。また伝熱材１７を硬化した後、リードフレーム１０や伝熱層１１の表面をバフ研磨等を行って、更にバリ取りや汚れを除去することができる。

ここで伝熱材１７を硬化してなるシート状の伝熱層１１としては、樹脂とフィラーとからなる伝熱性のコンポジット材料を用いることができる。例えば無機フィラー７０重量％以上９５重量％以下と、熱硬化性樹脂５重量％以上３０重量％以下の部材が望ましい。ここで無機フィラーは略球形状で、その直径は０．１μｍ以上１００μｍ以下が適当である（０．１μｍ未満の場合、樹脂への分散が難しくなり、また１００μｍを超えると伝熱層１１の厚みが厚くなり熱拡散性に影響を与える）。そのため伝熱層１１における無機フィラーの充填量は、熱伝導率を上げるために７０から９５重量％と高濃度に充填している。特に、本実施の形態では、無機フィラーは、平均粒径３μｍと平均粒径１２μｍの２種類のアルミナを混合したものを用いている。この大小２種類の粒径のアルミナを用いることによって、大きな粒径のアルミナの隙間に小さな粒径のアルミナを充填できるので、アルミナを９０重量％近くまで高濃度に充填できるものである。この結果、伝熱層１１の熱伝導率は５Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度となる。なお無機フィラーとしてはアルミナ、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、酸化ケイ素、炭化ケイ素、窒化ケイ素、及び窒化アルミニウムからなる群から選択される少なくとも一種以上を含んでもよい。

なお無機フィラーを用いると、放熱性を高められるが、特に酸化マグネシウムを用いると線熱膨張係数を大きくできる。また酸化ケイ素を用いると誘電率を小さくでき、窒化ホウ素を用いると線熱膨張係数を小さくできる。こうして伝熱層１１としての熱伝導率が１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下のものを形成することができる。なお熱伝導率が１Ｗ／（ｍ・Ｋ）未満の場合、熱伝導基板の放熱性に影響を与える。また熱伝導率を２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）より高くしようとした場合、フィラー量を増やす必要があり、プレス時の加工性に影響を与える場合がある。

なお熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびシアネート樹脂の内、少なくとも１種類の樹脂を含んでいる。これらの樹脂は耐熱性や電気絶縁性に優れている。伝熱層１１の厚みは、薄くすれば、リードフレーム１０からの熱を金属板１２に伝えやすいが、逆に絶縁耐圧が問題となる。また伝熱層１１の厚みが厚すぎると、熱抵抗が大きくなるので、絶縁耐圧と熱抵抗を考慮して最適な厚さである５０μｍ以上１０００μｍ以下に設定すれば良い。

次にリードフレーム１０の材質について説明する。リードフレーム１０の材料としては、銅を主体とするもの（例えば銅板）が望ましい。これは銅が熱伝導性と導電率が共に優れているためである。例えば、タフピッチ銅（合金記号：Ｃ１１００）や無酸素銅（合金記号：Ｃ１０２０）等を用いることが望ましい。こうした材料は原料の電気銅を溶解して製造したものある。ここでタフピッチ銅は、銅中に酸素を残した精錬銅であり、電気伝導性や加工性に優れている。タフピッチ銅の場合、例えばＣｕ９９．９０ｗｔ％以上、無酸素銅の場合、例えばＣｕ９９．９６ｗｔ％以上が望ましい。銅の純度が、これら数字未満の場合、不純物（例えば酸素の影響によるＣｕ₂Ｏの含有量が大きくなるので）の影響によって、加工性のみならず熱伝導性や電気伝導性に影響を受ける場合がある。こうした部材は安価であり、量産性に優れている。

