CN214046133U - 一种高精密pcb金属化半孔线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高精密PCB金属化半孔线路板，包括安装框，所述安装框内部分别内嵌有线路板本体和散热件，所述线路板本体上端四角设置有开孔区，所述开孔区内部均开有金属半孔，所述线路板本体中部固定安装有四个理线件，所述安装框左部和安装框右部均开有一组螺纹孔，且每组每组所述螺纹孔中部均设置有过线孔。本实用新型所述的一种高精密PCB金属化半孔线路板，通过线路板本体和散热件可实现对PCB板的双面散热，另外散热层的细小波浪状结构和半圆形散热板上的细小锯齿状结构可增强空气扰动，增大散热面积，进一步保证线路板的散热效果；而理线件可实现多余线路的整理操作，便于后续对线路板进行维修整理。

Description

一种高精密PCB金属化半孔线路板

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，特别涉及一种高精密PCB金属化半孔线路板。

背景技术

目前，随着电子产品表面贴装技术的广泛运用，以及使用环境的越来越复杂化，用户对PCB产品的制作要求愈来愈复杂，不仅品质要求高，而且工艺处理要求高，而在线路板的安装使用过程中往往存在以下问题：1.现有线路板在使用过程中往往因电器元件运行，而导致PCB板散热效果差的问题，长时间使用极易对线路板造成损坏；2.现有线路板上的线路较为复杂，而对于线路板上多余的线路往往得不到有效整理，导致线路板线路混乱，不便于后续对线路板进行维修整理。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种高精密PCB金属化半孔线路板，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种高精密PCB金属化半孔线路板，包括安装框，所述安装框内部分别内嵌有线路板本体和散热件，且线路件本体位于散热件上端，所述线路板本体上端四角设置有开孔区，所述开孔区内部均开有金属半孔，所述线路板本体中部固定安装有四个理线件，且四个理线件呈矩形分布，所述安装框为矩形框体，所述安装框左部和安装框右部均开有一组螺纹孔，且每组所述螺纹孔数量均为两个，每组所述螺纹孔中部均设置有过线孔，且过线孔呈矩形结构，所述安装框下端四角均固定安装有垫片脚。

优选的，所述线路板本体包括PCB板，所述PCB板上端固定安装有导热层，所述导热层上端固定安装有铜箔层，所述铜箔层上端固定安装有散热层。

优选的，所述金属半孔下端依次贯穿散热层四角、铜箔层四角、导热层四角、PCB板四角并延伸至散热件四角，且散热层上端呈波浪状的结构。

优选的，所述散热件包括粘贴层，所述粘贴层上端粘贴有导热板，所述粘贴层下端粘贴有散热板，所述散热板下端固定安装有若干散热翅片。

优选的，所述散热板纵截面呈半圆形结构，且散热板下表面呈锯齿状结构，所述导热板为导热硅胶板，若干所述散热翅片下端高度均高于垫片脚下端高度，所述导热板上端与PCB板下端固定连接。

优选的，所述理线件包括一号限位柱，所述一号限位柱下端固定安装有缠绕柱，所述缠绕柱下端固定安装有二号限位柱，所述缠绕柱外表面开有若干缠绕槽，所述一号限位柱直径和二号限位柱直径均大于缠绕柱直径，且一号限位柱直径等于二号限位柱直径，所述二号限位柱下端均与散热板上端固定连接。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

(1)本实用新型中，通过导热层、铜箔层和散热层，可对PCB板上端面进行散热操作，而散热件可实现对PCB板下端面的进行散热操作，最终实现双面散热的效果，另外散热层的细小波浪状结构和半圆形散热板上的细小锯齿状结构可增强空气扰动，增大散热面积，进一步保证线路板的散热效果。

(2)本实用新型中，通过在一号限位柱和二号限位柱之间设置缠绕柱，并在缠绕柱外表面开设若干缠绕槽，可便于将连接过程中多余的线路缠绕于立线件的缠绕槽上，实现多余线路的整理操作，避免线路之间相互缠绕影响，便于后续对线路板进行维修整理。

附图说明

图1为本实用新型一种高精密PCB金属化半孔线路板的整体结构示意图；

图2为本实用新型一种高精密PCB金属化半孔线路板的纵向剖视图；

图3为本实用新型一种高精密PCB金属化半孔线路板的散热件的结构示意图；

图4为本实用新型一种高精密PCB金属化半孔线路板的理线件的结构示意图。

图中：1、金属半孔；2、开孔区；3、散热件；4、理线件；5、安装框；6、线路板本体；7、螺纹孔；8、过线孔；9、垫片脚；31、散热翅片；32、粘贴层；33、导热板；34、散热板；41、一号限位柱；42、缠绕柱；43、二号限位柱；44、缠绕槽；61、铜箔层；62、散热层；63、导热层；64、PCB板。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1-4所示，一种高精密PCB金属化半孔线路板，包括安装框5，安装框5内部分别内嵌有线路板本体6和散热件3，且线路件本体位于散热件3上端，线路板本体6上端四角设置有开孔区2，开孔区2内部均开有金属半孔1，线路板本体6中部固定安装有四个理线件4，且四个理线件4呈矩形分布，安装框5为矩形框体，安装框5左部和安装框5右部均开有一组螺纹孔7，且每组螺纹孔7数量均为两个，每组螺纹孔7中部均设置有过线孔8，且过线孔8呈矩形结构，安装框5下端四角均固定安装有垫片脚9。

