CN113163587A - 金属电路图案和金属电路图案的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及金属电路图案和金属电路图案的制造方法。提供一种能够高效地制造陶瓷电路基板的技术。金属电路图案是将形成电路图案的金属板接合到陶瓷基板上而成的陶瓷电路基板制造用的金属电路图案，其具有：各自独立的多个金属单片，其用于形成电路图案；和载带，其供多个金属单片以保持有电路图案的原样的状态粘贴，多个金属单片的至少任一个侧面具有摩擦痕。
Description
技术领域
本发明涉及一种金属电路图案和金属电路图案的制造方法。
背景技术
作为电源模块用基板，广泛使用了将金属板接合于陶瓷基板上而成的陶瓷电路基板。例如，在专利文献1中提出了将铜板接合于氧化铝板之上而成的陶瓷电路基板。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平3-145748号公报
发明内容
发明要解决的问题
本发明的目的在于提供一种能够高效地制造陶瓷电路基板的技术。
用于解决问题的方案
根据本发明的一技术方案，提供一种金属电路图案，该金属电路图案是将形成电路图案的金属板接合到陶瓷基板上而成的陶瓷电路基板制造用的金属电路图案，其中，
该金属电路图案具有：
各自独立的多个金属单片，其用于形成所述电路图案；以及
载带，其供所述多个金属单片以保持有所述电路图案的原样的状态粘贴，
所述多个金属单片的至少任一个侧面具有摩擦痕。
根据本发明的另一技术方案，提供一种金属电路图案的制造方法，该金属电路图案的制造方法是将金属板接合到陶瓷基板上而成的陶瓷电路基板用的金属电路图案的制造方法，其中，
该金属电路图案的制造方法包括：
对金属板坯进行冲裁而形成各自独立的多个金属单片的冲压工序；以及
将载带粘贴于所述多个金属单片的粘贴工序，
在所述冲压工序中，将一次冲裁出的所述多个金属单片向所述金属板坯的冲裁孔推回，从而在所述多个金属单片的侧面形成摩擦痕，
在所述粘贴工序中，从所述金属板坯的所述冲裁孔拆卸掉所述多个金属单片，以保持有所述多个金属单片的电路图案的原样的状态粘贴所述载带。
发明的效果
根据本发明，能够高效地制造陶瓷电路基板。
附图说明
图1A是本发明的第1实施方式的金属电路图案10的俯视图。
图1B是本发明的第1实施方式的金属电路图案10的侧视图。
图2是表示本发明的第1实施方式的金属电路图案10的制造方法的一个例子的流程图。
图3A是表示本发明的第1实施方式的冲压工序S1的一部分的概略剖视图。
图3B是表示本发明的第1实施方式的冲压工序S1的一部分的概略剖视图。
图3C是表示本发明的第1实施方式的冲压工序S1的一部分的概略剖视图。
图4A是表示本发明的第1实施方式的粘贴工序S2的一部分的概略剖视图。
图4B是表示本发明的第1实施方式的粘贴工序S2的一部分的概略剖视图。
图5A是本发明的第1实施方式的变形例的金属电路图案40的俯视图。
图5B是本发明的第1实施方式的变形例的金属电路图案40的纵剖视图。
图6A是本发明的第2实施方式的金属电路图案50的俯视图。
图6B是本发明的第2实施方式的金属电路图案50的侧视图。
附图标记说明
10、金属电路图案；11、载带；12、金属单片；13、摩擦痕；14、主面；15、主面；20、金属板坯；21、阴模；22、冲头；23、顶出件；24、卸料器；25、成形孔；26、冲裁孔；30、杆；31、第1头；32、第2头；33、凹部；40、金属电路图案；41、金属外框；50、金属电路图案；S1、冲压工序；S2、粘贴工序；S3、检查、包装工序。
具体实施方式
[本发明的实施方式的说明]
＜发明人得到的见解＞
首先，对发明人等得到的见解进行说明。