更に必要に応じて各種銅合金を選ぶことも出来る。例えば、リードフレーム１０として、加工性や、熱伝導性を高めるためには、銅素材に銅以外の少なくともＳｎ、Ｚｒ、Ｎｉ、Ｓｉ、Ｚｎ、Ｐ、Ｆｅ等の群から選択される少なくとも１種類以上の材料とからなる合金を使うことも可能である。例えばＣｕを主体として、ここにＳｎを加えた、銅材料（以下、Ｃｕ＋Ｓｎとする）を用いることができる。Ｃｕ＋Ｓｎ銅材料（あるいは銅合金）の場合、例えばＳｎを０．１重量％以上０．１５重量％未満添加することで、その軟化温度を４００℃まで高められる。比較のためＳｎ無しの銅（Ｃｕ＞９９．９６重量％）を用いて、リードフレーム１０を作成したところ、導電率は低いが、出来上がった熱伝導基板において特に形成部等に歪が発生する場合があった。そこで詳細に調べたところ、その材料の軟化点が２００℃程度と低いため、後の部品実装時（半田付け時）に変形する可能性があることが予想された。一方、Ｃｕ＋Ｓｎ＞９９．９６重量％の銅系の材料を用いた場合、実装された各種部品の発熱の影響は特に受けなかった。また半田付け性やダイボンド性にも影響が無かった。そこでこの材料の軟化点を測定したところ、４００℃であることが判った。このように、銅を主体として、いくつかの元素を添加することが望ましい。銅に添加する元素として、Ｚｒの場合、０．０１５重量％以上０．１５重量％の範囲が望ましい。添加量が０．０１５重量％未満の場合、軟化温度の上昇効果が少ない場合がある。また添加量が０．１５重量％より多いと電気特性に影響を与える場合がある。また、Ｎｉ、Ｓｉ、Ｚｎ、Ｐ等を添加することでも軟化温度を高くできる。この場合、Ｎｉは０．１重量％以上５重量％未満、Ｓｉは０．０１重量％以上２重量％以下、Ｚｎは０．１重量％以上５重量％未満、Ｐは０．００５重量％以上０．１重量％未満が望ましい。そしてこれらの元素は、この範囲で単独、もしくは複数を添加することで、銅素材の軟化点を高くできる。なお添加量がここで記載した割合より少ない場合、軟化点上昇効果が低い場合がある。またここで記載した割合より多い場合、導電率への影響の可能性がある。同様に、Ｆｅの場合０．１重量％以上５重量％以下、Ｃｒの場合０．０５重量％以上１重量％以下が望ましい。これらの元素の場合も前述の元素と同様である。

なおリードフレーム１０に使う銅材料の引張り強度は、６００Ｎ／平方ｍｍ以下が望ましい。引張り強度が６００Ｎ／平方ｍｍを超える材料の場合、リードフレーム１０の加工性に影響を与える場合がある。一方、引張り強度が６００Ｎ／平方ｍｍ以下（更にリードフレーム１０に微細で複雑な加工が必要な場合、望ましくは４００Ｎ／平方ｍｍ以下）とすることでスプリングバック（必要な角度まで曲げても圧力を除くと反力によってはねかえってしまうこと）の発生を抑えられ、形成精度を高められる。このようにリードフレーム１０の材料としては、Ｃｕを主体とすることで導電率を下げられ、更に柔らかくすることで加工性を高められ、更にリードフレーム１０による放熱効果も高められる。なおリードフレーム１０に使う銅合金の引張り強度は、１０Ｎ／平方ｍｍ以上が望ましい。これは一般的な鉛フリー半田の引張り強度（３０〜７０Ｎ／平方ｍｍ程度）に対して、リードフレーム１０に用いる銅合金はそれ以上の強度が必要なためである。

なおリードフレーム１０の、伝熱層１１から露出している面（電子部品１４等の実装面）に、予め半田付け性を改善するように半田層や錫層を形成しておくことも有用である。なおリードフレーム１０の伝熱層１１に接する面（もしくは埋め込まれた面）には、半田層は形成しないことが望ましい。伝熱層１１と接する面に半田層や錫層を形成すると、半田付け時にこの層が柔らかくなり、リードフレーム１０と、伝熱層１１との接着性（もしくは結合強度）に影響を与える場合がある。

