KR102630118B1 - 배선 기판 또는 배선 기판 재료의 제조 방법 - Google Patents

배선 기판 또는 배선 기판 재료의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

간단한 조작으로 주상 금속체를 일괄적으로 배선 기판에 삽입 할 수 있어 정렬 정밀도도 엄격하게 요구되지 않고 다른 형상의 주상 금속체에도 대응할 수 있고, 게다가 주상 금속체의 접착 강도가 충분히 높은 배선 기판 또는 배선 기판 재료의 제조 방법 및 얻어지는 배선 기판을 제공한다. 주상 금속체(14)를 형성한 지지 시트(10)와, 주상 금속체(14)에 대응하는 부분에 복수의 개구를 갖는 배선 기판(WB) 또는 배선 기판 재료(WB')와, 복수의 개구를 갖는 열경화성 수지를 포함하는 프리프레그(16')를 포함하는 적층 재료(LM)를 각각의 개구 내부에 주상 금속체(14)가 위치하도록 적층하는 공정; 적층 재료(LM)를 가열 가압에 의해 일체화하여 배선 기판(WB) 또는 배선 기판 재료(WB')의 개구 내면과 주상 금속체(14) 사이에 열경화성 수지(17)를 충전한 적층체(LB)를 얻는 공정; 및 적층체(LB)로부터 적어도 지지 시트(10)를 박리하는 공정을 포함한다.

Description

배선 기판 또는 배선 기판 재료의 제조 방법
본 발명은 주상(柱狀) 금속체가 배선 기판에 매립된 배선 기판 또는 배선 기판 재료의 제조 방법 및 이에 따라 얻어지는 배선 기판에 관한 것으로, 인버터 장치, LED 기판 등에 사용되는 방열 특성이 좋은 기판으로서 유용하다.
배선 기판 상에 실장된 LED나 QFN(Quad For Non-Lead Package) 등의 전자 부품 등의 발열 부품을 적절하게 냉각하기 위해 배선 기판의 뒷면에서 방열하는 방법이 알려져 있다. 예를 들어, 발열 부품의 하면에 설치되는 금속판(방열 핀)을 배선 기판의 실장면의 랜드(land)에 납땜하여 이 랜드 및 도금 스루 홀(through hole)을 통해 배선 기판의 뒷면 측으로 방열하는 방열 구조가 알려져 있다. 또한 뒷면 측으로의 방열성을 높이기 위해 도금 스루 홀 대신에 동전 모양의 구리[구리 인레이(inlay)]를 채용하고, 이 구리 인레이에 발열 부품의 방열 단자를 납땜하는 방법이 알려져 있다.
이러한 구리 인레이를 구비한 배선 기판에 관한 기술로서 아래 특허 문헌 1에 개시된 배선 기판이 알려져 있다. 이 배선 기판에는 발열 부품이 실장되는 부분에 열전도 부재가 압입되어 있으며, 이 열전도 부재가 끼워 맞춤되는 끼워 맞춤 구멍의 압입 측 주변에 대경부(大徑部)가 형성되어있다. 그리고 열전도 부재에는 상기 압입 상태에서 대경부에 맞물리는 플랜지부가 형성되어있다. 이에 따라 끼워맞춤 구멍에 대한 열전도 부재의 압입력을 엄격하게 관리하지 않아도 열전도 부재의 끼워맞춤 깊이를 용이하게 일정하게 할 수 있으며, 열전도 부재의 압입 정밀도 및 그 압입 작업성을 향상시키고 있다.
또한, 아래 특허 문헌 2에는 구리 인레이에 상당하는 열전도 부재를 땜납으로 피복 한 것을 도금 스루 홀 내에 삽입하여 땜납 접합한 것이 제안되어있다. 이와 같이, 땜납 접합을 이용함으로써 열전도 부재가 탈락하기 어려운 구조로 할 수 있다.
[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 2009-170493호 공보 [특허 문헌 2] 일본 특허 공개 2015-133373호 공보
그러나 특허 문헌 1 및 2에 기재된 기판의 구조에서는 모두 관통 구멍에 대하여 구리 인레이를 삽입하기 위해 정렬에 높은 정밀도가 요구됨과 아울러 삽입 공정이 복잡하게 되는 문제가 있다. 또한, 구리 인레이를 삽입 할 때 자동화를 위한 압입 장치를 사용하기 때문에 구리 인레이를 동일 형상으로 할 필요가 있어 구리 인레이의 설계 자유도가 작게 된다.
또한, 특허 문헌 2의 구조에서는 열전도 부재의 접합 강도가 높아질 뿐 각각의 열전도 부재를 땜납 등으로 피복할 필요가 있고, 피복 두께의 정밀도를 높일 필요도 있기 때문에 생산성이 높은 것이라고는 말할 수 없었다.
따라서 본 발명의 목적은 간단한 조작으로 주상 금속체를 일괄적으로 배선 기판에 삽입 할 수 있어 정렬 정밀도도 엄격하게 요구되지 않고 다른 형상의 주상 금속체에도 대응할 수 있고, 게다가 주상 금속체의 접착 강도가 충분히 높은 배선 기판 또는 배선 기판 재료의 제조 방법 및 이에 따라 얻어지는 배선 기판을 제공하는 것에 있다.
본 발명의 상기 목적은 다음과 같은 본 발명에 의해 달성 할 수 있다.
즉, 본 발명의 배선 기판 또는 배선 기판 재료의 제조 방법은 복수의 주상 금속체를 형성한 지지 시트와, 상기 주상 금속체에 대응하는 부분에 복수의 개구를 갖는 배선 기판 또는 배선 기판 재료를 포함하고, 상기 개구의 내부에 상기 주상 금속체가 위치하는 적층 재료를 준비하는 공정; 상기 배선 기판 또는 배선 기판 재료의 개구 내면과 상기 주상 금속체 사이에 열경화성 수지가 충전되어 경화된 적층체를 얻는 공정; 및 상기 적층체로부터 적어도 상기 지지 시트를 박리하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 배선 기판 또는 배선 기판 재료의 제조 방법에 의하면, 배선 기판 또는 배선 기판 재료의 개구 내부에 상기 주상 금속체가 위치하는 적층 재료를 이용하여 개구 내면과 상기 주상 금속체 사이에 열경화성 수지를 충전하여 경화시키기 때문에, 간단한 조작으로 주상 금속체를 일괄적으로 배선 기판에 삽입할 수 있어 주상 금속체의 접착 강도가 충분히 높은 배선 기판 또는 배선 기판 재료가 얻어진다. 그 때, 개구의 내면과 상기 주상 금속체 사이에 간극이 존재하기 때문에 정렬 정밀도도 엄격하게 요구되지 않고, 또한 개구와 주상 금속체의 평면으로 볼 때의 형상을 자유롭게 결정할 수 있으므로 복수의 주상 금속체가 다른 형상의 경우에도 대응할 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 배선 기판 또는 배선 기판 재료의 제조 방법은 지지 시트 상에 복수의 주상 금속체를 형성하는 공정; 상기 주상 금속체를 형성한 지지 시트와, 상기 주상 금속체에 대응하는 부분에 복수의 개구를 갖는 배선 기판 또는 배선 기판 재료와, 상기 주상 금속체에 대응하는 부분에 복수의 개구를 가지고 열경화성 수지를 포함하는 프리프레그(prepreg)를 포함하는 적층 재료를 상기 각각의 개구 내부에 상기 주상 금속체가 위치하도록 적층하는 공정; 상기 적층 재료를 가열 가압에 의해 일체화하여 상기 배선 기판 또는 배선 기판 재료의 개구 내면과 상기 주상 금속체 사이에 열경화성 수지를 충전한 적층체를 얻는 공정; 및 상기 적층체로부터 적어도 상기 지지 시트를 박리하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 배선 기판 또는 배선 기판 재료의 제조 방법에 의하면, 주상 금속체에 대응하는 부분에 복수의 개구를 갖는 배선 기판 또는 배선 기판 재료를 이용하고, 주상 금속체를 형성한 지지 시트와 일체화하기 때문에 간편한 조작으로 주상 금속체를 일괄적으로 배선 기판에 삽입 할 수 있다. 이 때, 후에 열경화성 수지를 충전하는 공간을 갖는 개구를 형성하기 때문에 정렬 정밀도도 엄격하게 요구되지 않고, 주상 금속체의 형상에 따른 개구를 형성 할 수 있기 때문에 다른 형상의 주상 금속체에도 대응할 수 있다. 게다가 가열 가압에 의해 일체화하여 상기 개구의 내면과 상기 주상 금속체 사이에 열경화성 수지를 충전하기 때문에 주상 금속체의 접착 강도가 충분히 높은 배선 기판이 얻어진다.
상기에 있어서, 상기 주상 금속체를 형성하는 공정이 지지 시트에 부착된 금속판을 에칭하여 복수의 주상 금속체를 형성하는 것이 바람직하다. 지지 시트에 부착된 금속판을 에칭하는 경우 배선 기판 설계 정보에 따라 주상 금속체를 삽입하는 위치에 따라 에칭 패턴(마스크 등의 위치)을 결정 할 수 있으며, 또한 다른 형상의 주상 금속체에도 유연하게 대응할 수 있다. 게다가 에칭으로 형성한 주상 금속체는 종단면 형상에 있어서 곡선으로 된 주벽(周壁)을 갖기 때문에 종단면 형상에 있어서 직선이 되는 주벽을 갖는 것에 비해 접촉 면적이 증가하고, 주상 금속체와 열경화성 수지의 접착 강도를 보다 높일 수 있다.
또한, 상기 적층 재료는 복수의 상기 배선 기판 또는 배선 기판 재료와 그 사이에 개재하는 상기 프리프레그를 포함하는 것이 바람직하다. 이와 같이, 프리프레그를 내부에 개재시킴으로써 프리프레그를 박리하지 않고 그대로 사용할 수 있다. 또한 프리프레그가 새어 나온 열경화성 수지와 일체화되어 있기 때문에 열경화성 수지에 의한 접착 강도를 보다 높일 수 있다.
