CN106793692A - 一种导热泥填装工装及使用方法 - Google Patents

一种导热泥填装工装及使用方法 Download PDF

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张庆宝
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Abstract

本发明涉及一种导热泥填装工装及使用方法,用镊子将小方块膜粘贴在待填装部位的中心方槽中,将定位板安装在被填装件散热铝板上;向被填装件散热铝板待填装部位填装导热泥,再用镊子将回字形膜平贴在矩形孔Ⅰ内的导热泥上;将凸模矩形凸台与定位板矩形孔Ⅰ对准置于回字形膜上,对凸模向下均匀施加压力,使多余导热泥依次从小矩形孔Ⅱ、小矩形孔Ⅰ中挤出;用塑料刮板将其小方块膜之上的导热泥清除,然后用镊子将小方块膜剥离;卸定位板、凸模;剥离回字形膜;完成导热泥填装,形成所需的导热泥尺寸。本发明可使导热泥一次性填装成型,填装效率能够提高1倍以上。本发明能够限制导热泥的填装范围,不污染填装部位周围环境。

Description

一种导热泥填装工装及使用方法
技术领域
本发明涉及一种导热泥填装工装及使用方法,特别是用于通信行业军用电台中,导热泥填装要求较高,难度较大,填装形状为回字形的环境。
背景技术
在通信行业军用电台中,导热泥作为一种快速有效的散热材料,按照需求填装于需散热的电子元器件与结构件腔体之间,使其紧密接触,减小热阻,快速有效的降低电子元器件的温度,从而延长元器件的使用寿命并提高其可靠性。大多元器件形状复杂,散热要求苛刻,导热泥填装形状特殊,普通填装方法不能一次性填装,导致导热泥填装量不充足,表面不平整,与元器件接触不良,发挥不了最佳导热效果,耗时耗材,而且市场上没有导热泥填装的专用工装。
发明内容
鉴于现有技术的状况及存在的不足,本发明提供了一种导热泥填装工装及使用方法,利用挤压成形原理,设计定位板、凸模、回字形膜、小方块膜的结构,对导热泥进行一次性填装,有效的降低导热泥填装时间,提高散热性能。
发明内容
本发明为实现上述目的,所采用的技术方案是:一种导热泥填装工装,其特征在于:包括定位板 、凸模 、回字形膜 、小方块膜 、导热泥 、散热铝板 ;
所述定位板为矩形状,在定位板的面上设有矩形孔Ⅰ,沿定位板底面矩形孔Ⅰ周边设有一圈凸止口;
所述凸模为矩形状,在凸模底面设有一圈小于凸模面尺寸的矩形凸台,在凸模的面上设有矩形槽,在矩形槽内的中心处设有小矩形孔Ⅰ,小矩形孔Ⅰ与矩形槽内壁之间构成一阶梯台;
所述回字形膜为矩形状,在回字形膜中心处设有小矩形孔Ⅱ;
使用时,定位板矩形孔Ⅰ内依次设有小方块膜、回字形膜,小方块膜与回字形膜小矩形孔Ⅱ对应设置,所述凸模通过矩形凸台与定位板矩形孔Ⅰ的配合设置在定位板上面,回字形膜设置在凸模矩形凸台下面,凸模的小矩形孔Ⅰ与回字形膜小矩形孔Ⅱ对应设置。
一种导热泥填装工装的使用方法,其特征在于:步骤如下,
第一步、安装定位板、小方块膜;先将被填装件散热铝板待填装部位擦拭干净,再用镊子将小方块膜粘贴在待填装部位的中心方槽中,然后将定位板通过凸止口与被填装件散热铝板的凹止口的配合,安装在被填装件散热铝板上,检查定位板安装到位,使其与被填装件散热铝板接触紧密;
第二歩、安装回字形膜;向被填装件散热铝板待填装部位填装导热泥,导热泥的填装量淹没定位板矩形孔Ⅰ的上边缘即可,然后用塑料刮板沿定位板上表面刮平,再用镊子将回字形膜平贴在矩形孔Ⅰ内的导热泥上;
第三步、安装凸模;将凸模矩形凸台与定位板矩形孔Ⅰ对准置于回字形膜上,对凸模向下均匀施加压力,使多余导热泥依次从小矩形孔Ⅱ、小矩形孔Ⅰ中挤出,此过程保持定位板固定不动;
第四歩、剥离小方块膜;凸模挤压到位后,用塑料刮板将其小方块膜之上的导热泥清除,然后用镊子将小方块膜剥离;
第五步、卸定位板、凸模;在卸装时,沿定位板边缘竖直向上与凸模一起卸下,防止在卸装过程中对填装完成的导热泥造成破坏;