作为用于陶瓷电路基板的金属板，出于散热性、导电性的观点考虑，广泛使用了例如铜板。作为将铜板接合于陶瓷基板上的方法，公知有例如直接接合法、活性金属法。直接接合法例如是如下方法：将铜板接触配置于陶瓷基板上并加热，生成Cu-O等共晶液相，接下来，使该共晶液相冷却固化，从而将陶瓷基板和铜板直接接合。另一方面，活性金属法例如是如下方法：借助含有Ti等活性金属的焊料层将陶瓷基板和铜板接合。
另外，作为陶瓷电路基板的电路图案的形成方法，例如，公知有预先利用冲压加工对铜板进行冲裁而形成电路图案的方法、在将铜板全面接合后利用蚀刻形成电路图案的方法等。
近年来，使用了陶瓷电路基板的半导体器件的高输出化得以进展，对陶瓷电路基板要求更高的散热性。因此，作为用于陶瓷电路基板的铜板，优选具有例如0.5mm以上的厚度。
在铜板具有0.5mm以上的厚度的情况下，难以利用蚀刻形成电路图案。另一方面，在预先利用冲压加工形成电路图案的情况下，难以进行冲裁后的独立的金属单片的处理。具体而言，例如，难以进行在将金属电路图案接合于陶瓷基板上之际的定位。另外，在预先利用冲压加工形成电路图案的情况下，存在产生毛刺的问题。
本申请发明人等针对上述这样的现象进行了深入研究。其结果发现了如下见解：在冲压工序中采用回推法，以保持有电路图案的原样的状态将金属单片粘贴于载带，从而容易进行独立的金属单片的处理，能够高效地制造陶瓷电路基板。另外，发现了能够抑制毛刺的产生的见解。
本发明基于发明人等所发现的上述见解。
[本发明的实施方式的详细]
接着，以下参照附图，同时说明本发明的一实施方式。此外，本发明并不限定于这些例示，而是由权利要求书表示，意图在于包含在与权利要求书同等的意思和范围内的全部的变更。
＜本发明的第1实施方式＞
(1)金属电路图案的结构
本实施方式的金属电路图案10是陶瓷电路基板的构成要素的一部分。通过将本实施方式的金属电路图案10与例如由氧化铝、氮化铝形成的陶瓷基板接合，从而能够制造陶瓷电路基板。以下，对本实施方式的金属电路图案10的结构进行说明。
图1A是本实施方式的金属电路图案10的俯视图。图1B是本实施方式的金属电路图案10的侧视图。如图1A和图1B所示，本实施方式的金属电路图案10具有载带11和多个金属单片12。
载带11构成为，供多个金属单片12以保持有电路图案的原样的状态粘贴。作为这样的载带11，例如能够使用向PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、聚酯、聚丙烯等塑料膜涂敷合成树脂系的粘接剂而成的带。
多个金属单片12分别独立地粘贴于载带11上，形成了电路图案。作为多个金属单片12的材质，例示例如铜或铜合金。多个金属单片12的厚度例如优选是0.5mm以上且4.0mm以下。在多个金属单片12的厚度小于0.5mm的情况下，存在无法获得与电源模块用基板所要求的相当的充分的散热性的可能性。相对于此，通过将多个金属单片12的厚度设为0.5mm以上，能够获得与电源模块用基板所要求的相当的充分的散热性。另一方面，若多个金属单片12的厚度超过4.0mm，则生产率较差。相对于此，通过将多个金属单片12的厚度设为4.0mm以下，能够使生产率提高。此外，若考虑散热性与生产率之间的平衡，则多个金属单片12的厚度更优选是0.7mm以上且3.0mm以下。
电路图案由载带11保持，因此，本实施方式的金属电路图案10能够容易地进行多个金属单片12的处理。具体而言，例如，能够容易地进行在将金属电路图案10与陶瓷基板接合之际的定位。由此，能够高效地制造陶瓷电路基板。
