JP2012146801A - ヒートシンク、ヒートシンク付パワーモジュール用基板、パワーモジュール及びヒートシンクの製造方法。 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ヒートシンク5は、金属部材50にプレス加工により複数の凹部53が形成されるとともに、その凹部53の周縁部に、凹部53を囲む隆起部54が形成され、凹部53に一部嵌合したフィン材55がろう付けされてなり、金属部材50とフィン材55との間のフィレット部57が、隆起部54を含んで形成される。
【選択図】 図1
Description
しかしながら、ヒートシンクを押出成形等によって製造する場合は、大掛かりな装置が必要であり、また、金属部材と放熱フィンとを同一材料で形成しなくてはならない等、設計の自由度が小さい。
この場合、金属部材に設けた凹部に放熱フィンの端部をかしめて一体化したヒートシンクを形成するので、安価に形成できる。また、金属部材の任意の箇所に放熱フィンを立設することができる、金属部材と放熱フィンとを異種金属によって形成できる等、設計の自由度も高い。
また、特許文献4には、扁平コイルフィン部材を伝熱基板の嵌合溝にろう付けするヒートシンクが知られている。
フィン材の表面を金属部材よりも腐食電位の低い材料で形成することにより、フィン材を構成する腐食電位の低い材料部分が犠牲的に腐食して、金属部材の腐食を抑制することができる。金属部材よりも先にフィン材が腐食することにより、金属部材の孔食を防止して冷却液のパワーモジュール用基板側への漏洩を防ぐことができる。
また、プレス加工による金属部材への凹部の成形においては、パワーモジュール用基板の直下に配置される部分のみに凹部を形成することができ、フィン材配置の設計自由度が高いうえに、このようなヒートシンクを簡単に製造することができる。
この場合、ヒートシンクを構成する金属部材とフィン材とのろう付け時に、金属部材とパワーモジュール用基板とを同時に接合することができるので、一度の加熱でヒートシンク付きパワーモジュール用基板を製造することが可能であり、作業効率に優れる。
図1は、この発明により製造されるパワーモジュール1を示している。この図1のパワーモジュール1は、セラミックス等からなるセラミックス基板2を有するパワーモジュール用基板3と、このパワーモジュール用基板3の表面に搭載された半導体チップ等の電子部品4と、パワーモジュール用基板3に接合されたヒートシンク5とから構成される。
両金属層6,7は、いずれも純度99.90質量%以上のアルミニウムが用いられ、JIS規格では、1N90(純度99.90質量%以上:いわゆる3Nアルミニウム)又は1N99(純度99.99質量%以上:いわゆる4Nアルミニウム)を用いることができる。
また、両金属層6,7は、それぞれプレス加工により所望の外形に打ち抜いたものをセラミックス基板2に接合するか、あるいは、平板状のものをセラミックス基板2に接合した後に、エッチング加工により所望の外形に形成するか、いずれの方法も採用することができる。
金属部材50は、フィン材55を接合する前の状態では、図3に示すように、アルミニウム板の芯材51の両面にろう材52を貼り合わせて形成されたクラッド材であり、芯材51は純度99質量%(いわゆる2Nアルミニウム)以下のアルミニウムにより形成され、例えば、JIS規格における3000系合金のアルミニウムが使用される。また、ろう材52は、Al−Si系、Al−Si−Mg系等が使用される。芯材51の厚さは例えば900μm、両面のろう材52の厚さは50μmとされ、金属部材50は厚さ1mmに形成されている。
ここで、当該隆起部54の高さは、フィレット部によるフィン材55と金属部材50の接合部を長く形成するために50μm以上が望ましく、また、ろう材が隆起部54を確実に這い上がるために150μm以下が望ましい。
フィン材55は、金属部材50の凹部55に嵌合するピン状に形成されており、例えばワイヤ部材を一定の長さに切断することにより、直径1mm、高さ8〜10mmに形成され、金属部材50の表面に3mm程度のピッチで垂直に固着されている。また、このフィン材55は、その表面の少なくとも一部が、金属部材50(芯材51)よりも腐食電位の低い材料で形成される。図1から図4に示す例では、フィン材55の全体が金属部材50より腐食電位が低い材料として、純度99質量%以下のアルミニウムである7000系合金によって形成されている。
また、この他に3000系合金のアルミニウムからなる金属部材50に対し、金属部材50より腐食電位が低い材料として、フィン材の少なくとも一部の表面を4000系合金のアルミニウムで形成することができる。
まず、図3(a)に示すように、アルミニウム板の芯材51の両面にろう材52を貼り合わせて形成されたクラッド材を用意する。このクラッド材にプレス加工により、パンチ9を押圧して複数の凹部53を形成する。図3(b)に示すように、プレス加工により形成されるこれらの凹部53の周縁部には、プレス加工時に隆起部54が形成される。なお、確実に隆起部54を形成するために、凹部53に対応した凸部及びその凸部の周縁部に隆起部54に対応した凹部が形成された上型を用いてコイニング加工を施すことが望ましい。
ここで、ろう材52は、金属部材50の表面だけでなく、凹部53の底面にも配置された状態となっている。