이때, 상기 적층 재료는 상기 프리프레그와, 상기 프리프레그의 양측에 금속층을 바깥쪽으로 해서 배치한 상기 주상 금속체에 대응하는 부분에 복수의 개구를 갖는 편면(片面) 금속장(金屬張) 적층판을 포함하는 것이 바람직하다. 배선 기판 재료인 편면 금속장 적층판은 범용되는 재료이며, 프리프레그와의 접착성도 높고, 주상 금속체가 삽입된 양면 금속장 적층판을 얻을 수 있다. 또한, 이를 더욱 금속 도금하고 패턴화하여 배선 기판을 제조 할 수 있다.
또는, 상기 적층 재료는 상기 배선 기판 또는 배선 기판 재료와 상기 지지 시트 사이에 개재하는 상기 프리프레그를 포함하며, 상기 적층체로부터 상기 프리프레그를 박리하는 공정을 포함하는 것도 가능하다. 이러한 적층 재료에 의해서도 가열 가압에 의해 일체화하여 상기 개구의 내면과 상기 주상 금속체 사이에 열경화성 수지를 충전하기 때문에 주상 금속체의 접착 강도가 충분히 높은 배선 기판이 얻어진다.
또한, 상기 적층 재료는 상기 배선 기판 또는 배선 기판 재료 상에 상기 프리프레그를 포함하는 것이며, 상기 적층체로부터 상기 프리프레그를 박리하는 공정을 포함하는 것도 가능하다. 이러한 적층 재료에 의해서도 가열 가압에 의해 일체화하여 상기 개구의 내면과 상기 주상 금속체 사이에 열경화성 수지를 충전하기 때문에 주상 금속체의 접착 강도가 충분히 높은 배선 기판이 얻어진다.
또한, 상기 적층 재료는 상기 배선 기판 또는 배선 기판 재료의 표면에 부착하고, 상기 주상 금속체에 대응하는 부분에 복수의 개구를 가지는 수지 필름을 포함하는 것이며, 상기 적층체로부터 상기 수지 필름을 박리하는 공정을 포함하는 것이 바람직하다. 이러한 수지 필름을 이용함으로써 배선 기판의 표면에 프리프레그가 접착되어 박리하기 어렵게 되는 것을 방지 할 수 있다.
또한, 상기 주상 금속체를 형성한 지지 시트를 사용하여 상기 주상 금속체를 화학적 및/또는 물리적으로 표면 처리하는 공정을 포함하는 것이 바람직하다. 이러한 표면 처리에 의해 주상 금속체의 주위와 열경화성 수지의 접착력을 보다 높이는 것이 가능해 진다.
또한, 상기 배선 기판 또는 배선 기판 재료의 개구에는 도금 스루 홀이 형성되어 있어도 좋다. 이 경우, 도금 스루 홀 내면과 주상 금속체 사이에 열경화성 수지가 충전되어 경화한 것이 얻어진다.
한편, 본 발명의 배선 기판은 개구를 갖는 배선 기판과, 그 개구의 내부에 위치한 주상 금속체와, 그 개구의 내면과 상기 주상 금속체 사이에 충전되어 경화된 열경화성 수지를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명의 배선 기판에 의하면, 배선 기판의 개구 내면과 주상 금속체 사이에 열경화성 수지가 충전되어 경화된 구조이기 때문에 간단한 조작으로 주상 금속체를 일괄적으로 배선 기판에 삽입할 수 있어 정렬 정밀도도 엄격하게 요구되지 않고, 다른 형상의 주상 금속체에도 대응할 수 있고, 게다가 주상 금속체의 접착 강도가 충분히 높게 된다.
상기에 있어서, 상기 배선 기판의 개구에는 도금 스루 홀이 형성되어 있어도 좋다. 이 경우, 도금 스루 홀 내면과 주상 금속체 사이에 열경화성 수지가 충전되어 경화한 것이 얻어진다.
또한, 본 발명의 다른 배선 기판은 절연층과, 그 절연층에 매립된 주상 금속체와, 배선층을 갖고, 상기 절연층은 프리프레그의 경화물을 포함하고, 그 프리프레그로부터 새어 나온 열경화성 수지에 의해 상기 주상 금속체의 주위가 상기 절연층과 접착되어 있다.
본 발명의 배선 기판에 의하면, 프리프레그로부터 새어 나온 열경화성 수지에 의해 상기 주상 금속체의 주위가 상기 절연층과 접착되어 있기 때문에, 간단한 조작으로 주상 금속체를 일괄적으로 배선 기판에 삽입할 수 있고, 정렬 정밀도도 엄격하게 요구되지 않고 다른 형상의 주상 금속체에도 대응할 수 있고, 게다가 주상 금속체의 접착 강도가 충분히 높아지게 된다.
또한, 본 발명의 다른 배선 기판은 절연층과, 그 절연층에 매립된 주상 금속체와, 배선층을 갖고, 상기 절연층의 수지 성분과는 다른 열경화성 수지에 의해 상기 주상 금속체의 주위가 상기 절연층과 접착되어 있다. 이와 같이, 프리프레그에서 유래하는 절연층의 수지 성분과는 다른 열경화성 수지에 의해 상기 주상 금속체의 주위가 상기 절연층과 접착되어 있기 때문에, 간단한 조작으로 주상 금속체를 일괄적으로 배선 기판에 삽입 할 수 있어 정렬 정밀도도 엄격하게 요구되지 않고, 다른 형상의 주상 금속체에도 대응할 수 있고, 게다가 주상 금속체의 접착 강도가 충분히 높아지게 된다.
상기에 있어서, 상기 주상 금속체는 종단면 형상에 있어서 곡선으로 된 주벽을 갖는 것이 바람직하다. 이러한 주벽을 가짐으로써, 종단면 형상에 있어서 직선으로 된 주벽을 갖는 것에 비해 접촉 면적이 증가하고, 주상 금속체와 열경화성 수지의 접착 강도를 보다 높일 수 있다.
상기 배선층은 상기 주상 금속체의 적어도 한쪽 표면에 연장되는 패턴부를 갖는 것이 바람직하다. 이러한 패턴부에 의해 절연층에 매립된 주상 금속체를 보다 견고하게 접합 할 수 있다.
도 1은 본 발명의 배선 기판 또는 배선 기판 재료의 제조 방법에 있어서의 제 1 실시형태의 일례를 나타낸 단면도이다.
도 2는 본 발명의 배선 기판 또는 배선 기판 재료의 제조 방법에 있어서의 제 1 실시형태의 일례를 나타낸 단면도이다.
도 3은 본 발명의 배선 기판 또는 배선 기판 재료의 제조 방법에 있어서의 제 2 실시형태의 일례를 나타낸 단면도이다.
도 4는 본 발명의 배선 기판 또는 배선 기판 재료의 제조 방법에 있어서의 제 3 실시형태의 일례를 나타낸 단면도이다.
도 5는 본 발명의 배선 기판 또는 배선 기판 재료의 제조 방법에 있어서의 다른 실시형태의 일례를 나타낸 단면도이다.
도 6은 본 발명의 배선 기판 또는 배선 기판 재료의 제조 방법에 있어서의 다른 실시형태의 일례를 나타낸 단면도이다.
도 7은 본 발명에 있어서의 주상 금속체의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 8은 본 발명에 있어서의 주상 금속체의 형성 방법의 일례를 나타내는 도면이며, (a)는 에칭 후 금속판의 형상을 나타내는 사시도이고, (b)는 금속판을 박리한 상태를 나타내는 사시도이며, (c)는 얻어진 주상 금속체를 나타내는 단면도이다.
도 9는 본 발명의 배선 기판을 제조하기 위한 다른 실시형태의 공정의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 10은 본 발명의 배선 기판을 제조하기 위한 제 4 실시형태의 공정의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 11은 본 발명의 배선 기판을 제조하기 위한 다른 실시형태의 공정의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 12은 본 발명의 배선 기판을 제조하기 위한 다른 실시형태의 공정의 일례를 나타내는 단면도이다.
본 발명의 실시형태에 대하여 도면을 참조하면서 설명한다. 본 발명의 배선 기판 또는 배선 기판 재료의 제조 방법은 복수의 배선 기판 또는 배선 기판 재료의 사이에 프리프레그를 개재시키는 제 1 실시형태와, 배선 기판 또는 배선 기판 재료의 아래쪽에 프리프레그가 적층되는 제 2 실시형태와, 배선 기판 또는 배선 기판 재료의 위쪽에 프리프레그가 적층되는 제 3 실시형태와, 프리프레그를 사용하지 않는 제 4 실시형태가 존재한다.
제 1 실시형태 ~ 제 3 실시형태에서는, 예를 들어 도 1 ~ 도 2 등에 도시된 바와 같이, 지지 시트(10) 상에 복수의 주상 금속체(14)를 형성하는 공정; 주상 금속체(14)를 형성한 지지 시트(10)와, 주상 금속체(14)에 대응하는 부분에 복수의 개구를 갖는 배선 기판(WB) 또는 배선 기판 재료(WB')와, 주상 금속체(14)에 대응하는 부분에 복수의 개구를 가지고 열경화성 수지를 포함하는 프리프레그(16')를 포함하는 적층 재료(LM)를 각각의 개구 내부에 주상 금속체(14)가 위치하도록 적층하는 공정; 적층 재료(LM)를 가열 가압에 의해 일체화하여 배선 기판(WB) 또는 배선 기판 재료(WB')의 개구 내면과 주상 금속체 (14) 사이에 열경화성 수지(17)를 충전한 적층체(LB)를 얻는 공정; 및 적층체(LB)로부터 적어도 지지 시트(10)를 박리하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
한편, 제 4 실시형태에서는, 예를 들어 도 10에 도시된 바와 같이, 복수의 주상 금속체(14)를 형성한 지지 시트(10)와, 상기 주상 금속체(14)에 대응하는 부분에 복수의 개구를 갖는 배선 기판(WB) 또는 배선 기판 재료(WB')를 포함하고, 상기 개구의 내부에 상기 주상 금속체(14)가 위치하는 적층 재료(LM)를 준비하는 공정을 가지고 있으면 좋고, 프리프레그(16')의 적층은 필요 없다. 이하, 각 실시형태에 대해 설명한다.
