JP2003031926A - プリント基板のそり矯正方法 - Google Patents
プリント基板のそり矯正方法Info
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- JP2003031926A JP2003031926A JP2001218945A JP2001218945A JP2003031926A JP 2003031926 A JP2003031926 A JP 2003031926A JP 2001218945 A JP2001218945 A JP 2001218945A JP 2001218945 A JP2001218945 A JP 2001218945A JP 2003031926 A JP2003031926 A JP 2003031926A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 プリント基板の材質、品名、材料メーカにと
らわれずにそり矯正効果を著しく向上させることを可能
としたプリント基板の新規なそり矯正方法を提供するこ
と 【解決手段】 加熱部においてはプリント基板を、プリ
ント基板が軟化する温度、即ち、ガラス転移温度（Ｔ
ｇ）よりも高く加熱し、加熱したプリント基板を矯正部
において温度の違う上面プレートと下面プレートの間に
挟み込み矯正する。
らわれずにそり矯正効果を著しく向上させることを可能
としたプリント基板の新規なそり矯正方法を提供するこ
と 【解決手段】 加熱部においてはプリント基板を、プリ
ント基板が軟化する温度、即ち、ガラス転移温度（Ｔ
ｇ）よりも高く加熱し、加熱したプリント基板を矯正部
において温度の違う上面プレートと下面プレートの間に
挟み込み矯正する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板のそ
り矯正方法に関し、詳しくは、プリント基板のそりを矯
正する基本的方法としてプリント基板をガラス転移温度
より高く加熱し、矯正・冷却時にプリント基板のガラス
転移温度を通過する際にプリント基板の上面と下面に温
度差を与えることによってプリント基板のそりを矯正す
る方法に関する。
り矯正方法に関し、詳しくは、プリント基板のそりを矯
正する基本的方法としてプリント基板をガラス転移温度
より高く加熱し、矯正・冷却時にプリント基板のガラス
転移温度を通過する際にプリント基板の上面と下面に温
度差を与えることによってプリント基板のそりを矯正す
る方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板は、機材自体を熱収縮の違
う材料を積層して構成されており、またプリント基板の
生産工程の中では、露光、エッチング、積層、穴明け、
メッキ、レジスト塗布等化学処理、水洗、乾燥、加熱工
程が実施され、最終工程までに基板に加えられる熱履歴
及び荷重（力）により基板には残存応力が蓄積し、プリ
ント基板ができ上がる最終段階では結果としてプリント
基板にさまざまなそりとなって発生する場合がある。
う材料を積層して構成されており、またプリント基板の
生産工程の中では、露光、エッチング、積層、穴明け、
メッキ、レジスト塗布等化学処理、水洗、乾燥、加熱工
程が実施され、最終工程までに基板に加えられる熱履歴
及び荷重（力）により基板には残存応力が蓄積し、プリ
ント基板ができ上がる最終段階では結果としてプリント
基板にさまざまなそりとなって発生する場合がある。
【０００３】プリント基板は、品質保証をするために最
終段階で電気検査や最終外観検査が行われるが、その際
にプリント基板にそりがあった場合にはプリント基板は
スムーズに搬送できなかったり、電気検査をする際にコ
ンタクトする箇所にコンタクトできなかったり、また最
終外観検査をする際にも焦点が合わず検査ができなかっ
たりすることもある。
終段階で電気検査や最終外観検査が行われるが、その際
にプリント基板にそりがあった場合にはプリント基板は
スムーズに搬送できなかったり、電気検査をする際にコ
ンタクトする箇所にコンタクトできなかったり、また最
終外観検査をする際にも焦点が合わず検査ができなかっ
たりすることもある。
【０００４】また、プリント基板は高密度化が急速に進
み、プリント基板に電子部品を実装する際にも電子部品
の装着がうまくできなかったりすることもあり問題とな
っている。
み、プリント基板に電子部品を実装する際にも電子部品
の装着がうまくできなかったりすることもあり問題とな
っている。
【０００５】上記の問題を解決するために基板メーカは
