CN2783708Y - 一种用于smt生产线中的合成基板 - Google Patents

一种用于smt生产线中的合成基板 Download PDF

Info

Publication number
CN2783708Y
CN2783708Y CN 200520001597 CN200520001597U CN2783708Y CN 2783708 Y CN2783708 Y CN 2783708Y CN 200520001597 CN200520001597 CN 200520001597 CN 200520001597 U CN200520001597 U CN 200520001597U CN 2783708 Y CN2783708 Y CN 2783708Y
Authority
CN
China
Prior art keywords
utility
plate
model
smt
production line
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN 200520001597
Other languages
English (en)
Inventor
李贵宾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN 200520001597 priority Critical patent/CN2783708Y/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN2783708Y publication Critical patent/CN2783708Y/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

本实用新型涉及一种用于SMT生产线中的合成基板，特别是涉及一种在SMT生产线中起到一个托盘的作用的合成基板。属于电子制造领域。本实用新型产品为：在底板上加一层自粘性硅胶。将自粘性硅胶均匀地涂覆，其中，涂覆厚度为0.2mm～0.5mm。底板选自：铜板、铝板、铁板、合金板或高温有机复合板。本实用新型产品优点是：支撑薄型基板或软性电路板；不再需用人工，将软性线路板用胶纸固定；可用于不规则任何型状的基板；耐高温表面自粘性功能；可承载多连板以提高生产效率；可节省人工，降低生产成本；防止基板在回焊时，产生变型现象；减少产品不良率。