(제 1 실시형태)
본 발명은, 예를 들어 도 1의 (a) ~ (d)에 도시된 바와 같이, 지지 시트(10) 상에 복수의 주상 금속체(14)를 형성하는 공정을 포함한다. 본 실시형태에서는 주상 금속체(14)를 형성하는 공정이 지지 시트(10)에 접착제 층(2)을 통해 부착된 금속판(4)을 에칭하여 복수의 주상 금속체(14)를 형성하는 예를 나타낸다.
에칭으로 형성된 주상 금속체(14)는 도 7의 (a) ~ (b)에 도시된 바와 같이, 종단면 형상에 있어서 곡선으로 된 주벽(14a)을 가진다. 도 7의 (a)는 에칭 시간이 비교적 짧은 경우이고, 도 7의 (b)는 에칭 시간이 비교적 긴 경우이다.
에칭을 행하는 경우, 주상 금속체(14)의 형성 위치에만 에칭 레지스트(M)를 이용하여 에칭을 행할 수도 있지만[도 1의 (c) 참조], 도 8에 도시된 바와 같이, 주상 금속체(14) 형성 위치 주위만 노출하는 에칭 레지스트(M)를 이용하여 에칭을 행하는 것이 바람직하다.
즉, 도 8의 (a) ~ (b)에 도시된 바와 같이, 금속판(4) 중 주상 금속체(14)의 형성 위치 주위만을 에칭 한 후 금속판(4) 중 주상 금속체(14) 이외의 잔존 부분 (4a)을 박리함으로써, 지지 시트(10) 상에 복수의 주상 금속체(14)를 형성할 수 있다.
이와 같이, 주상 금속체(14)의 형성 위치 주위만이 노출되는 에칭 레지스트(M)를 이용하여 에칭을 행하는 방법에 의해 에칭 액의 사용량 감소, 열화 방지가 도모되고, 게다가 박리 금속판(4)을 용이하게 재활용 할 수 있게 된다. 게다가 도 8의 (c)에 도시된 바와 같이, 주상 금속체(14)의 높이 중간 부분(높이의 중앙 또는 그 상하 위치)에 가장 지름 또는 외주 길이가 작은 부분(언더컷)을 형성할 수 있다. 이에 따라 주상 금속체(14)의 탈락 방지 효과를 보다 높일 수 있다.
본 발명에서는 주상 금속체(14)를 형성한 지지 시트(10)를 이용하여 주상 금속체(14)를 화학적 및/또는 물리적으로 표면 처리하는 공정을 포함하는 것이 바람직하다. 이러한 표면 처리로는 흑화 처리라는 화학적인 처리와 샌드 블라스팅 등의 물리적인 처리를 들 수 있다.
금속판(4)을 구성하는 금속으로는 어떤 금속도 좋고, 예를 들어 구리, 구리 합금, 알루미늄, 스테인리스, 니켈, 철, 기타 합금 등이 사용될 수 있다. 그 중에서도 열전도성과 솔더의 접합성의 점에서 구리 또는 구리 합금이 바람직하다.
지지 시트(10)로는 수지 시트, 고무 시트, 금속 시트 등이 사용될 수 있지만, 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리이미드 등의 수지 시트가 바람직하다. 특히 내열성을 가지고 저비용인 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트 등의 폴리에스테르가 바람직하다.
접착제 층(2)으로는 금속과 수지 등이 접착 가능한 것이면 어느 것이라도 좋고, 반응 경화형, 열 경화형, 감압접착형(점착제), 핫멜트형 등의 접착제이 사용될 수 있다. 점착제로는 고무계 점착제, 아크릴계 점착제, 실리콘계 점착제 등이 사용될 수 있다. 또한, 접착제 층(2)을 개재하지 않고 금속판(4)과 지지 시트(10)를 직접 열 접착하거나 지지 시트(10)에 도금에 의해 금속판(4)을 형성하거나, 금속판(4)에 수지를 도포 형성하는 것도 가능하다.
각층의 두께에 대해서는 예를 들면, 지지 시트(10)의 두께는 30 ~ 1000μm, 접착제 층(2)의 두께는 1 ~ 30μm, 금속판(4)의 두께는 100 ~ 2000μm이다.
이러한 적층체를 이용하여 금속판(4)을 에칭하여 지지 시트(10) 상에 복수의 주상 금속체(14)를 형성하는 공정을 행한다. 에칭에 의해, 반도체 소자 등을 실장하는 위치에 주상 금속체(14)를 형성 할 수 있다.
에칭은, 예를 들어 도 1의 (b) ~ (c)에 도시된 바와 같이, 에칭 레지스트(M)를 이용하여 금속판(4)의 선택적 에칭에 의해 행할 수 있다. 주상 금속체(14)의 사이즈는 실장되는 반도체 소자의 사이즈 보다 작게 할 수도 있으며, 예를 들면 그 상면의 직경이 0.3 ~ 10mm이다. 주상 금속체(14)의 상면 형상은 사각형, 원형 등 어떤 것이라도 좋다.
에칭 레지스트(M)는 감광성 수지나 드라이 필름 레지스트(감광제) 등이 사용될 수 있다. 에칭 방법으로는 금속판(4)을 구성하는 금속의 종류에 따른 각종 에칭액을 이용한 에칭 방법을 들 수 있다. 예를 들어, 금속판(4)이 구리의 경우, 시판되는 알칼리 에칭액, 과황산암모늄, 과산화수소/황산 등이 사용될 수 있다.
도 1의 (d)에 도시된 바와 같이, 에칭 후에는 에칭 레지스트(M)가 제거된다. 에칭 레지스트(M)의 제거는 화학적 또는 기계적 박리에 의해 행할 수 있다.
다음으로, 도 1의 (e) 내지 도 2 (f)에 도시된 바와 같이, 주상 금속체 (14)를 형성한 지지 시트(10)와, 주상 금속체(14)에 대응하는 부분에 복수의 개구( 19a, 20a)를 갖는 배선 기판(WB) 또는 배선 기판 재료(WB')와, 주상 금속체(14)에 대응하는 부분에 복수의 개구(16a)를 가지고 열경화성 수지(17)를 포함하는 프리프레그(16')를 포함하는 적층 재료(LM)를 각각의 개구(19a, 20a, 16a) 내부에 주상 금속체(14)가 위치하도록 적층하는 공정을 실시한다. 제 1 실시형태에서는 적층 재료(LM)가 복수의 배선 기판(WB) 또는 배선 기판 재료(WB')와, 그 사이에 개재하는 프리프레그(16')를 포함하는 예를 나타낸다.
특히, 도시된 예에서는 적층 재료(LM)가 프리프레그(16')와, 프리프레그의 양쪽에 금속층(20')을 외측으로 하여 배치한 주상 금속체(14)에 대응하는 부분에 복수의 개구(19a, 20a)를 갖는 편면 금속장 적층판을 포함하고, 상측 편면 금속장 적층판의 금속층(20')이 마스크 재(21)로 피복되어 있는 예를 보여준다. 이 예제에서는 마스크 재(21)가 주상 금속체(14)에 대응하는 부분에 복수의 개구(21a)를 가지고 있다.
프리프레그(16')의 개구(16a)는 드릴이나 펀치로 형성하는 것이 가능하다. 개구(16a)의 크기는 주상 금속체(14)의 상면보다 약간 크게 하는 것이 바람직하다. 주상 금속체(14)의 상면의 형상과 개구(16a) 등의 형상은 반드시 일치할 필요는 없고, 양자는 동일 형상으로도 다른 형상으로도 좋다(다른 개구에 대해서도 마찬가지).
프리프레그(16')로는 열경화성 수지를 포함하는 것이면 좋고, 가열 가압시 에 변형하여 가열 등에 의해 고화함과 아울러, 배선 기판에 요구되는 내열성을 갖는 것이면 어떤 재료라도 좋다. 구체적으로는, 에폭시 수지, 페놀 수지, 폴리이미드 수지 등의 각종 열경화성 수지와, 유리 섬유, 세라믹 섬유, 아라미드 섬유, 종이 등의 보강 섬유의 복합체 등을 들 수 있다.
또한 프리프레그(16')로는 열전도성이 높은 재료로 구성되는 것이 바람직하며, 예를 들면, 열전도성 필러를 포함한 수지 등이 예시된다.
프리프레그(16')를 구성하는 수지로는 주상 금속체(14)와의 접착력이 우수하고, 또한 내전압 특성 등을 손상시키지 않는 것이 바람직하다. 이러한 수지로서 에폭시 수지, 페놀 수지, 폴리이미드 수지 외에 각종 엔지니어링 플라스틱을 단독 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있지만, 이 중 에폭시 수지가 금속끼리의 접합력이 우수하므로 바람직하다. 특히 에폭시 수지 중에서는 유동성이 높은 금속 산화물 및 금속 질화물과의 혼합성이 우수한 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 수소 첨가 비스페놀 A형 에폭시 수지, 수소 첨가 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 A형 에폭시 수지 구조를 양 말단에 갖는 트리 블록 폴리머, 비스페놀 F형 에폭시 수지 구조를 양 말단에 갖는 트리 블록 폴리머가 더욱 바람직한 수지이다.