线路板本体6包括PCB板64，PCB板64上端固定安装有导热层63，导热层63上端固定安装有铜箔层61，铜箔层61上端固定安装有散热层62，导热层63、铜箔层61和散热层62，可对PCB板64上端面进行散热操作；金属半孔1下端依次贯穿散热层62四角、铜箔层61四角、导热层63四角、PCB板64四角并延伸至散热件3四角，且散热层62上端呈波浪状的结构，细小的波浪状的散热层62可增强空气扰动，增大散热面积；为了实现PCB板64的双面散热效果，散热件3包括粘贴层32，粘贴层32上端粘贴有导热板33，粘贴层32下端粘贴有散热板34，散热板34下端固定安装有若干散热翅片31；散热板34纵截面呈半圆形结构，且散热板34下表面呈锯齿状结构，导热板33为导热硅胶板，若干散热翅片31下端高度均高于垫片脚9下端高度，导热板33上端与PCB板64下端固定连接，散热板34下表面为细小锯齿状结构，可增强空气扰动，增大散热面积，保证散热效果；理线件4包括一号限位柱41，一号限位柱41下端固定安装有缠绕柱42，缠绕柱42下端固定安装有二号限位柱43，缠绕柱42外表面开有若干缠绕槽44，一号限位柱41直径和二号限位柱43直径均大于缠绕柱42直径，且一号限位柱41直径等于二号限位柱43直径，二号限位柱43下端均与散热板34上端固定连接，当需要进行线路连接时可将连接过程中多余的线段缠绕于立线件的缠绕槽44上，避免线路之间相互缠绕影响。

需要说明的是，本实用新型为一种高精密PCB金属化半孔线路板，该PCB金属化半孔线路板当需要进行安装时，利用外部紧固件贯穿安装框5上的螺纹孔7，从而实现对线路板的安装，而安装框5下端四角均固定安装有垫脚片可避免线路板下端直接与外部固定件贴合，使得线路板下端安装时留有空隙，便于后续线路板使用时的散热操作，该线路板的PCB板64上端依次安装有导热层63、铜箔层61和散热层62，可对PCB板64上端面进行散热操作，而PCB板64下端安装的散热件3可对PCB板64下端面进行散热操作，实现双面散热的效果，而散热件3下端的散热板34为半圆结构，与矩形结构相比可减轻散热板34的用料，减轻线路板的整体重量，而散热板34下表面为细小锯齿状结构，可增强空气扰动，增大散热面积，保证散热效果，当需要进行线路连接时可将连接过程中多余的线段缠绕于立线件的缠绕槽44上，避免线路之间相互缠绕影响。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.一种高精密PCB金属化半孔线路板，包括安装框(5)，其特征在于：所述安装框(5)内部分别内嵌有线路板本体(6)和散热件(3)，且线路件本体位于散热件(3)上端，所述线路板本体(6)上端四角设置有开孔区(2)，所述开孔区(2)内部均开有金属半孔(1)，所述线路板本体(6)中部固定安装有四个理线件(4)，且四个理线件(4)呈矩形分布，所述安装框(5)为矩形框体，所述安装框(5)左部和安装框(5)右部均开有一组螺纹孔(7)，且每组所述螺纹孔(7)数量均为两个，每组所述螺纹孔(7)中部均设置有过线孔(8)，且过线孔(8)呈矩形结构，所述安装框(5)下端四角均固定安装有垫片脚(9)。

2.根据权利要求1所述的一种高精密PCB金属化半孔线路板，其特征在于：所述线路板本体(6)包括PCB板(64)，所述PCB板(64)上端固定安装有导热层(63)，所述导热层(63)上端固定安装有铜箔层(61)，所述铜箔层(61)上端固定安装有散热层(62)。

3.根据权利要求1所述的一种高精密PCB金属化半孔线路板，其特征在于：所述金属半孔(1)下端依次贯穿散热层(62)四角、铜箔层(61)四角、导热层(63)四角、PCB板(64)四角并延伸至散热件(3)四角，且散热层(62)上端呈波浪状的结构。

4.根据权利要求1所述的一种高精密PCB金属化半孔线路板，其特征在于：所述散热件(3)包括粘贴层(32)，所述粘贴层(32)上端粘贴有导热板(33)，所述粘贴层(32)下端粘贴有散热板(34)，所述散热板(34)下端固定安装有若干散热翅片(31)。

5.根据权利要求4所述的一种高精密PCB金属化半孔线路板，其特征在于：所述散热板(34)纵截面呈半圆形结构，且散热板(34)下表面呈锯齿状结构，所述导热板(33)为导热硅胶板，若干所述散热翅片(31)下端高度均高于垫片脚(9)下端高度，所述导热板(33)上端与PCB板(64)下端固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种高精密PCB金属化半孔线路板，其特征在于：所述理线件(4)包括一号限位柱(41)，所述一号限位柱(41)下端固定安装有缠绕柱(42)，所述缠绕柱(42)下端固定安装有二号限位柱(43)，所述缠绕柱(42)外表面开有若干缠绕槽(44)，所述一号限位柱(41)直径和二号限位柱(43)直径均大于缠绕柱(42)直径，且一号限位柱(41)直径等于二号限位柱(43)直径，所述二号限位柱(43)下端均与散热板(34)上端固定连接。

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