また金属板１２は、熱伝導の良いアルミニウム、銅またはそれらを主成分とする合金からできている。特に本実施の形態では、金属板１２の厚みを１ｍｍ（望ましくは０．１ｍｍ以上５０ｍｍ以下の厚み）としているが、その厚みは製品仕様に応じて設計できる（なお金属板１２の厚みが０．１ｍｍ以下の場合、放熱性や強度的に不足する可能性がある。また金属板１２の厚みが５０ｍｍを超えると、重量面で不利になる）。金属板１２としては、単なる板状のものだけでなく、より放熱性を高めるため、伝熱層１１を積層した面とは反対側の面に、表面積を広げるためにフィン部（あるいは凹凸部）を形成しても良い。全膨張係数は８〜２０ｐｐｍ／℃としており、本発明の熱伝導基板や、これを用いた電源ユニット全体の反りや歪みを小さくできる。またこれらの部品を表面実装する際、互いに熱膨張係数をマッチングさせることは信頼性的にも重要となる。

以上のようにして、シート状の伝熱層１１と、前記伝熱層１１の片面に一部以上を埋め込んだ金属板１２と、前記伝熱層１１の残り面に固定したリードフレーム１０と、からなる熱伝導基板であって、前記熱伝導基板の１側面以上は、前記金属板１２を露出させることなく前記伝熱層１１だけで覆っている熱伝導基板を提供することで、熱伝導基板を小型化した場合でも、その熱伝導基板の周辺部（あるいは周縁部）のリードフレーム１０と金属板１２との間の沿面距離を確保しやすいため、熱伝導基板の信頼性を高めることができる。

またシート状の伝熱層１１と、前記伝熱層１１の片面に一部以上を埋め込んだ金属板１２と、前記伝熱層１１の残り面に固定したリードフレーム１０と、からなる熱伝導基板であって、前記熱伝導基板の１側面以上は、前記金属板１２を露出させることなく前記伝熱層だけで覆い、前記熱伝導基板の残りの側面は、前記伝熱層１１から前記金属板が露出している熱伝導基板を提供することで、熱伝導基板を小型化した場合でも、その熱伝導基板の周辺部（あるいは周縁部）のリードフレーム１０と金属板１２との間の沿面距離を確保しやすいため、熱伝導基板の信頼性を高めることができる。

またシート状の伝熱層１１と、前記伝熱層１１の片面に一部以上を埋め込んだ金属板１２と、前記伝熱層１１の残り面に固定したリードフレーム１０と、からなる熱伝導基板であって、前記熱伝導基板の１側面以上は、前記金属板１２を露出させることなく前記伝熱層１１だけで覆い、前記熱伝導基板の残り側面は、前記伝熱層１１から前記金属板１２が突き出している熱伝導基板を提供することで、熱伝導基板を小型化した場合でも、その熱伝導基板の周辺部（あるいは周縁部）のリードフレーム１０と金属板１２との間の沿面距離を確保しやすいため、熱伝導基板の信頼性を高めることができる。

同様にシート状の伝熱層１１と、前記伝熱層１１の片面に一部以上を埋め込んだ金属板１２と、前記伝熱層１１の残りの面に固定したリードフレーム１０と、からなる熱伝導基板であって、前記熱伝導基板の底部に前記金属板１２と前記伝熱層１１が露出しており、前記伝熱層１１よりも前記金属板１２の方が底面方向に突き出している熱伝導基板を提案することによって、図２（Ａ）〜（Ｄ）の矢印１３ｃに示したように、伝熱層１１が金属板１２と放熱用のフィン（図示していない）との密着に阻害要因にならないため、熱伝導基板から他の部材への放熱性を高めることができる。