배선 기판(WB) 또는 배선 기판 재료(WB')는, 도 1의 (e)에 도시된 바와 같이, 주상 금속체(14)에 대응하는 부분에 복수의 개구(19a, 20a)를 가지고 있다. 개구(19a, 20a)는 드릴이나 펀치로 형성하는 것이 가능하다. 개구(19a, 20a)의 크기는 주상 금속체(14)의 상면보다 약간 크게 하는 것이 바람직하다.
동장(銅張) 적층판 등의 편면 금속장 적층판은 통상 금속층(20')에 접착한 경화 상태의 절연층(19')을 갖지만, 본 발명에서는 프리프레그(16')에 의해 배선 기판(WB) 또는 배선 기판 재료(WB') 끼리의 접착이 가능하므로 미리 경화된 절연층을 사용하는 것도 가능하다. 또한 경화 상태의 절연층(19')의 표면에 패턴화된 금속층(20')을 갖는 것이어도 좋다.
경화 상태의 절연층(19') 재료로는 전술한 바와 같은 프리프레그(16')와 마찬가지의 것을 사용하여 경화시킨 것을 사용할 수 있다. 또한, 금속층(20')과 절연층(19')은 일체화되어 있는 것을 적층하여도 좋고, 별도로 적층하여도 좋다.
또한, 금속층(20')으로는 어떤 금속이라도 좋고, 예를 들어 구리, 구리 합금, 알루미늄, 스테인리스, 니켈, 철, 기타 합금 등이 사용될 수 있다. 그 중에서도 열전도성이나 전기 전도성의 관점에서 구리, 알루미늄이 바람직하다.
또한, 본 실시형태에서는, 도 1의 (e)에 도시된 바와 같이, 개구(19a, 20a)와 같은 부분에 제 3 개구(21a)를 가지고, 배선 기판(WB) 또는 배선 기판 재료(WB') 상에 부착한 마스크 재(21)를 준비하고, 그 마스크 재(21)를 사용하여 적층체(LB)를 형성하는 예를 나타낸다.
마스크 재(21)는 배선 기판(WB) 또는 배선 기판 재료(WB') 상에 부착해도 좋고, 배선 기판(WB) 또는 형성 재료(WB')에 배치하는 것만으로도 좋다. 또한, 마스크 재(21)로는 제 3 개구(21a)를 갖지 않는 것을 사용할 수도 있다.
본 발명에서는 배선 기판(WB) 또는 배선 기판 재료(WB') 상에 마스크 재 (21)를 부착한 상태에서 개구(19a, 20a)와 제 3 개구(21a)를 동시에 형성하는 것이 바람직하지만, 이들을 별도로 형성할 수도 있다.
마스크 재(21)로는 수지 필름이 바람직하고, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 등의 폴리에스테르, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀, 폴리아미드 등 어느 것이나 사용할 수 있다. 단, 내열성의 관점에서 폴리에틸렌 테레프탈레이트 등의 폴리에스테르가 바람직하다.
또한, 마스크 재(21)를 부착한 경우 마스크 재(21)에 점착제 층을 마련하는 것이 바람직하다. 점착제로는 고무계 점착제, 아크릴계 점착제, 실리콘계 점착제 등을 사용할 수 있다. 마스크 재(21)에 점착제 층을 마련하는 대신 별도의 점착제 층을 도포하여 형성하는 것도 가능하다.
이어서, 도 2의 (g)에 도시된 바와 같이, 적층 재료(LM)를 가열 가압에 의해 일체화하여 배선 기판(WB) 또는 배선 기판 재료(WB')의 개구(19a, 20a) 내면과 주상 금속체(14) 사이에 열경화성 수지(17)를 충전한 적층체(LB)를 얻는 공정을 실시한다. 이에 따라 주상 금속체(14)의 높이가 배선 기판(WB) 또는 배선 기판 재료(WB')의 표면과 같은 높이의 또는 더 높게 한 적층체를 형성 할 수 있다.
이에 따라, 도 2의 (g)에 도시된 바와 같이, 프리프레그(16')는 경화물(16)로 되고, 주상 금속체(14)의 상면을 프리프레그(16')의 열경화성 수지(17)가 피복 돌출부(A)를 갖는 상태가 된다. 또한, 프리프레그(16')의 열경화성 수지(17)의 일부가 제 3 개구(21a)의 주위를 피복하는 경우가 있지만, 마스크 재(21)의 존재에 의해 배선 기판(WB) 또는 배선 기판 재료(WB')의 표면에 프리프레그(16')의 열경화성 수지(17)가 부착되는 것을 효과적으로 방지 할 수 있다. 즉, 마스크 재(21)의 제 3 개구(21a) 주위를 프리프레그(16')의 열경화성 수지(17)가 피복해도 마스크 재(21)를 제거하는 것만으로 프리프레그(16')의 열경화성 수지(17)를 제거 할 수 있다.
가열 가압은 프레스(press) 면에 의해 가열 프레스 하는 방법이 채용될 수 있고, 주상 금속체(14)에 대응하는 위치에 볼록부(A)를 형성하기 용이하도록, 프레스 면과 피 적층체 사이에 적어도 오목형 변형을 허용하는 시트 재를 배치해 두는 것이 바람직하다. 시트 재를 배치하지 않는 경우에는 볼록부(A)의 높이는 마스크 재(21)의 상면과 동일한 위치가 된다. 또한 주상 금속체(14)에 대응하는 위치에 오목부를 갖는 프레스 면을 사용하여도 좋다.
가열 프레스의 방법으로 가열 가압 장치(열 라미네이터, 가열 프레스) 등을 이용하여 행하면 좋고, 그 때 공기의 혼입을 방지하기 위해 분위기를 진공(진공 라미네이터 등)으로 해도 좋다. 가열 온도, 압력 등의 조건 등은 프리프레그 및 금속층 형성재의 재질이나 두께에 따라 적절히 설정하면 되지만, 압력은 0.5 ~ 30MPa가 바람직하다.
시트 재는 가열 프레스 시에 오목형 변형을 허용하는 재료이면 좋고, 쿠션 종이, 고무 시트, 엘라스토머 시트, 부직포, 직포, 다공질 시트, 발포체 시트, 금속박, 이들의 복합체 등을 들 수 있다. 특히 쿠션 종이, 고무 시트, 엘라스토머 시트, 발포체 시트, 이들의 복합체 등의 탄성 변형 가능한 것이 바람직하다.
이어서, 도 2의 (h)에 도시된 바와 같이, 적어도 주상 금속체(14)를 피복하는 열경화성 수지(17)를 제거한다. 즉, 주상 금속체(14)의 위쪽 볼록부(A)를 제거하고, 주상 금속체(14)의 상면을 노출시킨다. 이 볼록부(A)의 제거시 금속층(20')의 상면과 주상 금속체(14)의 높이가 일치하도록 제거하여 평탄화 하는 것이 바람직하다. 단, 열경화성 수지(17)를 간편하게 제거하기 위해서는 금속층(20')의 상면보다 주상 금속체(14)의 높이가 높은 것이 이상적이다.
본 실시형태에서는 볼록부(A)의 제거에 앞서 마스크 재(21)를 제거하지만, 마스크 재(21)는 열경화성 수지(17)를 제거 할 때 동시에 제거 할 수도 있다.
볼록부(A)의 제거 방법으로는 연삭이나 연마에 의한 방법이 바람직하고, 다이아몬드 제 등의 경질 블레이드를 회전판의 반경 방향으로 복수 배치한 경질 회전 블레이드를 갖는 연마 장치를 사용하는 방법이나 샌더, 벨트 샌더, 그라인더, 평면 연삭기, 경질 연마 성형품 등을 이용하는 방법 등이 있다. 연삭 장치를 사용하면 해당 경질 회전 블레이드를 회전시키면서 고정 지지된 배선 기판의 상면을 따라 이동시킴으로써 표면을 평탄화 할 수 있다. 또한 연마 방법으로는 벨트 샌더, 버프 연마 등으로 가볍게 연마하는 방법을 들 수 있다.
이어서, 도 2의 (i)에 도시된 바와 같이, 적층체(LB)로부터 적어도 지지 시트(10)를 박리하는 공정을 실시한다. 이에 따라서 패턴 형성 전의 배선 기판 재료를 얻을 수 있다. 본 실시형태에서는 접착제 층(2)이 부착된 지지 시트(10)를 접착제 층(2)과 함께 박리한다. 이 때, 주상 금속체(14)와 접착제 층(2)의 접착력이 주상 금속체(14)와 열경화성 수지(17)의 접착력보다 작아지도록 설정해 둔다. 이러한 접착력이면 동장 적층판 등의 편면 금속장 적층판의 금속층(20')으로부터 접착제 층(2)을 간편하게 박리 할 수 있다.
본 실시형태와 같이 배선 기판 재료(WB')를 적층 일체화하는 경우 필요에 따라 금속층(20')이 패턴 형성된다. 이에 앞서 도 2의 (j)와 같이 노출된 주상 금속체(14) 및 금속층(20')을 금속 도금하여 금속 도금층(18')을 형성하는 것도 가능하다. 이에 따라 주상 금속체(14)의 적어도 한쪽 표면에 연장되는 패턴부를 갖는 배선 기판을 얻을 수 있다. 금속 도금의 금속 종류로는, 예를 들어 구리, 은, Ni 등이 바람직하다. 금속 도금층(18')의 형성 방법으로는 예를 들어, 무전해 도금법 등으로 전해 도금의 조합 등을 들 수 있다.
도 2의 (k)에 나타낸 바와 같은 금속 도금층(18')과 금속층(20')의 패턴 형성은 다음과 같이 할 수 있다. 예를 들어, 에칭 레지스트를 사용하여 소정의 패턴으로 금속 도금층(18') 및 금속층(20')을 에칭함으로써 패턴화된 배선층(18)을 형성 할 수 있다.
에칭 레지스트의 제거로서는 액제 제거, 박리 제거 등, 에칭 레지스트의 종류에 따라 적절하게 선택하면 좋다. 예를 들어, 스크린 인쇄에 의해 형성된 감광성 잉크인 경우 알칼리 등의 약품으로 제거된다.