Description

一种用于SMT生产线中的合成基板
(一)技术领域
本实用新型涉及一种用于SMT生产线中的合成基板，特别是涉及一种在SMT生产线中起到一个托盘的作用的合成基板。属于电子制造领域。
(二)背景技术
目前，近年来，我国PCB工业每年以15％以上的高速度发展，已跨进世界PCB大国之列。伴随着印制电路产品发展，要求有新的材料、新的工艺技术和新的设备。我国印制电器材料工业在扩大产量的同时，更要注重于提高性能和质量。中国所有的SMT都是采用人工，用高温胶纸粘贴软性线路板，现在手机、电脑、数码相机等等高科技产品由原来的体积很大，将变成超薄微小的，功能性，智能型电子产品，它们对线路板和零部件的要求越来越精密，目前日本及新加坡的专家还在研究怎样将设备调整自动化。
现有技术中，SMT(Surface Mount Technology)指表面安装技术。单面SMT(单面回流焊接技术)此种工艺较简单。典型的单面SMT其PCB主要一面全部是表面组装元器件。根据实际情况，这里可以将单面SMT概念略微放宽一些，即PCB主要一面上可以有少量符合回流焊接温度要求和通孔回流焊接条件的THT元器件，采用通孔回流焊接技术焊接这些THT元器件，另外考虑到节省钢网，也可以允许在另一面有少量SMT元器件采用手工焊接，手工焊接SMT元器件的封装要求如下：
加工工艺为：先把软性线路板贴在基板上，锡膏印刷，进入高速贴片机进行插件过热风流焊，再进入电脑查测机检测，所有零件及电路图全部合格，不合格品全部是人工返修，并不是物工焊接。
双面SMT(双面回流焊接技术)；
此种工艺较简单。适合双面都是表面贴装元器件的PCB，因此在元器件选型时要求尽量选用表面贴装元器件，以提高加工效率。如果PCB上无法避免使用小部分THT元器件，可以采用通孔回流焊接技术和手工焊接方法。采用通孔回流焊接技术，THT元器件要符合回流焊接温度要求和通孔回流焊接条件。由于此工艺是二次回流焊接，在第二次回流焊接时，底部的元器件是靠熔融焊料的表面张力而吸附在PCB板上的。为防止焊料熔化时过重的元器件下掉或移位，对底面的元器件重量有一定要求，判断依据为：每平方英寸焊角接触面的承重量应小于等于30克。如果采用网带式回流焊机焊接，每平方英寸焊角接触面的承重量大于30克的器件，必须接触网带，并使PCB板同网带保持水平。
加工工艺为：锡膏涂布-元器件贴装-回流焊接-翻板-锡膏涂布-元器件贴装-回流焊接-手工焊接。
现将目前中国SMT生产中传统的SMT基板或托盘在生产中存在的问题及缺陷进行分析：
一、目前所有大型及中国SMT产业，全部使用人工将要上生产线的基板，用高温胶纸将软性线路板四角或两个对角粘牢，以用来防止，高速贴片机，在运作的过程中，移位而造成不良率增多，然后过焊锡印刷，再进入热风回流焊，进行过炉，目前中国98％以上的企业还是用的含铅锡膏，所以在过热风回流炉时很容易将线路板上的焊锡部分及插件部分，进行牢固相接，但社会的进步，以及全世界对环境及无毒的无铅化要求越来越高，所以改为无铅化制成后，传统的基板及粘贴方式将无法来解决自动化生产；
二、不良率增高，现在软性线路板，双层线路板使用人工粘贴不良率为30％-40％；
三、不良率越多，每一条生产线，后面将有10-20人进行返修，既然是返修就无法保证产品质量，降低了企业的信誉度浪费工时，无法按时交货。
(三)实用新型内容
【要解决的问题】
本实用新型的目的在于提供一种用于SMT生产线中的合成基板。
【技术方案】
为了达到本实用新型的目的，采用了如下技术方案：
本产品SMT合成基板将为SMT产业带来一个历史性的突发，只是中国无法将耐高温250℃的自粘性硅胶，做到0.2MM～0.5MM均匀厚度带自粘性，不需要传统的人工胶纸粘贴，并且重复使用500次以上，节省人工，提高生产力，无论底板采用铜板、铝板、铁板、合金板或高温有机复合板，合成基板，它的上面必须要有一层0.2mm～0.5mm，或根据产品形状不同的任何治具上，都需要这种耐高温无毒带自粘性的硅胶产品，硅胶的厚度是根据产品的大小，形态而定，例如，要做全双面线路板插件生产，当零件生产一面后，反过来再进行另外一面插件时，就要换治具，因为一面已经有零件了。所以治具必须经CNC加工后，将突起的零件可以用硅胶复模的形式将治具做好这样才能进行上生产线。
新的SMT合成基板有下列用途和优点：
SMT合成基板在装著过程中，有以下的用途：
1、将软性线路板直接放在合成基板上，使线路板与基板粘贴在一起；
2、锡膏印刷中，软性线路板不会移位，SMT合成基板的表面自粘性高温胶，起到定位准确，丝毫不差作用；
3、SMT装著过程中，合成基板的表面有一层耐高温300℃的自粘性高温胶，再次保证SMT装著生产过程中，以前人工用胶纸粘贴，所造成的不良品率高，容易移位，造成误差；
4、在热风回流焊中过炉，经300℃高温，合成基板的优异性能，不变型、耐高温，可循环长期使用。
【有益效果】
具体地说，本实用新型的优点如下：
本产品是用于SMT生产线中起到一个托盘的作用，它最大优点就在于以后生产中全自动化生产，并且在2006年全世界SMT国际会议将全部改为无铅化自动生产中起到不可缺少的作用，SMT合成基板有以下的功能：
1、支撑薄型基板或软性电路板；
2、不再需用人工，将软性线路板用胶纸固定；
3、可用于不规则任何型状的基板；
4、耐高温表面自粘性功能；
5、可承载多连板以提高生产效率；
6、可节省人工，降低生产成本；
7、防止基板在回焊时，产生变型现象；
8、减少产品不良率。
波峰焊接
有着在温度逐渐升高的环境中，仍能继续保持其物理特性的能力，使合成基板可在波峰式焊锡过程中，达到高标准的结果并具不会有变形的情况发生，在短时间置于300℃及持续在280℃的操作温度的苛刻环境中，也不会造成高温纳米复合材料积层分离。
由于以下的功能，合成基板能改造PCBA在波峰式焊锡过程的品质：
1、避免金手指或接触孔因为人工碰触而受到污染；
2、将底端之SMT元件覆盖住，使能通过标准的回焊设备做局部焊接；
3、防止基板弯曲；
4、将生产线宽度标准化；
5、使用多模孔治具以增加生产率；
6、防止溢锡污染基板表面。
(四)附图说明
图1为本实用新型产品的剖面图。
(五)具体实施方式
以下具体实施方式用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
如图1，底板1上加一层自粘性硅胶2。
高温合成基板技术数据
技术数据   高温纳米有机复合材料   高温纳米有机复合材料   高温纳米复合材料
等级 标准型   防静电型   防静电型(光学)
颜色(根据客户要求而定)   红、黄、绿   黑   红、黄、黑、白
  密度(g/cm2)   1.9～2.0   1.9～20   1.9～20
  耐弯性(Mpa)-垂直三点支撑   370   370   370
  透水性(％)   ＜0.19   ＜0.19   ＜0.19
  线延伸系数(10-6/k在30℃-200℃之间)   12   10   10
  热传导性(w/m°k)   0.28   0.28   0.28
  最高工作温度(℃)时间为3060秒 350 350 350
  持续的工作温度(℃)   280   280   280
  表面阻抗(Ω)Surface impedance(Ω)   105-109   105-109
  基板尺寸(mm)   500×600、400×400、600×600、300×300
  合成基板厚度   2mm，4mm，6mm，8mm，10mm，12mm
  厚度误差   ±0.12mm
  平坦度误差   ±0.12mm
  平行度   ±0.12mm
以上所提供的数值是根据随机测试得出的平均数据
1.合成基板在渐升的温度中，有极佳的物理特性；
2.经过反复的基板装著过程，仍能保持尺寸上的稳定及其平坦度；
3.表面有高温自粘性功能可连续使用；
4.合成基板的低热传导性，确保基板上的热量分布状态性。
5.合成基板中的合成树脂成分可有效阻隔助焊剂之活特性，防止锡尖产生；
6.籍由高温纳米有机复合材料材质的特性，基板装着治具可做精密加工；
由于材料是属于有机复合板，在生产过程中，较其它应用于基板的材料更易于加工。