最終検査の前にプリント基板のそり矯正を行っている。
プリント基板のそり矯正には従来次の〜の方法が実
施されている。
最終検査の前にプリント基板のそり矯正を行っている。
プリント基板のそり矯正には従来次の〜の方法が実
施されている。
【０００６】、温度層にプリント基板を数百枚まとめ
て入れて加熱し、加熱後に温度層からプリント基板を取
り出し重しを乗せて冷却しそり矯正をする方法。
て入れて加熱し、加熱後に温度層からプリント基板を取
り出し重しを乗せて冷却しそり矯正をする方法。
【０００７】、プリント基板を１枚ずつ上下２枚の加
熱プレートに挟んで加熱し、次に上下２枚の冷却プレー
トに挟んで冷却する。その際にプリント基板を挟んだ状
態での上下のプレートの温度を等しくしてそり矯正をす
る方法。
熱プレートに挟んで加熱し、次に上下２枚の冷却プレー
トに挟んで冷却する。その際にプリント基板を挟んだ状
態での上下のプレートの温度を等しくしてそり矯正をす
る方法。
【０００８】、加熱部でプリント基板を１枚ずつ加熱
し、矯正部で矯正用ローラを通過させてそり矯正をする
方法。
し、矯正部で矯正用ローラを通過させてそり矯正をする
方法。
【０００９】、人手でそり矯正をする方法。
【００１０】等が行われている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、プリン
ト基板の材質（ＦＲ−４、ＣＥＭ−３等）、品名及び材
料メーカ等によってそり矯正を行っても矯正できないも
の、またそり矯正をした時点では矯正ができていても数
日後にはそりが戻ってしまうものもあり、問題解決には
至っていない。
ト基板の材質（ＦＲ−４、ＣＥＭ−３等）、品名及び材
料メーカ等によってそり矯正を行っても矯正できないも
の、またそり矯正をした時点では矯正ができていても数
日後にはそりが戻ってしまうものもあり、問題解決には
至っていない。
【００１２】本発明は従来の上記実情に鑑み、従来の技
術に内在する上記課題を解決する為になされたものであ
り、従って本発明の目的は、プリント基板の材質、品
名、材料メーカにとらわれずにそり矯正効果を著しく向
上させることを可能としたプリント基板の新規なそり矯
正方法を提供することにある。
術に内在する上記課題を解決する為になされたものであ
り、従って本発明の目的は、プリント基板の材質、品
名、材料メーカにとらわれずにそり矯正効果を著しく向
上させることを可能としたプリント基板の新規なそり矯
正方法を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する為
に、本発明に係るプリント基板のそり矯正方法は、加熱
部においてはプリント基板を、プリント基板が軟化する
温度、即ち、ガラス転移温度（Ｔｇ）よりも高く加熱
し、加熱したプリント基板を矯正部において温度の違う
上面プレートと下面プレートの間に挟み込み矯正する。
温度の違う上面プレートと下面プレートの温度は、ガラ
ス転移温度（Ｔｇ）よりも低く設定し、プリント基板の
温度が下がる際に、プリント基板の温度はガラス移転温
度（Ｔｇ）を通過するがこのときにプリント基板の上面
と下面の温度差により矯正することを特徴としている。
に、本発明に係るプリント基板のそり矯正方法は、加熱
部においてはプリント基板を、プリント基板が軟化する
温度、即ち、ガラス転移温度（Ｔｇ）よりも高く加熱
し、加熱したプリント基板を矯正部において温度の違う
上面プレートと下面プレートの間に挟み込み矯正する。
温度の違う上面プレートと下面プレートの温度は、ガラ
ス転移温度（Ｔｇ）よりも低く設定し、プリント基板の
温度が下がる際に、プリント基板の温度はガラス移転温
度（Ｔｇ）を通過するがこのときにプリント基板の上面
と下面の温度差により矯正することを特徴としている。
【００１４】更にプリント基板を矯正する際に、常温時
のそり状態においてプリント基板は山なり面（凸面）の
温度を高く、他面（凹面）の温度を低くして矯正するこ
とを特徴としている。
のそり状態においてプリント基板は山なり面（凸面）の
温度を高く、他面（凹面）の温度を低くして矯正するこ
とを特徴としている。
【００１５】本発明に係るプリント基板のそり矯正方法
は、プリント基板の生産工程内で基板に加わった熱履歴
及び荷重（力）により基板の中に蓄積している残存応力
を排除する効果があり、従来の技術の項に記載された
〜の従来の矯正方法より矯正効果の向上及び材質等に
とらわれずにプリント基板のそりを矯正することが可能
となる。
は、プリント基板の生産工程内で基板に加わった熱履歴
及び荷重（力）により基板の中に蓄積している残存応力