另外，如图1B所示，多个金属单片12的至少任一个侧面具有摩擦痕13。其中，在本说明书中，“摩擦痕”是指例如金属彼此磨擦而形成的痕迹。摩擦痕13例如沿着多个金属单片12的厚度方向延伸，在预定的位置处中断。此外，未必需要多个金属单片12的全部的侧面具有摩擦痕13，也可以存在不具有摩擦痕13的侧面。多个金属单片12的至少任一个侧面具有摩擦痕13，金属电路图案10所具有的多个金属单片12中的、优选超50％的金属单片12的侧面具有摩擦痕13，更优选超70％的金属单片12的侧面具有摩擦痕13，进一步优选超90％的金属单片12的侧面具有摩擦痕13。
在此，对于通常的电源模块，将半导体元件软钎焊于陶瓷电路基板上，以焊线连接金属电路图案和半导体元件与外部端子，之后为了确保绝缘性，以例如硅胶等树脂(以下，称为密封树脂)密封。这样的电源模块也被称为套装模块。在将本实施方式的金属电路图案10用到上述这样的套装模块的情况下，由于多个金属单片12的侧面具有摩擦痕13，因此，能够使陶瓷电路基板与密封树脂之间的密合性提高。由此，例如，在套装模块被施加了振动之际，能够抑制陶瓷电路基板的振动。作为结果，能够抑制焊线的断裂等，使半导体器件的可靠性提高。
另外，在将本实施方式的金属电路图案10用到上述这样的套装模块的情况下，由于多个金属单片12的侧面具有摩擦痕13，因此，多个金属单片12的侧面的软钎焊润湿性变小。由此，例如，在将半导体元件软钎焊于陶瓷电路基板上之际，能够降低剩余的钎料溢出而流出的风险。
本实施方式的金属电路图案10如图1B所示，多个金属单片12的靠近摩擦痕13那一侧的主面14粘贴于载带11。另一方面，多个金属单片12的远离摩擦痕13那一侧的主面15暴露着。远离摩擦痕13那一侧的主面15的周边部是具有平滑的R形状的、所谓的圆角面。远离摩擦痕13那一侧的主面15的周缘部的最大高度Rz2比靠近摩擦痕13那一侧的主面14的周缘部的最大高度Rz1小。此外，最大高度Rz由日本工业标准JIS B0601-2001规定。此外，在本说明书中，圆角是指，在对平板进行剪切加工之际在其断面产生的平滑的R形状。另外，将产生有圆角那一侧的主面称为圆角面。
在将本实施方式的金属电路图案10接合于陶瓷基板上的情况下，将远离摩擦痕13那一侧的主面15与陶瓷基板接合，从而能够以保持有电路图案的原样的状态进行接合。也就是说，通过将未粘贴于载带11那一侧的主面15与陶瓷基板接合，能够利用载带11以保持有电路图案的原样的状态进行接合。在该情况下，由于远离摩擦痕13那一侧的主面15的周缘部具有平滑的R形状，因此，远离摩擦痕13那一侧的主面15与陶瓷基板之间的接触面平坦。即，远离摩擦痕13那一侧的主面15的周缘部不具有阻碍与陶瓷基板之间的接触这样的突起等，因此，能够使与陶瓷基板之间的接触面平坦。由此，能够使与陶瓷基板之间的接合性提高。
另外，如上述那样，在将远离摩擦痕13那一侧的主面15与陶瓷基板接合的情况下，将半导体元件软钎焊于靠近摩擦痕13那一侧的主面14之上。在该情况下，由于摩擦痕13存在于进行软钎焊的面的外周，因此，能够降低剩余的钎料溢出而流出的风险。
(2)金属电路图案的制造方法
接着，对本实施方式的金属电路图案10的制造方法进行说明。
图2是表示本实施方式的金属电路图案10的制造方法的一个例子的流程图。本实施方式的金属电路图案10的制造方法例如具有冲压工序S1、粘贴工序S2以及检查、包装工序S3。
(冲压工序S1)
在冲压工序S1中，对金属板坯20进行冲裁而形成各自独立的多个金属单片12。对于金属板坯20，能够使用具有与要搭载于陶瓷电路基板的半导体元件的特性相应的预定的导热系数和预定的电导率的金属材料，例如铜或铜合金。另外，为了使金属电路图案10具有预定的强度、耐热性等特性，也可以向上述的金属材料添加预定量的铁、锌、磷、锡、镍等添加元素。
