JP6782375B1 - 金属回路パターンおよび金属回路パターンの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
セラミックス基板上に金属板を接合したセラミックス回路基板用の金属回路パターンであって、
回路パターンを保持するキャリアテープと、
前記キャリアテープ上に、それぞれ独立して貼り付けられている複数の金属個片と、を有し、
前記複数の金属個片の少なくともいずれかの側面は、擦過痕を有する金属回路パターンが提供される。
セラミックス基板上に金属板を接合したセラミックス回路基板用の金属回路パターンの製造方法であって、
金属素板を打ち抜いてそれぞれ独立した複数の金属個片を形成するプレス工程と、
前記複数の金属個片にキャリアテープを貼り付ける貼り付け工程と、を有し、
前記プレス工程では、一度打ち抜いた前記複数の金属個片を前記金属素板の打ち抜き孔に押し戻すことで、前記複数の金属個片の側面に擦過痕を形成し、
前記貼り付け工程では、前記金属素板の前記打ち抜き孔から前記複数の金属個片を取り外し、前記複数の金属個片の回路パターンを保持したまま前記キャリアテープを貼り付ける金属回路パターンの製造方法が提供される。
<発明者の得た知見>
まず、発明者等が得た知見について説明する。
次に、本発明の一実施形態を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
(1)金属回路パターンの構成
本実施形態の金属回路パターン10は、セラミックス回路基板の構成要素の一部である。本実施形態の金属回路パターン10を、例えば、アルミナや窒化アルミニウムからなるセラミックス基板に接合することにより、セラミックス回路基板を製造することができる。以下、本実施形態の金属回路パターン10の構成について説明する。
次に、本実施形態の金属回路パターン10の製造方法について説明する。
プレス工程S1では、金属素板20を打ち抜いてそれぞれ独立した複数の金属個片12を形成する。金属素板20には、セラミックス回路基板に搭載される半導体素子の特性に応じた所定の熱伝導率および所定の電気伝導度を有する金属材料、例えば、銅または銅合金を用いることができる。また、金属回路パターン10に所定の強度や耐熱性等の特性を持たせるために、上述の金属材料に、所定量の鉄、亜鉛、リン、すず、ニッケル等の添加元素を添加してもよい。
貼り付け工程S2では、複数の金属個片12にキャリアテープ11を貼り付ける。まず、複数の金属個片12を、金属素板20の打ち抜き孔26に嵌合させたまま、回路パターンを保持した状態で貼付装置に送り込む。
検査・梱包工程S3では、まず、キャリアテープ11を貼り付けた金属回路パターン10の外観検査を実施する。外観検査では、例えば、金属回路パターン10に傷や変形、凹み等がないか検査する。次に、金属回路パターン10の梱包を実施する。金属回路パターン10の梱包は、外観検査で良品と判断した金属回路パターン10を、例えば、所定の個数ずつ梱包用の容器に収納することで行う。
本実施形態によれば、以下に示す1つまたは複数の効果を奏する。
上述の実施形態は、必要に応じて、以下に示す変形例のように変更することができる。以下、上述の実施形態と異なる要素についてのみ説明し、上述の実施形態で説明した要素と実質的に同一の要素には、同一の符号を付してその説明を省略する。
続いて、本発明の第2実施形態について、第1実施形態と異なる点を中心に説明する。
以上、本発明の実施形態について具体的に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。
以下、本発明の好ましい態様を付記する。
本発明の一態様によれば、
セラミックス基板上に金属板を接合したセラミックス回路基板用の金属回路パターンであって、
回路パターンを保持するキャリアテープと、
前記キャリアテープ上に、それぞれ独立して貼り付けられている複数の金属個片と、を有し、
前記複数の金属個片の少なくともいずれかの側面は、擦過痕を有する金属回路パターンが提供される。
付記1に記載の金属回路パターンであって、
前記複数の金属個片の前記擦過痕に近い側の主面が、前記キャリアテープに貼り付けられている。
付記1に記載の金属回路パターンであって、
前記複数の金属個片の前記擦過痕から遠い側の主面が、前記キャリアテープに貼り付けられている。
付記1から付記3のいずれか1つに記載の金属回路パターンであって、
前記擦過痕は、前記複数の金属個片の厚み方向に沿って伸びている。
付記1から付記4のいずれか1つに記載の金属回路パターンであって、
前記擦過痕は、所定の位置で途切れている。
付記1から付記5のいずれか1つに記載の金属回路パターンであって、
前記複数の金属個片は、銅または銅合金からなり、厚さは0.5mm以上4.0mm以下である。
好ましくは、前記複数の金属個片の厚さは、0.7mm以上3.0mm以下である。
付記1から付記6のいずれか1つに記載の金属回路パターンであって、
前記キャリアテープの外周部に貼り付けられている金属外枠をさらに有する。
本発明の他の態様によれば、
セラミックス基板上に金属板を接合したセラミックス回路基板用の金属回路パターンの製造方法であって、
金属素板を打ち抜いてそれぞれ独立した複数の金属個片を形成するプレス工程と、
前記複数の金属個片にキャリアテープを貼り付ける貼り付け工程と、を有し、
前記プレス工程では、一度打ち抜いた前記複数の金属個片を前記金属素板の打ち抜き孔に押し戻すことで、前記複数の金属個片の側面に擦過痕を形成し、
前記貼り付け工程では、前記金属素板の前記打ち抜き孔から前記複数の金属個片を取り外し、前記複数の金属個片の回路パターンを保持したまま前記キャリアテープを貼り付ける金属回路パターンの製造方法が提供される。
11 キャリアテープ
12 金属個片
13 擦過痕
14 主面
15 主面
20 金属素板
21 ダイ
22 パンチ
23 ノックアウト
24 ストリッパー
25 成形孔
26 打ち抜き孔
30 レバー
31 第1ヘッド
32 第2ヘッド
33 凹部
40 金属回路パターン
41 金属外枠
50 金属回路パターン
S1 プレス工程
S2 貼り付け工程
S3 点検・梱包工程
Claims (4)
- セラミックス基板上に回路パターンを形成する金属板を接合したセラミックス回路基板製造用の金属回路パターンであって、
前記回路パターンを形成する、それぞれ独立した複数の金属個片と、
前記回路パターンを保持したまま前記複数の金属個片が貼り付けられるキャリアテープと、を有し、
前記複数の金属個片の少なくともいずれかの側面は、擦過痕を有し、
前記複数の金属個片の前記擦過痕から遠い側の主面は、周縁部がR形状を有するダレ面である金属回路パターン。 - 前記複数の金属個片の前記擦過痕に近い側の主面が、前記キャリアテープに貼り付けられている請求項1に記載の金属回路パターン。
- 前記複数の金属個片の前記擦過痕から遠い側の主面が、前記キャリアテープに貼り付けられている請求項1に記載の金属回路パターン。
- セラミックス基板上に金属板を接合したセラミックス回路基板用の金属回路パターンの製造方法であって、
金属素板を打ち抜いてそれぞれ独立した複数の金属個片を形成するプレス工程と、
前記複数の金属個片にキャリアテープを貼り付ける貼り付け工程と、を有し、
前記プレス工程では、一度打ち抜いた前記複数の金属個片を前記金属素板の打ち抜き孔に押し戻すことで、前記複数の金属個片の側面に擦過痕を形成し、
前記貼り付け工程では、前記金属素板の前記打ち抜き孔から前記複数の金属個片を取り外し、前記複数の金属個片の回路パターンを保持したまま前記キャリアテープを貼り付ける金属回路パターンの製造方法。
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