이상과 같이 하여, 도 2의 (k)에 도시된 바와 같이, 절연층(IL)과, 그 절연층(IL)에 매립된 주상 금속체(14)와, 배선층(18)을 가지며, 절연층(IL)은 프리프레그(16')의 경화물(16)을 포함하고, 그 프리프레그에서 새어 나온 열경화성 수지(17)에 의해 주상 금속체(14)의 주위가 절연층(IL)과 접착되어 있는 배선 기판을 얻을 수 있다.
본 발명의 배선 기판은 반도체 소자 탑재용 기판으로서 유용하며, 특히 전력 반도체 소자, 발광 소자의 탑재용 기판으로서 유용하다. 여기서, 반도체 소자로는 반도체 베어 칩, 칩 부품 및 반도체 패키지를 포함하고, 전력 반도체 소자로는 인버터 장치, 전압 변환 장치 등에 사용되는 각종 트랜지스터, 각종 다이오드 등의 반도체 소자를 포함하는 것이다.
이것들의 전력 반도체 소자 패키지는 리드 이외에 금속제의 방열판을 구비하고 있는 것이 일반적이다. 이 방열판 예를 들어, 다이오드에서는 캐소드와 등전위로 되어있는 등, 패키지 형태에 따라 방열판과 등전위의 전극이 정해져 있다.
반도체 소자(30)로는 바이폴라계 파워 트랜지스터, MOSFET, IGBT 외에도 FWD (프리 휠링 다이오드) 등을 들 수 있다. 또한, 종래의 Si를 이용한 반도체 소자 외에도 SiC(탄화 규소)나 GaN(질화 갈륨)을 이용한 반도체 소자를 사용할 수 있다.
(제 2 실시형태)
본 발명의 제 2 실시형태에 대하여 제 1 실시형태와 다른 점을 설명한다. 제 2 실시형태에 있어서도, 지지 시트(10) 상에 복수의 주상 금속체(14)를 형성하는 공정을 포함하지만, 예를 들어 도 1의 (a) ~ (d)에 도시된 바와 같이, 제 1 실시형태와 마찬가지로 하여 실시 할 수 있다.
제 2 실시형태에서는, 도 3의 (e) ~ (f)에 도시된 바와 같이, 적층 재료(LM)는 배선 기판(WB) 또는 배선 기판 재료(WB')와 지지 시트(10) 사이에 개재하는 프리프레그(16')를 포함하고 있다. 본 실시형태에서는 배선 기판(WB) 또는 배선 기판 재료(WB')의 아래쪽이 수지 필름 등의 마스크 재(21)로 피복되어 있는 예를 보여준다. 이에 따라서, 배선 기판(WB) 또는 배선 기판 재료(WB')로부터 프리프레그(16')를 박리 할 때 쉽게 박리 할 수 있게 된다. 마스크 재(21)로는 제 1 실시형태와 마찬가지의 것을 사용할 수 있다.
이어서, 도 3의 (g)에 도시된 바와 같이, 적층 재료(LM)를 가열 가압에 의해 일체화하여 배선 기판(WB) 또는 배선 기판 재료(WB')의 개구(19a, 20a) 내면과 주상 금속체(14) 사이에 열경화성 수지(17)를 충전한 적층체(LB)를 얻는 공정을 실시한다. 이에 따라 주상 금속체(14)의 높이가 배선 기판(WB) 또는 배선 기판 재료(WB')의 표면과 같은 높이의 또는 보다 높게 한 적층체(LB)를 형성 할 수 있다.
그 후, 도 3의 (h)에 도시된 바와 같이, 제 1 실시형태와 마찬가지로 하여, 주상 금속체(14)의 상면을 피복하는 열경화성 수지[볼록부(A)]를 제거한다. 주상 금속체(14)의 상면이 배선 기판(WB) 또는 배선 기판 재료(WB')의 표면보다 높은 경우에는 필요에 따라 그 만큼 주상 금속체(14)를 제거 할 수 있다.
제 2 실시 예에서는, 도 3의 (i) ~ (j)와 같이, 적층체(LB)로부터 지지 시트(10)를 박리 한 후, 프리프레그(16')의 경화물(16)을 박리하는 공정을 실시한다. 이에 따라 프리프레그(16')의 경화물(16)이 주상 금속체(14)의 주위에 덮는 열경화성 수지(17)와의 경계에서 파단되어 프리프레그(16')의 경화물(16)을 적층체(LB)로부터 박리 할 수 있다. 이 때, 지지 시트(10)와 프리프레그(16')를 동시에 박리할 수도 있다. 본 실시형태에서는 또한 아래쪽의 마스크 재(21)를 박리하는 예를 나타낸다.
이에 따라 도 3의 (j)에 도시된 바와 같이 아래쪽으로 돌출된 주상 금속체 (14)와 그 주위에 덮는 열경화성 수지(17)가 존재하는 적층체(LB)가 얻어진다. 이것을 그대로 사용하는 것도 가능하지만 적층체(LB)의 하면은 평탄한 것이 바람직하다.
따라서 도 3의 (k)에 도시된 바와 같이 주상 금속체(14)와 열경화성 수지 (17)를 절삭 등을 함으로써 하면이 평탄한 적층체(LB)를 얻을 수 있다. 이러한 절삭 공정은 제 1 실시형태에 있어서의, 주상 금속체(14) 상면의 절삭 등과 마찬가지로 하여 행하는 것이 가능하다. 이에 따라서 패턴 형성 전의 배선 기판 재료를 얻을 수 있다.
또한, 제 1 실시형태와 마찬가지로 하여 금속 도금층을 형성하거나 금속 도금층을 패턴 형성함으로써 배선 층을 갖는 배선 기판을 얻을 수 있다.
(제 3 실시형태)
본 발명의 제 3 실시형태에 대하여 제 1 실시형태와 다른 점을 설명한다. 제 3 실시형태에 있어서도 지지 시트(10) 상에 복수의 주상 금속체(14)를 형성하는 공정을 포함하지만, 예를 들어 도 1의 (a) ~ (d)에 도시된 바와 같이, 제 1 실시형태와 마찬가지로 하여 실시 할 수 있다.
제 3 실시형태에서는, 도 4의 (e) ~ (f)에 도시된 바와 같이, 적층 재료(LM)는 배선 기판(WB) 또는 배선 기판 재료(WB') 상에 프리프레그(16')를 포함한다. 본 실시형태에서는 배선 기판(WB) 또는 배선 기판 재료(WB')의 상방 및 하방이 수지 필름 등의 마스크 재(21)로 피복 된 예를 보여준다. 따라서 배선 기판(WB) 또는 배선 기판 재료(WB')로부터 프리프레그(16')의 경화물(16)을 박리 할 때 용이하게 박리 할 수 있게 된다. 마스크 재(21)로서는 제 1 실시형태와와 마찬가지의 것을 사용할 수 있다.
이어서, 도 4의 (g)에 도시된 바와 같이, 적층 재료(LM)를 가열 가압에 의해 일체화하여 배선 기판(WB) 또는 배선 기판 재료(WB')의 개구(19a, 20a) 내면과 주상 금속체(14) 사이에 열경화성 수지(17)를 충전한 적층체(LB)를 얻는 공정을 실시한다. 이에 따라 주상 금속체(14)의 높이가 배선 기판(WB) 또는 배선 기판 재료(WB')의 표면보다 높게 한 적층체(LB)를 형성 할 수 있다.
그 후, 도 4의 (h)에 도시된 바와 같이, 적층체(LB)로부터 프리프레그(16') 의 경화물(16)을 박리하는 공정을 실시한다. 이에 따라 프리프레그(16')의 경화물(16)이 주상 금속체(14)의 주위에 덮는 열경화성 수지(17)와의 경계에서 파단되어 프리프레그(16')의 경화물(16)을 적층체(LB)로부터 박리 할 수 있다.
이어서, 도 4의 (i)에 도시된 바와 같이, 제 1 실시형태와 마찬가지로 해서 마스크 재(21)를 박리 한 후 주상 금속체(14)의 상면을 피복하는 열경화성 수지 [볼록부(A)]를 제거한다. 또한, 주상 금속체(14)의 상면이 배선 기판(WB) 또는 배선 기판 재료(WB')의 표면보다 높아지기 때문에 그만큼 주상 금속체(14)를 절삭 등에 의해 제거하는 것이 바람직하다.
제 3 실시형태에서는, 도 4의 (j)와 같이, 적층체(LB)로부터 지지 시트(10)를 박리한다. 지지 시트(10)와 마스크 재(21)를 동시에 박리할 수도 있지만, 본 실시형태에서는 별도로 아래쪽의 마스크 재(21)를 박리하는 예를 나타낸다.
이에 따라서 마스크 재(21)의 두께만큼 아래쪽으로 돌출된 주상 금속체(14)와 그 주변에 덮는 열경화성 수지(17)가 존재하는 적층체(LB)가 얻어진다. 이것을 그대로 사용하는 것도 가능하지만 적층체(LB)의 하면은 평탄한 것이 바람직하다.
따라서 도 4의 (k)에 도시된 바와 같이, 주상 금속체(14)의 하면을 절삭 등을 함으로써 하면이 평탄한 적층체(LB)를 얻을 수 있다. 이러한 절삭 공정은 제 1 실시형태에 있어서의, 주상 금속체(14) 상면의 절삭 등과 마찬가지로 해서 행하는 것이 가능하다. 이에 따라서 패턴 형성 전에 배선 기판 재료를 얻을 수 있다.
또한, 제 1 실시형태와 마찬가지로 해서 금속 도금층을 형성하거나 금속 도금층을 패턴 형성함으로써 배선층을 갖는 배선 기판을 얻을 수 있다.