图3A、图3B以及图3C是表示冲压工序S1的一部分的概略剖视图。在冲压工序S1中，首先，将金属板坯20送入压力机。如图3A所示，例如，在压力机设置有阴模21、冲头22、顶出件23以及卸料器24。
阴模21具有用于将金属板坯20成形为预定的电路图案的形状的成形孔25。并且，在将金属板坯20送入到阴模21与冲头22之间之后，如图3B所示，使冲头22下降，压下成形孔25内的顶出件23，并且从金属板坯20向成形孔25内冲裁多个金属单片12。此时，卸料器24起到抑制金属板坯20的压板的作用。
在从金属板坯20冲裁出多个金属单片12之后，如图3C所示，使顶出件23上升，上推冲头22，并且将一次冲裁出的多个金属单片12向原来的金属板坯20的冲裁孔26内推回。这样的成形法也被称为回推法。通过采用回推法，能够抑制毛刺的产生。另外，能够以保持有电路图案的原样的状态进行下一工序。
另外，在将冲裁出的多个金属单片12向冲裁孔26内推回之际，例如，通过恰当地控制阴模21与冲头22之间的间隙，从而能够使金属板坯20的冲裁孔26的内周面与冲裁出的多个金属单片12的外周面相互摩擦。由此，能够在多个金属单片12的侧面形成摩擦痕13。更具体而言，能够在多个金属单片12的侧面的靠近冲头22的区域形成摩擦痕13。摩擦痕13沿着压力机的冲裁方向，即，沿着多个金属单片12的厚度方向形成。
另外，在将冲裁出的多个金属单片12向冲裁孔26内推回之际，例如，以多个金属单片12的厚度的一部分与冲裁孔26嵌合的方式推回。通过以多个金属单片12的厚度的一部分与冲裁孔26嵌合的方式推回，使摩擦痕13形成为在预定的位置处中断。
多个金属单片12的靠近摩擦痕13那一侧(冲头22侧)的主面14的周缘部是易于产生毛刺的区域。另一方面，多个金属单片12的远离摩擦痕13那一侧(顶出件23侧)的主面15的周缘部是具有平滑的R形状的所谓的圆角面。在冲压工序S1中，以远离摩擦痕13那一侧的主面15的周缘部的最大高度Rz2比靠近摩擦痕13那一侧的主面14的周缘部的最大高度Rz1小的方式形成多个金属单片12。
此外，优选的是，在从金属板坯20冲裁多个金属单片12之际，在冲头22的顶端未到达阴模21的成形孔25的开口端的阶段使冲头22的下降停止，并在该状态下开始推回。由此，能够抑制毛刺的产生。
(粘贴工序S2)
在粘贴工序S2中，将载带11粘贴于多个金属单片12。首先，保持使多个金属单片12与金属板坯20的冲裁孔26嵌合着的原样的状态，以保持有电路图案的状态送入粘贴装置。
图4A和图4B是表示粘贴工序S2的一部分的概略剖视图。如图4A和图4B所示，例如，在粘贴装置设置有杆30、第1头31以及第2头32。
如图4A所示，在杆30设置有用于保持多个金属单片12的凹部33。调整杆30的位置，以使凹部33位于多个金属单片12的下方。之后，使第1头31下降，拆卸掉与冲裁孔26嵌合着的多个金属单片12。所拆卸掉的多个金属单片12能够利用杆30的凹部33以保持有电路图案的原样的状态移动。
接着，使杆30向第2头32的下方移动，向第2头32与杆30之间送出载带11。之后，使第2头32下降，将载带11冲裁成预定的大小，并且粘贴于多个金属单片12。即，以保持有多个金属单片12的电路图案的原样的状态粘贴载带11。由此，能够容易地进行多个金属单片12的处理。其结果，能够高效地制造陶瓷电路基板。
另外，如上述那样，多个金属单片12的靠近摩擦痕13那一侧的主面14的周缘部是易于产生毛刺的区域。对于在多个金属单片12的靠近摩擦痕13那一侧的主面14的周缘部产生有毛刺的情况，通过在粘贴载带11之际调整第2头32的载荷，能够压扁毛刺，并缩小毛刺。
在粘贴工序S2中，将载带11粘贴于多个金属单片12的靠近摩擦痕13那一侧的主面14。由此，能够将未粘贴于载带11那一侧的主面15以保持有电路图案的原样的状态与陶瓷基板接合。另外，在该情况下，由于远离摩擦痕13那一侧的主面15的周缘部具有平滑的R形状，因此，远离摩擦痕13那一侧的主面15与陶瓷基板之间的接触面平坦。由此，能够使与陶瓷基板之间的接合性提高。
