CN213718306U - 一种5g高速散热专用的印制电路板结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及印制电路板技术领域，且公开了一种5G高速散热专用的印制电路板结构，解决了目前印制电路板散热效果不佳，降低了印制电路板使用寿命的问题，其包括安装板，所述安装板上端的两侧均连接有螺纹杆，安装板的表面开设有第一散热孔，安装板上端的两侧均连接有连接板，连接板的一侧连接有限位块，限位块的上端连接有电路板本体，电路板本体表面的两侧均开设有第二散热孔，连接板的表面连接有凸头，凸头的表面连接有连接杆；本实用新型，便于对印制电路板进行散热，散热的效果好，对印制电路板进行保护，提高了印制电路板的使用寿命，防止电路板本体脱落，从而提高了电路板本体的稳定性。

Description

一种5G高速散热专用的印制电路板结构

技术领域

本实用新型属于印制电路板技术领域，具体为一种5G高速散热专用的印制电路板结构。

背景技术

印制电路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。

现有的印制电路板涉及到5G散热的印制电路板，但是在散热效果不佳，对印制电路板造成损坏，从而降低了印制电路板的使用寿命。

发明内容

针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本实用新型提供一种5G高速散热专用的印制电路板结构，有效的解决了目前印制电路板散热效果不佳，降低了印制电路板使用寿命的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种5G高速散热专用的印制电路板结构，包括安装板，所述安装板上端的两侧均连接有螺纹杆，安装板的表面开设有第一散热孔，安装板上端的两侧均连接有连接板，连接板的一侧连接有限位块，限位块的上端连接有电路板本体，电路板本体表面的两侧均开设有第二散热孔，连接板的表面连接有凸头，凸头的表面连接有连接杆，连接杆的一端连接有稳定板，电路板本体包括第一导体层，第一导体层的下端连接有绝缘层，绝缘层的下端连接有粘合层，粘合层的下端连接有第二导体层。

优选的，所述稳定板的一侧与限位块的一侧接触。

优选的，所述连接板的表面开设有通孔，凸头位于通孔的内部。

优选的，所述电路板本体的两侧均连接有放置块，放置块与限位块接触。

优选的，所述安装板的内部开设有螺纹孔，螺纹杆位于螺纹孔内螺纹连接。

优选的，所述连接板的数量为两组，第二散热孔的数量为两组。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)、本实用新型，通过第一散热孔、第二散热孔、第一导体层、绝缘层、粘合层和第二导体层的设置，便于对印制电路板进行散热，散热的效果好，对印制电路板进行保护，提高了印制电路板的使用寿命；

(2)、该新型，通过限位块、电路板本体、凸头、连接杆和通孔的设置，将电路板本体卡入限位块，再按压稳定板，带动连接杆移动，连接杆移动带动凸头移动，凸头移动卡入通孔，从而对电路板本体进行固定，防止电路板本体脱落，从而提高了电路板本体的稳定性。

(3)、该新型，通过安装板和螺纹杆的设置，便于对安装板进行安装，从而对电路板本体进行安装，提高了电路板本体的安装效果。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型电路板本体的安装结构示意图；

图3为本实用新型电路板本体的内部结构示意图。

图中：1、安装板；2、螺纹杆；3、第一散热孔；4、连接板；5、限位块；6、电路板本体；7、第二散热孔；8、凸头；9、连接杆；10、稳定板；11、通孔；12、第一导体层；13、绝缘层；14、粘合层；15、第二导体层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一，由图1、图2和图3给出，本实用新型包括安装板1，安装板1上端的两侧均连接有螺纹杆2，提高了安装板1安装的稳定性，安装板1的表面开设有第一散热孔3，起到了散热的效果，安装板1上端的两侧均连接有连接板4，连接板4的一侧连接有限位块5，限位块5的上端连接有电路板本体6，电路板本体6表面的两侧均开设有第二散热孔7，连接板4的表面连接有凸头8，凸头8的表面连接有连接杆9，连接杆9的一端连接有稳定板10，电路板本体6包括第一导体层12，第一导体层12的下端连接有绝缘层13，绝缘层13的下端连接有粘合层14，粘合层14的下端连接有第二导体层15。

实施例二，在实施例一的基础上，稳定板10的一侧与限位块5的一侧接触，便于对电路板本体6起到限位的作用。

实施例三，在实施例一的基础上，连接板4的表面开设有通孔11，凸头8位于通孔11的内部，便于通过稳定板10对电路板本体6起到保护的作用。

实施例四，在实施例一的基础上，电路板本体6的两侧均连接有放置块，放置块与限位块5接触，便于对电路板本体6的高度进行调节。

实施例五，在实施例一的基础上，安装板1的内部开设有螺纹孔，螺纹杆2位于螺纹孔内螺纹连接，便于对安装板1进行安装。

实施例六，在实施例一的基础上，连接板4的数量为两组，第二散热孔7的数量为两组。

工作原理：工作时，首先通过限位块5、电路板本体6、凸头8、连接杆9和通孔11的设置，将电路板本体6卡入限位块5，再按压稳定板10，带动连接杆9移动，连接杆9移动带动凸头8移动，凸头8移动卡入通孔11，从而对电路板本体6进行固定，防止电路板本体6脱落，从而提高了电路板本体6的稳定性，通过第一散热孔3、第二散热孔7、第一导体层12、绝缘层13、粘合层14和第二导体层15的设置，便于对印制电路板进行散热，散热的效果好，对印制电路板进行保护，提高了印制电路板的使用寿命。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种5G高速散热专用的印制电路板结构，包括安装板(1)，其特征在于：所述安装板(1)上端的两侧均连接有螺纹杆(2)，安装板(1)的表面开设有第一散热孔(3)，安装板(1)上端的两侧均连接有连接板(4)，连接板(4)的一侧连接有限位块(5)，限位块(5)的上端连接有电路板本体(6)，电路板本体(6)表面的两侧均开设有第二散热孔(7)，连接板(4)的表面连接有凸头(8)，凸头(8)的表面连接有连接杆(9)，连接杆(9)的一端连接有稳定板(10)，电路板本体(6)包括第一导体层(12)，第一导体层(12)的下端连接有绝缘层(13)，绝缘层(13)的下端连接有粘合层(14)，粘合层(14)的下端连接有第二导体层(15)。

2.根据权利要求1所述的一种5G高速散热专用的印制电路板结构，其特征在于：所述稳定板(10)的一侧与限位块(5)的一侧接触。

3.根据权利要求1所述的一种5G高速散热专用的印制电路板结构，其特征在于：所述连接板(4)的表面开设有通孔(11)，凸头(8)位于通孔(11)的内部。

4.根据权利要求1所述的一种5G高速散热专用的印制电路板结构，其特征在于：所述电路板本体(6)的两侧均连接有放置块，放置块与限位块(5)接触。

5.根据权利要求1所述的一种5G高速散热专用的印制电路板结构，其特征在于：所述安装板(1)的内部开设有螺纹孔，螺纹杆(2)位于螺纹孔内螺纹连接。

6.根据权利要求1所述的一种5G高速散热专用的印制电路板结构，其特征在于：所述连接板(4)的数量为两组，第二散热孔(7)的数量为两组。

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