(제 4 실시형태)
본 발명의 제 4 실시형태에 대하여 제 1 실시형태와 다른 점을 설명한다. 제 4 실시형태에서는, 예를 들어 도 10의 (f)에 도시된 바와 같이, 복수의 주상 금속체(14)를 형성한 지지 시트(10)와, 상기 주상 금속체(14)에 대응하는 부분에 복수의 개구를 갖는 배선 기판(WB) 또는 배선 기판 재료(WB')를 포함하고, 상기 개구의 내부에 상기 주상 금속체(14)가 위치하는 적층 재료(LM)를 준비하는 공정을 가진다.
이 공정은 지지 시트(10) 상에 복수의 주상 금속체(14)를 형성하는 공정을 포함 할 수도 있는데, 이 경우, 예를 들어 도 1의 (a) ~ (d)에 도시된 바와 같이, 제 1 실시형태와 마찬가지로 해서 실시할 수 있다.
또한, 도 10의 (e) ~ (f)에 도시된 바와 같이, 접착제 층(2)을 갖는 지지 시트(10)와, 복수의 개구(19a, 20a)를 갖는 배선 기판(WB)과, 각각의 개구(19a, 20a)가 겹치도록 적층하고, 그 개구 내부에 위치하도록 주상 금속체(14)를 배치하여도 좋다. 접착제 층(2)을 갖는 지지 시트(10) 대신에 접착제 층(2)을 갖지 않는 지지 시트(10)를 이용하는 것도 가능하다. 또한, 도시한 바와 같이, 배선 기판(WB)의 상방 및 하방이 수지 필름 등의 마스크 재(21)로 피복되어 있어도 좋다.
제 4 실시형태에서는, 도 10의 (e) ~ (f)에 도시된 바와 같이, 적층 재료(LM)는 프리프레그(16')를 포함하지 않는다. 본 실시형태에서는 배선 기판(WB)의 상방 및 하방이 수지 필름 등의 마스크 재(21)로 피복되어 있는 예를 보여준다. 이에 따라서 배선 기판(WB)으로부터 열경화성 수지(17)의 경화물을 박리할 때 용이하게 박리 할 수 있게 된다. 마스크 재(21)로서는 제 1 실시형태와 마찬가지의 것을 사용할 수 있다.
이어서, 도 10의 (g)에 도시된 바와 같이, 배선 기판(WB) 또는 배선 기판 재료(WB')의 개구 내면과 주상 금속체(14) 사이에 열경화성 수지(17)가 충전되어 경화된 적층체(LB)를 얻는 공정을 실시한다. 이에 따라 주상 금속체(14)의 높이를 배선 기판(WB) 또는 배선 기판 재료(WB')의 표면보다 높게 한 적층체(LB)를 형성할 수 있다.
열경화성 수지(17)를 충전하는 방법은 잉크젯 프린터 등에 의한 각종 인쇄, 디스펜서에 의한 부분적인 도포, 스퀴지에 의한 부분적인 충전, 스프레이, 커튼 코터 등에 의한 도포 등 어느 것이라도 좋다. 특히 충전을 효율적으로 행하는 관점에서 잉크젯 프린터가 바람직하게 사용된다. 또한 전반적인 도포를 할 경우에는 마스크 재(21)를 박리하는 방법, 연마를 행하는 방법 등에 의해 여분의 열경화성 수지(17)를 제거하는 것이 바람직하다.
또한, 열경화성 수지(17)를 충전 할 때 분위기를 감압하(減壓下)로 함으로써 개구의 내면과 주상 금속체(14)의 간극에 더 확실하게 열경화성 수지(17)를 충전하는 것이 가능해진다. 즉, 감압 분위기 하에서 충전된 열경화성 수지(17)에 보이드나 공극이 생긴 경우에도 충전후 대기압으로 되돌림으로써 보이드 또는 공극을 감소 또는 없앨 수 있다.
또한, 열경화성 수지(17)는 충전 후에 실온에서 경화하는 것(반응 경화 타입)을 사용하여도 좋지만, 가열에 의해 경화하는 것을 사용하여 경화를 위해 가열 공정을 채용하여도 좋다. 가열 공정에는 히터를 갖춘 가열 장치 등외에 동시에 가압을 행 할 수 있는 열 프레스 장치를 사용하는 것도 가능하다.
그 후, 도 10의 (j)에 도시된 바와 같이, 제 1 실시형태와 마찬가지로 해서 마스크 재(21)를 박리 한 후 필요에 따라 주상 금속체(14)의 상면을 피복하는 열경화성 수지를 제거 한다. 또한, 주상 금속체(14)의 상면이 배선 기판(WB) 또는 배선 기판 재료(WB')의 표면보다 높을 경우 그 만큼 주상 금속체(14)를 절단 등에 의해 제거하는 것이 바람직하다.
또한, 제 4 실시형태에서는, 도 10의 (j) ~ (k)에 도시된 바와 같이, 적층체(LB)로부터 지지 시트(10)를 박리한다. 지지 시트(10)와 마스크 재(21)를 동시에 박리 할 수 있지만, 본 실시형태에서는 별도로 아래쪽의 마스크 재(21)를 박리하는 예를 나타낸다.
이에 따라서 마스크 재(21)의 두께만큼 아래쪽으로 돌출된 주상 금속체(14)와 그 주변에 덮는 열경화성 수지(17)가 존재하는 적층체(LB)가 얻어진다. 이것을 그대로 사용하는 것도 가능하지만 적층체(LB)의 하면은 평탄한 것이 바람직하다.
따라서 도 10의 (k)에 도시된 바와 같이, 주상 금속체(14)의 하면을 절삭 등을 함으로써 하면이 평탄한 적층체(LB)를 얻을 수 있다. 이러한 절삭 공정은 제 1 실시형태에 있어서의, 주상 금속체(14) 상면의 절삭 등과 마찬가지로 해서 행하는 것이 가능하다. 따라서 패턴 형성 전의 배선 기판 재료를 얻을 수 있다.
배선 기판(WB) 대신에 패턴 형성하지 않은 배선 기판 재료(WB')를 사용하는 것도 가능하다. 그 경우 제 1 실시형태와 마찬가지로 해서 금속 도금층을 형성하거나 금속 도금층을 패턴 형성함으로써 배선 층을 갖는 배선 기판을 얻을 수 있다.
즉, 제 4 실시형태에 의하면, 도 10의 (k)에 도시된 바와 같이, 개구를 갖는 배선 기판(WB)과, 그 개구의 내부에 위치한 주상 금속체(14)와, 그 개구의 내면과 상기 주상 금속체(14) 사이에 충전되어 경화된 열경화성 수지(17)를 포함하는 배선 기판을 제조할 수 있다.
(다른 실시형태)
(1) 전술한 실시형태에서는 지지 시트에 부착된 금속판을 에칭하여 복수의 주상 금속체를 형성하는 예를 나타냈지만, 에칭 또는 그 이외의 방법으로 미리 형성한 복수의 주상 금속체를 지지 시트에 부착시키는 것도 가능하다. 이 경우 미리 복수의 주상 금속체를 위치 결정된 전사 시트로부터 지지 시트에 전사하여 부착시키거나, 개별 주상 금속체를 실장 장치 등을 이용하여 순차 지지 시트에 부착시키는 방법도 가능하다. 에칭 이외의 방법으로 형성한 주상 금속체로서는 펀칭, 성형 등으로 제조한 금속 핀, 금속 플레이트 등을 들 수 있다. 이러한 주상 금속체는 두께 방향으로 횡단면 형상이 변화하지 않는 입체 형상으로 할 수 있다.
(2) 전술한 실시형태에서는 배선 패턴을 형성하기 전의 배선 기판 재료(WB') 를 사용하여 배선 기판 등을 제조하는 예를 나타냈지만, 도 5에 도시된 바와 같이, 배선 패턴(20)과 절연층(19)을 갖는 배선 기판(WB)을 사용하는 것도 가능하다. 도시한 예는 배선 기판(WB) 또는 배선 기판 재료(WB') 아래쪽에 프리프레그(16')가 적층되는 제 2 실시형태에 상당하는 것이지만, 제 1 실시형태 및 제 3 실시형태에 있어서도 배선 기판 재료(WB')를 사용하여 배선 기판 등을 제조하는 것이 가능하다.
먼저, 도 5의 (e)에 도시된 바와 같이, 주상 금속체(14)를 형성한 지지 시트(10)와, 주상 금속체(14)에 대응하는 부분에 복수의 개구(19a, 20a)를 갖는 배선 기판(WB)과, 주상 금속체(14)에 대응하는 부분에 복수의 개구(16a)를 가지고 열경화성 수지(17)를 포함하는 프리프레그(16')를 포함하는 적층 재료(LM)를 각각의 개구(19a, 20a, 16a) 내부에 주상 금속체(14)가 위치하도록 적층한다. 이 때, 배선 기판(WB)의 양면은 마스크 재(21)로 피복되어 있는 것이 바람직하고, 마스크 재(21)가 주상 금속체(14)에 대응하는 부분에 복수의 개구(21a)를 갖는 것이 더욱 바람직하다.
이어서, 도 5의 (g)에 도시된 바와 같이, 적층 재료(LM)를 가열 가압에 의해 일체화하여 배선 기판(WB)의 개구(19a, 20a) 내면과 주상 금속체(14) 사이에 열경화성 수지(17)를 충전한 적층체(LB)를 얻는 공정을 실시한다. 이에 따라 주상 금속체(14)의 높이가 배선 기판(WB)의 상면과 같은 높이의 또는 더 높게 한 적층체(LB)를 형성 할 수 있다.
그 후, 도 5의 (j)에 도시된 바와 같이, 제 1 실시 예와 마찬가지로 해서 상면의 마스크 재(21)를 박리하고, 주상 금속체(14)의 상면을 피복하는 열경화성 수지[볼록부(A)]를 제거한다. 주상 금속체(14)의 상면이 배선 기판(WB)의 상면보다 높은 경우에는 필요에 따라 그 만큼 주상 금속체(14)를 제거 할 수 있다.