(检查、包装工序S3)
在检查、包装工序S3中，首先，实施粘贴有载带11的金属电路图案10的外观检查。在外观检查中，例如，检查在金属电路图案10是否有伤痕、变形、凹坑等。接着，实施金属电路图案10的包装。将在外观检查中判断为合格品的金属电路图案10例如以预定的个数为单位收纳于包装用的容器，从而进行金属电路图案10的包装。
利用以上的工序制造成品的金属电路图案10。
在本实施方式的金属电路图案10的制造方法中，如上述那样，在冲压工序S1中采用回推法，在粘贴工序S2中以保持有多个金属单片12的电路图案的原样的状态粘贴载带11，从而能够容易地进行多个金属单片12的处理。其结果，能够高效地制造陶瓷电路基板。
另外，在本实施方式的金属电路图案10的制造方法中，如上述那样，通过在冲压工序S1中恰当地控制阴模21与冲头22之间的间隙，从而能够在多个金属单片12的侧面形成摩擦痕13。由此，例如能够使陶瓷电路基板与密封树脂之间的密合性提高。
(3)本实施方式的效果
根据本实施方式，起到以下所示的1个或多个效果。
(a)由于电路图案由载带11保持，因此，本实施方式的金属电路图案10能够容易地进行多个金属单片12的处理。具体而言，例如，能够容易地进行在将陶瓷基板与金属电路图案10接合之际的定位。
在此，对于以往的陶瓷电路基板，在将金属电路图案与陶瓷基板接合之际，例如，需要将冲裁成电路图案的形状的板状的治具置于陶瓷基板上，而1个1个地排列金属单片，因此，操作性较差。另外，存在由于在拆卸治具之际、向加热炉输送的之际的振动而电路图案的精度降低的可能性。另外，在利用冲压加工形成金属电路图案的情况下，存在产生毛刺的问题。
相对于此，在本实施方式的金属电路图案10与陶瓷基板接合之际，能够以载带11为单位将金属电路图案10层叠于陶瓷基板上，因此，与以往的方法相比，能够使操作性大幅度地提高。另外，能够使电路图案的精度提高。而且，由于采用了回推法，因此，能够抑制毛刺的产生。因而，能够高效地制造陶瓷电路基板。
(b)在将本实施方式的金属电路图案10用到上述那样的套装模块的情况下，多个金属单片12的侧面具有摩擦痕13，因此，能够使陶瓷电路基板与密封树脂之间的密合性提高。由此，例如，在套装模块被施加了振动之际，能够抑制陶瓷电路基板的振动。作为结果，能够抑制焊线的断裂等，使半导体器件的可靠性提高。
(c)在将本实施方式的金属电路图案10用到上述那样的套装模块的情况下，多个金属单片12的侧面具有摩擦痕13，因此，多个金属单片12的侧面的软钎焊润湿性变小。由此，例如，在将半导体元件软钎焊于陶瓷电路基板上之际，能够降低剩余的钎料溢出而流出的风险。
(d)在将本实施方式的金属电路图案10接合于陶瓷基板上的情况下，将远离摩擦痕13那一侧的主面15与陶瓷基板接合，从而能够以保持有电路图案的原样的状态进行接合。也就是说，通过将未粘贴于载带11那一侧的主面15与陶瓷基板接合，能够利用载带11以保持有电路图案的原样的状态进行接合。另外，在该情况下，由于远离摩擦痕13那一侧的主面15的周缘部具有平滑的R形状，因此，远离摩擦痕13那一侧的主面15与陶瓷基板之间的接触面平坦。由此，能够使与陶瓷基板之间的接合性提高。因而，本实施方式的金属电路图案10能够恰当地使用于例如由通过将铜板直接接合于陶瓷基板上的直接接合法形成的陶瓷电路基板。
(e)在本实施方式的金属电路图案10的制造方法中，通过在冲压工序S1中采用回推法，在粘贴工序S2中以保持有多个金属单片12的电路图案的原样的状态粘贴载带11，从而能够容易地进行多个金属单片12的处理。其结果，能够高效地制造陶瓷电路基板。