を排除する効果があり、従来の技術の項に記載された
〜の従来の矯正方法より矯正効果の向上及び材質等に
とらわれずにプリント基板のそりを矯正することが可能
となる。
【００１６】
【発明の実施の形態】次に、本発明をその好ましい一実
施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
本発明については、実験レベルで行った方法を参照しな
がら説明する。
施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
本発明については、実験レベルで行った方法を参照しな
がら説明する。
【００１７】
【第１の実施例】図１、図２は、本発明による一実施の
形態の第１の実施例を示す工程図である。
形態の第１の実施例を示す工程図である。
【００１８】図１を参照するに、プリント基板１３を加
熱するために、前もって上アルミ板１１及び下アルミ板
１２を温度層（図示せず）でプリント基板１３のガラス
移転温度（Ｔｇ）よりも高く加熱する。上・下アルミ板
１１、１２を加熱後に図１に示すように上・下アルミ板
１１、１２の間にプリント基板１３を挟んで加熱する。
この加熱時間は約１分である。
熱するために、前もって上アルミ板１１及び下アルミ板
１２を温度層（図示せず）でプリント基板１３のガラス
移転温度（Ｔｇ）よりも高く加熱する。上・下アルミ板
１１、１２を加熱後に図１に示すように上・下アルミ板
１１、１２の間にプリント基板１３を挟んで加熱する。
この加熱時間は約１分である。
【００１９】次に、図２に示すように、上・下アルミ板
１１、１２に挟んでプリント基板１３ごとプレス装置１
４に移動し加圧しながらプリント基板１３を矯正・冷却
する。この際には上面アルミ板１１はスペーサ１６を挟
んでいるために自然空冷に近く徐々に冷却される。一
方、下面アルミ板１２はプレス装置１４のベース１５上
に接しているために、上面アルミ板１１に比べて早く冷
却されるので、上・下アルミ板１１、１２に挟まれてい
るプリント基板１３は上面と下面に温度差が生じ、ガラ
ス移転温度を通過して冷却する際に矯正される。
１１、１２に挟んでプリント基板１３ごとプレス装置１
４に移動し加圧しながらプリント基板１３を矯正・冷却
する。この際には上面アルミ板１１はスペーサ１６を挟
んでいるために自然空冷に近く徐々に冷却される。一
方、下面アルミ板１２はプレス装置１４のベース１５上
に接しているために、上面アルミ板１１に比べて早く冷
却されるので、上・下アルミ板１１、１２に挟まれてい
るプリント基板１３は上面と下面に温度差が生じ、ガラ
ス移転温度を通過して冷却する際に矯正される。
【００２０】図２はプリント基板１３を矯正・冷却する
工程であるが、プリント基板１３の材質・品名によって
上・下アルミ板１１、１２の温度差を大きくするか、小
さくするかを変えて実験を行い矯正効果の確認を実施し
た。
工程であるが、プリント基板１３の材質・品名によって
上・下アルミ板１１、１２の温度差を大きくするか、小
さくするかを変えて実験を行い矯正効果の確認を実施し
た。
【００２１】図１、図２に示された第１の実施例は、ア
ルミ板１１、１２の温度差を３０°Ｃ〜４０°Ｃに設定
する基板材質規格ＦＲ−４を矯正する場合に適用されて
効果を奏する方法である。
ルミ板１１、１２の温度差を３０°Ｃ〜４０°Ｃに設定
する基板材質規格ＦＲ−４を矯正する場合に適用されて
効果を奏する方法である。
【００２２】
【第２の実施例】次に、本発明による一実施の形態の第
２の実施例について図面を参照しながら説明する。
２の実施例について図面を参照しながら説明する。
【００２３】図３、図４は、本発明による一実施の形態
の第２の実施例を示す工程図である。
の第２の実施例を示す工程図である。
【００２４】図３、図４を参照するに、図３は第１の実
施例で説明した図１と同様であるために、その説明を省
略する。
施例で説明した図１と同様であるために、その説明を省
略する。
【００２５】図４と前記第１の実施例における図２との
差異は、図２では下面アルミ板１２はプレス１４のベー
ス１５に接触させられているのに対して、図４に示され
た第２の実施例では下面アルミ板１２は両面基板（板厚
約２ｍｍ）またはエポキシ基板（板厚約４ｍｍ）等の非
金属で構成された熱伝導の低い熱絶縁体１７に接触して
いる点である。
差異は、図２では下面アルミ板１２はプレス１４のベー
ス１５に接触させられているのに対して、図４に示され
た第２の実施例では下面アルミ板１２は両面基板（板厚
約２ｍｍ）またはエポキシ基板（板厚約４ｍｍ）等の非
