CN1212050C - 便携式移动通信终端的印刷电路板的散热结构 - Google Patents

Abstract

一种便携式移动通信终端的印刷电路板的散热结构，包括在印刷电路板的贴装面上设有一块功放贴装面，该功放贴装面上设有一与功放器件贴装面上的散热铜皮尺寸相适配的方形铜皮，其特征在于，该方形铜皮的中央设一中心区，并自该中心区向其四周开设若干个热量辐射槽，该方形铜皮上遍设连接通至主地层的通孔，且通孔内层镀铜连接该方形铜皮和主地层。本发明由于从结构上使印刷电路板的功放散热能通过表层辐射散热、表层铜皮散热和主地层铜皮散热，因此，散热效果大为提高。

Description

便携式移动通信终端的印刷电路板的散热结构

技术领域：

本发明涉及一种应用于各种便携式移动通信终端的印刷电路板散热结构。

背景技术

在电子设备中，热问题是影响其质量和寿命的主要原因。据美国空军报告，电子产品故障中有55％来源于温度。因此，在电子产品设计中，散热始终是重要的设计研究问题。特别是在目前的GSM移动终端中，主要的产热器件是功放。功放的热量产生的问题不仅会影响本身的功放性能，使功放性能下降，同时还会影响整体手机板的正常工作。在多数手机故障中，经常是功放的问题。

随着手机从GSM向GPRS演进，这个问题变得更为严重。因为，GPRS是多时隙发射，这样功放的产热比就原来提高了几倍。同时，手机的小型化要求功放的表贴面积不能太大。这样如何将功放的热量尽快导出去是主要问题。

目前的功放散热是采取在功放器件的贴装面2’上布置一块散热铜皮3’(如图1所示)，设计时在PCB板1上也设计一个同样大小的方形铜皮3(如图2所示)，然后通过自然传导来达到散热目的。这种散热方法的缺陷在于：1、PA(功放)中间是热的集中区，这种设计不利于热量导出；2、方形铜皮3孤立，散热通道少，散热慢。

发明内容

本发明的目的在于提供一种便携式移动通信终端的印刷电路板的散热结构，以解决功放在通话过程中的散热问题，使手机质量和故障率降低。

本发明是这样实现的，它包括在印刷电路板(PCB)上设置一块功放贴装面，该功放贴装面上设置一块铜皮PAD，该块铜皮PAD的尺寸大小与功放器件贴装面上的散热铜皮相适配，特点是，该PCB上的铜皮PAD(为方形铜皮)的中央设一中心区，并自该中心区向其四周开设若干个热量辐射槽，使中心热量能够在PCB的表贴面上方通过空气辐射散出，同时下端继续保持散热通道，能够提高散热效率。

进一步，本发明还在上述的方形铜皮上遍设连接通至主地层的通孔，且通孔内层镀铜连接该方形铜皮和主地层。由于主地层是一大片块铜皮，这样热量能通过通孔传到主地层，使散热区增大。

具体地，所说的热量辐射槽有8个和该方形铜皮上的中心区呈圆形。

上述的在该方形铜皮上遍设的通孔，其布设密度自中心区向外逐渐稀疏，该等通孔为圆柱形通孔。

更具体地，该圆柱形通孔的孔径为4mil，内层镀铜厚度为1mil。

本发明的散热结构与已有技术相比，具有实质性显著进步，使原本单一的散热通道改变为多样化，使能通过表层辐射散热，表层铜皮散热，主地层铜皮散热，大大提高了散热效率，使功放的热量不至于过度淤积。

该本发明工艺简单，实现方便，在PHILIPS功放BGY280上作了试验，对功放在高温时的性能指标测试通过率大大提高。

附图说明

图1是便携式移动通信终端上的功放器件散热铜皮结构示意图。

图2是已有的便携式通信终端的印刷电路板的散热结构示意图。

图3和图4分别是本发明的便携式移动通信终端印刷电路板的散热结构中的散热铜皮示意图。

图5是本发明的印刷电路板散热整体结构示意图。

具体实现方式

下面根据图1～图5给出本发明的用于PHILIPS功放BGY280的实施例子。

参阅图1，按常规功放BGY280装有贴装面2’及在该贴装面2’中心设有方形功放器件散热铜皮3’。

参阅图2，按常规，在PCB的贴装面1上设功放贴装面2，且又在该功放贴装面2上设一块方形铜皮3，其大小与功放器件散热铜皮3’相一致。

参阅图3～图5，根据本发明，本实施例中的方形铜皮3设中心区31，其为圆形，并向四周开设8个对称的热量辐射槽32，同时，又在该方形铜皮3上布设连接该方形铜皮3和主地层4的通孔33，其为圆柱形孔，孔径为4mil，其内层镀铜，层厚为1mil。通孔33的布设密度自铜皮3的中心区31逐渐向外稀疏。经使用测试，本实施例散热效果大大提高，功放在高温时故障率降低40％。

Claims (7)

1、一种便携式移动通信终端的印刷电路板的散热结构，包括在印刷电路板的贴装面(1)上设有一块功放贴装面(2)，该功放贴装面(2)上设有一与功放器件贴装面上的散热铜皮(3’)尺寸相适配的方形铜皮(3)，其特征在于，该方形铜皮(3)的中央设一中心区(31)，并自该中心区(31)向其四周开设若干个热量辐射槽(32)，该方形铜皮(3)上遍设连接通至主地层(4)的通孔(33)，且通孔(33)内层镀铜连接该方形铜皮(3)和主地层(4)。

2、根据权利要求1所述的便携式移动通信终端的印刷电路板的散热结构，其特征在于，所说的热量辐射槽(32)有8个。

3、根据权利要求1所述的便携式移动通信终端的印刷电路板的散热结构，其特征在于，该方形铜皮(3)上的中心区(31)呈圆形。

4、根据权利要求1所述的便携式移动通信终端的印刷电路板的散热结构，其特征在于，在该方形铜皮(3)上遍设的通孔(33)，其布设密度自中心区(31)向外逐渐稀疏。

5、根据权利要求1所述的便携式移动通信终端的印刷电路板的散热结构，其特征在于，所说的通孔(33)为圆柱形通孔。

6、根据权利要求5所述的便携式移动通信终端的印刷电路板的散热结构，其特征在于，该圆柱形通孔的孔径为4mil，内层镀铜厚度为1mil。

7、根据权利要求1所述的便携式移动通信终端的印刷电路板的散热结构，其特征在于，所说的主地层(4)是一块大于方形铜皮(3)的铜片。

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