伝熱層１１は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、及びイソシアネート樹脂からなる群から選択される少なくとも一種類以上の樹脂と、アルミナ、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、酸化ケイ素、炭化ケイ素、窒化珪素及び窒化アルミニウムからなる群から選択される少なくとも一種類以上の無機フィラーと、を含むものとすることで、加工性と熱伝導性に優れた放熱基板を提供できる。

リードフレーム１０は、タフピッチ銅もしくは無酸素銅である熱伝導基板とすることで、放熱性と伝導性に優れた熱伝導基板を提供できる。

リードフレーム１０の内、少なくとも一つ以上は、Ｓｎは０．１重量％以上０．１５重量％以下、Ｚｒは０．０１５重量％以上０．１５重量％以下、Ｎｉは０．１重量％以上５重量％以下、Ｓｉは０．０１重量％以上２重量％以下、Ｚｎは０．１重量％以上５重量％以下、Ｐは０．００５重量％以上０．１重量％以下、Ｆｅは０．１重量％以上５重量％以下である群から選択される少なくとも一種以上を含む、銅を主体とする金属材料である熱伝導基板とすることで、放熱性と伝導性に優れた熱伝導基板を提供できる。

また少なくとも、金属板１２とシート状の伝熱材１７と、を位置合わせする工程と、前記伝熱材１７に、前記金属板１２を埋め込む工程と、前記伝熱材１７の表面に、リードフレーム１０を固定する工程と、前記伝熱材１７を硬化し、伝熱層１１とする工程と、前記伝熱層１１の部分で複数個に分割する工程と、を含む熱伝導基板の製造方法とすることで、熱伝導基板を多連化した状態で製造できるため、その生産性、実装性を高めることができる。このように１枚１枚の熱伝導基板の上に、電子部品１４を実装する場合、実装コストが増加する場合がある。そこで数枚から数十枚の熱伝導基板を、一枚の大判の熱伝導基板として作成し、これを個片（個々の熱伝導基板に）に切断することで、熱伝導基板の生産コストを低下できるばかりでなく、その実装コストを下げる効果も得られる。

以上のように、本発明にかかる熱伝導基板とその製造方法によって、プラズマテレビ、液晶テレビ、あるいは車載用各種電装品、あるいは産業用の放熱が要求される機器の小型化、高性能化が可能となる。

（Ａ）〜（Ｄ）は、それぞれ本発明の実施の形態における熱伝導基板の一例を示す斜視図と断面図 （Ａ）〜（Ｄ）は、それぞれ熱伝導基板の、他の部材への密着性について説明する斜視図及び断面図 （Ａ）〜（Ｃ）は、それぞれ放熱メカニズムを説明する斜視図と断面図 （Ａ）〜（Ｅ）は、それぞれ本実施の形態における熱伝導基板に用いる金属板の斜視図、上面図及び断面図 （Ａ）（Ｂ）は、ともに熱伝導基板を作成する様子を説明する斜視図 （Ａ）（Ｂ）は、それぞれ伝熱材の表面にリードフレームを固定する様子を説明する斜視図 プレスする様子を示す断面図 プレス中の様子を示す断面図 プレスが終了した様子を示す断面図 プレスする様子を示す断面図 プレス中の様子を示す断面図 張り合わせた後の様子を示す断面図 （Ａ）〜（Ｅ）は、それぞれ複数個の熱伝導基板が一括した状態を説明する斜視図、上面図及び断面図 （Ａ）〜（Ｆ）は、それぞれ一部を打抜いた熱伝導基板を説明する斜視図、上面図及び断面図 （Ａ）〜（Ｅ）は、それぞれ金属板の一部を除去した後の熱伝導基板の斜視図、上面図及び断面図 （Ａ）〜（Ｅ）は、ぞれぞれ多連化した熱伝導基板の上に電子部品を実装した後、個別基板に分割する様子を説明する斜視図、上面図及び断面図 （Ａ）〜（Ｅ）は、それぞれ部品実装後の熱伝導基板の斜視図、上面図及び断面図 （Ａ）（Ｂ）は、共に金属板に孔を形成していない多連化した熱伝導基板について説明する斜視図 （Ａ）（Ｂ）は、それぞれ多連化した熱伝導基板のチョコレートブレイクについて説明する斜視図 （Ａ）〜（Ｃ）は、ともに熱伝導基板の製造方法の一例を説明する断面図 （Ａ）（Ｂ）は、ともに熱伝導基板における沿面距離を説明する断面図