第六步、剥离回字形膜;卸下定位板、凸模后,用镊子夹住回字形膜的一角反向迅速剥离,为了导热泥不被黏起,在剥离回字形膜时注意剥离角度φ趋近180°;
第七步、完成导热泥填装,形成所需的导热泥尺寸。
本发明的有益效果是:1、本发明可使导热泥一次性填装成型,填装效率能够提高1倍以上,操作灵活方便,小巧,便于移动与携带。2、本发明中回字形膜解决了导热泥吸附性强的问题,使导热泥表面平整,填装量充足、均匀,导热性能发挥到最佳(某军用电台一批元器件温度平均降低10℃),大大降低生产成本,提高产品经济效益。3、本发明能够限制导热泥的填装范围,不污染填装部位周围环境,使得填装完的零件干净卫生,不影响后续生产,能够保护被填装件不受损伤,大大提高产品生产效率及质量。
附图说明
图1为本发明的结构分解示意图;
图2为本发明定位板的结构示意图;
图3为本发明凸模的主视图;
图4为图3的A-A剖视图;
图5为本发明回字形膜的主视图;
图6本发明小方块膜的主视图;
图7为被填装件散热铝板的立体图;
图8为本发明使用状态示意图;
图9为回字形膜与导热泥剥离时的剥离角度示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的机构特点以及使用功效做进一步说明。
如图1至图6所示,一种导热泥填装工装,包括定位板1、凸模2、回字形膜3、小方块膜4、导热泥5、散热铝板6。
定位板1为矩形状,在定位板1的面上设有矩形孔Ⅰ1-1,沿定位板1底面矩形孔Ⅰ1-1周边设有一圈凸止口1-2。
凸模2为矩形状,在凸模2底面设有一圈小于凸模面尺寸的矩形凸起2-2,在凸模2的面上设有矩形槽2-1,在矩形槽2-1内的中心处设有小矩形孔Ⅰ2-3,小矩形孔2-3与矩形槽2-1内壁之间构成一阶梯台2-4。
回字形膜3为矩形状,在回字形膜3中心处设有小矩形孔Ⅱ3-1。
如图7、图8所示,一种导热泥填装工装的使用方法,步骤如下:
第一步、安装定位板1、小方块膜4;先将被填装件散热铝板6待填装部位6-3擦拭干净,再用镊子将小方块膜4粘贴在被填装件散热铝板6的中心方槽6-1中,然后将定位板1通过凸止口1-2与被填装件散热铝板6的凹止口6-2的配合,安装在被填装件散热铝板6上,检查定位板1安装到位,使其与被填装件散热铝板6接触紧密;
第二歩、安装回字形膜3;向被填装件散热铝板6待填装部位6-3填装导热泥5,导热泥5的填装量淹没定位板1矩形孔Ⅰ1-1的上边缘即可,然后用塑料刮板沿定位板1上表面刮平,再用镊子将回字形膜3平贴在矩形孔Ⅰ1-1内的导热泥5上;
第三步、安装凸模2;将凸模2矩形凸台2-2与定位板1矩形孔Ⅰ1-1对准置于回字形膜3上,对凸模2向下均匀施加压力,使多余导热泥5依次从小矩形孔Ⅱ3-1、小矩形孔Ⅰ2-3中挤出,此过程保持定位板(1)固定不动;
第四歩、剥离小方块膜4;凸模2挤压到位后,用塑料刮板将其小方块膜4之上的导热泥5清除,然后用镊子将小方块膜4剥离;
第五步、卸定位板1、凸模2;在卸装时,沿定位板1边缘竖直向上与凸模2一起卸下,防止在卸装过程中对填装完成的导热泥5造成破坏;
第六步、剥离回字形膜3;卸下定位板1、凸模2后,用镊子夹住回字形膜3的一角反向迅速剥离,为了导热泥5不被黏起,在剥离回字形膜3时注意剥离角度φ趋近180°,如图9所示;
第七步、完成导热泥5填装,形成所需的导热泥尺寸。
定位板1是根据被填装件散热铝板填装部位的相关尺寸设计,将其与散热铝板配合,为凸模导向定位,确定导热泥厚度。
凸模2的作用是,通过手动施压凸模2,将事先填装的多余的导热泥5从其小矩形孔Ⅰ2-3中挤出。
回字形膜3的设计,主要是解决导热泥5吸附性强的问题,限制凸模2卸下时,导热泥5因吸附凸模2而被带出或变形。
小方块膜4是为了方便清除多余导热泥,使未填装部位不被导热泥污染,同时防止清除导热泥5时填装件被刮伤。

Claims (2)

