CN204131820U - 电磁屏蔽膜及包括该电磁屏蔽膜的柔性线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种电磁屏蔽膜，包括载体膜层和设置于该载体膜层上用于电磁信号屏蔽的导电胶层，载体膜层和导电胶层之间还设有导热层。本实用新型进一步还提供一种包括该电磁屏蔽膜的柔性线路板。本实用新型的电磁屏蔽膜和柔性线路板，采用载体膜层作为电磁屏蔽膜结构的基础膜体结构，然后在载体膜层的基础上进一步添加导热层、并在导热层上贴设导电胶层；在使用中该导热层可以使得整体电磁屏蔽膜的导热性变得良好，在高频、发热线路板工作时迅速实现散热；导电胶层使得膜结构具有导电性，从而实现膜的电磁屏蔽功能。
Description
技术领域
本实用新型属于线路板覆盖膜技术领域，具体涉及一种电磁屏蔽膜及包括该电磁屏蔽膜的柔性线路板。
背景技术
FPC（Flexible Printed Circuit，柔性线路板）也称扰性线路板、软硬结合板，其采用印制方式形成线路板，印制线路在聚酰亚胺或聚脂薄膜上形成单面或双面线路。由于其具有重量轻、体积小、厚度薄、外形灵活等优点，被广泛应用于电子通讯、摄影摄像设备、打印机、手机、便携电脑的线路板中。
现有FPC产品中，为了选择性地覆盖保护线路、消除外源性干扰电磁信号的影响、并露出焊点，在FPC的表面均设置有屏蔽膜层。比如公开号为CN101176388的发明专利中公开了一种屏蔽膜，其屏蔽膜包括：分离膜；覆膜，设于该分离膜的一个表面上；各功能层采用印制方式形成。使用该屏蔽膜对线路板的线路进行保护、干扰电磁信号进行屏蔽；但是由于屏蔽膜层材质和工艺性能限制，此类屏蔽膜在高频、发热线路板中起不到导热功能。
实用新型内容
本实用新型实施例的目的在于克服现有技术的上述不足，提供一种具有良好导热功能的电磁屏蔽膜。
本实用新型的又一目的在于提供一种含有该电磁屏蔽膜的柔性线路板。
为了实现上述实用新型目的，本实用新型实施例的技术方案如下：
一种电磁屏蔽膜，包括载体膜层和设置于该载体膜层上用于电磁信号屏蔽的导电胶层，所述载体膜层和导电胶层之间还设有导热层。
本实用新型实施例的电磁屏蔽膜采用载体膜层作为电磁屏蔽膜结构的基础膜体结构，然后采用在载体膜层的基础上进一步添加导热层、并在导热层上贴设导电胶层；在使用中该导热层可以使得整体电磁屏蔽膜的导热性变得良好，在高频、发热线路板工作时迅速实现散热；导电胶层使得膜结构具有导电性，从而实现膜的电磁屏蔽功能。
优选地，所述导热层的厚度为3～50微米。
优选地，所述导热层与导电胶层之间还设有泡沫金属层。
优选地，所述导热层为导热绝缘胶层、导热导电胶层、导热绝缘油墨层或者导热导电油墨层。
优选地，所述载体膜层包括基膜亚层、设置于该基膜亚层与所述导热层之间的离型亚层。
优选地，所述泡沫金属层的厚度为1～50微米。
优选地，所述导电胶层的外表面还设有保护膜层。
优选地，所述载体膜层的厚度为15～200微米。
本实用新型优选的电磁屏蔽膜，采用在导热层上设置该发泡金属层，在导热效果之上更进一步满足填充性能，发泡金属层具有较强的弹性形变能力，在较高台阶柔性线路板及软硬结合板上热压合时具有较强的填充能力；以此满足提升线路板的工作能力。并且根据电磁屏蔽膜中包含的功能层的特性和工艺设计相应的厚度，使得膜结构各方面的性能达到最优的效果。
一种柔性线路板，该柔性线路板包括基板和设置在基板上的电磁屏蔽膜，其中该电磁屏蔽膜采用上述实施例中的电磁屏蔽膜。
本实用新型实施例的柔性线路板，基板设置上述电磁屏蔽膜，其导热层具有良好的导热效果，在使用过程中可以从迅速传导柔性线路板在高频发热工作中的热量，实现良好的散热。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：
图1为本实用新型实施例电磁屏蔽膜的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
本实用新型实例提供了一种具有良好导热功能的电磁屏蔽膜。参见图1，图1为本实用新型实施例电磁屏蔽膜的结构示意图，该电磁屏蔽膜包括：载体膜层10、设置于载体层10上的导热层20、设置于导热层20上的导电胶层30。
其中，载体膜层10可以包括基膜亚层11和包括设置于基膜亚层11上的离型亚层12。基膜亚层11用作整体电磁屏蔽膜的结构基层，其可以采用的聚酰亚胺、PPS（Polyphenylene sulfide，聚苯硫醚）或者聚脂薄膜，其主要作为主体膜结构的基体，并且为了保证膜结构的各方面的柔韧性、稳定性，因此在这里将载体膜层10的厚度优选15-200微米之间。同时为了对基膜亚层11进行保护、隔离，因此在基膜亚层11上设置有离型亚层12；该离型亚层12可以选用硅油固化后形成的硅油离型层或者是无硅离型剂固化之后形成的无硅离型层，能满足离型亚层12的功能实现即可。