(f)在本实施方式的金属电路图案10的制造方法中，通过在冲压工序S1中恰当地控制阴模21与冲头22之间的间隙，能够在多个金属单片12的侧面形成摩擦痕13。由此，例如，能够使陶瓷电路基板与密封树脂之间的密合性提高。
(4)第1实施方式的变形例
上述的实施方式能够根据需要变更成以下所示的变形例。以下，仅对与上述的实施方式的要素不同的要素进行说明，对与在上述的实施方式中进行了说明的要素实质上相同的要素标注相同的附图标记而省略其说明。
图5A是本变形例的金属电路图案40的俯视图。图5B是本变形例的金属电路图案40的纵剖视图。如图5A和图5B所示，本变形例的金属电路图案40在具有金属外框41这点与第1实施方式的金属电路图案10不同。
金属外框41是为了保护电路图案而设置的，例如，粘贴于载带11的外周部。金属外框41能够在将金属电路图案40接合于陶瓷基板上之前在任意的时刻从载带11拆卸。
由于本变形例的金属电路图案40具有金属外框41，因此，能够容易地进行多个金属单片12的处理。另外，例如，能够针对包装时、输送时的振动来保护电路图案，使电路图案的精度提高。
＜本发明的第2实施方式＞
接下来，以与第1实施方式不同的点为中心对本发明的第2实施方式进行说明。
图6A是本实施方式的金属电路图案50的俯视图。图6B是本实施方式的金属电路图案50的侧视图。如图6B所示，对于本实施方式的金属电路图案50，多个金属单片12的远离摩擦痕13那一侧的主面15粘贴于载带11。即，粘贴于载带11的面与第1实施方式相反。
本实施方式的金属电路图案50例如能够通过如下这样制造：在粘贴工序S2中，在拆卸与冲裁孔26嵌合着的多个金属单片12之际，预先将载带11配置于杆30之上。
在将本实施方式的金属电路图案50接合于陶瓷基板上的情况下，将靠近摩擦痕13那一侧的主面14与陶瓷基板接合，从而能够以保持有电路图案的原样的状态进行接合。也就是说，通过将未粘贴于载带11那一侧的主面14与陶瓷基板接合，能够利用载带11以保持有电路图案的原样的状态进行接合。在该情况下，由于远离摩擦痕13那一侧的主面15的周缘部具有平滑的R形状，因此，在将半导体元件搭载于远离摩擦痕13那一侧的主面15上之际，能够降低给半导体元件造成损伤等的风险。
另外，靠近摩擦痕13那一侧的主面14的周缘部是易于产生毛刺的区域。在将本实施方式的金属电路图案50使用到例如由借助焊料层将铜板接合于陶瓷基板上的活性金属法形成的陶瓷电路基板的情况下，主面14的周缘部的毛刺与焊料层接触或接近。由此，毛刺成为壁，而能够抑制焊料向电路图案表面的渗出。因而，本实施方式的金属电路图案50能够恰当地使用于例如利用活性金属法形成的陶瓷电路基板。
＜本发明的其他实施方式＞
以上，具体地说明了本发明的实施方式，但本发明并不限定于上述的实施方式，也能够在未脱离其主旨的范围内进行各种变更。
例如，在上述的实施方式中，对如下情况进行了说明：在冲压工序S1中，在将冲裁出的多个金属单片12向冲裁孔26内推回之际，以多个金属单片12的厚度的一部分与冲裁孔26嵌合的方式推回，但也可以以多个金属单片12的整个厚度与冲裁孔26嵌合的方式推回。
例如，在上述的实施方式中，对如下情况进行了说明：在冲压工序S1中，在从金属板坯20冲裁多个金属单片12之际，在冲头22的顶端未到达阴模21的成形孔25的开口端的阶段使冲头22的下降停止，并在该状态下开始推回，但也可以在对多个金属单片12完全进行了冲裁之后开始推回。
＜本发明的优选的形态＞
以下，附录本发明的优选的形态。
(附录1)
根据本发明的一形态，提供一种金属电路图案，该金属电路图案是将形成电路图案的金属板接合到陶瓷基板上而成的陶瓷电路基板制造用的金属电路图案，其中，
