CN113411983B - 一种改善pcb反直变形的操作方法 - Google Patents
一种改善pcb反直变形的操作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113411983B CN113411983B CN202110715135.6A CN202110715135A CN113411983B CN 113411983 B CN113411983 B CN 113411983B CN 202110715135 A CN202110715135 A CN 202110715135A CN 113411983 B CN113411983 B CN 113411983B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- amount
- pcb
- pressing
- speed
- controlled
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 12
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 31
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 5
- 238000011017 operating method Methods 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 13
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 11
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 4
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 206010019233 Headaches Diseases 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 231100000869 headache Toxicity 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Dry Formation Of Fiberboard And The Like (AREA)
Abstract
本发明提供一种改善PCB反直变形的操作方法，包括以下步骤：S1.设定反直机的工艺参数；S2.根据PCB的类型设定放板方向；所述反直机的工艺参数包括：速度设定、板面温度控制、压入量设定；板面温度控制在TG温度。本发明通过大量创造性试验，获得一整套改善PCB反直变形的操作方法，减少报废和客户投诉，满足了客户品质要求，提供市场竞争力。同时本发明方法简单有效，无需增加成本。
Description
技术领域
本发明属于PCB技术领域，具体涉及一种改善PCB反直变形的操作方法。
背景技术
PCB板翘是一直PCB厂极为头痛的事，传统烤箱使用热压整平和冷压整平，都需要较长的时间，整平效果也不理想。目前市面上水平板翘反直机可以在短时间内矫正基板翘曲，效率高，且不会反弹，许多PCB厂都采用这种设备解决PCB板翘问题。水平式板翘反直机的工作原理是将基板加热至TG值，使基板软化后通过矫正滚轮合理的压入量进行矫正，矫正后经过冷却段冷却。然而我司在使用水平板翘反直机生产的过程中经常会出现基板反直后变形、涨缩超标问题，影响客户端生产，客户端投诉量多，严重影响PCB企业在客户端的表现。因此，如何确保PCB过反直机生产后无此类问题是现有技术中急需解决的技术问题。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种改善PCB反直变形的操作方法。
本发明的技术方案为：
一种改善PCB反直变形的操作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.设定反直机的工艺参数；
S2.根据PCB的类型设定放板方向；
所述反直机的工艺参数包括：速度设定、板面温度控制、压入量设定；板面温度控制在TG温度。
本发明中，设定板面温度要求要达到板材TG温度，不能超出TG温度10℃，板面温度太高会导致基板涨缩变化大，板面温度达到TG温度才能软化压平，不会出现反弹，不同板厚板吸热升温速度不一致，薄板吸热速度快，达到板材TG温度的时间短，生产速度要快，厚板吸热速度相对慢，达到板材TG温度的时间长，生产速度要慢。
进一步的，所述反直机的加热段温度为280±20℃。
进一步的，入口压入量最大不超过板厚的1/2，出口压入量根据板厚情况设定。
进一步的，出口压入量为0-0.3mm。
本发明中，确保压入量设定合理才能确保基板能够压平且不会被压压变形，压入量过大会容易导致压变形，涨缩变化大，压入量过小容易压不平。
进一步的，所述反直机的速度控制在1.0-3.7 m/min。
更进一步的，对于板厚0.8mm的PCB，入口压入量0.2-0.3mm，出口压入量为0，速度控制在3.5-3.7m/min。
更进一步的，对于板厚1.0mm的PCB，入口压入量0.2-0.3mm，出口压入量为0，速度控制在3.0-3.3m/min。
更进一步的，对于板厚1.2mm的PCB，入口压入量0.2-0.4mm，出口压入量为0，速度控制在2.4-2.6m/min。
更进一步的，对于板厚1.6mm的PCB，入口压入量0.3-0.5mm，出口压入量为0-0.1mm，速度控制在2.0-2.2m/min。
更进一步的，对于板厚1.8mm的PCB，入口压入量0.4-0.6mm，出口压入量为0-0.1mm，速度控制在1.6-2.0m/min。