导热层20可以采用导热绝缘胶层、导热导电胶层、导热绝缘油墨层或者导热导电油墨层，这几种物质层导热效果比较适用于FPC，并且其材质和性能不会影响到其它功能膜层。在使用中可以采用涂布、或者辊压的方式将导热材料均匀在载体膜层10上分布，然后再通过固化成型形成导热层20。当然，在这里基于上述载体膜层10的厚度和FPC在使用中导热效率的需求，该导热层20的厚度，最适的可以将导热层20厚度控制3-50微米。
导电胶层30其实现整个膜表面的导电性，从而实现杂质信号的电信号屏蔽的作用。并且该导电胶层30也可以采涂布、或者辊压的方式在导热层20上制作，并且导电胶可以由热固型环氧树脂胶混入镍基、铜基、银基导电粒子获得，从而实现导电的功能。为了控制整个电磁屏蔽膜的厚度、稳定性、导电性，因此将上述导电胶层30的厚度设置在5-200微米之间。
当然，在优选的实施方式中，本实用新型的上述电磁屏蔽膜在导热层20和导电胶层30之间还设具有一发泡金属层40，针对本实用新型中上述FPC广泛需要填充和使用的需求，以及保证导热层20、导电胶层30的整体稳定，将该发泡金属层40的厚度优选为1～50微米的厚度范围。在生产中可以采用热贴合的方法在导热层20上生成，并且为了保证生成发泡金属层40的品质和填充性，一般控制热贴合的温度在50～180度之间。采用在导热层20之上设置该发泡金属层40，其目的主要在导热效果之上更进一步满足填充性能，发泡金属层40具有较强的弹性形变能力，在较高台阶柔性线路板及软硬结合板上热压合时具有较强的填充能力；以此满足提升线路板在高频发热环境下的工作能力。
并且，针对电磁屏蔽膜生产、封装、运输以及使用的需求，上述导电胶层30上还贴合有一层保护膜层50，该保护膜层50对整体电磁屏蔽膜的表面起到保护作用。该保护膜层50根据电磁屏蔽膜的厚度和结构层级，该保护膜层50可以采用冷压贴合或者热贴合的方式实施，该保护膜层50可以选用聚酯薄膜层、聚酯离型膜层或者硅胶层均可，只要能实现防护隔层保护作用即可；当然在使用中由于该保护膜层50设置于导电胶层30上，可能影响到导电胶层30的电磁屏蔽功能，因此也可以在使用时将该保护膜层去除，消除上述负面可能。
本实用新型的上述电磁屏蔽膜的可以采用本实用新型的制备方法进行生产，其包括如下步骤：
S10，根据FPC使用的产品需求以及不同种类型基膜的特点，选择合适的基膜亚层11，在基膜亚层11的表面均匀涂布1-30微米厚度的离型剂（无硅离型剂或者硅油均可），将其置于UV（UltraViolet，紫外线）下进行处理，使离型剂固化形成离型亚层12；再置于50～180度的温度下进行烘烤形成含有离型亚层12的载体膜层10。
S20，采用刮刀式涂布、刮棒式涂布或者逆转棍式涂布的方式在载体膜层10的离型亚层12表面均匀涂布上一层导热绝缘胶、导热导电胶、导热绝缘油墨或者导热导电油墨，厚度控制3～50微米；再置于50～180度的温度下进行烘烤形成具有导热层20的第一半成品；
S30，在第一半成品的导热层20上贴合发泡金属层40生成第二半成品，该步骤中金属的材质可以选择镍、铜、银、铬或合金，只要满足填充性能的要求即可。
S40，在第二半成品的泡沫金属层40上涂布导电胶层30，得第三半成品。其中，导电胶可以采用热固型环氧树脂胶混入镍基、铜基、银基导电粒子获得，混入比例在1％～50％之间，导电胶层40的涂布方式可以与采用上述导热层20的相同的步骤进行操作，厚度控制在5～200微米，过程在此不赘述。
S50，在上述步骤S40所得到的第三半成品上用冷压贴合或热贴合方式贴上保护膜50，便可以得到本实用新型的上述电磁屏蔽膜的成品。
其中在上述步骤S30中，泡沫金属层40根据材料的不同，可以各有不相同的电沉积方法，本实施例中进一步以镍为例阐述步骤S30的细节如下：
S31，选择聚酯泡棉基体；
S32，将聚酯泡棉基体导电化处理。控制条件如下：本底真空度1×10-2Pa、工作真空度0.1～1Pa、速度0.5～5m/min、阻值≤20Ω、工作电压500～1000V、工作电流230A，氩气量20～500SCCM；
S33，利用电沉积法在聚酯泡棉上生成泡沫镍。
该电沉积的过程中，镀液中的主盐可以选择硫酸镍和氯化镍，主要用于提供镀镍所需的镍离子，在镀液中的含量控制在150～350g/L；并且氯化镍作为主盐的同时，还可以起到导电盐的功能提高镀液的电导率；为了保证电沉积过程中镀液的稳定性、可以在镀液中加入硼酸作为缓冲剂，维持PH值在一定的范围内，硼酸的含量可以控制在30～40g/L;同时在电沉积的过程中，氯化镍中由于氯离子的存在能破坏镍阳极表面形成的氧化膜，以免阳极发生钝化，保证阳极的正常溶解，还起到阳极活化剂的功能；进一步由于阴极上氢气的析出，不仅降低了阴极电流效率，而且夹杂在镀层中引起氢脆，所以加入阴离子型的表面活性物质十二烷基硫酸钠作为润湿剂，减少氢气在阴极表面及内部的停留。进一步在电沉积的过程中为了提高发泡金属层产品的外观质量，提高溶液的整平作用，填补金属沉积后的表面缺陷，在镀液中添加有光亮剂，光亮剂可以包括初级光亮剂糖精和次级光亮剂14-丁炔二醇。