金属で構成された熱伝導の低い熱絶縁体１７に接触して
いる点である。
【００２６】従って、第２の実施例においては、下面ア
ルミ板１２の冷却時における冷却速度が前記第１の実施
例に比較して小さく、基板材質規格ＣＥＭ−３（セムス
リ）を矯正する場合に適用されて効果を発揮する方法で
ある。
ルミ板１２の冷却時における冷却速度が前記第１の実施
例に比較して小さく、基板材質規格ＣＥＭ−３（セムス
リ）を矯正する場合に適用されて効果を発揮する方法で
ある。
【００２７】実験レベルでは容易に入手できるアルミ板
を使ってプリント基板を加熱し、プリント基板を加熱し
た状態でプレス装置で矯正・冷却する実験を行ったが、
実際の装置にした場合には熱効率を考えプリント基板を
加熱した後に、矯正・冷却する方法として、プリント基
板を温度の違う上面プレートと下面プレートまたは温度
制御ができるホットプレートの間に挟み込み矯正するこ
とを検討している。
を使ってプリント基板を加熱し、プリント基板を加熱し
た状態でプレス装置で矯正・冷却する実験を行ったが、
実際の装置にした場合には熱効率を考えプリント基板を
加熱した後に、矯正・冷却する方法として、プリント基
板を温度の違う上面プレートと下面プレートまたは温度
制御ができるホットプレートの間に挟み込み矯正するこ
とを検討している。
【００２８】
【発明の効果】本発明は以上の如く構成され、作用する
ものであり、本発明によれば以下に示すような効果が得
られる。
ものであり、本発明によれば以下に示すような効果が得
られる。
【００２９】プリント基板の生産工程内で基板に加わっ
た熱履歴及び荷重（力）により基板の中に蓄積している
残存応力を排除する矯正方法であり、従来技術による前
記〜の従来の矯正方法より矯正効果の向上及び材質
等にとらわれずにプリント基板のそりを的確に矯正する
ことが可能となる。
た熱履歴及び荷重（力）により基板の中に蓄積している
残存応力を排除する矯正方法であり、従来技術による前
記〜の従来の矯正方法より矯正効果の向上及び材質
等にとらわれずにプリント基板のそりを的確に矯正する
ことが可能となる。
【図１】本発明による一実施の形態の第１の実施例を説
明する工程図である。
明する工程図である。
【図２】本発明による一実施の形態の第１の実施例を説
明する工程図である。
明する工程図である。
【図３】本発明による一実施の形態の第２の実施例を説
明する工程図である。
明する工程図である。
【図４】本発明による一実施の形態の第２の実施例を説
明する工程図である。
明する工程図である。
１１、１２…アルミ板
１３…プリント基板
１４…プレス
１５…プレスのベース
１６…スペーサ
１７…熱絶縁体
Claims (3)
- 【請求項１】 プリント基板をガラス転移温度（Ｔｇ）
よりも高い温度に加熱し、次いで前記プリント基板を矯
正する際に該プリント基板の一面の温度と他面の温度と
の間に温度差を与えて冷却して前記プリント基板を平ら
に矯正することを特徴としたプリント基板のそり矯正方
法。 - 【請求項２】 前記プリント基板を矯正する際に、常温
時のそり状態においてプリント基板は山なり面（凸面）
の温度を高く、他面（凹面）の温度を低くして矯正する
ことを更に特徴とする請求項１に記載のプリント基板の
そり矯正方法。 - 【請求項３】 前記温度差を５°Ｃ〜４０°Ｃの範囲内
に設定することを更に特徴とする請求項１に記載のプリ
ント基板のそり矯正方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001218945A JP2003031926A (ja) | 2001-07-19 | 2001-07-19 | プリント基板のそり矯正方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001218945A JP2003031926A (ja) | 2001-07-19 | 2001-07-19 | プリント基板のそり矯正方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003031926A true JP2003031926A (ja) | 2003-01-31 |
Family
ID=19053038