Claims (3)

1.一种用于SMT生产线中的合成基板，其特征在于：在底板上加一层自粘性硅胶。
2.如权利要求1所述的合成基板，其特征在于：将所述自粘性硅胶均匀地涂覆，其中，涂覆厚度为0.2MM～0.5MM。
3.如权利要求1所述的合成基板，其特征在于：所述的底板选自：铜板、铝板、铁板、合金板或高温有机复合板。
CN 200520001597 2005-01-31 2005-01-31 一种用于smt生产线中的合成基板 Expired - Fee Related CN2783708Y (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 200520001597 CN2783708Y (zh) 2005-01-31 2005-01-31 一种用于smt生产线中的合成基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 200520001597 CN2783708Y (zh) 2005-01-31 2005-01-31 一种用于smt生产线中的合成基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN2783708Y true CN2783708Y (zh) 2006-05-24

Family

ID=36768687

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 200520001597 Expired - Fee Related CN2783708Y (zh) 2005-01-31 2005-01-31 一种用于smt生产线中的合成基板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN2783708Y (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI487447B (zh) * 2012-07-26 2015-06-01 Universal Scient Ind Shanghai 自動上蓋機台系統及自動上蓋方法
CN105555058A (zh) * 2015-12-14 2016-05-04 东莞生益电子有限公司 一种基板的制作方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI487447B (zh) * 2012-07-26 2015-06-01 Universal Scient Ind Shanghai 自動上蓋機台系統及自動上蓋方法
CN105555058A (zh) * 2015-12-14 2016-05-04 东莞生益电子有限公司 一种基板的制作方法
CN105555058B (zh) * 2015-12-14 2018-08-28 生益电子股份有限公司 一种基板的制作方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN201283377Y (zh) 铝基板冲翘曲模具
CN104228316B (zh) 实现多种材质基板同时印刷贴片的加工工艺及其治具结构
CN111642081A (zh) 一种pcb阻焊生产工艺
CN2783708Y (zh) 一种用于smt生产线中的合成基板
CN111681972A (zh) 一种辅助带引脚贴装芯片除金的工装及除金搪锡方法
CN113948610A (zh) 一种电池串、电池模组制备工艺及电池模组
CN102833941A (zh) 一种新型载片及其制备方法
CN117457504A (zh) 一种陶瓷封装表面覆铜的生产方法
CN2790117Y (zh) 辅助散热结构
CN108966529B (zh) 一种smt多功能模具
CN103025066B (zh) 一种金属基单面双层板的制作方法
CN206193834U (zh) 智能手机用指纹识别模组
CN215751201U (zh) 电子行业用缓冲垫
CN1416182A (zh) 敷铜型陶瓷散热基片的制造工艺
CN104302120A (zh) 一种Roger基片双面回流焊接方法
CN1794448A (zh) 芯片压合结构及其形成方法和电子装置
CN208708007U (zh) 一种复合式电路板
CN206851133U (zh) 一种新型耐腐蚀多层电路板
CN2724379Y (zh) 电路板定位及压合设备
CN1212050C (zh) 便携式移动通信终端的印刷电路板的散热结构
TWI287045B (en) Method for sputter-coating multilayer film on sheet work-piece at low temperature
CN207692140U (zh) 一种抗干扰防开裂柔性高密度线路板
CN117325572A (zh) 一种不锈钢铁板模组锡膏印刷及固晶工艺
CN2155126Y (zh) 一种新型印制电路板
CN202817010U (zh) 电池片串焊模板的改进结构

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C56 Change in the name or address of the patentee
CP02 Change in the address of a patent holder

Address after: The new village road in Longgang District of Shenzhen City, Guangdong Province, No. 6, 4 floor, zip code: 518116

Patentee after: Li Guibin

Address before: Yongjia County, Zhejiang Province, zip code: 518116

Patentee before: Li Guibin

C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20060524

Termination date: 20100131