1.一种导热泥填装工装,其特征在于:包括定位板(1)、凸模(2)、回字形膜(3)、小方块膜(4)、导热泥(5)、散热铝板(6);
所述定位板(1)为矩形状,在定位板(1)的面上设有矩形孔Ⅰ(1-1),沿定位板(1)底面矩形孔Ⅰ(1-1)周边设有一圈凸止口(1-2);
所述凸模(2)为矩形状,在凸模(2)底面设有一圈小于凸模面尺寸的矩形凸台(2-2),在凸模(2)的面上设有矩形槽(2-1),在矩形槽(2-1)内的中心处设有小矩形孔Ⅰ(2-3),小矩形孔Ⅰ(2-3)与矩形槽(2-1)内壁之间构成一阶梯台(2-4);
所述回字形膜(3)为矩形状,在回字形膜(3)中心处设有小矩形孔Ⅱ(3-1);
所述定位板(1)矩形孔Ⅰ(1-1)内依次设有小方块膜(4)、回字形膜(3),小方块膜(4)与回字形膜(3)小矩形孔Ⅱ(3-1)对应设置,所述凸模(2)通过矩形凸台(2-2)与定位板(1)矩形孔Ⅰ(1-1)的配合设置在定位板(1)上面,回字形膜(3)设置在凸模(2)矩形凸台(2-2)下面,凸模(2)的小矩形孔Ⅰ(2-3)与回字形膜(3)小矩形孔Ⅱ(3-1)对应设置。
2.一种采用权利要求1所述的导热泥填装工装使用方法,其特征在于:步骤如下,
第一步、安装定位板(1)、小方块膜(4);先将被填装件散热铝板(6)待填装部位(6-3)擦拭干净,再用镊子将小方块膜(4)粘贴在待填装部位的中心方槽(6-1)中,然后将定位板(1)通过凸止口(1-2)与被填装件散热铝板(6)的凹止口(6-2)的配合,安装在被填装件散热铝板(6)上,检查定位板(1)安装到位,使其与被填装件散热铝板(6)接触紧密;
第二歩、安装回字形膜(3);向被填装件散热铝板(6)待填装部位(6-3)填装导热泥(5),导热泥(5)的填装量淹没定位板(1)矩形孔Ⅰ(1-1)的上边缘即可,然后用塑料刮板沿定位板(1)上表面刮平,再用镊子将回字形膜(3)平贴在矩形孔Ⅰ(1-1)内的导热泥(5)上;
第三步、安装凸模(2);将凸模(2)矩形凸台(2-2)与定位板(1)矩形孔Ⅰ(1-1)对准置于回字形膜(3)上,对凸模(2)向下均匀施加压力,使多余导热泥(5)依次从小矩形孔Ⅱ(3-1)、小矩形孔Ⅰ(2-3)中挤出,此过程保持定位板(1)固定不动;
第四歩、剥离小方块膜(4);凸模(2)挤压到位后,用塑料刮板将其小方块膜(4)之上的导热泥(5)清除,然后用镊子将小方块膜(4)剥离;
第五步、卸定位板(1)、凸模(2);在卸装时,沿定位板(1)边缘竖直向上与凸模(2)一起卸下,防止在卸装过程中对填装完成的导热泥(5)造成破坏;
第六步、剥离回字形膜(3);卸下定位板(1)、凸模(2)后,用镊子夹住回字形膜(3)的一角反向迅速剥离,为了导热泥(5)不被黏起,在剥离回字形膜(3)时注意剥离角度φ趋近180°;
第七步、完成导热泥(5)填装,形成所需的导热泥尺寸。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110466242A (zh) * 2018-05-11 2019-11-19 重庆莱宝科技有限公司 一种自动丝印生产线

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008004784A (ja) * 2006-06-23 2008-01-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 熱伝導基板の製造方法及びこれによって製造した熱伝導基板
JP2008004785A (ja) * 2006-06-23 2008-01-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 熱伝導基板の製造方法及びこれによって製造した熱伝導基板
CN106231874A (zh) * 2016-08-26 2016-12-14 浙江众合科技股份有限公司 一种散热器导热胶泥压制工具及板卡散热结构
CN206260200U (zh) * 2016-12-21 2017-06-16 天津七一二通信广播股份有限公司 一种导热泥填装工装

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008004784A (ja) * 2006-06-23 2008-01-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 熱伝導基板の製造方法及びこれによって製造した熱伝導基板
JP2008004785A (ja) * 2006-06-23 2008-01-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 熱伝導基板の製造方法及びこれによって製造した熱伝導基板
CN106231874A (zh) * 2016-08-26 2016-12-14 浙江众合科技股份有限公司 一种散热器导热胶泥压制工具及板卡散热结构
CN206260200U (zh) * 2016-12-21 2017-06-16 天津七一二通信广播股份有限公司 一种导热泥填装工装

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110466242A (zh) * 2018-05-11 2019-11-19 重庆莱宝科技有限公司 一种自动丝印生产线
CN110466242B (zh) * 2018-05-11 2022-09-20 重庆莱宝科技有限公司 一种自动丝印生产线

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