符号の説明

１０ リードフレーム
１１ 伝熱層
１２ 金属板
１３ 矢印
１４ 電子部品
１５ 孔
１６ 補助線
１７ 伝熱材
１８ フィルム
１９ プレス装置
２０ 点線
２１ ダイシング装置
２２ ダイシング面
２３ 溝
２４ 破断面

Claims (8)

1. シート状の伝熱層と、
   前記伝熱層の片面に一部以上を埋め込んだ金属板と、
   前記伝熱層の残りの面に固定したリードフレームと、
   からなる熱伝導基板であって、
   前記熱伝導基板の１側面以上は、前記金属板を露出させることなく前記伝熱層だけで覆っている熱伝導基板。
2. シート状の伝熱層と、
   前記伝熱層の片面に一部以上を埋め込んだ金属板と、
   前記伝熱層の残りの面に固定したリードフレームと、
   からなる熱伝導基板であって、
   前記熱伝導基板の１側面以上は、前記金属板を露出させることなく前記伝熱層だけで覆い、
   前記熱伝導基板の残りの側面は、前記伝熱層から前記金属板が露出している熱伝導基板。
3. シート状の伝熱層と、
   前記伝熱層の片面に一部以上を埋め込んだ金属板と、
   前記伝熱層の残りの面に固定したリードフレームと、
   からなる熱伝導基板であって、
   前記熱伝導基板の１側面以上は、前記金属板を露出させることなく前記伝熱層だけで覆い、
   前記熱伝導基板の残りの側面は、前記伝熱層から前記金属板が突き出している熱伝導基板。
4. シート状の伝熱層と、
   前記伝熱層の片面に一部以上を埋め込んだ金属板と、
   前記伝熱層の残りの面に固定したリードフレームと、
   からなる熱伝導基板であって、
   前記熱伝導基板の底部に前記金属板と前記伝熱層が露出しており、
   前記伝熱層よりも前記金属板の方が底面方向に突き出している熱伝導基板。
5. 伝熱層は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、及びイソシアネート樹脂からなる群から選択される少なくとも一種類以上の樹脂と、
   アルミナ、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、酸化ケイ素、炭化ケイ素、窒化珪素及び窒化アルミニウムからなる群から選択される少なくとも一種類以上の無機フィラーと、
   を含む請求項１〜４のいずれか一つに記載の熱伝導基板。
6. リードフレームは、タフピッチ銅もしくは無酸素銅である請求項１〜４のいずれか一つの記載の熱伝導基板。
7. リードフレームの内、少なくとも一つ以上は、Ｓｎは０．１重量％以上０．１５重量％以下、Ｚｒは０．０１５重量％以上０．１５重量％以下、Ｎｉは０．１重量％以上５重量％以下、Ｓｉは０．０１重量％以上２重量％以下、Ｚｎは０．１重量％以上５重量％以下、Ｐは０．００５重量％以上０．１重量％以下、Ｆｅは０．１重量％以上５重量％以下である群から選択される少なくとも一種以上を含む、銅を主体とする金属材料である請求項１〜４のいずれか一つに記載の熱伝導基板。
8. 少なくとも、
   金属板とシート状の伝熱材と、を位置合わせする工程と、
   前記伝熱材に、前記金属板を埋め込む工程と、
   前記伝熱材の表面に、リードフレームを固定する工程と、
   前記伝熱材を硬化し、伝熱層とする工程と、
   前記伝熱層部分で複数個に分割する工程と、
   を含む熱伝導基板の製造方法。

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