更进一步的，对于板厚2.0mm的PCB，入口压入量0.5-0.8mm，出口压入量为0-0.1mm，速度控制在1.2-1.5m/min。
更进一步的，对于板厚2.5mm的PCB，入口压入量0.6-0.9mm，出口压入量为0-0.2mm，速度控制在1.0-1.2m/min。
进一步的，所述放板方向，依据并排pcs与pcs间中间镂空板，放板方向与镂空方向平行放板，沿着镂空方向确保基板受力均匀而不会挤压变形。
进一步的，放板时，基板凹面朝下放置，矫正效果更佳。
本发明通过大量创造性试验，获得一整套改善PCB反直变形的操作方法，减少报废和客户投诉，满足了客户品质要求，提供市场竞争力。同时本发明方法简单有效，无需增加成本。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。
实施例1
一种改善PCB反直变形的操作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.设定反直机的工艺参数；
S2.根据PCB的类型设定放板方向；
所述反直机的工艺参数包括：速度设定、板面温度控制、压入量设定；板面温度控制在TG温度。
本发明中，设定板面温度要求要达到板材TG温度，不能超出TG温度10℃，板面温度太高会导致基板涨缩变化大，板面温度达到TG温度才能软化压平，不会出现反弹，不同板厚板吸热升温速度不一致，薄板吸热速度快，达到板材TG温度的时间短，生产速度要快，厚板吸热速度相对慢，达到板材TG温度的时间长，生产速度要慢。
进一步的，所述反直机的加热段温度为280±20℃。
进一步的，入口压入量最大不超过板厚的1/2，出口压入量根据板厚情况设定。
进一步的，出口压入量为0-0.3mm。
本发明中，确保压入量设定合理才能确保基板能够压平且不会被压压变形，压入量过大会容易导致压变形，涨缩变化大，压入量过小容易压不平。
进一步的，所述反直机的速度控制在1.0-3.7 m/min。
更进一步的，对于板厚0.8mm的PCB，入口压入量0.2-0.3mm，出口压入量为0，速度控制在3.5-3.7m/min。
更进一步的，对于板厚1.0mm的PCB，入口压入量0.2-0.3mm，出口压入量为0，速度控制在3.0-3.3m/min。
更进一步的，对于板厚1.2mm的PCB，入口压入量0.2-0.4mm，出口压入量为0，速度控制在2.4-2.6m/min。
进一步的，所述放板方向，依据并排pcs与pcs间中间镂空板，放板方向与镂空方向平行放板，沿着镂空方向确保基板受力均匀而不会挤压变形。
进一步的，放板时，基板凹面朝下放置，矫正效果更佳。
实施例2
一种改善PCB反直变形的操作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.设定反直机的工艺参数；
S2.根据PCB的类型设定放板方向；
所述反直机的工艺参数包括：速度设定、板面温度控制、压入量设定；板面温度控制在TG温度。
本发明中，设定板面温度要求要达到板材TG温度，不能超出TG温度10℃，板面温度太高会导致基板涨缩变化大，板面温度达到TG温度才能软化压平，不会出现反弹，不同板厚板吸热升温速度不一致，薄板吸热速度快，达到板材TG温度的时间短，生产速度要快，厚板吸热速度相对慢，达到板材TG温度的时间长，生产速度要慢。
进一步的，所述反直机的加热段温度为280±20℃。
进一步的，入口压入量最大不超过板厚的1/2，出口压入量根据板厚情况设定。
进一步的，出口压入量为0-0.3mm。
本发明中，确保压入量设定合理才能确保基板能够压平且不会被压压变形，压入量过大会容易导致压变形，涨缩变化大，压入量过小容易压不平。
进一步的，所述反直机的速度控制在1.0-3.7 m/min。
更进一步的，对于板厚1.6mm的PCB，入口压入量0.3-0.5mm，出口压入量为0-0.1mm，速度控制在2.0-2.2m/min。
更进一步的，对于板厚1.8mm的PCB，入口压入量0.4-0.6mm，出口压入量为0-0.1mm，速度控制在1.6-2.0m/min。
更进一步的，对于板厚2.0mm的PCB，入口压入量0.5-0.8mm，出口压入量为0-0.1mm，速度控制在1.2-1.5m/min。
进一步的，所述放板方向，依据并排pcs与pcs间中间镂空板，放板方向与镂空方向平行放板，沿着镂空方向确保基板受力均匀而不会挤压变形。
进一步的，放板时，基板凹面朝下放置，矫正效果更佳。
实施例3
一种改善PCB反直变形的操作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.设定反直机的工艺参数；
S2.根据PCB的类型设定放板方向；
所述反直机的工艺参数包括：速度设定、板面温度控制、压入量设定；板面温度控制在TG温度。
本发明中，设定板面温度要求要达到板材TG温度，不能超出TG温度10℃，板面温度太高会导致基板涨缩变化大，板面温度达到TG温度才能软化压平，不会出现反弹，不同板厚板吸热升温速度不一致，薄板吸热速度快，达到板材TG温度的时间短，生产速度要快，厚板吸热速度相对慢，达到板材TG温度的时间长，生产速度要慢。
进一步的，所述反直机的加热段温度为280±20℃。
进一步的，入口压入量最大不超过板厚的1/2，出口压入量根据板厚情况设定。
进一步的，出口压入量为0-0.3mm。
本发明中，确保压入量设定合理才能确保基板能够压平且不会被压压变形，压入量过大会容易导致压变形，涨缩变化大，压入量过小容易压不平。
进一步的，所述反直机的速度控制在1.0-3.7 m/min。
更进一步的，对于板厚2.5mm的PCB，入口压入量0.6-0.9mm，出口压入量为0-0.2mm，速度控制在1.0-1.2m/min。