제 2 실시 예에서는, 도 5의 (j)에 도시된 바와 같이, 적층체(LB)로부터 지지 시트(10)를 박리 한 후, 프리프레그(16')의 경화물(16)을 박리하는 공정을 실시한다. 이에 따라 프리프레그(16')의 경화물(16)이 주상 금속체(14)의 주위에 덮는 열경화성 수지(17)와의 경계에서 파단되어 프리프레그(16')의 경화물(16)을 적층체(LB)로부터 박리 할 수 있다. 이 때, 지지 시트(10)와 프리프레그(16')를 동시에 박리 할 수 있다. 본 실시형태에서는 또한 아래쪽의 마스크 재(21)를 박리하는 예를 나타낸다. 이에 따라 아래쪽으로 돌출된 주상 금속체(14)와, 그 주변에 덮는 열경화성 수지(17)가 존재하는 적층체(LB)가 얻어진다. 이것을 그대로 사용하는 것도 가능하지만 적층체(LB)의 하면은 평탄한 것이 바람직하다.
이에 따라서 도 5의 (k)에 도시된 바와 같이, 주상 금속체(14)의 하면과 열경화성 수지(17)를 절삭 등을 함으로써 하면이 평탄한 적층체(LB)를 얻을 수 있다. 이러한 절삭 공정은 제 1 실시형태에 있어서의, 주상 금속체(14) 상면의 절삭 등과 마찬가지로 해서 행하는 것이 가능하다.
이에 따라 절연층(IL)과, 그 절연층(IL)에 매립된 주상 금속체(14)와, 배선층(배선 패턴 20)을 갖고, 절연층(IL)은 프리프레그(16')의 경화물(16)을 포함하고, 절연층(IL)의 수지 성분과는 다른 열경화성 수지(17)에 의해 주상 금속체(14)의 주위가 절연층(IL)과 접착되어 있는 배선 기판을 얻을 수 있다.
도시된 예와 같이 양면 배선 기판을 사용하는 경우, 도금 스루 홀, 금속 범프, 휠드 비아(filled via), 도금 비아 등의 층간 접속 구조를 갖는 것이 바람직하다.
(3) 전술한 실시형태에서는 배선 패턴을 형성하기 전의 배선 기판 재료(WB') 를 사용하여 제 1 실시형태를 실시하는 예를 나타냈지만, 도 6에 도시된 바와 같이 배선 패턴(20)과 절연층(19)을 갖는 배선 기판(WB)을 사용하여 제 1 실시형태를 실시하는 것도 가능하다.
먼저, 도 6의 (e)에 도시된 바와 같이, 주상 금속체(14)를 형성한 지지 시트(10)와, 주상 금속체(14)에 대응하는 부분에 복수의 개구(19a, 20a)를 갖는 2 개의 배선 기판(WB)과, 그 사이에 개재하여 주상 금속체(14)에 대응하는 부분에 복수의 개구(16a)를 가지고 열경화성 수지(17)를 포함하는 프리프레그(16')를 포함하는 적층 재료(LM)를 각각의 개구(19a, 20a, 16a) 내부에 주상 금속체(14)가 위치하도록 적층한다. 이 때, 상측의 배선 기판(WB) 상면과, 하측의 배선 기판(WB) 하면은 마스크 재(21)로 피복되어있는 것이 바람직하고, 마스크 재(21)가 주상 금속체(14)에 대응하는 부분에 복수의 개구(21a)를 갖는 것이 더욱 바람직하다.
이어서, 도 6의 (g)에 도시된 바와 같이, 적층 재료(LM)를 가열 가압에 의해 일체화하여 배선 기판(WB)의 개구(19a, 20a) 내면과 주상 금속체(14) 사이에 열경화성 수지(17)를 충전한 적층체(LB)를 얻는 공정을 실시한다. 이에 따라 주상 금속체(14)의 높이가 배선 기판(WB)의 상면과 같은 높이의 또는 더 높게 한 적층체(LB)를 형성 할 수 있다.
그 후, 도 6의 (j)에 도시된 바와 같이, 제 1 실시형태와 마찬가지로 해서 상면의 마스크 재(21)를 박리하고, 주상 금속체(14)의 상면을 피복하는 열경화성 수지[볼록부(A)]를 제거한다. 주상 금속체(14)의 상면이 배선 기판(WB)의 상면보다 높은 경우에는 필요에 따라 그 만큼 주상 금속체(14)를 제거 할 수도 있다.
이어서, 도 6의 (k)에 도시된 바와 같이 적층체(LB)로부터 지지 시트(10)를 박리한다.
또한, 도 6의 (l)에 도시된 바와 같이 적층체(LB)로부터 마스크 재(21)를 박리한다. 이에 따라 아래쪽으로 돌출된 주상 금속체(14)와 그 주변에 덮는 열경화성 수지(17)가 존재하는 적층체(LB)가 얻어진다. 이것을 그대로 사용하는 것도 가능하지만 적층체(LB)의 하면은 평탄한 것이 바람직하다.
따라서 도 6의 (m)에 도시된 바와 같이 주상 금속체(14)의 하면과 열경화성 수지(17)를 절삭 등을 함으로써 하면이 평탄한 적층체(LB)를 얻을 수 있다. 이러한 절삭 공정은 제 1 실시형태에 있어서의, 주상 금속체(14) 상면의 절삭과 마찬가지로 해서 행하는 것이 가능하다.
이에 따라 절연층(IL)과 그 절연층(IL)에 매립된 주상 금속체(14)와 배선층 [배선 패턴(20)]을 갖고, 절연층(IL)은 프리프레그(16')의 경화물(16)을 포함하고, 그 프리프레그에서 새어 나온 열경화성 수지(17)에 의해 주상 금속체(14)의 주위가 절연층(IL)과 접착되어 있는 배선 기판을 얻을 수 있다.
도시된 예와 같이 양면 배선 기판을 사용하는 경우, 도금 스루 홀, 금속 범프, 휠드 비아, 도금 비아 등의 층간 접속 구조를 갖는 것이 바람직하다.
(4) 전술한 실시형태에서는 마스크 재를 사용하여 적층체를 형성하는 예를 나타냈지만, 본 발명에서는 마스크 재료를 사용하지 않고 배선 기판 또는 그 형성 재료를 적층하여 적층체를 형성하는 것도 가능하다. 이 경우 배선 기판 또는 그 형성 재료의 개구 주위에 프리프레그의 열경화성 수지가 피복되는 경우가 있지만, 후 공정에서 이를 제거하는 것이 가능하다.
(5) 전술한 실시형태에서는 사용하는 배선 기판(WB)의 배선 층 두께가 통상적인 예를 나타냈지만, 본 발명에서는 더 두꺼운 배선층(예를 들면, 절연층의 절반 이상의 두께)을 갖는 배선 기판(WB)을 사용하는 것도 가능하다. 또한, 주상 금속체(14) 끼리를 같은 두께의 패턴으로 접속한 구조나, 주상 금속체(14)와는 독립적으로 해서 주상 금속체(14)와 동일한 두께의 배선 패턴이 절연층에 매립된 구조로 할 수도 있다.
(6) 본 발명의 배선 기판은 이상에서 설명한 본 발명의 제조 방법 이외의 방법으로 제조 할 수도 있다. 이러한 제조 방법으로서는, 예를 들어 도 9에 도시하는 공정에 의한 제조 방법을 들 수 있다.
먼저, 도 9의 (e) ~ (f)에 도시된 바와 같이, 접착제 층(2)을 갖는 지지 시트(10)와, 복수의 개구(19a, 20a)를 갖는 배선 기판(WB)과, 복수의 개구(16a)를 가지고 열경화성 수지(17)를 포함하는 프리프레그(16')를 각각의 개구(19a, 20a, 16a)가 겹치도록 적층하고, 그 개구 내부에 위치하도록 주상 금속체(14)를 배치한다. 접착제 층(2)을 갖는 지지 시트(10) 대신에 접착제 층(2)을 갖지 않는 지지 시트(10)를 이용하는 것도 가능하다.
즉, 개구(19a, 20a, 16a)는 주상 금속체(14)를 마련하는 위치에 대응하는 부분에 형성되어있다. 또한, 배선 기판(WB)의 양면은 마스크 재(21)로 피복되어있는 것이 바람직하고, 마스크 재(21)는 주상 금속체(14)에 대응하는 부분에 복수의 개구(21a)를 갖는 것이 더욱 바람직하다.
이어서, 도 9의 (g)에 도시된 바와 같이, 적층 재료(LM)를 가열 가압에 의해 일체화하여 배선 기판(WB)의 개구(19a, 20a) 내면과 주상 금속체(14) 사이에 열경화성 수지(17)를 충전한 적층체(LB)를 얻는 공정을 실시한다. 이에 따라 주상 금속체(14)의 높이가 배선 기판(WB)의 상면과 같은 높이의 또는 더 높게 한 적층체(LB)를 형성 할 수 있다.
그 후, 도 9의 (j)에 도시된 바와 같이 적층체(LB)로부터 접착제 층(2)을 갖는 지지 시트(10)를 박리 한 후, 프리프레그(16')의 경화물(16)과 상면의 마스크 재(21)를 박리한다. 이에 따라 프리프레그(16')의 경화물(16)이 주상 금속체 (14)의 주위에 존재하는 열경화성 수지(17)와의 경계에서 파단되어 주상 금속체 (14)의 상면을 덮는 열경화성 수지(17)와 함께 프리프레그(16')의 경화물(16)을 적층체(LB)로부터 박리 할 수 있다. 주상 금속체(14)의 상면이 배선 기판(WB)의 상면보다 높은 경우에는 필요에 따라 그 만큼 주상 금속체(14)를 제거 할 수도 있다.
