CN113411983A - 一种改善pcb反直变形的操作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种改善PCB反直变形的操作方法，包括以下步骤：S1.设定反直机的工艺参数；S2.根据PCB的类型设定放板方向；所述反直机的工艺参数包括：速度设定、板面温度控制、压入量设定；板面温度控制在TG温度。本发明通过大量创造性试验，获得一整套改善PCB反直变形的操作方法，减少报废和客户投诉，满足了客户品质要求，提供市场竞争力。同时本发明方法简单有效，无需增加成本。
Description
技术领域
本发明属于PCB技术领域，具体涉及一种改善PCB反直变形的操作方法。
背景技术
PCB板翘是一直PCB厂极为头痛的事，传统烤箱使用热压整平和冷压整平，都需要较长的时间，整平效果也不理想。目前市面上水平板翘反直机可以在短时间内矫正基板翘曲，效率高，且不会反弹，许多PCB厂都采用这种设备解决PCB板翘问题。水平式板翘反直机的工作原理是将基板加热至TG值，使基板软化后通过矫正滚轮合理的压入量进行矫正，矫正后经过冷却段冷却。然而我司在使用水平板翘反直机生产的过程中经常会出现基板反直后变形、涨缩超标问题，影响客户端生产，客户端投诉量多，严重影响PCB企业在客户端的表现。因此，如何确保PCB过反直机生产后无此类问题是现有技术中急需解决的技术问题。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种改善PCB反直变形的操作方法。
本发明的技术方案为：
一种改善PCB反直变形的操作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.设定反直机的工艺参数；
S2.根据PCB的类型设定放板方向；
所述反直机的工艺参数包括：速度设定、板面温度控制、压入量设定；板面温度控制在TG温度。
本发明中，设定板面温度要求要达到板材TG温度，不能超出TG温度10℃，板面温度太高会导致基板涨缩变化大，板面温度达到TG温度才能软化压平，不会出现反弹，不同板厚板吸热升温速度不一致，薄板吸热速度快，达到板材TG温度的时间短，生产速度要快，厚板吸热速度相对慢，达到板材TG温度的时间长，生产速度要慢。
进一步的，所述反直机的加热段温度为280±20℃。
进一步的，入口压入量最大不超过板厚的1/2，出口压入量根据板厚情况设定。
进一步的，出口压入量为0-0.3mm。
本发明中，确保压入量设定合理才能确保基板能够压平且不会被压压变形，压入量过大会容易导致压变形，涨缩变化大，压入量过小容易压不平。
进一步的，所述反直机的速度控制在1.0-3.7 m/min。
更进一步的，对于板厚0.8mm的PCB，入口压入量0.2-0.3mm，出口压入量为0，速度控制在3.5-3.7m/min。
更进一步的，对于板厚1.0mm的PCB，入口压入量0.2-0.3mm，出口压入量为0，速度控制在3.0-3.3m/min。
更进一步的，对于板厚1.2mm的PCB，入口压入量0.2-0.4mm，出口压入量为0，速度控制在2.4-2.6m/min。
更进一步的，对于板厚1.6mm的PCB，入口压入量0.3-0.5mm，出口压入量为0-0.1mm，速度控制在2.0-2.2m/min。
更进一步的，对于板厚1.8mm的PCB，入口压入量0.4-0.6mm，出口压入量为0-0.1mm，速度控制在1.6-2.0m/min。
更进一步的，对于板厚2.0mm的PCB，入口压入量0.5-0.8mm，出口压入量为0-0.1mm，速度控制在1.2-1.5m/min。
更进一步的，对于板厚2.5mm的PCB，入口压入量0.6-0.9mm，出口压入量为0-0.2mm，速度控制在1.0-1.2m/min。
进一步的，所述放板方向，依据并排pcs与pcs间中间镂空板，放板方向与镂空方向平行放板，沿着镂空方向确保基板受力均匀而不会挤压变形。
进一步的，放板时，基板凹面朝下放置，矫正效果更佳。
本发明通过大量创造性试验，获得一整套改善PCB反直变形的操作方法，减少报废和客户投诉，满足了客户品质要求，提供市场竞争力。同时本发明方法简单有效，无需增加成本。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。