この場合、凹部53にフィン材55を一部嵌合させて加圧、加熱することにより、凹部53の底面とフィン材55との間に介在する溶融したろう材52が押し出されて、凹部53とフィン材55との隙間に流れるとともに、金属部材50の表面のろう材52も表面張力によって引き込まれて、その隙間に充填される。さらに、凹部53の隆起部54に案内されて、金属部材50とフィン材55との接合部でろう材52がフィン材55の表面に立ち上がり、図2に示すようなフィレット部57が形成される。
また、ヒートシンク5を構成する金属部材50とフィン材55とのろう付けと同時に、金属部材50とパワーモジュール用基板3を構成する金属層7とを同時に接合することができるので、一度の加熱でヒートシンク付きパワーモジュール用基板を製造することが可能であり、作業効率に優れる。
具体的には、芯材51にろう材52がクラッドされた金属部材50の一方の表面にプレス加工によって凹部53を形成し、その凹部53にフィン材55を嵌合する。次に、他の表面に金属層7、Al−Siろう箔(図示略)、セラミックス基板2、Al−Siろう箔(図示略)、金属層6を順次積層し、この積層体を厚さ方向に0.5×105〜5×105Paで加圧しながら真空中で600〜650℃で約1時間加熱することにより、同時に接合した。
例えば、フィン材は金属部品の全面に設けてもよいが、パワーモジュール用基板の金属部材の直下に配置される部分のみに設けてもよい。
また、上記実施形態では、金属部品は、芯材の両面にろう材を貼り合わせたクラッド材としていたが、凹部が形成される片面側だけにろう材を貼り合わせたクラッド材を用いてもよく、その場合は、金属部材とパワーモジュール用基板との間にろう材箔を介して接合すればよい。
さらに、フィン材の形状はピン状(棒状)に限定されることはなく、板状の形状にも対応可能である。その場合、図5に示すように、フィン材70を、金属部材51と同じ材料の芯材71(例えば、3000系合金のアルミニウム)と、芯材71よりも腐食電位の低い被覆材72(例えば、7000系合金のアルミニウム)とのクラッド材により、角柱状又は板状に構成してもよいし、図6に示すように、フィン材80の先端部のみ腐食電位の低い被覆材82で形成する構成としてもよい。
そして、上記の実施形態においては、予めセラミックス基板を有するパワーモジュール用基板及びヒートシンクを別々に形成してから、それぞれを接合していたが、セラミックス基板に金属層を積層した積層体と、その放熱層にヒートシンクを構成する金属部材を積層し、一度の加熱でヒートシンク付パワーモジュール用基板を製造する構成としてもよい。
また、上記実施形態では、パワーモジュール用基板は、セラミックス基板の両面に金属層が積層された構成として説明し、その金属層のうちの放熱層にヒートシンクを取り付ける構成としていたが、放熱層を設けずにセラミックス基板の裏面とヒートシンクとを直接接合してもよい。
2 セラミックス基板
3 パワーモジュール用基板
4 電子部品
5 ヒートシンク
6,7 金属層
8 はんだ接合層
9 パンチ
50 金属部材
51,71 芯材
52 ろう材
53 凹部
54 隆起部
55,70,80 フィン材
56 フラックス
57 フィレット部
72,82 被覆材
Claims (5)
- 金属部材にプレス加工による複数の凹部が形成されるとともに、その凹部の周縁部に、前記金属部材の表面が盛り上がってなる隆起部が前記凹部を囲むように形成され、前記凹部に一部嵌合したフィン材がろう付けされてなり、前記金属部材と前記フィン材との間のフィレット部が、前記隆起部を含んで形成されていることを特徴とするヒートシンク。
- 前記フィン材は、その表面の少なくとも一部が、前記金属部材よりも腐食電位の低い材料で形成されていることを特徴とする請求項1記載のヒートシンク。
- 請求項1又は2に記載のヒートシンクと、セラミックス基板を有するパワーモジュール用基板とが接合されていることを特徴とするヒートシンク付パワーモジュール用基板。
- 芯材の表面にろう材が貼り合わされた金属部材に、プレス加工によって複数の凹部を形成するとともに、その凹部の加工により前記凹部の周縁部に、前記金属部材の表面が盛り上がってなる隆起部を前記凹部を囲むように形成した後、前記フィン材を前記凹部に一部嵌合させた状態で加圧しつつ加熱することにより、前記金属材料と前記フィン材とをろう付けすることを特徴とするヒートシンクの製造方法。
- 芯材の表面にろう材が貼り合わされた金属部材に、プレス加工によって複数の凹部を形成するとともに、その凹部の加工により前記凹部の周縁部に、前記金属部材の表面が盛り上がってなる隆起部を前記凹部を囲むように形成した後、前記フィン材を前記凹部に一部嵌合させ、前記金属部材にセラミックス基板を有するパワーモジュール用基板をろう材を介して積層した状態で厚さ方向に加圧しつつ加熱することにより、前記金属部材と前記フィン材とをろう付けし、かつ前記金属部材を前記パワーモジュール用基板に接合することを特徴とするヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法。
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