이 예에서는 도 9의 (j)에 도시된 바와 같이 아래쪽으로 돌출된 주상 금속체 (14)와 그 주변에 덮는 열경화성 수지(17)가 존재하는 적층체(LB)가 얻어지고, 이를 그대로 사용할 수도 있지만 적층체(LB)의 하면은 평탄한 것이 바람직하다.
따라서 도 9의 (k)에 도시된 바와 같이 주상 금속체(14)의 하면과 열경화성 수지(17)를 절삭 등을 하는 것이 바람직하고, 이에 따라 하면이 평탄한 적층체(LB) 를 얻을 수 있다. 이러한 절삭 공정은 제 1 실시형태에 있어서의, 주상 금속체 (14) 상면의 절삭 등과 마찬가지로 해서 행하는 것이 가능하다.
이에 따라서 절연층(IL), 그 절연층(IL)에 매립된 주상 금속체(14), 및 배선층[배선 패턴(20)]을 갖고, 절연층(IL)은 프리프레그(16')의 경화물(16)을 포함하고, 절연층(IL)의 수지 성분과는 다른 열경화성 수지(17)에 의해 주상 금속체(14)의 주위가 절연층(IL)과 접착되어 있는 배선 기판을 얻을 수 있다.
(7) 전술한 실시형태에서는 배선 기판(WB) 또는 배선 기판 재료(WB')의 개구에 도금 스루 홀(30)이 형성되어 있지 않은 예를 나타냈지만, 도 11에 도시된 바와 같이, 도금 스루 홀(30)이 개구에 형성되어 있어도 좋다. 도금 스루 홀(30)은 제 2 실시형태 내지 제 4 실시형태에 있어서 배선 기판(WB) 또는 배선 기판 재료(WB')의 개구에 형성하여 두는 것이 가능하다.
그 경우, 예를 들어 도 11의 (f)에 도시된 바와 같이, 복수의 주상 금속체 (14)를 형성한 지지 시트(10)와, 상기 주상 금속체(14)에 대응하는 부분에 복수의 개구를 가지고 그 개구에 도금 스루 홀(30)이 형성된 배선 기판(WB) 또는 배선 기판 재료(WB')를 포함하고, 상기 개구의 내부에 상기 주상 금속체(14)가 위치하는 적층 재료(LM)를 준비하는 공정을 실시한다.
이어서, 예를 들어 도 11의 (g)에 도시된 바와 같이, 배선 기판(WB) 또는 배선 기판 재료(WB')의 개구의 도금 스루 홀(30) 내면과 주상 금속체(14) 사이에 열경화성 수지(17)가 충전되어 경화한 적층체(LB)를 얻는 공정을 실시한다.
도시된 예에서는 주상 금속체(14)의 상면 및 하면의 높이가 배선 기판(WB) 또는 배선 기판 재료(WB')의 상면 및 하면과 일치하고 있다. 따라서 도 11의 (j)에 도시된 바와 같이 적층체(LB)로부터 지지 시트(10)를 박리하는 것만으로 개구를 갖는 배선 기판(WB), 그 개구의 내부에 위치한 주상 금속체(14), 및 그 개구 내면과 상기 주상 금속체(14) 사이에 충전되어 경화된 열경화성 수지(17)를 포함하는 배선 기판을 제조 할 수 있다.
또한, 도금 스루 홀(30)이 형성된 배선 기판(WB) 또는 배선 기판 재료(WB') 를 이용함으로써 개구에 도금 스루 홀이 형성된 배선 기판을 제조 할 수 있다.
(8) 전술한 제 4 실시형태에서는 패턴 형성한 배선 기판(WB)을 이용한 예를 나타냈지만, 도 12에 도시된 바와 같이, 패턴 형성 전에 배선 기판 재료(WB')를 이용하는 것도 가능하다. 또한, 도시한 예에서는 에칭이 아니라 핀으로 이루어진 복수의 주상 금속체(14)를 사용하고 있다.
위의 경우, 예를 들어 도 12의 (f)에 도시된 바와 같이, 주상 금속체(14)인 복수의 핀을 형성한 지지 시트(10)와, 상기 주상 금속체(14)에 대응하는 부분에 복수의 개구를 갖는 배선 기판 재료(WB')를 포함하고, 상기 개구의 내부에 주상 금속체(14)가 위치하는 적층 재료(LM)를 준비하는 공정을 실시한다. 배선 기판 재료(WB')는 절연층(19)의 양면에 금속층(20')이 형성된 것을 사용할 수 있다.
이어서, 예를 들어 도 12의 (g)에 도시된 바와 같이, 배선 기판 재료(WB') 개구의 도금 스루 홀(30)의 내면과 주상 금속체(14) 사이에 열경화성 수지(17)를 인쇄 등에 의해 충전한다. 이 때 충전 후 열경화성 수지(17)의 상면 부근은 볼록형으로 되어 있으며, 이를 가열 등에 의해 경화시킨다.
이어서, 도 12의 (j)에 도시된 바와 같이 경화된 열경화성 수지(17)의 상면 부근의 볼록부를 제거하여 상면이 평탄하고, 열경화성 수지(17)가 경화된 적층체(LB)를 얻는다. 도시된 예에서는 주상 금속체(14)의 상면 높이가 배선 기판 재료(WB')의 상면과 일치하고 있다. 따라서 도 12의 (k)에 도시된 바와 같이 적층체(LB)로부터 지지 시트(10)를 박리하는 것만으로, 주상 금속체(14)의 상면 및 하면의 높이가 배선 기판 재료(WB')의 상면 및 하면에 각각 일치하는 적층체(LB)를 제조 할 수 있다.
이어서, 도 12의 (l)에 도시된 바와 같이, 상하 양면에 별도의 금속층(20') 을 도금 등에 의해 마련한다. 이것을 에칭 등으로 패턴 형성함으로써, 도 12의 (m)에 도시된 바와 같이, 배선 패턴을 갖는 배선 기판(WB), 그 개구의 내부에 위치한 주상 금속체(14), 및 그 개구의 내면과 상기 주상 금속체(14) 사이에 충전되어 경화된 열경화성 수지(17)를 포함하는 배선 기판을 제조 할 수 있다.
2: 접착제 층
10: 금속판
14: 주상 금속체
16: 절연층
16': 프리프레그
16a: 개구
17: 열경화성 수지
19: 절연층
19': 절연층(배선 기판 재료)
19a: 개구
20: 배선 패턴
20': 금속층(배선 기판 재료)
20a: 개구
21: 마스크 재
21a: 개구
30: 도금 스루 홀
A: 돌출부
WB: 배선 기판
WB': 배선 기판 재료
LM: 적층 재료
LB: 적층체

Claims (17)

  1. 지지 시트와, 복수의 개구를 갖는 배선 기판 또는 배선 기판 재료와, 상기 개구의 내부에 위치하는 주상 금속체와, 상기 배선 기판 또는 배선 기판 재료의 표면에 부착하고 상기 주상 금속체에 대응하는 부분에 복수의 개구를 가지는 수지 필름과, 상기 주상 금속체에 대응하는 부분에 복수의 개구를 갖고 열경화성 수지를 포함하는 프리프레그를 포함하는 적층 재료를 준비하는 공정;
    상기 적층 재료를 가열 가압에 의해 일체화하여 상기 배선 기판 또는 배선 기판 재료의 개구 내면과 상기 주상 금속체 사이에 열경화성 수지를 충전한 적층체를 얻는 공정; 및
    상기 적층체로부터 적어도 상기 지지 시트와 상기 수지 필름을 박리하는 공정;을 포함하는 배선 기판 또는 배선 기판 재료의 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 적층 재료를 준비하는 공정 전에, 상기 지지 시트 상에 복수의 주상 금속체를 형성하는 공정을 포함하는 배선 기판 또는 배선 기판 재료의 제조 방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 주상 금속체를 형성하는 공정은 지지 시트에 부착된 금속판을 에칭하여 복수의 주상 금속체를 형성하는 배선 기판 또는 배선 기판 재료의 제조 방법.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한항에 있어서,
    상기 적층 재료는 복수의 상기 배선 기판 또는 배선 기판 재료와, 그 사이에 개재하는 상기 프리프레그를 포함하는 배선 기판 또는 배선 기판 재료의 제조 방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 적층 재료는 상기 프리프레그와, 상기 프리프레그의 양측에 금속층을 바깥쪽으로 해서 배치한, 상기 주상 금속체에 대응하는 부분에 복수의 개구를 갖는 편면 금속장 적층판을 포함하는 배선 기판 또는 배선 기판 재료의 제조 방법.
  6. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 적층 재료는 상기 배선 기판 또는 배선 기판 재료와 상기 지지 시트 사이에 개재하는 상기 프리프레그를 포함하며,
    상기 적층체로부터 상기 프리프레그를 박리하는 공정을 포함하는 배선 기판 또는 배선 기판 재료의 제조 방법.
  7. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 적층 재료는 상기 배선 기판 또는 배선 기판 재료 상에 상기 프리프레그를 포함하며,
    상기 적층체로부터 상기 프리프레그를 박리하는 공정을 포함하는 배선 기판 또는 배선 기판 재료의 제조 방법.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 프리프레그를 박리한 적층체로부터 돌출되는 주상 금속체를 연마하는 공정을 포함하는 배선 기판 또는 배선 기판 재료의 제조 방법.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 수지 필름은 상기 배선 기판 또는 배선 기판 재료의 상측 표면에 부착한 배선 기판 또는 배선 기판 재료의 제조 방법.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 주상 금속체를 형성한 지지 시트를 사용하여 상기 주상 금속체를 화학적 및/또는 물리적으로 표면 처리하는 공정을 포함하는 배선 기판 또는 배선 기판 재료의 제조 방법.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 배선 기판 또는 배선 기판 재료의 개구에는 도금 스루 홀이 형성되어 있는 배선 기판 또는 배선 기판 재료의 제조 방법.
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