CN209843694U - 一种复合导热石墨膜 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种复合导热石墨膜，包含至少1层复合导热层；所述复合导热层，包含复合层；所述复合层的上表面设置有粘胶层；所述复合层，包含人工石墨层；所述人工石墨层的上表面或下表面设置有石墨烯涂层；本实用新型所述的复合导热石墨膜能替代薄型热管或薄型VC均温板、具有同等甚至更好的性能，且成本低。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种散热材料的改进，特指一种低成本、能替代薄型热管或薄型VC均温板、具有同等甚至更好的性能的复合导热石墨膜。
背景技术
现有的通信设备中电子元器件在工作时会产生大量的热量，如果该热量不能及时散出，将影响电子元器件的性能及寿命。
随着消费电子芯片集成度越来越高，芯片释放出来的热也越来越多，特别是5G技术的应用，对于热解需求更大，目前更多的用薄型热管或薄型VC 均温板来散热，现有技术中的散热方式成本高。
为此我们研发了一种低成本、能替代薄型热管或薄型VC均温板、具有同等甚至更好的性能的复合导热石墨膜。
实用新型内容
本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种低成本、能替代薄型热管或薄型VC均温板、具有同等甚至更好的性能的复合导热石墨膜。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种复合导热石墨膜，包含至少1层复合导热层；所述复合导热层，包含复合层；所述复合层的上表面设置有粘胶层；所述复合层，包含人工石墨层；所述人工石墨层的上表面或下表面设置有石墨烯涂层。
优选的，所述复合导热石墨膜，包含2层复合导热层；2层所述复合导热层叠加在一起；所述复合导热层，包含人工石墨层；所述人工石墨层的下表面设置有石墨烯涂层；所述人工石墨层的上表面设置有粘胶层。
优选的，所述复合导热石墨膜，包含2层复合导热层；2层所述复合导热层叠加在一起；所述复合导热层，包含人工石墨层；所述人工石墨层的上表面设置有石墨烯涂层；所述石墨烯涂层的上表面设置有粘胶层。
优选的，所述复合导热石墨膜，包含第一复合导热层和第二复合导热层；所述第一复合导热层和第二复合导热层依次叠加在一起；所述第一复合导热层，包含人工石墨层；所述人工石墨层的上表面设置有石墨烯涂层；所述石墨烯涂层的上表面设置有粘胶层；所述第二复合导热层，包含人工石墨层；所述人工石墨层的下表面设置有石墨烯涂层；所述人工石墨层的上表面设置有粘胶层。
优选的，所述复合导热石墨膜，至少包含3层复合导热层；3层所述复合导热层叠加在一起。
由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
本实用新型所述的复合导热石墨膜能替代薄型热管或薄型VC均温板、具有同等甚至更好的性能，且成本低。
附图说明
下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明：
附图1为本实用新型所述的复合导热石墨膜的第一结构的示意图；
附图2为本实用新型所述的复合导热石墨膜的第二结构的示意图；
附图3为本实用新型所述的复合导热石墨膜的第三结构的示意图；
其中：1、复合导热层；11、人工石墨层；12、石墨烯涂层；13、粘胶层。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。
第一实施例
附图1为本实用新型所述的复合导热石墨膜，包含复合导热层1；所述复合导热层1，包含人工石墨层11；所述人工石墨层11的上表面设置有石墨烯涂层12；所述石墨烯涂层12的上表面设置有粘胶层13。
第二实施例
附图2为本实用新型所述的复合导热石墨膜，包含复合导热层1；所述复合导热层1，包含人工石墨层11；所述人工石墨层11的下表面设置有石墨烯涂层12；所述人工石墨层11的上表面设置有粘胶层13。
第三实施例
附图3为本实用新型所述的复合导热石墨膜，包含2层复合导热层1；2层所述复合导热层1叠加在一起；所述复合导热层1，包含人工石墨层11；所述人工石墨层11的上表面设置有石墨烯涂层12；所述石墨烯涂层12的上表面设置有粘胶层13。
本实施例中，2层所述复合导热层1均采用的是第一实施例中的结构，当然也可以使用第二实施例中的结构，也可以第一实施中的结构和第二实施例中的结构混合使用。
当然，本实用新型所述的复合导热石墨膜，也可以至少包含3层复合导热层1；3层所述复合导热层1叠加在一起。
使用时，当热源的功率为1.5瓦的情况下，运行30分钟后，如果不使用散热材料，其温度可达80度左右；如果使用本实施例所述的复合导热石墨膜，半小时内热源的温度能降低到50度左右，能达到现有的均温板相近的技术效果；本实施例所述的复合导热石墨膜与均温板相比，成本大幅下降。
由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
本实用新型所述的复合导热石墨膜能替代薄型热管或薄型VC均温板、具有同等甚至更好的性能，且成本低。
以上仅是本实用新型的具体应用范例，对本实用新型的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本实用新型权利保护范围之内。
Claims (5)
1.一种复合导热石墨膜，其特征在于：包含至少1层复合导热层；所述复合导热层，包含复合层；所述复合层的上表面设置有粘胶层；所述复合层，包含人工石墨层；所述人工石墨层的上表面或下表面设置有石墨烯涂层。
2.根据权利要求1所述的复合导热石墨膜，其特征在于：所述复合导热石墨膜，包含2层复合导热层；2层所述复合导热层叠加在一起；所述复合导热层，包含人工石墨层；所述人工石墨层的下表面设置有石墨烯涂层；所述人工石墨层的上表面设置有粘胶层。
3.根据权利要求1所述的复合导热石墨膜，其特征在于：所述复合导热石墨膜，包含2层复合导热层；2层所述复合导热层叠加在一起；所述复合导热层，包含人工石墨层；所述人工石墨层的上表面设置有石墨烯涂层；所述石墨烯涂层的上表面设置有粘胶层。
4.根据权利要求1所述的复合导热石墨膜，其特征在于：所述复合导热石墨膜，包含第一复合导热层和第二复合导热层；所述第一复合导热层和第二复合导热层依次叠加在一起；所述第一复合导热层，包含人工石墨层；所述人工石墨层的上表面设置有石墨烯涂层；所述石墨烯涂层的上表面设置有粘胶层；所述第二复合导热层，包含人工石墨层；所述人工石墨层的下表面设置有石墨烯涂层；所述人工石墨层的上表面设置有粘胶层。
5.根据权利要求1或2或3或4所述的复合导热石墨膜，其特征在于：至少包含3层复合导热层；所述复合导热层叠依次加在一起。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920543006.1U CN209843694U (zh) | 2019-04-19 | 2019-04-19 | 一种复合导热石墨膜 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201920543006.1U CN209843694U (zh) | 2019-04-19 | 2019-04-19 | 一种复合导热石墨膜 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN209843694U true CN209843694U (zh) | 2019-12-24 |
Family
ID=68912642
Family Applications (1)
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| CN201920543006.1U Active CN209843694U (zh) | 2019-04-19 | 2019-04-19 | 一种复合导热石墨膜 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN209843694U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110137148A (zh) * | 2019-04-19 | 2019-08-16 | 苏州市达昇电子材料有限公司 | 一种复合导热石墨膜 |
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2019
- 2019-04-19 CN CN201920543006.1U patent/CN209843694U/zh active Active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN110137148A (zh) * | 2019-04-19 | 2019-08-16 | 苏州市达昇电子材料有限公司 | 一种复合导热石墨膜 |
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