进一步的，所述放板方向，依据并排pcs与pcs间中间镂空板，放板方向与镂空方向平行放板，沿着镂空方向确保基板受力均匀而不会挤压变形。
进一步的，放板时，基板凹面朝下放置，矫正效果更佳。
本发明通过大量创造性试验，获得一整套改善PCB反直变形的操作方法，减少报废和客户投诉，满足了客户品质要求，提供市场竞争力。同时本发明方法简单有效，无需增加成本。
经济效益
通过实施例1-3的操作方法，以PCB实际生产情况测算，可获得以下经济效益：
1、满足客户需求，减少客户投诉，提升客户满意度：以客户每月投诉2单，每单扣款7000元计算，每年损失金额为2*7000*12=168000元。
2、减少反直变形报废：每月因反直变行报废5㎡，以平均550元/㎡计算，每年报废损失金额为5*550*12=33000元。综合计算每年可为PCB企业节省168000+33000=201000元。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过本领域任一现有技术实现。
Claims (1)
1.一种改善PCB反直变形的操作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.设定反直机的工艺参数；
S2.根据PCB的类型设定放板方向；
所述反直机的工艺参数包括：速度设定、板面温度控制、压入量设定；板面温度控制在TG温度；
所述反直机的加热段温度为280±20℃；
入口压入量最大不超过板厚的1/2，出口压入量根据板厚情况设定；
出口压入量为0-0.3mm；
所述反直机的速度控制在1.0-3.7 m/min；
对于板厚0.8mm的PCB，入口压入量0.2-0.3mm，出口压入量为0，速度控制在3.5-3.7m/min；对于板厚1.0mm的PCB，入口压入量0.2-0.3mm，出口压入量为0，速度控制在3.0-3.3m/min；对于板厚1.2mm的PCB，入口压入量0.2-0.4mm，出口压入量为0，速度控制在2.4-2.6m/min；
对于板厚1.6mm的PCB，入口压入量0.3-0.5mm，出口压入量为0-0.1 mm，速度控制在2.0-2.2m/min；对于板厚1.8mm的PCB，入口压入量0.4-0.6mm，出口压入量为0-0.1 mm，速度控制在1.6-2.0m/min；对于板厚2.0mm的PCB，入口压入量0.5-0.8mm，出口压入量为0-0.1mm，速度控制在1.2-1.5m/min；
对于板厚2.5mm的PCB，入口压入量0.6-0.9mm，出口压入量为0-0.2 mm，速度控制在1.0-1.2m/min；
所述放板方向，依据并排pcs与pcs间中间镂空板，放板方向与镂空方向平行放板；
放板时，基板凹面朝下放置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110715135.6A CN113411983B (zh) | 2021-06-26 | 2021-06-26 | 一种改善pcb反直变形的操作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110715135.6A CN113411983B (zh) | 2021-06-26 | 2021-06-26 | 一种改善pcb反直变形的操作方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113411983A CN113411983A (zh) | 2021-09-17 |
| CN113411983B true CN113411983B (zh) | 2024-03-22 |
Family
ID=77679455
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110715135.6A Active CN113411983B (zh) | 2021-06-26 | 2021-06-26 | 一种改善pcb反直变形的操作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113411983B (zh) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6318141B1 (en) * | 1998-07-17 | 2001-11-20 | Kuraitekku Co., Ltd. | Roller leveller |
| JP2003031926A (ja) * | 2001-07-19 | 2003-01-31 | Kyoei Sangyo Kk | プリント基板のそり矯正方法 |
| CN102905469A (zh) * | 2011-07-25 | 2013-01-30 | 北大方正集团有限公司 | 用于制作印刷电路板的整平装置和方法 |
| CN102933027A (zh) * | 2012-10-23 | 2013-02-13 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种改善覆铜板及pcb翘曲或扭曲变形的方法 |
| CN107708312A (zh) * | 2017-11-03 | 2018-02-16 | 深圳市方泰设备技术有限公司 | 翘板反直机 |
| KR20200041700A (ko) * | 2018-10-12 | 2020-04-22 | 주식회사 제이티인스트루먼트 | 박판 휨 교정 장치 |
-
2021
- 2021-06-26 CN CN202110715135.6A patent/CN113411983B/zh active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6318141B1 (en) * | 1998-07-17 | 2001-11-20 | Kuraitekku Co., Ltd. | Roller leveller |