实施例1
一种改善PCB反直变形的操作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.设定反直机的工艺参数；
S2.根据PCB的类型设定放板方向；
所述反直机的工艺参数包括：速度设定、板面温度控制、压入量设定；板面温度控制在TG温度。
本发明中，设定板面温度要求要达到板材TG温度，不能超出TG温度10℃，板面温度太高会导致基板涨缩变化大，板面温度达到TG温度才能软化压平，不会出现反弹，不同板厚板吸热升温速度不一致，薄板吸热速度快，达到板材TG温度的时间短，生产速度要快，厚板吸热速度相对慢，达到板材TG温度的时间长，生产速度要慢。
进一步的，所述反直机的加热段温度为280±20℃。
进一步的，入口压入量最大不超过板厚的1/2，出口压入量根据板厚情况设定。
进一步的，出口压入量为0-0.3mm。
本发明中，确保压入量设定合理才能确保基板能够压平且不会被压压变形，压入量过大会容易导致压变形，涨缩变化大，压入量过小容易压不平。
进一步的，所述反直机的速度控制在1.0-3.7 m/min。
更进一步的，对于板厚0.8mm的PCB，入口压入量0.2-0.3mm，出口压入量为0，速度控制在3.5-3.7m/min。
更进一步的，对于板厚1.0mm的PCB，入口压入量0.2-0.3mm，出口压入量为0，速度控制在3.0-3.3m/min。
更进一步的，对于板厚1.2mm的PCB，入口压入量0.2-0.4mm，出口压入量为0，速度控制在2.4-2.6m/min。
进一步的，所述放板方向，依据并排pcs与pcs间中间镂空板，放板方向与镂空方向平行放板，沿着镂空方向确保基板受力均匀而不会挤压变形。
进一步的，放板时，基板凹面朝下放置，矫正效果更佳。
实施例2
一种改善PCB反直变形的操作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.设定反直机的工艺参数；
S2.根据PCB的类型设定放板方向；
所述反直机的工艺参数包括：速度设定、板面温度控制、压入量设定；板面温度控制在TG温度。
本发明中，设定板面温度要求要达到板材TG温度，不能超出TG温度10℃，板面温度太高会导致基板涨缩变化大，板面温度达到TG温度才能软化压平，不会出现反弹，不同板厚板吸热升温速度不一致，薄板吸热速度快，达到板材TG温度的时间短，生产速度要快，厚板吸热速度相对慢，达到板材TG温度的时间长，生产速度要慢。
进一步的，所述反直机的加热段温度为280±20℃。
进一步的，入口压入量最大不超过板厚的1/2，出口压入量根据板厚情况设定。
进一步的，出口压入量为0-0.3mm。
本发明中，确保压入量设定合理才能确保基板能够压平且不会被压压变形，压入量过大会容易导致压变形，涨缩变化大，压入量过小容易压不平。
进一步的，所述反直机的速度控制在1.0-3.7 m/min。
更进一步的，对于板厚1.6mm的PCB，入口压入量0.3-0.5mm，出口压入量为0-0.1mm，速度控制在2.0-2.2m/min。
更进一步的，对于板厚1.8mm的PCB，入口压入量0.4-0.6mm，出口压入量为0-0.1mm，速度控制在1.6-2.0m/min。
更进一步的，对于板厚2.0mm的PCB，入口压入量0.5-0.8mm，出口压入量为0-0.1mm，速度控制在1.2-1.5m/min。
进一步的，所述放板方向，依据并排pcs与pcs间中间镂空板，放板方向与镂空方向平行放板，沿着镂空方向确保基板受力均匀而不会挤压变形。
进一步的，放板时，基板凹面朝下放置，矫正效果更佳。
实施例3
一种改善PCB反直变形的操作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.设定反直机的工艺参数；
S2.根据PCB的类型设定放板方向；
所述反直机的工艺参数包括：速度设定、板面温度控制、压入量设定；板面温度控制在TG温度。
本发明中，设定板面温度要求要达到板材TG温度，不能超出TG温度10℃，板面温度太高会导致基板涨缩变化大，板面温度达到TG温度才能软化压平，不会出现反弹，不同板厚板吸热升温速度不一致，薄板吸热速度快，达到板材TG温度的时间短，生产速度要快，厚板吸热速度相对慢，达到板材TG温度的时间长，生产速度要慢。