该金属电路图案具有：
各自独立的多个金属单片，其用于形成所述电路图案；以及
载带，其供所述多个金属单片以保持有所述电路图案的原样的状态粘贴，
所述多个金属单片的至少任一个侧面具有摩擦痕。
(附录2)
根据附录1所述的金属电路图案，其中，
所述多个金属单片的靠近所述摩擦痕那一侧的主面粘贴于所述载带。
(附录3)
根据附录1所述的金属电路图案，其中，
所述多个金属单片的远离所述摩擦痕那一侧的主面粘贴于所述载带。
(附录4)
根据附录1～附录3中任一项所述的金属电路图案，其中，
所述摩擦痕沿着所述多个金属单片的厚度方向延伸。
(附录5)
根据附录1～附录4中任一项所述的金属电路图案，其中，
所述摩擦痕在预定的位置处中断。
(附录6)
根据附录1～附录5中任一项所述的金属电路图案，其中，
所述多个金属单片由铜或铜合金形成，厚度是0.5mm以上且4.0mm以下。
优选的是，所述多个金属单片的厚度是0.7mm以上且3.0mm以下。
(附录7)
根据附录1～附录6中任一项所述的金属电路图案，其中，
该金属电路图案还具有粘贴于所述载带的外周部的金属外框。
(附录8)
根据本发明的另一形态，提供一种金属电路图案的制造方法，该金属电路图案的制造方法是将金属板接合到陶瓷基板上而成的陶瓷电路基板用的金属电路图案的制造方法，其中，
该金属电路图案的制造方法包括：
对金属板坯进行冲裁而形成各自独立的多个金属单片的冲压工序；以及
将载带粘贴于所述多个金属单片的粘贴工序，
在所述冲压工序中，将一次冲裁出的所述多个金属单片向所述金属板坯的冲裁孔推回，从而在所述多个金属单片的侧面形成摩擦痕，
在所述粘贴工序中，从所述金属板坯的所述冲裁孔拆卸掉所述多个金属单片，以保持有所述多个金属单片的电路图案的原样的状态粘贴所述载带。
Claims (9)
1.一种金属电路图案，其是将形成电路图案的金属板接合到陶瓷基板上而成的陶瓷电路基板制造用的金属电路图案，其中，
该金属电路图案具有：
各自独立的多个金属单片，其用于形成所述电路图案；以及
载带，其供所述多个金属单片以保持有所述电路图案的原样的状态粘贴，
所述多个金属单片的至少任一个侧面具有摩擦痕。
2.根据权利要求1所述的金属电路图案，其中，
所述多个金属单片的远离所述摩擦痕那一侧的主面是周缘部具有R形状的圆角面。
3.根据权利要求1所述的金属电路图案，其中，
所述多个金属单片的靠近所述摩擦痕那一侧的主面粘贴于所述载带。
4.根据权利要求1所述的金属电路图案，其中，
所述多个金属单片的远离所述摩擦痕那一侧的主面粘贴于所述载带。
5.根据权利要求1所述的金属电路图案，其中，
所述摩擦痕沿着所述多个金属单片的厚度方向延伸。
6.根据权利要求1所述的金属电路图案，其中，
所述摩擦痕在预定的位置处中断。
7.根据权利要求1所述的金属电路图案，其中，
所述多个金属单片由铜或铜合金形成，厚度是0.5mm以上且4.0mm以下。
8.根据权利要求1所述的金属电路图案，其中，
该金属电路图案还具有粘贴于所述载带的外周部的金属外框。
9.一种金属电路图案的制造方法，其是将金属板接合到陶瓷基板上而成的陶瓷电路基板用的金属电路图案的制造方法，其中，
该金属电路图案的制造方法包括：
对金属板坯进行冲裁而形成各自独立的多个金属单片的冲压工序；以及
将载带粘贴于所述多个金属单片的粘贴工序，
在所述冲压工序中，将一次冲裁出的所述多个金属单片向所述金属板坯的冲裁孔推回，从而在所述多个金属单片的侧面形成摩擦痕，
在所述粘贴工序中，从所述金属板坯的所述冲裁孔拆卸掉所述多个金属单片，以保持有所述多个金属单片的电路图案的原样的状态粘贴所述载带。
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