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001218945A Pending JP2003031926A (ja) | 2001-07-19 | 2001-07-19 | プリント基板のそり矯正方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003031926A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006054637A1 (ja) * | 2004-11-18 | 2006-05-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 配線基板とその製造方法および半導体装置 |
| WO2008099940A1 (ja) * | 2007-02-16 | 2008-08-21 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | 回路基板の製造方法、半導体製造装置、回路基板及び半導体装置 |
| JP2008205004A (ja) * | 2007-02-16 | 2008-09-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 回路基板の製造方法及び半導体製造装置 |
| JP2008251891A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 回路基板及びその半導体装置 |
| CN113411983A (zh) * | 2021-06-26 | 2021-09-17 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 | 一种改善pcb反直变形的操作方法 |
-
2001
- 2001-07-19 JP JP2001218945A patent/JP2003031926A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006054637A1 (ja) * | 2004-11-18 | 2006-05-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 配線基板とその製造方法および半導体装置 |
| JPWO2006054637A1 (ja) * | 2004-11-18 | 2008-05-29 | 松下電器産業株式会社 | 配線基板とその製造方法および半導体装置 |
| JP4661787B2 (ja) * | 2004-11-18 | 2011-03-30 | パナソニック株式会社 | 配線基板とその製造方法 |
| US8071881B2 (en) | 2004-11-18 | 2011-12-06 | Panasonic Corporation | Wiring board, method for manufacturing same and semiconductor device |
| WO2008099940A1 (ja) * | 2007-02-16 | 2008-08-21 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | 回路基板の製造方法、半導体製造装置、回路基板及び半導体装置 |
| JP2008205004A (ja) * | 2007-02-16 | 2008-09-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 回路基板の製造方法及び半導体製造装置 |
| US8592256B2 (en) | 2007-02-16 | 2013-11-26 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Circuit board manufacturing method, semiconductor manufacturing apparatus, circuit board and semiconductor device |
| JP2008251891A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 回路基板及びその半導体装置 |
| CN113411983A (zh) * | 2021-06-26 | 2021-09-17 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 | 一种改善pcb反直变形的操作方法 |
| CN113411983B (zh) * | 2021-06-26 | 2024-03-22 | 奥士康科技股份有限公司 | 一种改善pcb反直变形的操作方法 |
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