进一步的，所述反直机的加热段温度为280±20℃。
进一步的，入口压入量最大不超过板厚的1/2，出口压入量根据板厚情况设定。
进一步的，出口压入量为0-0.3mm。
本发明中，确保压入量设定合理才能确保基板能够压平且不会被压压变形，压入量过大会容易导致压变形，涨缩变化大，压入量过小容易压不平。
进一步的，所述反直机的速度控制在1.0-3.7 m/min。
更进一步的，对于板厚2.5mm的PCB，入口压入量0.6-0.9mm，出口压入量为0-0.2mm，速度控制在1.0-1.2m/min。
进一步的，所述放板方向，依据并排pcs与pcs间中间镂空板，放板方向与镂空方向平行放板，沿着镂空方向确保基板受力均匀而不会挤压变形。
进一步的，放板时，基板凹面朝下放置，矫正效果更佳。
本发明通过大量创造性试验，获得一整套改善PCB反直变形的操作方法，减少报废和客户投诉，满足了客户品质要求，提供市场竞争力。同时本发明方法简单有效，无需增加成本。
经济效益
通过实施例1-3的操作方法，以PCB实际生产情况测算，可获得以下经济效益：
1、满足客户需求，减少客户投诉，提升客户满意度：以客户每月投诉2单，每单扣款7000元计算，每年损失金额为2*7000*12=168000元。
2、减少反直变形报废：每月因反直变行报废5㎡，以平均550元/㎡计算，每年报废损失金额为5*550*12=33000元。综合计算每年可为PCB企业节省168000+33000=201000元。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过本领域任一现有技术实现。
Claims (10)
1.一种改善PCB反直变形的操作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.设定反直机的工艺参数；
S2.根据PCB的类型设定放板方向；
所述反直机的工艺参数包括：速度设定、板面温度控制、压入量设定；板面温度控制在TG温度。
2.根据权利要求1所述的改善PCB反直变形的操作方法，其特征在于，所述反直机的加热段温度为280±20℃。
3.根据权利要求1所述的改善PCB反直变形的操作方法，其特征在于，入口压入量最大不超过板厚的1/2，出口压入量根据板厚情况设定。
4.根据权利要求3所述的改善PCB反直变形的操作方法，其特征在于，出口压入量为0-0.3mm。
5.根据权利要求4所述的改善PCB反直变形的操作方法，其特征在于，所述反直机的速度控制在1.0-3.7 m/min。
6.根据权利要求5所述的改善PCB反直变形的操作方法，其特征在于，对于板厚0.8mm的PCB，入口压入量0.2-0.3mm，出口压入量为0，速度控制在3.5-3.7m/min；对于板厚1.0mm的PCB，入口压入量0.2-0.3mm，出口压入量为0，速度控制在3.0-3.3m/min；对于板厚1.2mm的PCB，入口压入量0.2-0.4mm，出口压入量为0，速度控制在2.4-2.6m/min。
7.根据权利要求5所述的改善PCB反直变形的操作方法，其特征在于，对于板厚1.6mm的PCB，入口压入量0.3-0.5mm，出口压入量为0-0.1 mm，速度控制在2.0-2.2m/min；对于板厚1.8mm的PCB，入口压入量0.4-0.6mm，出口压入量为0-0.1 mm，速度控制在1.6-2.0m/min；对于板厚2.0mm的PCB，入口压入量0.5-0.8mm，出口压入量为0-0.1 mm，速度控制在1.2-1.5m/min。
8.根据权利要求5所述的改善PCB反直变形的操作方法，其特征在于，对于板厚2.5mm的PCB，入口压入量0.6-0.9mm，出口压入量为0-0.2 mm，速度控制在1.0-1.2m/min。
9.根据权利要求1所述的改善PCB反直变形的操作方法，其特征在于，所述放板方向，依据并排pcs与pcs间中间镂空板，放板方向与镂空方向平行放板。
10.根据权利要求9所述的改善PCB反直变形的操作方法，其特征在于，放板时，基板凹面朝下放置。
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