S34，将上述步骤S33电沉积后含有聚酯泡棉基体的泡沫镍灼烧处理，再进行还原。灼烧处理其目的是除去泡沫金属中的有机泡棉物质，一般灼烧可以控制温度在400～700度之间，有聚酯泡棉基体在灼烧中会被完全氧化生成水汽和二氧化碳，然后泡沫镍会被氧化成氧化镍，因此再用还原性气体(比如氢气)还原呈纯泡沫镍。在还原的过程中温度控制在900～1000度之间，还原性气体的压力控制0.05MPa。
S35，再将步骤S34中所得的泡沫镍压延至所需的厚度，根据泡沫金属层的厚度可以将泡沫镍压延至1～50微米之间。该步骤可以采用双辊轧机进行，操作比较简单、辊压的厚度便于控制。
S36，将步骤S35中所获得的泡沫镍采用热贴合的方式贴合到第一半成品的导热层20上，温度50～180度之间。
经上述过程之后，从而获得具有导热层20和泡沫金属层40的第二半成品，当然，根据金属材料的替换，方法步骤和过程可以相应进行变化，需根据实际生产的需要进行参考和选择。
本实用新型的电磁屏蔽膜采用载体膜层10作为电磁屏蔽膜结构的基础膜体结构，然后采用在载体膜层10的基础上进一步添加导热层20、以及贴设在导热层20上的导电胶层30。导电胶层30结构使得膜结构具有导电性，从而实现膜的电磁屏蔽功能；导热层20在使用中可以使得整体电磁屏蔽膜的导热性变得良好，在高频、发热线路板工作时迅速将线路板上的温度进行传导，实现散热；并且其设置于载体膜层10和导电胶层30之间，不会干扰到导电胶层30的电磁屏蔽功能。
基于上述，本实用新型进一步还提出一种柔性线路板，该柔性线路板包括基板和设置在基板上的电磁屏蔽膜，该电磁屏蔽膜采用上述实施方式中的电磁屏蔽膜。其中该电磁屏蔽膜的结构、功能和实现可以参照上述实施方式中的描述，在此不在赘述。
本实用新型的柔性线路板中采用在基板上设置上述电磁屏蔽膜，在使用过程中电磁屏蔽膜的导热层可以迅速地对线路板高频发热产生的热量进行传导和散热，保证柔性线路板在适合的温度条件下工作。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包括在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种电磁屏蔽膜，包括载体膜层和设置于该载体膜层上用于电磁信号屏蔽的导电胶层，其特征在于，所述载体膜层和导电胶层之间还设有导热层；
所述导热层与导电胶层之间还设有泡沫金属层；
所述导热层为导热绝缘胶层、导热导电胶层、导热绝缘油墨层或者导热导电油墨层；
所述载体膜层包括基膜亚层、设置于该基膜亚层与所述导热层之间的离型亚层。
2.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述导热层的厚度为3～50微米。
3.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述泡沫金属层的厚度为1～50微米。
4.如权利要求1至3中任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述导电胶层的外表面还设有保护膜层。
5.如权利要求1或2中任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述载体膜层的厚度为15～200微米。
6.一种柔性线路板，其特征在于，包括如权利要求1至5任一项所述电磁屏蔽膜。
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|---|---|---|---|---|
| CN105774132A (zh) * | 2016-04-20 | 2016-07-20 | 衡山县佳诚新材料有限公司 | 一种导热导电泡棉胶带 |
| CN107554017A (zh) * | 2017-08-28 | 2018-01-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性复合膜及其制备方法和显示装置 |
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| CN109338448A (zh) * | 2018-09-10 | 2019-02-15 | 深圳科诺桥科技股份有限公司 | 对金属薄膜表面进行发泡处理的方法 |
| CN111819619A (zh) * | 2018-02-14 | 2020-10-23 | 深圳市柔宇科技股份有限公司 | 柔性电子装置及其柔性基板 |
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2014
- 2014-04-14 CN CN201420180068.8U patent/CN204131820U/zh not_active Expired - Lifetime
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