| JP2003031926A (ja) * | 2001-07-19 | 2003-01-31 | Kyoei Sangyo Kk | プリント基板のそり矯正方法 |
| CN102905469A (zh) * | 2011-07-25 | 2013-01-30 | 北大方正集团有限公司 | 用于制作印刷电路板的整平装置和方法 |
| CN102933027A (zh) * | 2012-10-23 | 2013-02-13 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种改善覆铜板及pcb翘曲或扭曲变形的方法 |
| CN107708312A (zh) * | 2017-11-03 | 2018-02-16 | 深圳市方泰设备技术有限公司 | 翘板反直机 |
| KR20200041700A (ko) * | 2018-10-12 | 2020-04-22 | 주식회사 제이티인스트루먼트 | 박판 휨 교정 장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN113411983A (zh) | 2021-09-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN110252806B (zh) | 一种提高双金属复合板结合强度的轧制方法 | |
| CN103757193B (zh) | 防止超薄弹簧片热处理变形的方法及模具 | |
| CN113411983B (zh) | 一种改善pcb反直变形的操作方法 | |
| CN101429634B (zh) | 空调器散热片用铸轧铝箔的退火方法 | |
| CN110578126B (zh) | 一种多规格高纯铜靶材的制备方法 | |
| CN104962812A (zh) | 具有良好板形的热连轧桥壳钢及其制造方法 | |
| US5314006A (en) | Sheet metal heating package for regenerative heat exchangers as well as a method and apparatus for manufacture of profiled metal sheets for such sheet metal heating packages | |
| CN114433638A (zh) | 一种控制厚度规格≤50mm热轧钢板横向不平度的方法 | |
| CN113088855A (zh) | 一种cq级薄规格镀锌板的高速稳定生产方法 | |
| CN112811797B (zh) | 一种平板玻璃热弯加工的方法 | |
| CN111604247B (zh) | 一种高精度彩涂板膜厚生产控制方法 | |
| CN112496050A (zh) | 消除400系不锈钢二次冷轧色差缺陷的控制方法 | |
| CN113046674B (zh) | 一种薄规格热镀锌钢板的制备工艺及其薄规格热镀锌钢板 | |
| CN109020176A (zh) | 一种超大弧长玻璃的加工工艺 | |
| CN110079647A (zh) | 一种薄规格家电用dx51d镀锌板的镀锌工艺 | |
| CN115338283A (zh) | 一种附带轧辊应力平衡功能的板材平整机 | |
| CN103882219A (zh) | 一种硅钢热轧工序中板坯加热方法 | |
| CN109047330A (zh) | 板材加工方法 | |
| CN111003931B (zh) | Low-E面可接触钢化炉辊道的弯钢化玻璃的生产方法 | |
| CN106755778A (zh) | 一种薄壁长刀片真空淬火工艺 | |
| CN208787056U (zh) | 篮齿可更换的实验用花篮 | |
| CN114260376B (zh) | 一种差厚板接触加热温度均匀性控制方法 | |
| CN109127781B (zh) | 一种用于冷轧钛卷的平整板型工艺 | |
| CN103934282A (zh) | 一种深冲镀锌钢板的光整拉矫张力控制方法 | |
| CN212445980U (zh) | 人造石板坯的固化设备 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20240222 Address after: 413000 Longtang Village, Changchun Industrial Park, Ziyang District, Yiyang City, Hunan Province Applicant after: AOSHIKANG TECHNOLOGY Co.,Ltd. Country or region after: China Address before: 516000 Changbu village, Xinwei Town, Huiyang District, Huizhou City, Guangdong Province Applicant before: AOSHIKONG PRECISION CIRCUIT (HUIZHOU) Co.,Ltd. Country or region before: China |
|
| TA01 | Transfer of patent application right | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |