CN210805762U - 一种引线框架结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种引线框架结构,包括外框,外框内壁上均设置有卡槽,卡槽与引线框架卡接连接,外框结构与引线框架结构相匹配设置,外框的高度大于引线框架的高度,外框顶面设置有凹口,凹口设置有多个,引线框架内上设置有多个封装单元,多个凹口均相对应的多个封装单元相匹配设置,多个封装单元之间均设置有双面覆铜薄板,双面覆铜薄板上设置有散热孔,散热孔设置有多组,多组散热孔均匀排列在双面覆铜薄板上,双面覆铜薄板与引线框架紧密贴合接触。本实用新型具有散热效果好,方便排线,能够减少与外部机构的接触面的有益效果,其主要用于集成电路。
Description
技术领域
本实用新型涉及引线框架技术领域,特别涉及一种引线框架结构。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料,现有的引线框架散热效果差,并且连接时会与外部机构接触,从而会影响引线框架内的电路工作,并且在连接引线框架时,排线也比较混乱,使用时比较不方便。
实用新型内容
本实用新型提供一种散热效果好,方便排线,能够减少与外部机构的接触面的引线框架结构,旨在解决上述存在现有的引线框架散热效果差,并且连接时会与外部机构接触,从而会影响引线框架内的电路工作,并且在连接引线框架时,排线也比较混乱,使用时比较不方便的问题。
本实用新型是这样实现的,一种引线框架结构,包括外框,所述外框内壁上均设置有卡槽,所述卡槽与所述引线框架卡接连接,所述外框结构与所述引线框架结构相匹配设置,所述外框的高度大于所述引线框架的高度,所述外框顶面设置有凹口,所述凹口设置有多个,所述引线框架内上设置有多个封装单元,多个所述凹口均相对应的多个所述封装单元相匹配设置,多个所述封装单元之间均设置有双面覆铜薄板,所述双面覆铜薄板上设置有散热孔,所述散热孔设置有多组,多组所述散热孔均匀排列在所述双面覆铜薄板上,所述双面覆铜薄板与所述引线框架紧密贴合接触。
所述外框上设置有多组安装孔。
所述外框材质为石墨。
所述外框的外表面设置有绝缘涂层。
所述引线框架设置有定位孔。
所述引线框架包括金丝、铝丝、铜丝、铜材质。
所述双面覆铜薄板的厚度为大于0.1毫米小于0.2毫米。
多组所述安装孔均为螺纹安装孔。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:散热效果好,因为多个封装单元之间均设置有双面覆铜薄板,而双面覆铜薄板上设置有散热孔,并且双面覆铜薄板与引线框架紧密贴合接触,所以能够对引线框架进行贴合散热,而边框的材质为石墨,石墨也能够对引线框架进行散热,从而大大增加了引线框架的散热效果;方便排线,因为外框顶面设置有凹口,多个凹口均相对应的与多个封装单元相匹配设置,所以排线时将线头连入相匹配的凹口内即可,能够方便对线路进行系统化的排列;能够减少与外部机构的接触面,因为外框的高度大于引线框架的高度,并且引线框架是与外框通过卡槽卡接连接的,所以在接入外部机构时,外部机构会与外框接触,从而能够减少与外部机构的接触面,为引线框架提供良好的工作环境。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型结构示意图双面覆铜薄板示意图。
图中:1外框、2引线框架、3凹口、4封装单元、5双面覆铜薄板、6散热孔、7安装孔。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,在本实用新型的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
请参阅图1-2,本实用新型提供一种技术方案:一种引线框架结构,包括外框1,外框1内壁上均设置有卡槽,卡槽与引线框架2卡接连接,外框1结构与引线框架2结构相匹配设置,外框1的高度大于引线框架2的高度,外框1顶面设置有凹口3,凹口3设置有多个,引线框架2内上设置有多个封装单元4,多个凹口3均相对应的多个封装单元4相匹配设置,多个封装单元4之间均设置有双面覆铜薄板5,双面覆铜薄板5上设置有散热孔6,散热孔6设置有多组,多组散热孔6均匀排列在双面覆铜薄板5上,双面覆铜薄板5与引线框架2紧密贴合接触。
本实用新型中,外框1上设置有多组安装孔7,方便进行安装;
外框1材质为石墨,能够进行导热,从而达到散热效果;
外框1的外表面设置有绝缘涂层,能够增加安全性;
引线框架2设置有定位孔,方便对封装单元4进行定位;
引线框架2包括金丝、铝丝、铜丝、铜材质;
双面覆铜薄板5的厚度为大于0.1毫米小于0.2毫米,散热效果好;
多组安装孔7均为螺纹安装孔7,方便安装。
本实用新型的有益效果是,散热效果好,因为多个封装单元4之间均设置有双面覆铜薄板5,而双面覆铜薄板5上设置有散热孔6,并且双面覆铜薄板5与引线框架2紧密贴合接触,所以能够对引线框架2进行贴合散热,而边框的材质为石墨,石墨也能够对引线框架2进行散热,从而大大增加了引线框架2的散热效果;方便排线,因为外框1顶面设置有凹口3,多个凹口3均相对应的与多个封装单元4相匹配设置,所以排线时将线头连入相匹配的凹口3内即可,能够方便对线路进行系统化的排列;能够减少与外部机构的接触面,因为外框1的高度大于引线框架2的高度,并且引线框架2是与外框1通过卡槽卡接连接的,所以在接入外部机构时,外部机构会与外框1接触,从而能够减少与外部机构的接触面,为引线框架2提供良好的工作环境。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种引线框架结构,包括外框,其特征在于:所述外框内壁上均设置有卡槽,所述卡槽与所述引线框架卡接连接,所述外框结构与所述引线框架结构相匹配设置,所述外框的高度大于所述引线框架的高度,所述外框顶面设置有凹口,所述凹口设置有多个,所述引线框架内上设置有多个封装单元,多个所述凹口均相对应的多个所述封装单元相匹配设置,多个所述封装单元之间均设置有双面覆铜薄板,所述双面覆铜薄板上设置有散热孔,所述散热孔设置有多组,多组所述散热孔均匀排列在所述双面覆铜薄板上,所述双面覆铜薄板与所述引线框架紧密贴合接触。
2.根据权利要求1所述的一种引线框架结构,其特征在于:所述外框上设置有多组安装孔。
3.根据权利要求1所述的一种引线框架结构,其特征在于:所述外框材质为石墨。
4.根据权利要求1所述的一种引线框架结构,其特征在于:所述外框的外表面设置有绝缘涂层。
5.根据权利要求1所述的一种引线框架结构,其特征在于:所述引线框架设置有定位孔。
6.根据权利要求1所述的一种引线框架结构,其特征在于:所述引线框架包括金丝、铝丝、铜丝、铜材质。
7.根据权利要求1所述的一种引线框架结构,其特征在于:所述双面覆铜薄板的厚度为大于0.1毫米小于0.2毫米。
8.根据权利要求2所述的一种引线框架结构,其特征在于:多组所述安装孔均为螺纹安装孔。
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CN201921704382.0U Active CN210805762U (zh) | 2019-10-12 | 2019-10-12 | 一种引线框架结构 |
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2019
- 2019-10-12 CN CN201921704382.0U patent/CN210805762U/zh active Active
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